单元120可布置在壳体110的前面并固定到壳体110。这里，图像拾取单元120可包括:镜头支架121，与壳体110结合；镜头单元122，安装在镜头支架121处并包括至少一个透镜。此外，图像拾取单元120可包括:红外(IR)灯123，围绕镜头单元122安装并发出IR射线；检测传感器124，检测通过镜头单元122传播的光。除了上述构造之外，如上所述的图像拾取单元120可与普通监控摄像机中使用的图像单元相同或相似。
[0046]同时，控制器130可包括:电路板131，安装并固定在壳体110内部；至少一个装置132，安装在电路板131上。这里，装置132可以是采用数据处理芯片(例如，数据信号处理器(DSP))的形式。此外，装置132可以是采用普通电容器(condenser)或普通电子芯片的形式。
[0047]如上所述的装置132可包括在监控摄像机100运行时产生热的电路板或组件、或者不产生热或产生少量热的电路板或组件。然而，为了便于说明，下面将在电路板不产生热并且该装置产生热的假设下给出描述。
[0048]如上所述，在包括在装置132中的组件产生大量热的情况下，发热框架140可接触装置132并将从装置132产生的热排出到外部。具体地，发热框架140的与产生大量热的装置132相对应的那一部分可形成为朝向装置132突出。此外，装置132中的不产生热或产生少量热的组件可不接触发热框架140并可插入到发热框架140中。
[0049]发热框架140可包括:第一发热框架141，安装为接触控制器130的第一表面；第二发热框架142，安装为接触控制器130的第二表面。这里，第一发热框架141和第二发热框架142可由能够吸热的材料(例如，金属)形成。此外，第一发热框架141和第二发热框架142可布置为彼此面对并可将由控制器130产生的热排出到外部。
[0050]当第一发热框架141和第二发热框架142结合时，第一发热框架141和第二发热框架142可形成为具有与壳体110的形状类似或相对应的形状。这里，就将第一发热框架141和第二发热框架142形成为具有与壳体110的形状类似或相对应的形状而言，第一发热框架141的外表面与壳体110的内表面之间的距离可以是恒定的，第二发热框架142的外表面与壳体110的内表面之间的距离可以是恒定的。详细地讲，如果壳体110形成为圆筒状，则当第一发热框架141和第二发热框架142结合时，第一发热框架141和第二发热框架142也可形成为圆筒状。如果壳体110形成为球状，则当第一发热框架141和第二发热框架142结合时，第一发热框架141和第二发热框架142也可形成为球状。此外，如果壳体110形成为立方形状，则当第一发热框架141和第二发热框架142结合时，第一发热框架141和第二发热框架142也可形成为立方形状。如果壳体110形成为类似三角柱状，则当第一发热框架141和第二发热框架142结合时，第一发热框架141和第二发热框架142也可形成为类似三角柱状。这里，第一发热框架141和第二发热框架142可被布置为完全地插入到壳体110中，以及可被部分地插入到壳体110中并固定。
[0051]第一发热框架141可包括第一发热框架主体单元141a和至少一个第一发热插接体141b，所述至少一个第一发热插接体141b形成在第一发热框架主体单元141a的侧面。此外，第一发热框架141可包括第一突起141c，第一突起141c形成为从第一发热框架主体单元141a朝向装置132突出并经由导热垫150连接到装置132。第一发热框架141可包括支撑单元141d，以经由连接构件(未示出)与第二发热框架142结合。此外，第一发热框架141可包括插入单元141e，插入单元141e形成为朝向第二发热框架142突出。
[0052]第一发热框架主体单元141a可包括:第一发热板141a_l，平坦地形成并接触电路板131或装置132 ;第一侧翼单元141a-2，连接到第一发热板141a_l并形成为具有与壳体110的形状类似的弯曲状。这里，第一侧翼单元141a-2可形成为对应于壳体110的至少一部分。此外，第一侧翼单元141a-2可形成为对应于壳体110的整个内表面。这里，第一发热板141a-l和第一侧翼单元141a-2可一体地形成为单一主体。此外，如果第一侧翼单元141a-2形成为弓状，则在第一侧翼单元141a-2中可形成空间。为了便于说明，下面将在第一侧翼单元141a-2内部形成空间的假设下给出描述。
