NFC及BT数据传输模块的制作方法

nfc及bt数据传输模块
技术领域
1.本实用新型涉及nfc设备和蓝牙设备无线数据传输技术领域，尤其是loranfc及bt数据传输模块。


背景技术：

2.在nfc设备和蓝牙设备无线数据传输等运用中，通常需要进行数据的传输，用于进行控制功能，现有技术中的数据传输模块能耗较高，不能配置不同的传输速率，效率不高。


技术实现要素：

3.为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供了lora数据传输模块，解决背景技术中提出的问题。
4.为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
5.nfc及bt数据传输模块，包括spi主机模块、spi从机模块、电池电压采集电路、dcdc电路、bt模块、匹配网络模块ⅰ、匹配网络模块ⅱ、测试点模块及nfc天线模块；
6.其中，所述spi主机模块采用nrf52810qcaa芯片，所述spi从机模块采用cr95hfvmd5p芯片；
7.所述spi主机模块通过17脚与所述测试点模块中的rp3连接，所述spi主机模块通过18脚与所述测试点模块中的rp1连接，所述spi主机模块分别通过19脚、20脚与所述匹配网络模块ⅰ连接，所述匹配网络模块ⅰ分别通过1脚、2脚与所述bt模块连接，所述spi主机模块通过26脚与所述电池电压采集电路的r23连接，所述spi主机模块通过27脚与所述电池电压采集电路的r1连接，所述spi主机模块分别通过29脚、30脚与所述dcdc电路连接，所述spi主机模块通过31脚与所述dcdc电路的l2连接；
8.所述spi从机模块分别通过5脚、6脚与所述匹配网络模块ⅱ的r10、r15连接，所述spi从机模块分别通过1脚、2脚与所述匹配网络模块ⅱ的l4、l5连接，所述匹配网络模块ⅱ分别通过1脚、2脚与所述nfc天线模块连接。
9.进一步，包括去耦电容模块。
10.进一步，所述去耦电容模块由去耦电容ⅰ、去耦电容ⅱ、去耦电容ⅲ组成。
11.进一步，所述spi主机模块通过9脚与所述去耦电容ⅰ连接，所述spi主机模块通过分别通过25脚、33脚与所述去耦电容ⅱ连接，所述spi主机模块通过32脚与所述去耦电容ⅲ连接。
12.进一步，包括晶振电路模块。
13.进一步，所述晶振电路模块由晶振电路ⅰ、晶振电路ⅱ组成。
14.进一步，所述spi主机模块分别通过2脚、3脚与晶振电路ⅰ连接，所述spi主机模块分别通过23脚、24脚与所述晶振电路ⅱ连接。
15.进一步，包括上拉电阻模块。
16.进一步，所述上拉电阻模块由上拉电阻ⅰ、上拉电阻ⅱ组成。
17.进一步，所述spi从机模块分别通过12脚、13、15脚、16脚与所述上拉电阻ⅰ连接，所述spi从机模块分别通过17脚、18脚与所述上拉电阻ⅱ的r12、r11连接，所述spi从机模块通过19脚与所述上拉电阻ⅱ的r13连接，所述spi从机模块通过20脚、21脚、22脚、23脚、24脚与所述上拉电阻ⅱ的r14连接。
18.与现有技术相比，本实用新型的优点：
19.低功耗运行，如果电池容量80mah左右，以五分钟为数据传输间隔，可工作20~30天；
20.nfc数据通信nfc可支持不同的通讯协议，配置不同的数据传输速率；
21.蓝牙数据传输，根据实际需求配置传输速率和数据包长度。
附图说明
22.图1为本实用新型的spi主机电路示意图；
23.图2为本实用新型的spi从机电路示意图。
具体实施方式
24.下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例1，如图1、图2所示：
26.nfc及bt数据传输模块，包括spi主机模块、spi从机模块、电池电压采集电路、dcdc电路、bt模块、匹配网络模块ⅰ、匹配网络模块ⅱ、测试点模块、nfc天线模块、去耦电容模块（去耦电容ⅰ、去耦电容ⅱ、去耦电容ⅲ）、晶振电路模块（晶振电路ⅰ、晶振电路ⅱ）、上拉电阻模块（上拉电阻ⅰ、上拉电阻ⅱ）；
27.其中spi主机模块采用nrf52810qcaa芯片，spi从机模块采用cr95hfvmd5p芯片；
28.其中spi主机模块连接如下：
29.spi主机模块通过17脚与测试点模块中的rp3连接，spi主机模块通过18脚与测试点模块中的rp1连接，将spi主机模块分别通过19脚、20脚与匹配网络模块ⅰ连接，匹配网络模块ⅰ分别通过1脚、2脚与bt模块连接，spi主机模块通过26脚与电池电压采集电路的r23连接，spi主机模块通过27脚与电池电压采集电路的r1连接，spi主机模块分别通过29脚、30脚与dcdc电路连接，spi主机模块通过31脚与dcdc电路的l2连接，spi主机模块通过9脚与去耦电容ⅰ连接，spi主机模块通过分别通过25脚、33脚与去耦电容ⅱ连接，spi主机模块通过32脚与去耦电容ⅲ连接，spi主机模块分别通过2脚、3脚与晶振电路ⅰ连接，spi主机模块分别通过23脚、24脚与晶振电路ⅱ连接；
30.蓝牙（bt）2.4g射频线路需进行50ohm阻抗匹配，预留匹配网络模块ⅰ，用于射频线路和天线进行阻抗匹配。
31.其中spi从机模块连接如下：
32.spi从机模块分别通过5脚、6脚与匹配网络模块ⅱ的r10、r15连接，spi从机模块分别通过1脚、2脚与匹配网络模块ⅱ的l4、l5连接，匹配网络模块ⅱ分别通过1脚、2脚与nfc天
线模块连接，spi从机模块分别通过12脚、13、15脚、16脚与上拉电阻ⅰ连接，spi从机模块分别通过17脚、18脚与上拉电阻ⅱ的r12、r11连接，spi从机模块通过19脚与上拉电阻ⅱ的r13连接，spi从机模块通过20脚、21脚、22脚、23脚、24脚与上拉电阻ⅱ的r14连接；
33.匹配网络模块ⅱ主要用于滤波和nfc功率调整，l4与c26、l5与c30构成低通滤波电路，调整c29、c28与nfc coil使其处于谐振状态，提高信号传输功率。
34.原理：nrf52810qcaa作为spi主机芯片兼具蓝牙功能，cr95hfvmd5p作为spi从机用于nfc数据采集；主机芯片通过spi总线配置从机工作模式和状态，从机通过spi总线响应主机配置指令和传递采集信息；主机收到nfc采集数据后，通过蓝牙发送出去。
35.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解 为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型 的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。


