一种防水的终端的制作方法_2

文档序号:8716903阅读:来源:国知局
1中时,卡托2的条形挡板21的外表面与外壳5的外表面在同一平面内,这样可以防止其他物体(如灰尘等)进入机身I内部。卡托插孔51中可以设置有挡板托架511,该挡板托架511可以为凸出于卡托插孔51的内侧的环形圈,用于与卡托控制机构4配合。从而可以对卡托2进行固定。挡板托架511与条形挡板21的配合面之间可以设置有第一防水密封圈3。第一防水密封圈3可以固定在挡板托架511上,也可以固定在条形挡板21上,从而防止终端掉入水中后,水从卡托插孔处流入机身内部。
[0056]可选的,如图4和图5所示,卡托控制机构4可以包括卡托弹出按键41、滑动锁片42、数据连接器43、第一弹性件44、第二弹性件45 ;滑动锁片42与外壳5的内侧滑动连接;第一弹性件44设置于滑动锁片42的一端;数据连接器43设置于外壳5的内侧,位于与卡托插孔51相对应的位置,第二弹性件45设置于数据连接器43的内部;当卡托弹出按键41未被按压时,滑动锁片42在第一弹性件44的弹力作用下位于第一位置,将卡托2锁定在数据连接器43中;当卡托弹出按键41被按下时,滑动锁片42在卡托弹出按键41的挤压下滑动到第二位置,解除对卡托2的锁定,卡托2在第二弹性件45的弹力作用下从数据连接器43中弹出。
[0057]在实施中,卡托控制机构4可以包括数据连接器43,数据连接器43可以固在外壳5的内侧,与机身I中的主板电性连接,数据连接器43可以位于与卡托插孔51相对应的位置,用户可以在终端插入卡托2,卡托2则会被插入到数据连接器43内,卡托2中的SIM卡可以与数据连接器43电性连接,终端则可以实现移动通信的功能。数据连接器43的内部可以设置有即第二弹性件45,如图5所示,第二弹性件45可以为弹簧或弹性钢片等。卡托控制机构4可以包括滑动锁片42,滑动锁片42可以与外壳5的内侧滑动连接,滑动锁片42上可以设置有一个或多个用于固定卡托2的锁扣(可称作第一锁扣46),第一锁扣46可以为滑动锁片42上的凸起物,卡托2中也可以设置相对应的一个或多个锁扣(可称作第二锁扣47),第二锁扣47可以为卡托2上的凸起物,且第二锁扣47与上述SIM托架在同一平面内,另外,第二锁扣47连接的部分可以为斜面,当用户插入卡托2时,卡托控制机构4可以在该斜面的推动作用下滑动,使得卡托2可以插入机身I内部。滑动锁片42的一端可以与第一弹性件44连接,第一弹性件44可以为弹簧(如卷弹簧)或弹性钢片等,外壳5的内侧可以设置有用于固定滑动锁片42的固定块,这样滑动锁片42可以在外壳5内侧的一定范围内进行滑动。卡托控制机构4还可以包括卡托弹出按键41,卡托弹出按键41可以设置在机身I的外壳5上,滑动锁片42可以对应卡托弹出按键41的底部设置弹出控制孔,卡托弹出按键41的底部可以为梯形体,且梯形体中的一个斜面与弹出控制孔的边缘接触,当卡托弹出按键41被按下时,滑动锁片42可以在该斜面的挤压下滑动。另外,卡托弹出按键的底部可以安装有弹簧,用于辅助卡托弹出按键的按动,并且在按压卡托弹出按键后,弹簧可以帮助卡托弹出按键复位。
[0058]以第一弹性件44位于滑动锁片42的左端为例,用户在插入卡托2的过程中,卡托控制机构4可以在卡托2的斜面的推动作用下向左滑动,使得卡托2可以插入机身I内部的连接器中,当卡托弹出按键41未被按压时,滑动锁片42在第一弹性件44的弹力作用下向右滑动,并在固定块的作用下,滑动到作第一锁扣46的顶面与第二锁扣47的顶面相接触的位置,这样卡托2被锁定在数据连接器43中,如图4所示;当卡托弹出按键41被按下时,滑动锁片42可以在卡托弹出按键41的挤压下向左滑动,当滑动到第一锁扣46的顶面与第二锁扣47的顶面相离时,卡托控制机构4解除对卡托2的锁定,卡托2可以在第二弹性件45的弹力作用下从数据连接器43中弹出,如图5和图6所示。
[0059]可选的,终端还包括第二防水密封圈6;第二防水密封圈6设置于卡托弹出按键41与外壳5上的第一按键孔52的配合面之间。
[0060]在实施中,如图7所示,机身I的外壳5上可以设置有第一按键孔52,卡托弹出按键41的侧壁上可以设置有环形固定圈,该环形固定圈可以凸出于卡托弹出按键41的侧壁,用于与外壳5上的第一按键孔52配合,从而可以对卡托弹出按键41进行固定。第一按键孔52与环形固定圈的配合面之间可以设置有第二防水密封圈6。第二防水密封圈6可以固定在卡托弹出按键41的环形固定圈上,也可以固定在第一按键孔52上,这样可以防止终端掉入水中后,水从第一按键孔52流入机身内部。
[0061]可选的,终端还包括终端功能按键和第三防水密封圈;第三防水密封圈设置于终端功能按键与外壳5上的第二按键孔的配合面之间。
