press) 口。数据转换卡实现将PCIE数据转换为光纤10Gb数据，可以是MAZZ卡等。本发明实现了 CPU的光纤交换，大大提高了数据交换的速率，尤其是针对刀片服务器等设备实现了基于支持光纤交换的CPU与其他设备的光纤交换。
[0051]本发明中可以采用IPF数据线缆直接连接CPU的光纤口与背板；可以采用PCIE数据线缆连接CPU的PCIE 口、MAZZ卡和背板。
[0052]本发明还提供了一种数据交换系统，包括:多块主板、至少一块背板和数据交换板卡，其中:
[0053]在每块主板上设置至少一颗CPU，CPU包含光通信口，每颗CPU的光通信口分别连接到背板；
[0054]数据交换板卡连接到背板上与每个连接到背板的CPU的光通信口进行连接。
[0055]本发明中的主板提供CPU、内存和存储器等部件的接合。为了支持更大规模和更复杂设备的数据交换，本发明中的主板为多块。主板可以支持多CPU工作。本发明中的CPU用于数据处理，例如，将接收到的数据保存到存储器中或者将存储器中保存的数据发送给其他设备等。CPU设置在主板上，可以是一块或多块。
[0056]本发明中的背板是CPU与数据交换板卡(下文中说明)之间的物理通道。CPU与数据交换板卡通过背板进行数据交换，例如，CPU通过背板向数据交换板卡发送数据，以将数据传输给其他设备；或者，CPU通过背板接收数据交换板卡传输的其他设备的数据。背板的能力决定了 CPU与数据交换板卡之间的数据交换能力。
[0057]本发明中CPU上包含有光通信口，CPU通过光通信口与数据交换板卡进行数据交换。每颗CPU的用于与数据交换板卡进行数据交换的光通信口均连接到背板上，以通过背板与数据交换板卡进行连接。背板上可以设置多个连接部，每块主板上的每个CPU的光通信口与背板上的连接部建立一一对应的连接的关系，即一个光通信口连接到背板的一个连接部，之后，再将数据交换板卡的连接到背板上每个连接了光通信口的连接部，实现主板上的每个CPU的光通信口与数据交换板卡的连接。
[0058]本发明中数据交换板卡提供CPU与其他设备的数据交换。数据交换板卡的吞吐量决定了 CPU与其他设备交换数据的规模。
[0059]本发明中的数据交换板卡连接到背板，通过背板与每个连接到背板的CPU的光通信口建立连接。数据交换板卡可以是与背板上的每个连接了 CPU的光通信口的连接部进行连接。
[0060]本发明可以应用于刀片服务器与其他设备的数据交换中，实现刀片服务器与其他设备的高速、高效的数据交换。
[0061 ] 进一步地，本发明中CPU的光通信口可以是第一光通信口，每颗CPU的第一光通信口直接连接到背板上；CPU的光通信口也可以是第二光通信口，每颗CPU的第二光通信口通过数据转换卡连接到背板上；CPU的光通信口还可以是同时包括第一光通信口和第二光通信口，每颗CPU的第一光通信口直接连接到背板上，每颗CPU的第二光通信口通过数据转换卡连接到背板上。
[0062]进一步地，本发明的CPU的第一光通信口为光纤口(10Gb);第二光通信口为PCIE口。数据转换卡实现将PCIE数据转换为光纤10Gb数据，可以是MAZZ卡等。本发明实现了(PU的光纤交换，大大提高了数据交换的速率，尤其是针对刀片服务器等设备实现了基于支持光纤交换的CPU与其他设备的光纤交换。
[0063]本发明中可以采用IPF数据线缆直接连接CPU的光纤口与背板；可以采用PCIE数据线缆连接CPU的PCIE 口、MAZZ卡和背板。
[0064]如图2所示，在本发明的数据交换系统的第一个实施例中，包括两块主板，每块主板上设置有两颗CPU，CPU上包含支持10Gb输出的光纤口(第一光通信口 )，主板上还设置有相应匹配的内存等；还包括一块背板和一块数据交换板卡(包含10Gb交换芯片)。
[0065]CPU的光纤口通过IPF数据线缆直接连接到背板，通过背板连接到数据交换板卡上实现高速数据交换。
[0066]如图3所示，在本发明的数据交换系统的第二个实施例中，包括两块主板，每块主板上设置有两颗CPU，CPU上包含PCIE 口和可以支持10Gb输出的光纤口(本实施例中使用PCIE 口)，主板上还设置有相应匹配的内存；还包括一块背板和一块数据交换板卡(包含100G交换芯片)。
[0067]CPU的PCIE 口通过PCIE数据线缆与MAZZ卡连接，MAZZ卡连接到背板。CPU的PCIE 口通过MAZZ卡将PCIE数据转换为100G光纤数据，经背板连接到数据交换板卡实现高速数据交换。
