上形成缓冲层210。可以在缓冲层210上形成包含多个空气进口 181的固定电极180。具体地，载体基板200可以由硅制成，固定电极180可以由多晶硅或金属制成。可以通过在缓冲层210上形成多晶硅层或导电材料层并使多晶硅层或金属层图案化，来形成包含多个空气进口 181的固定电极180。可以通过在多晶硅层或金属层上形成光阻层，通过在光阻层上进行曝光和显影而形成光阻层图案，并利用光阻层图案作为掩膜(mask)而蚀刻多晶硅层或金属层，来进行对多晶娃层或金属层的图案化。
[0063]参考图5，在固定电极180上形成牺牲层220后，可在牺牲层220上形成包括多个槽151的第二亚振动膜150。牺牲层220可以由光阻材料、二氧化硅或氮化硅制成。第二亚振动膜150可以由多晶硅或导电材料制成。此外，第二亚振动膜150可以是刚性的，且可以通过在牺牲层220上形成多晶硅层或导电材料层，并使多晶硅层或导电材料层图案化而形成。具体地，可以通过在多晶硅层或导电材料层上形成光阻层，通过在光阻层上进行曝光和显影而形成光阻层图案，并用光阻层图案作为掩膜对多晶硅层或导电材料层蚀刻，来进行多晶硅层或导电材料层的图案化。例如，可以在第二亚振动膜150形成与下文所述的第二金属图案层140b接触的突起。
[0064]参考图6，可以在第二亚振动层150上形成第二金属图案层140b。第二金属图案层140b可以置于突起上，所述突起置于第二亚振动膜150的边缘部分和中心部分。
[0065]参考图7，可以通过将第一金属图案层140a与第二金属图案层140b结合形成连接层140。此外，可以在此形成振动膜160，其具有第一亚振动膜130、第二亚振动膜150和连接第一亚振动膜130与第二亚振动膜150的连接层140。S卩，可以通过实施共晶接合将第一金属图案层140a与第二金属图案层140b结合。当将第一金属图案层140a与第二金属图案层140b结合时，可以在基板100的上部安置载体基板200。可以在第一亚振动膜130与第二亚振动膜150之间形成第一空气层141。换言之，在除连接层140的安置区之外的区域，第一亚振动膜130与第二亚振动膜150可以以预定的间隔彼此隔开。
[0066]参考图8，可以去除载体基板200和缓冲层210，并可以在基板100中形成穿透孔110。可以通过在基板100的背面进行干法蚀刻或湿法蚀刻形成穿透孔110。当基板100的背面被蚀刻时，可以将氧化层120部分蚀刻以露出第一亚振动膜130的部分。
[0067]参考图1，可通过除去牺牲层220的一部分而形成第二空气层171和支撑层172。例如，振动膜160可以包括振动部161和固定部162。固定部162可以置于氧化物层120和支撑层172之间，且振动部161可以置于穿透孔110和第二空气层171之间。
[0068]可以通过湿法使用蚀刻剂经空气进口 181除去牺牲层220。此外，可以用干法除去牺牲层220，例如根据氧(02)等离子体通过空气进口 181进行灰化。可以通过湿法或干法除去部分的牺牲层220，从而可以在固定电极180和第二亚振动膜150之间形成第二空气层171。保持完整未被除去的牺牲层220可以形成支撑固定电极180的支撑层172。支撑层172可以在固定部162的第二亚振动膜150上形成。
[0069]尽管已结合目前被认为是示例性实施方式的那些描述本发明，但应当理解本发明并不限于所公开的示例性实施方式，相反地，其意在涵盖包含在所附权利要求精神和范围内的各种变型和等同布置。此外，所有这些变型和改变都被认为落入本发明的范围之内。
【主权项】
1.一种麦克风，包括: 具有穿透孔的基板； 布置在所述基板上方并覆盖所述穿透孔的振动膜；以及 具有多个空气进口的布置在所述振动膜上方并与所述振动膜分离的固定电极， 其中所述振动膜包括: 布置在所述基板上并覆盖所述穿透孔的第一亚振动膜； 布置在所述第一亚振动膜上并具有多个槽的第二亚振动膜；以及布置在所述第一亚振动膜与所述第二亚振动膜之间将所述第一亚振动膜与所述第二亚振动膜连接的连接层， 其中所述第一亚振动层是柔性的且所述第二亚振动层是刚性的。2.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述振动膜包括布置在所述穿透孔上方的振动部和布置在所述基板上方的固定部。3.根据权利要求2所述的麦克风，其中所述连接层布置在所述第一亚振动膜在所述振动部之内的部分的上方。4.根据权利要求3所述的麦克风，其中在所述振动部中除开所述连接层的安置区之外的振动部区域，所述第一亚振动膜与所述第二亚振动膜以预定的距离彼此隔开。5.根据权利要求2所述的麦克风，还包括: 布置在所述固定部上方并定位以支撑所述固定电极的支撑层。6.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述第一亚振动膜和所述第二亚振动膜由多晶硅或导电材料制成。7.根据权利要求6所述的麦克风，其中所述连接层由金属材料制成。8.根据权利要求7所述的麦克风，其中所述固定电极由多晶硅或金属材料制成。9.根据权利要求8所述的麦克风，其中所述基板由硅制成。10.一种制备麦克风的方法，包括: 制备基板并在所述基板上方形成第一亚振动膜； 在所述第一亚振动膜上形成第一金属图案层； 制备载体基板并在所述载体基板上方形成具有多个空气进口的固定电极； 在所述固定电极上方形成牺牲层； 在所述牺牲层上方形成具有多个槽的第二亚振动膜； 在所述第二亚振动膜上形成第二金属图案层； 通过将所述第一金属图案层和所述第二金属图案层结合而形成连接层； 除去所述载体基板并形成穿透孔，通过蚀刻基板的背面和氧化物层使所述第一亚振动膜的一部分经由所述穿透孔而露出；以及除去所述牺牲层的一部分， 其中所述第一亚振动膜是柔性的且所述第二亚振动膜是刚性的。11.根据权利要求10所述的方法，其中在所述连接层的形成中所述载体基板布置在所述基板上。12.根据权利要求11所述的方法，其中在所述连接层的形成中，通过实施共晶接合使所述第一金属图案与所述第二金属图案结合。13.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一金属图案层布置在所述第一亚振动膜的边缘部分和中心部分。14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第二金属图案层布置在所述第二亚振动膜的边缘部分和中心部分。15.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一亚振动膜和所述第二亚振动膜由多晶硅或导电材料制成。16.根据权利要求15所述的方法，其中所述固定电极由多晶硅或金属制成。17.根据权利要求10所述的方法，其中所述基板和所述载体基板包括硅。
【专利摘要】本发明提供一种麦克风及其制造方法。该麦克风包括包含穿透孔的基板、布置在基板上并覆盖穿透孔的振动膜以及包括多个空气进口的布置在振动膜上并与振动膜分离的固定电极。振动膜包括布置在基板上并覆盖穿透孔的第一亚振动膜、布置在第一亚振动膜上并包括多个槽的第二亚振动膜、以及布置在第一亚振动膜与第二亚振动膜之间并将第一亚振动膜与第二亚振动膜连接的连接层。第一亚振动膜是柔性的且第二亚振动膜是刚性的。
【IPC分类】H04R19/04, H04R31/00
【公开号】CN105530579
【申请号】CN201510651989
【发明人】俞一善
【申请人】现代自动车株式会社
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年10月10日
【公告号】US20160112802