风200包括线路板201、与线路板201共同形成收容空间的屏蔽罩202以及设于收容空间内并与线路板201电连接的MEMS芯片203和ASIC芯片204。
[0026]屏蔽罩202包括两端开口的框架205以及与框架205的开口端相连的基板206。框架305的另一开口端与线路板201相连。屏蔽罩202具有朝向收容空间的内表面和远离收容空间的外表面。在本实施例中，内表面上涂覆有用于屏蔽电磁福射的第一金属屏蔽层207。
[0027]该MEMS麦克风200还进一步包括涂覆于第一金属屏蔽层207上的第二金属屏蔽层208。且第二金属屏蔽层208所采用的材料与第一金属屏蔽层207所采用的材料不相同。因为采用相同的金属材料无法起到改善电磁屏蔽效果的作用。通过在屏蔽罩202外表面上涂覆第二金属屏蔽层208，使得电磁屏蔽效果更为显著。
[0028]此外，第一金属屏蔽层207和第二金属屏蔽层208应当至少有一个与线路板201电连接。在本实施例中，第一金属屏蔽层207与线路板201电连接，而第二金属屏蔽层208与线路板不存在电连接关系。
[0029]图3为本实用新型的MEMS麦克风300的结构示意图。该MEMS麦克风300包括线路板301、与线路板301共同形成收容空间的屏蔽罩302以及设于收容空间内并与线路板301电连接的MEMS芯片303和ASIC芯片304。
[0030]屏蔽罩302包括两端开口的框架305以及与框架305的开口端相连的基板306。框架305的另一开口端与线路板301相连。屏蔽罩302具有朝向收容空间的内表面和远离收容空间的外表面。在本实施例中，外表面上涂覆有用于屏蔽电磁福射的第一金属屏蔽层307。
[0031]该MEMS麦克风200还进一步包括涂覆于内表面上的第二金属屏蔽层308。通过在内表面上涂覆第二金属屏蔽层308，使得电磁屏蔽效果更为显著。且该第二金属屏蔽层308可以用任何种类的金属材料制成。
[0032]第一金属屏蔽层307和第二金属屏蔽层308可以米用相同的金属材料也可以米用不同的金属材料。
[0033]此外，第一金属屏蔽层307和第二金属屏蔽层308应当至少有一个与线路板301电连接。在本实施例中，第一金属屏蔽层307与线路板301电连接，而第二金属屏蔽层308与线路板不存在电连接关系。
[0034]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，其特征在于，该MEMS麦克风还包括设于所述收容空间内并将所述MEMS芯片和ASIC芯片罩设其中的金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳与所述屏蔽罩中至少有一个与所述线路板电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩朝向所述收容空间的表面涂覆有金属屏蔽层，所述屏蔽罩通过该金属屏蔽层与所述线路板电连接。
3.根据权利要求1或2任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩远离所述收容空间的表面涂覆有金属屏蔽层，所述屏蔽罩通过该金属屏蔽层与所述线路板电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属屏蔽壳与所述线路板电连接。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属屏蔽壳与所述屏蔽罩之间还设有间隙。
6.一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，所述屏蔽罩具有朝向所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述屏蔽罩的内表面上涂覆有第一金属屏蔽层，其特征在于，所述第一金属屏蔽层上涂覆有不同于所述第一金属屏蔽层的第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层至少有一个与所述线路板电连接。
7.—种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，所述屏蔽罩具有朝向所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述屏蔽罩的外表面上涂覆有第一金属屏蔽层，其特征在于，所述内表面上还涂覆有第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层至少有一个与所述线路板电连接。
8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一金属屏蔽层与所述第二金属屏蔽层为相通材料的金属屏蔽层。
9.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一金属屏蔽层与所述第二金属屏蔽层为不同材料的金属屏蔽层。
【专利摘要】本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其包括线路板、与线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于收容空间内并与线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片。屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与线路板相连的框架以及与框架的另一开口端相连的基板。该MEMS麦克风还包括设于所述收容空间内并将所述MEMS芯片和ASIC芯片罩设其中的金属屏蔽壳或金属屏蔽层，金属屏蔽壳或金属屏蔽层与屏蔽罩中至少有一个与线路板电连接。通过在屏蔽罩上罩设金属屏蔽壳或涂覆金属屏蔽层，使得电磁屏蔽效果显著增加。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204408625
【申请号】CN201520042995
【发明人】刘国俊, 曾鹏, 吴志江
【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月21日