[0053]如上所述的第一发热插接体141b可安装在第一发热框架主体单元141a的表面上。这里，第一发热插接体141b可形成为与壳体110的安装了第一发热插接体141b的那一部分的形状类似的形状。换句话说，第一发热插接体141b可形成为弯曲状，更具体地，可形成为弧状。除了上述形状之外，如上所述的第一发热插接体141b可在第一发热框架主体单元141a的表面上形成为突起。这里，多个第一发热插接体141b可彼此分开地形成在第一发热框架主体单元141a处。
[0054]如上所述的第一突起141c可经由导热垫150连接到装置132。这里，第一突起141c可通过朝向装置132压迫导热垫150而保持导热垫150与装置132之间的稳固的接触。换句话说，如果安装第一发热框架141，则第一突起141c与装置132之间的距离可小于导热垫150的厚度。因此，如果安装第一发热框架141，则第一突起141c可通过压迫导热垫150而防止装置132与导热垫150分开。
[0055]支撑单元141d可形成为朝向下述的第二发热框架142突出。这里，在支撑单元141d中可形成插入孔，使得连接构件插入到插入孔中。具体地，连接构件可包括螺栓、螺钉等。
[0056]插入单元141e可形成为朝向第二发热框架142突出并可插入到第二发热框架142中。这里，插入单元141e可具有比支撑单元141d的长度大的长度。此外，插入单元141e可形成为锥状。换句话说，插入单元141e可形成为使得插入单元141e的垂直于纵向的截面沿纵向变得更小。具体地，插入单元141e可具有锥状，从而调节第一发热框架141与第二发热框架142之间的距离。
[0057]具体地，第二发热框架142可被布置为面对第一发热框架141。这里，第二发热框架142可与壳体110结合并支撑控制器130。此外，第二发热框架142可形成为与第一发热框架141的形状类似的形状。例如，第二发热框架142可包括第二发热框架主体单元142a。这里，与如上所述的第一发热框架主体单元141a相似，第二发热框架主体单元142a可包括发热板(未示出)和第二侧翼单元(未示出)，其中发热板和第二侧翼单元可一体地形成为单一主体。此外，第二侧翼单元可形成为对应于壳体110的至少一部分或壳体110的整个内表面。如果第二侧翼单元形成为对应于壳体110的整个内表面，则第二侧翼单元的一部分可形成为空的空间。具体地，如果第二发热框架142形成为在其中具有空的空间，则第二发热框架142可通过气流而被有效地冷却。
[0058]第二发热框架主体单元142a可包括第二突起142c，第二突起142c形成为朝向控制器130突出。这里，与第一突起141c相似，第二突起142c可经由导热垫150接触控制器130的产生热的那一部分。
[0059]装配槽142b可形成在第二发热框架主单元142a的中部，以与壳体110装配。具体地，第二发热框架主体单元142a可形成为使得其两个相对的侧部从装配槽142b突出，使得突出部分的形状可类似于壳体110的外表面。
[0060]具体地，电路板131可容纳在第二发热框架主体单元142a处并由第二发热框架主体单元142a支撑。这里，第二发热框架主体单元142a可与支撑壳体111结合并支撑电路板 131。
[0061]第二发热框架142可包括第二发热插接体(未示出)，第二发热插接体形成在第二发热框架主体单元142a的外表面上。这里，第二发热插接体可以是松木突起并可具有与普通发热插接体的形状类似的形状。然而，第二发热插接体的形状不限于上述形状并可包括从第二发热框架主体单元142a突出的各种形状中的任何形状。
[0062]第二发热框架142可包括结合单元142d，结合单元142d形成为面对第一发热框架141的支撑单元141d。这里，结合单元142d可形成为朝向第一发热框架141突出，其中在结合单元142d中可形成插入孔，连接构件插入到插入孔中。
[0063]第二发热框架142可包括容纳单元142e，容纳单元142e形成为使得第一发热框架141的插入单元141e插入到容纳单