0的操作的多个控制信号。控制单元130可以包括行驱动器140、列驱动器150、时序生成器160以及控制寄存器块170。
[0049]行驱动器140以行为单位驱动像素阵列110。例如，一行中的像素可以被提供有相同的控制信号。行驱动器140可以对从时序生成器160输出的控制信号进行解码，并且提供针对像素阵列110的控制信号。
[0050]列驱动器150可以根据时序生成器160的控制来生成多个控制信号，以控制读出块120的操作。时序生成器160可以将控制信号施加到行驱动器140和列驱动器150，以控制行驱动器140和列驱动器150的操作或时序。时序生成器160可以使用从外部设备(例如，主机)接收的控制信号和时钟信号，来生成将被施加到行驱动器140和列驱动器150的控制信号或时钟信号。
[0051 ]控制寄存器块170根据照相机控制单元310的控制而操作，并且可以存储或缓冲控制信号和时钟信号。此外，控制寄存器块170可以控制图像传感器100的图像生成单元105和坏像素处理单元200。
[0052]坏像素处理单元200可以接收像素图像P1、检测来自像素图像PI的像素的坏像素、补偿坏像素并且输出补偿后的像素图像CPI。像素图像PI可以是顺序地布置有像素阵列110中的各个像素的数字值(digitaI vaIue)的串流信号(strearn signaI)。例如，当像素阵列110包括以10行10列的矩阵布置的像素时，像素图像PI可以是串流信号，其中，从与从第一行第一列的像素输出的像素信号对应的数字值到与从第十行第十列的像素输出的像素信号对应的数字值顺序地布置总计100个数字值。
[0053]坏像素是输出与拍摄的图像不同的信号的像素图像PI的像素。像素因例如相应像素中晶体管的故障而可能是坏的。
[0054]坏像素处理单元200顺序地接收像素图像PI的像素、识别每个像素为目标像素、检测坏像素并且补偿检测的坏像素。稍后将参照图3至图7详细地描述坏像素处理单元200的操作。
[0055]DSP 300可以通过处理从图像传感器100输出的补偿后的像素图像CPI来生成图像数据，并且可以将图像数据输出到显示单元400ASP 300可以包括照相机控制单元310、图像信号处理器(ISP)320以及个人计算机接口(PC I/F)330o
[0056]照相机控制单元310控制控制寄存器块170。照相机控制单元310可以使用内置集成电路(I2C)来控制控制寄存器块170，但是本发明构思的范围不限于此。
[0057]ISP 320将从图像传感器100输出的补偿后的像素图像CPI处理为图像数据，并且通过PC I/F 330将图像数据输出到显示单元400 JSP 320在与图像传感器100分开的芯片中实施。在本发明构思的示例性实施例中，ISP 320与图像传感器100可以集成为单芯片。
[0058]显示单元400可以是能够使用从DSP300输出的图像数据而输出图像的任何设备。例如，显示单元400可以实施为计算机、移动电话、智能电话、任意类型的图像输出终端等。
[0059]图2是根据本发明构思的实施例的数据处理系统20的框图。参照图1和图2，数据处理系统20可以实施为诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)、企业数字助理(EDA)、移动互联网设备(MID)、电子书等的移动终端。
[0060]数据处理系统20可以包括应用处理器500、图像传感器565、显示设备575以及存储器585。图像传感器565可以包括除了坏像素处理单元200以外与图1中示出的图像传感器100相同的组件。
[0061 ] 应用处理器500可以包括中央处理单元(CPU)510、只读存储器(R0M)520、随机存取存储器(RAM)530、ISP 540、编解码器550、照相机接口 560、显示接口 570以及存储器接口580。应用处理器500可以实施为片上系统(SoC)。应用处理器500的组件510、520、530、540、550、560、570和580可以经由总线505而彼此通信数据。
[0062]CPU 510可以控制应用处理器500的整体操作。CPU 510可以处理或执行ROM 520和/SRAM 530中存储的程序和/或数据。CPU 510可以实施为多核心处理器，例如，具有两个或更多个独立处理器(或核心)的单个计算组件。
[0063]ROM 520可以存储连续不断地使用的程序和/或数据。ROM 520可以以可擦可编程ROM(EPROM)、电可擦可编程ROM(EEPROM)等形成。
[0064]RAM 530可以临时地存储程序、数据和/或指令(例如，命令KRAM 530可以以动态RAM(DRAM)、SRAM等形成。RAM 530可以临时地存储通过接口 560、570和580输入和/或输出的数据，或者由编解码器550、CPU 510等生成的数据。
