壳体安装面9a与主体面9g之间的面。强化结构9d在基板保持板9的一 Z侧突出。强化结构9d沿X方向延伸。传感器6配置于强化结构9d的+Z侧。壳体安装面9a沿X方向延伸。壳体安装面9a与主体面9g平行。传感器基板安装基准面9b相对于主体面9g垂直。嵌合孔9e是用于将基板保持板9固定于第一壳体I的孔。嵌合孔9e设于壳体安装面9a上。嵌合孔9f是用于将基板保持板9和传感器驱动基板8固定于第一壳体I的孔。嵌合孔9f设于主体面9g上。
[0028]另外，强化结构9d沿X方向延伸。因此，利用螺钉14将基板保持板9固定于第一壳体I时，能对基板保持板9所产生的扭曲、变形进行抑制。另外，能对基板保持板9所产生的X方向的弯曲进行抑制。由此，传感器6和第一壳体I能确保相对较高的位置精度。
[0029]信号处理基板10是电路基板。包括能与传感器驱动基板8相连接的连接器10a、光源驱动用连接器10b、连接器1c以及嵌合孔10d、le。连接器1a是用于与传感器驱动基板8相连接的连接器。连接器1c未进行图示。连接器1c是用于与外部设备相连接的连接器。信号处理基板10具有用于固定于第一壳体I的嵌合孔10e。另外，传感器驱动基板8具有驱动光源20的电源电路、以及作为信号处理电路的ASIC (Applicat1n SpecificIntegrated Circuit:专用集成电路)。也可以根据需要将信号处理基板10与传感器驱动基板8 —体化。
[0030]托座11是具有与YZ平面平行的面、以及与XZ平面平行的面的大致L字形的构件。托座11由金属板等构成的板材所构成。托座11在与YZ平面平行的面上具有壳体嵌合孔Ila和密封板嵌合孔lib。托座11的与YZ平面平行的面形成为与第一壳体I的+X侧及一X侧的开口相同程度或其以上的面积。因此，托座11的与YZ平面平行的面在与第一壳体I合在一起时，有可能会堵住第一壳体I的+X侧及一 X侧的开口。托座11以大致L字形为基本结构，根据所需要的强度，也可以设置例如设为箱形等的强化结构。
[0031]密封板12是具有沿YZ平面平行的面的板材。密封板12由金属板等构成。密封板12具有嵌合孔12a，以作为用于固定于托座11的孔。
[0032]盖部13是向+Z侧开口的箱体。盖部13由板金、成型品等形成。盖部13具有嵌合孔13a。
[0033]螺钉14或隔套螺钉31在实施方式I中用作为紧固构件。S卩，螺钉14或隔套螺钉31将透镜支承板5、传感器驱动基板8、基板保持板9、信号处理基板10、盖部13以及托座11紧固于第一壳体I。另外，螺钉14或隔套螺钉31将托座11与密封板12进行紧固。不言而喻，螺钉14或隔套螺钉31最适当地调整至与各个紧固点所需要的强度相适应的紧固强度及根数。
[0034]接着，对实施方式I所涉及的图像传感器100的制造方法进行说明。第一透明板2利用密封层3固定于开口 If。
[0035]透镜支承板5及透镜体4利用粘接剂、双面胶带等来进行粘接。此外，无需使透镜支承板5和透镜体4都为单数，也可以是由多个构件连在一起而得的结构。将支承透镜体4的透镜支承板5插入并保持于第一壳体I。由此来配置透镜体4的焦点，使得与传送读取对象的面相吻合。
[0036]传感器基板7及传感器驱动基板8安装于基板保持板9。由此，基板保持板9将传感器基板7和传感器驱动基板8保持于+Z侧。传感器基板7利用粘接剂、胶带等粘接于基板保持板9。在将传感器基板7粘接于基板保持板9时，传感器基板7的+Y侧的面与传感器基板安装基准面9b相抵接，从而传感器基板7和基板保持板9在Y方向和Z方向上的相对位置精度得以确保。传感器6安装于传感器基板7上。传感器驱动基板8与基板保持板9的主体面9g相抵接，从而与传感器基板7平行配置。而且，在将传感器驱动基板8配置成使得嵌合孔9f与嵌合孔Sb沿Z方向重合后，利用粘接剂、胶带等来进行粘接。
[0037]传感器驱动基板8利用插入嵌合孔Sb和嵌合孔9f的隔套螺钉31来保持于第一壳体I。因此，即使在将连接器8a与光源驱动用连接器1b相连接或从光源驱动用连接器1b拆下连接器8a的情况下，传感器驱动基板8与第一壳体I的组装状态也不会发生变化。因此，传感器驱动基板8与第一壳体I之间的安装状态稳定。基板保持板9利用插入嵌合孔9e和嵌合孔9f的隔套螺钉31来固定于第一壳体I。
