r>[0045]以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0046]如图2所示，是根据本发明的第一优选实施例的一摄像模组。所述摄像模组包括一电气支架主体10、一载体20、一感光芯片30、一光学镜头40、一个或多个磁石50以及一驱动线圈60。所述多个磁石50被均匀的配置于所述载体20。在本发明中，电气支架包括所述电气支架主体10和所述驱动线圈60，即本发明的所述电气支架集成了所述驱动线圈60。传统摄像模组的驱动线圈60集成于本发明的电气支架，而驱动马达的其他结构独立于所述电气支架，并且用于组装所述光学镜头40 ο即所述驱动线圈60，和所述载体20以及所述磁石50等结构形成一驱动马达。
[0047]所述光学镜头40被安装于所述载体20，并且可通过所述磁石50和所述驱动线圈60的电磁感应使所述载体20驱动所述光学镜头40移动以进行自动对焦。即所述载体20，可以是传统驱动马达的结构，其能够和所述光学镜头40配合，并且在电磁感应作用下驱动所述光学镜头40产生位移。
[0048]换句话说，当所述光学镜头40透过所述载体20装置于所述电气支架主体10时，所述光学镜头40则在所述多个磁石50和所述驱动线圈60的驱动作用以进行自动对焦。所述电气支架主体10包裹所述驱动线圈60，也就是说，所述电气支架主体10，其特性在于根据电路设计，在原本的摄像模组需要后期在驱动马达中组装的驱动线圈导电层先预先制造或组装于所述电气支架上，这样可以使所述摄像模组的加工精度升高、长度和厚度均减变薄，且让所述摄像模组的外围尺寸相对应减小，特别是因此结构设计的所述摄像模组不需使用焊接或胶合的连接方式，进一步地提升产品可靠性。所述光学镜头40位于所述感光芯片30的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头40的处理之后进一步被所述感光芯片30接受以适于进行光电转化。
[0049]根据本发明优选实施例，所述电气支架主体10包括一基座11和顶壁12，所述顶壁12从所述基座11垂直延伸，并且可以呈环状。可以理解的是，所述驱动线圈60可以内嵌于所述顶壁12，或设置于所述顶壁12内侧或外侧。相应地，本发明的电气支架主体10集成有所述驱动线圈60，从而向所述驱动线圈60输入控制电流。
[0050]本发明的所述电气支架主体10，其将传统摄像模组的PCB电路板制成支架，从而将传统摄像模组的底座(holder)去除。所述电气支架主体10起到支撑马达的所述载体20以及导通所述感光芯片30的作用。即所述电气支架主体10内部形成凹槽或容纳腔，以用于连接所述感光芯片30。而且因为所述驱动线圈60直接集成于所述电气支架主体10，其输入的电流可以直接传递至所述驱动线圈60，而不像传统摄像模组的结构中，需要电连接结构将马达和PCB电路板相连接。
[0051 ]具体地，在这个优选实施例中，所述基座11具有顶侧的凹槽113和底侧的凹槽115，分别组装所述摄像模组的一滤光片70和所述感光芯片30。可以理解的是，在这个实施例中，所述感光芯片30可以倒装于所述底侧的凹槽112中。在另外的实施例中，所述感光芯片30也可以直接容纳于所述基座形成的中间通孔114中，其两端可导通地连接于所述基座11的内表面。相应地，在这个实施例中，所述基座11可以具有环形侧壁111，以及底壁112，其界定形成所述凹槽113和115，以及形成所述通孔114。可以理解的是，在另外一些实施例中，也可以没有所述底壁112。
[0052]所述电气支架主体10也包括一系列被设置于所述电气支架主体的表面的连接件，包括一系列感光芯片连接件、一系列线路板连接件和一系列电子元件连接件等。并且，所述电气支架10内还埋有电容、电阻等被动元器件，从而使所述电气支架10能匹配相应的感光芯片30及外接线路设备，同时，所述电气支架10也集成所述驱动线圈60的驱动线圈主体和驱动线圈线路，从而电连接马达，以直接提供所述马达12的电力并向其输入控制电流，从而使所述镜头11得以移动以变焦。
[0053]另外，所述摄像模组包括一柔性线路板，其连接于所述电气支架主体10，其中所述电气支架主体10亦可同时集成传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来连接所述感光芯片30的柔性线路板的作用。值得一提的是，所述电气支架主体10支撑所述感光芯片30。换句话说，所述感光芯片30电连接于所述电气支架主体10。所述感光芯片30包括一系列感光芯片导件和一感光芯片主体，其中所述感光芯片导件被设置于该感光芯片主体。所述电气支架主体10与所述感光芯片导件进行可通电连接。也就是说，所述感光芯片30与所述电气支架主体10互联通电，并且使所述感光芯片30得以正常工作。
[0054]另外，所述摄像模组的滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片70被设置于所述感光芯片30和所述光学镜头40之间，并且透过所述电气支架主体10支撑。例如，典型的例子中，所述滤光片70是红外截止滤光片。
[0055]值得一提的是，所述驱动线圈60被包裹至所述电气支架主体10，其中所述驱动线圈60可以任意形态出现，包括但不限于单层，多层金属或导电非金属的整片，网状，或并联阵列结构。另外，所述驱动线圈60可设置到所述电气支架主体10的任意位置，包括但不限于模组的底部，侧面环形包裹，顶面开孔的单独位置或组合。特别地是，所述驱动线圈60制造方式包括但不限于电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合。
[0056]可以理解的是，所述电气支架主体相当于包括一载体支撑部，一滤光片支撑部以及一芯片支撑部，其中所述电气支架支撑部位从所述载体支撑部垂直延申，所述滤光片支撑部从所述载体支撑部内凹以用于支撑固定所述滤光片70，所述芯片支撑部位于所述滤光片支撑部的下方去固定所述感光芯片30，这样当所述感光芯片30装置于述芯片支撑部位，所述滤光片70装置于所述滤光片支撑部，所述光学镜头40通过所述载体20装置于所述电气支架主体的所述载体支撑部时，所述光学镜头40则可通过所述多个磁石50和所述驱动线圈60的驱动以进行自动对焦，且在取得所述物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头40的处理之后进一步被所述感光芯片30接受以适于进行光电转化。
[0057]另外，根据本发明第一优选实施例还提供一摄像模组制造组装方法，其包括如下步骤:
[0058](SOl) —电气支架主体10内预制一驱动线圈60;
[0059](S02)多个磁石50均匀地配置于一载体20;
[0060](S03)—光学镜头40安装于所述载体20;
[0061](S04)—感光芯片30电连接于所述电气支架主体10;
[0062](S05) —滤光片70设置于所述电气支架主体10;以及
[0063](S06)将连于所述载体20的所述光学镜头40装置于所述电气支架主体10。
[0064]本领域的技术人员应理解，所述步骤(S02)至(S06)的组装先后顺序并无绝对，可以根据制造工艺的需求进行先后的调整。
[0065]根据步骤(SOl)，所述驱动线圈60可设置到所述电气支架主体10的任意位置或是可以任意形态出现，像是单层，多层金属或导电非金属的整片等。
[0066]值得一提的是，所述电气支架主体10同时有底座和线路板的功能，也是就用于支撑和连接所述滤光片70、感光芯片30和所述光学镜头40等。
[0067]如图3所示，是根据本发明的第二优选实施例的一摄像模组。所述摄像模组包括一电气支架主体10、一载体20、一感光芯片30、一光学镜头40、多个磁石50以及一驱动线圈60。所述多个磁石50被均匀的配置于所述载体20。所述光学镜头40被安装于所述载体20，并且可通过所述磁石50和所述驱动线圈6