[0068]如图4所示，在本发明的数据交换系统的第三个实施例中，包括两块主板，每块主板上设置有两颗CPU，CPU上包含PCIE 口和可以支持10Gb输出的光纤口(本实施例中同时使用PCIE 口和光纤口)，主板上还设置有相应匹配的内存；还包括一块背板和一块数据交换板卡(包含100G交换芯片)。
[0069]CPU的光纤口通过IPF数据线缆直接连接到背板，通过背板连接到数据交换板卡上实现高速数据交换。
[0070]CPU的PCIE 口通过PCIE数据线缆与MAZZ卡连接，MAZZ卡连接到背板。CPU的PCIE 口通过MAZZ卡将PCIE数据转换为100G光纤数据，经背板连接到数据交换板卡实现高速数据交换。
[0071]虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种数据交换系统的架构方法，其特征在于，包括: 设置多块主板，在每块主板上设置至少一颗CPU; 设置至少一块背板，所述CPU包含光通信口，将每颗CPU的光通信口分别连接到背板；设置数据交换板卡，将数据交换板卡连接到背板上与每个连接到背板的CPU的光通信口进行连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述CPU的光通信口为第一光通信口 ； 所述将每颗CPU的光通信口分别连接到背板，包括:将每颗CPU的第一光通信口直接连接到背板上。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述CPU的光通信口为第二光通信口 ； 所述将每颗CPU的光通信口分别连接到背板，包括:将每颗CPU的第二光通信口通过数据转换卡连接到背板上。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述CPU的光通信口包括第一光通信口和第二光通信口 ； 所述将每颗CPU的光通信口分别连接到背板，包括:将每颗CPU的第一光通信口直接连接到背板上，将每颗CPU的第二光通信口通过数据转换卡连接到背板上。5.如权利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述第一光通信口为光纤口。6.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述第二光通信口为PCIE口，所述数据转换卡将PCIE数据转换为光纤数据。7.—种数据交换系统，其特征在于，包括:多块主板、至少一块背板以及数据交换板卡，其中: 在每块主板上设置至少一颗CPU，所述CPU包含光通信口，每颗CPU的光通信口分别连接到背板； 所述数据交换板卡连接到背板上与每个连接到背板的CPU的光通信口进行连接。8.如权利要求7所述的系统，其特征在于: 所述CPU的光通信口为第一光通信口，每颗CPU的第一光通信口直接连接到背板上；或者， 所述CPU的光通信口为第二光通信口，每颗CPU的第二光通信口通过数据转换卡连接到背板上；或者， 所述CPU的光通信口包括第一光通信口和第二光通信口，每颗CPU的第一光通信口直接连接到背板上，每颗CPU的第二光通信口通过数据转换卡连接到背板上。9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述第一光通信口为光纤口。10.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述第二光通信口为PCIE口，所述数据转换卡将PCIE数据转换为光纤数据。
【专利摘要】本发明公开了一种数据交换系统的架构方法及数据交换系统，所述方法包括：设置多块主板，在每块主板上设置至少一颗CPU；设置至少一块背板，所述CPU包含光通信口，将每颗CPU的光通信口分别连接到背板；设置数据交换板卡，将数据交换板卡连接到背板上与每个连接到背板的CPU的光通信口进行连接。本发明能够实现高速、高效的数据交换。
【IPC分类】H04L12/931
【公开号】CN105072051
【申请号】CN201510374761
【发明人】张志安, 叶丰华
【申请人】浪潮(北京)电子信息产业有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年6月30日