[0062]在实施中,终端还可以包括一个或多个终端功能按键,且机身I的外壳5上可以设置有第二按键孔,终端功能按键上可以设置有环形固定圈,该环形固定圈可以为凸出于终端功能按键的环形圈,用于与外壳5上的第二按键孔配合,对终端功能按键进行固定。终端功能按键孔与环形固定圈的配合面之间可以设置有第三防水密封圈。第三防水密封圈可以固定在终端功能按键的环形固定圈上,也可以固定在终端功能按键孔上,这样可以防止终端掉入水中后,水从第二按键孔流入机身内部。
[0063]可选的,当卡托弹出按键41未被按压时,卡托弹出按键41的顶面与外壳5的外表面在同一平面内。
[0064]在实施中,如图8所示,当卡托弹出按键41未被按压时,卡托弹出按键41的顶面与外壳5的外表面在同一平面内,这样可以防止由于其他物体的挤压,将卡托2弹出的情况,从而可以降低误操作的频率。
[0065]本实用新型实施例中,所述终端包括机身、卡托、第一防水密封圈和用于控制卡托固定及弹出的卡托控制机构,其中:所述卡托控制机构设置于所述机身的外壳的内侧,位于与所述外壳上的卡托插孔相对应的位置,所述卡托控制机构的卡托弹出按键设置于所述外壳上,所述卡托安装在所述外壳上的卡托插孔中,通过所述卡托控制机构进行固定和弹出,所述第一防水密封圈设置于所述卡托插孔与所述卡托的配合面之间,这样,用户只需按压卡托弹出按键,卡托控制机构就可以将卡托弹出,用户无需打开盖子,也无需借助工具(如镊子)拔出SIM卡,从而可以提高SM卡的拆卸效率。
[0066]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种防水的终端,其特征在于,所述防水的终端包括机身、卡托、第一防水密封圈和用于控制卡托固定及弹出的卡托控制机构,其中: 所述卡托控制机构设置于所述机身的外壳的内侧,位于与所述外壳上的卡托插孔相对应的位置,所述卡托控制机构的卡托弹出按键设置于所述外壳上; 所述卡托安装在所述外壳上的卡托插孔中,通过所述卡托控制机构进行固定和弹出; 所述第一防水密封圈设置于所述卡托插孔与所述卡托的配合面之间。
2.根据权利要求1所述的防水的终端,其特征在于,所述第一防水密封圈设置在所述卡托插孔与所述卡托的配合面之间,包括: 所述卡托靠近所述外壳的一端设置有条形挡板; 所述第一防水密封圈设置于所述卡托插孔中的挡板托架与所述条形挡板的配合面之间。
3.根据权利要求2所述的防水的终端,其特征在于,所述第一防水密封圈固定在所述挡板托架上。
4.根据权利要求2所述的防水的终端,其特征在于,所述第一防水密封圈固定在所述条形挡板上。
5.根据权利要求2所述的防水的终端,其特征在于,所述卡托安装在所述卡托插孔中时,所述卡托的条形挡板的外表面与所述外壳的外表面在同一平面内。
6.根据权利要求1所述的防水的终端,其特征在于,所述卡托控制机构包括卡托弹出按键、滑动锁片、数据连接器、第一弹性件、第二弹性件; 所述滑动锁片与所述外壳的内侧滑动连接; 所述第一弹性件设置于所述滑动锁片的一端; 所述数据连接器设置于所述外壳的内侧,位于与所述卡托插孔相对应的位置,所述第二弹性件设置于所述数据连接器的内部; 当所述卡托弹出按键未被按压时,所述滑动锁片在所述第一弹性件的弹力作用下位于第一位置,将所述卡托锁定在所述数据连接器中; 当所述卡托弹出按键被按下时,所述滑动锁片在所述卡托弹出按键的挤压下滑动到第二位置,解除对所述卡托的锁定,所述卡托在所述第二弹性件的弹力作用下从所述数据连接器中弹出。
7.根据权利要求6所述的防水的终端,其特征在于,所述第一弹性件为弹簧,所述第二弹性件为弹費。
8.根据权利要求1所述的防水的终端,其特征在于,所述终端还包括第二防水密封圈; 所述第二防水密封圈设置于所述卡托弹出按键与所述外壳上的第一按键孔的配合面之间。
9.根据权利要求1所述的防水的终端,其特征在于,所述终端还包括终端功能按键和第三防水密封圈; 所述第三防水密封圈设置于所述终端功能按键与所述外壳上的第二按键孔的配合面之间。
10.根据权利要求1所述的防水的终端,其特征在于,当所述卡托弹出按键未被按压时,所述卡托弹出按键的顶面与所述外壳的外表面在同一平面内。
【专利摘要】本实用新型是关于一种防水的终端,属于计算机技术领域。所述终端包括机身、卡托、第一防水密封圈和用于控制卡托固定及弹出的卡托控制机构,其中:所述卡托控制机构设置于所述机身的外壳的内侧,位于与所述外壳上的卡托插孔相对应的位置,所述卡托控制机构的卡托弹出按键设置于所述外壳上;所述卡托安装在所述外壳上的卡托插孔中,通过所述卡托控制机构进行固定和弹出;所述第一防水密封圈设置于所述卡托插孔与所述卡托的配合面之间。采用本实用新型,可以提高SIM卡的拆卸效率。
【IPC分类】H04B1-3827, H04W88-02
【公开号】CN204425332
【申请号】CN201420758534
【发明人】吴锋辉, 颜克胜
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月4日
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