[0065]ISP 540可以对从RAM 530、照相机接口560或存储器接口580等接收的数据执行图像处理，并且可以将处理后的图像数据输出到RAM 530、显示接口 570或存储器接口 580等。ISP 540可以形成在软件、硬件或其组合等中。
[0066]ISP 540可以是图1中所示的ISP 320，或者还可以包括图1的坏像素处理单元200，如图2中所示。例如，坏像素处理单元200如图1中所示地被包括在图像传感器100中，但是坏像素处理单元200可以如图2中所示地被包括在图像传感器565外部的ISP 540中。
[0067]编解码器550可以对从图像传感器565接收的数据或者输出到显示设备575的编码的或解码的数据进行编码或解码。编解码器550可以包括编码器和解码器。
[0068]照相机接口 560可以接合从位于应用处理器500的外部的图像传感器565输入的数据(例如，像素图像PI)。显示接口 570可以接合输出到位于应用处理器500的外部的显示设备575的数据(例如，图像数据)。显示设备575可以通过诸如液晶显示器(IXD)或有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示器等的显示器，来输出图像或关于图像的数据。
[0069]存储器接口 580可以接合从位于应用处理器500的外部的存储器585输入的数据或者输出到存储器585的数据。存储器585可以以诸如闪存或电阻式存储器等的非易失性存储器来形成。
[0070]图3是根据本发明构思的实施例的图1和图2中示出的坏像素处理单元200的框图。参照图1至图3，坏像素处理单元200可以包括坏像素存储器210、坏像素检测单元220以及坏像素补偿单元230。坏像素处理单元200可以形成在软件、硬件或其组合等中。
[0071]坏像素存储器210可以存储关于代表性像素(representative pixel)的代表性像素信息RPI。坏像素存储器210可以以例如ROM(例如EPROM或EEPROM等)、闪存或电阻式存储器的非易失性存储器而形成。
[0072]代表性像素是作为坏像素或与一个或更多个坏像素相邻的像素的像素。代表性像素可以位于与坏像素(例如，第一坏像素)相同的位置，或者可以位于一个以上的坏像素的大体上的中心处;然而，本发明构思不限于此。代表性像素信息RPI可以包括代表性像素的坐标以及关于与代表性像素相邻的坏像素的数量的信息。
[0073]将首先解释下文中将要提到的术语“核”(kernel)和“中心像素”。核是每次经历坏像素检测和坏像素补偿的一组像素，核可以具有aXb(其中，“a”是行中像素的数量，“b”是列中像素的数量，“a”和“b”是至少为I的整数)的大小，例如，2X2、3X3、5X5或7X7等。中心像素是位于核的中心的像素。例如，在2X2核中，中心像素可以是位于其左上位置处的像素，但是不限于此，在5X5核中，中心像素可以是位于其第三行和第三列的交叉处的像素。
[0074]坏像素检测单元220可以确定目标像素是否为坏像素以及代表性像素是否被包括在目标像素为中心像素的核中。目标像素可以是像素图像中的任意像素。对于串流像素图像，第一像素被处理为目标像素，将在像素图像PI中在第一像素下一个的第二像素(例如，在图4中示出的光栅方向上)被处理为下一个目标像素。
[0075]坏像素检测单元220可以确定目标像素和目标像素为中心像素的核。例如，当图4中所示的像素Pl被确定为目标像素时，可以选择使像素Pl作为中心像素的第一核Kl来执行坏像素处理。
[0076]坏像素检测单元220可以将目标像素的坐标(或确定的核的坐标)与代表性像素信息RPI中包括的代表性像素的坐标进行比较，并且可以确定代表性像素是否被包括在核中。例如，坏像素检测单元220可以将目标像素的坐标与代表性像素的坐标进行比较，计算水平偏移(例如，目标像素的X坐标与代表性像素的X坐标之差)和竖直偏移(例如，目标像素的Y坐标与代表性像素的Y坐标之差)，并且确定水平偏移和竖直偏移的绝对值是否等于或小于与核的大小对应的预定值，以确定代表性像素是否被包括在核中。例如，当核的大小为n Xn(其中，η是至少为I的整数)时，预定值可以是η/2。
[0077]例如，当核的大小为5X5并且目标像素的坐标与代表性像素的坐标之间的水平偏移和竖直偏移分别为+1和-2时，可以确定代表性像素被包括在核内。当目标像素的坐标与代表性像素的坐标之间的水平偏移和竖直偏移分别为+4和-2时，可以确定代表性像素不被包括在核内。
[0078]当代表性像素不被包括在核内时，坏像素检测单元220可以将目标像素输出为补偿后的像素图像CPI。当代表性像素被包括在核内时，坏像素检测单元220可以确定目标像素是否为坏像素。坏像素检测单元220可以确定目标像素的值是否在预定的正常像素范围NPR内，以确定目标像素是否为坏像素，但是本发