技术特征：
1.nfc及bt数据传输模块，其特征在于，包括spi主机模块、spi从机模块、电池电压采集电路、dcdc电路、bt模块、匹配网络模块ⅰ、匹配网络模块ⅱ、测试点模块及nfc天线模块；其中，所述spi主机模块采用nrf52810qcaa芯片，所述spi从机模块采用cr95hfvmd5p芯片；所述spi主机模块通过17脚与所述测试点模块中的rp3连接，所述spi主机模块通过18脚与所述测试点模块中的rp1连接，所述spi主机模块分别通过19脚、20脚与所述匹配网络模块ⅰ连接，所述匹配网络模块ⅰ分别通过1脚、2脚与所述bt模块连接，所述spi主机模块通过26脚与所述电池电压采集电路的r23连接，所述spi主机模块通过27脚与所述电池电压采集电路的r1连接，所述spi主机模块分别通过29脚、30脚与所述dcdc电路连接，所述spi主机模块通过31脚与所述dcdc电路的l2连接；所述spi从机模块分别通过5脚、6脚与所述匹配网络模块ⅱ的r10、r15连接，所述spi从机模块分别通过1脚、2脚与所述匹配网络模块ⅱ的l4、l5连接，所述匹配网络模块ⅱ分别通过1脚、2脚与所述nfc天线模块连接。2.如权利要求1所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，包括去耦电容模块。3.如权利要求2所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，所述去耦电容模块由去耦电容ⅰ、去耦电容ⅱ、去耦电容ⅲ组成。4.如权利要求3所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，所述spi主机模块通过9脚与所述去耦电容ⅰ连接，所述spi主机模块通过分别通过25脚、33脚与所述去耦电容ⅱ连接，所述spi主机模块通过32脚与所述去耦电容ⅲ连接。5.如权利要求1所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，包括晶振电路模块。6.如权利要求5所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，所述晶振电路模块由晶振电路ⅰ、晶振电路ⅱ组成。7.如权利要求6所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，所述spi主机模块分别通过2脚、3脚与晶振电路ⅰ连接，所述spi主机模块分别通过23脚、24脚与所述晶振电路ⅱ连接。8.如权利要求1所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，包括上拉电阻模块。9.如权利要求8所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，所述上拉电阻模块由上拉电阻ⅰ、上拉电阻ⅱ组成。10.如权利要求9所述的nfc及bt数据传输模块，其特征在于，所述spi从机模块分别通过12脚、13、15脚、16脚与所述上拉电阻ⅰ连接，所述spi从机模块分别通过17脚、18脚与所述上拉电阻ⅱ的r12、r11连接，所述spi从机模块通过19脚与所述上拉电阻ⅱ的r13连接，所述spi从机模块通过20脚、21脚、22脚、23脚、24脚与所述上拉电阻ⅱ的r14连接。

技术总结
本实用新型公开了NFC及BT数据传输模块，包括SPI主机模块、SPI从机模块、电池电压采集电路、DCDC电路、BT模块、匹配网络模块Ⅰ、匹配网络模块Ⅱ、测试点模块及NFC天线模块；其中，所述SPI主机模块采用NRF52810QCAA芯片，所述SPI从机模块采用CR95HFVMD5P芯片。从机模块采用CR95HFVMD5P芯片。从机模块采用CR95HFVMD5P芯片。


技术研发人员：沈庆成 杨勇
受保护的技术使用者：江苏庆亚电子科技有限公司
技术研发日：2021.10.22
技术公布日：2022/5/17