[0038]嵌合孔9e形成于传感器6的+Y侧。嵌合孔9f形成于传感器6的一 Y侧。传感器6在Y方向上配置于嵌合孔9e与嵌合孔9f的中间。基板保持板9承受插入嵌合孔9e的隔套螺钉31的压力。基板保持板9承受插入嵌合孔9f的隔套螺钉31的压力。由此，基板保持板9朝向+Z侧进行保持。因此，传感器6被基板保持板9朝向+Z侧进行保持。即使传感器基板7和基板保持板9被隔套螺钉31固定于第一壳体1，传感器6也不容易受到紧固隔套螺钉31时的压力的影响。因此，传感器6不会因紧固时的压力而改变特性。由此，来稳定地保持传感器6。此外，将传感器基板7和基板保持板9固定于第一壳体I的方法并不局限于隔套螺钉31，也可以利用铆钉来进行嵌合或进行粘接等。
[0039]将连接器10嵌合于连接器8a，从而将信号处理基板10与传感器驱动基板8进行电连接。嵌合孔1d与嵌合孔9e沿Z方向重合。将螺钉14插入嵌合孔9e中所插入的隔套螺钉31的螺钉孔和嵌合孔10d，从而对基板保持板9和信号处理基板10进行紧固。此夕卜，嵌合孔1e与嵌合孔9f沿Z方向重合。将螺钉14插入嵌合孔9f中所插入的隔套螺钉31的螺钉孔和嵌合孔10e，从而将基板保持板9与信号处理基板10牢固地紧固在一起。由此，信号处理基板10间接固定于第一壳体I。此外，不言而喻，在将信号处理基板10与传感器驱动基板8 —体化的情况下，将传感器驱动基板8固定于第一壳体1，从而能将信号处理基板10固定于第一壳体I。
[0040]将螺钉11插入壳体嵌合孔Ila和第一壳体I的托座安装孔la，从而将托座11固定于第一壳体I。
[0041]将螺钉14插入嵌合孔12a和托座11的密封板嵌合孔11b，从而将密封板12固定于托座11。
[0042]将螺钉14插入嵌合孔13a和第一壳体I的盖部安装孔lb，从而将盖部13固定于第一壳体I。
[0043]接着，对实施方式I中的图像信息的信息流进行说明。图6是表示实施方式I所涉及的图像传感器的光路例的图。光源20夹着读取对象30与图像传感器100相对地进行配置。来自光源20的光透过读取对象30射入图像传感器100。射入图像传感器100的光透过第一透明板2经由透镜体4在传感器6上成像。由此，读取对象30的图像信息作为光而在传感器6上成像。光电转换后的光从传感器6经由传感器驱动基板8到达信号处理基板10，经由连接器1c输出至图像传感器100的外部设备。由此，读取对象30的图像信息作为电信号输出至图像传感器100的外部设备。此外，在将光源20相对读取对象30配置在与图像传感器100相同的一侧的情况下，从光源20照射出的光被读取对象30所反射，并射入图像传感器100，这点是不同的，但射入图像传感器100后的动作相同。
[0044]接着，对实施方式I中的效果进行说明。基板保持板9承受插入嵌合孔9e的隔套螺钉31的压力。基板保持板9承受插入嵌合孔9f的隔套螺钉31的压力。由此，基板保持板9朝向+Z侧进行保持。因此，传感器基板7和传感器6被基板保持板9朝向+Z侧进行保持。即使传感器基板7和基板保持板9被隔套螺钉31固定于第一壳体1，传感器6也不容易受到紧固隔套螺钉31时的压力的影响。传感器基板7的+Y侧的面与传感器基板安装基准面9b相抵接。将隔套螺钉31插入嵌合孔9e和嵌合孔9f。由此，传感器基板7和基板保持板9在Y方向和Z方向上能确保相对较高的位置精度。其结果是，传感器基板7和传感器6在沿Y方向和Z方向高精度定位的状态下，保持于第一壳体I和基板保持板9。传感器驱动基板8利用插入嵌合孔Sb和嵌合孔9f的隔套螺钉31来保持于第一壳体I。因此，即使在将连接器8a与光源驱动用连接器1b相连接或从光源驱动用连接器1b拆下连接器8a的情况下，传感器驱动基板8与第一壳体I的组装状态也不会发生变化。由此，传感器驱动基板8与第一壳体I之间的安装状态稳定。另外，在利用隔套螺钉3将信号处理基板10紧固于基板保持板9时，信号处理基板10沿+Y侧延伸得比基板保持板9要长。由此，信号处理基板10的+Y侧具有如下结构:能将包含连接器1a的电气元件安装于正反面。
[0045]另外，强化结构9d在基板保持板9的一Z侧突出。由此，基板保持板9不仅紧凑，而且还能获得将传感器6沿Z方向高精度地进行保持的足够的刚性。
[0046]接着，对实施方式I的图像传感器100的防尘效果进行说明。开口 If被第一透明板2所密封。第一壳体I的一 Z侧的开口被传感器驱动基板8和基板保持板9所密封。第一壳体I的X方向的孔被托座11及密封板12所密封。S卩，采用将形成于第一壳体I的开口完全密封的结构，因此，能对第一壳体I的内部的透镜体4和传感器6确保较高的防尘效果O
[0047]将光源20配置成与设置于光源安装孔Ic的光源安装基准面ld、以及平面部Ih的+Z侧的面相抵接。面Ij相对于XZ平面倾斜。因此，形成突出部li，使其YZ面截面朝向+Z侧变细。由此，能将从光源20照射的光相对于读取对象30的入射角度设得较大，因此，能更自由地配置光源20。例如，在需要直接光照射的情况下，能使光