手机的制作方法

文档序号:9080674阅读:298来源:国知局
手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机。
【背景技术】
[0002]对于手机制造而言,手机做薄依然是一个大趋势。无论哪家手机制造商,每推出一款手机,都一定会标明它的厚度,可见,手机厚度是相当重要的参数。图1示出了现有手机的剖面结构示意图。如图所示,手机从前到后依次包括触摸屏91、液晶屏组件92、注塑在手机前壳中的前壳注塑金属层93、电池94、后壳95以及电池盖96。从图1可以大致看出现有手机的整机厚度分布情况。
[0003]图2和图3示出了现有手机的液晶屏组件的结构。如图所示,液晶屏组件92包括液晶屏921和液晶屏支撑壳922,其中,液晶屏支撑壳922呈盒状,包括矩形底板924以及从矩形底板的四周向液晶屏一侧弯折的折边926,液晶屏921放置在盒状的液晶屏支撑壳922中。装配时,液晶屏组件92的液晶屏支撑壳922置于手机前壳的注塑金属层93的上面,手机前壳的注塑金属层93既对液晶屏组件92起到支撑作用,同时也起到将液晶屏组件92与PCB电路板分隔开的作用。手机前壳的注塑金属层93的厚度大约在0.5毫米左右。
[0004]受限于现有的制造工艺以及材料水平,要将前述的触摸屏、液晶屏组件、PCB电路板、后壳以及电池盖等部件做得更薄以达到减少手机整机厚度的目的是极为困难的事情。

【发明内容】

[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种更加轻薄的手机,且结构简单,易于实现。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:
[0007]—种手机,包括液晶屏、液晶屏支撑壳和手机前壳,其中,液晶屏支撑壳与手机前壳连为一体。
[0008]本实用新型至少具有以下技术效果:
[0009]1、本实用新型通过将液晶屏支撑壳与手机前壳连为一体,用液晶屏支撑壳替代了现有手机前壳中的注塑金属层,从而使得手机的整机厚度更薄,同时也减轻了手机的整体重量;
[0010]2、本实用新型通过将液晶屏支撑壳与手机前壳连为一体,也有助于提高手机的抗静电性能,并提升装配效率。
【附图说明】
[0011]图1示出了现有手机的剖面结构示意图。
[0012]图2不出了现有手机的液晶屏组件的结构不意图。
[0013]图3是图2的侧视示意图。
[0014]图4示出了根据本实用新型一实施例的手机前壳与液晶屏支撑壳的结构示意图。
[0015]图5示出了根据本实用新型一实施例的手机的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0017]请参阅图4。根据本实用新型一实施例的手机,液晶屏支撑壳3与手机前壳4连为一体。液晶屏支撑壳3包括矩形底板34以及从矩形底板34的四周向液晶屏一侧弯折的折边36。液晶屏支撑壳3可以是铁壳、镁合金壳或铝合金壳等。
[0018]液晶屏支撑壳3与手机前壳4连接成一体的方式有多种,例如可以是一体成型的方式,也可以是彼此相互连接的方式,包括但不限于模内注塑、热熔、铆接等等,具体采用哪种连接方式视手机前壳4的材质而定。
[0019]在一种具体的实施方式中,手机前壳4的材质为塑胶;液晶屏支撑壳3通过模内注塑的方式与手机前壳4 一体成型。
[0020]在另一种具体的实施方式中,手机前壳4的材质为金属,液晶屏支撑壳3与手机前壳4铆接连接或一体注塑成型。
[0021]本实用新型通过将液晶屏支撑壳与手机前壳连接成一个部件,用液晶屏支撑壳替代了现有手机前壳中的注塑金属层,从而使得手机的整机厚度更薄,同时也减轻了手机的整体重量。
[0022]图5示出了根据本实用新型一实施例的手机的剖面结构示意图。如图所示,手机从前到后依次包括触摸屏1、液晶屏2、固定在手机前壳中的液晶屏支撑壳3、电池5、后壳6以及电池盖7。由于省去了现有手机前壳中的注塑金属层,使得整个手机的厚度得以减薄大约0.5毫米。
【主权项】
1.一种手机,包括液晶屏、液晶屏支撑壳和手机前壳,其特征在于,所述的液晶屏支撑壳与所述的手机前壳连为一体。2.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述液晶屏支撑壳包括矩形底板以及从该矩形底板的四周向所述液晶屏一侧弯折的折边。3.根据权利要求1或2所述的手机,其特征在于,所述手机前壳的材质为塑胶; 所述液晶屏支撑壳通过模内注塑的方式与所述的手机前壳一体成型。4.根据权利要求1或2所述的手机,其特征在于,所述手机前壳的材质为金属。5.根据权利要求4所述的手机,其特征在于,所述的液晶屏支撑壳与所述手机前壳铆接连接或一体注塑成型。6.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述的液晶屏支撑壳为铁壳、镁合金壳或招合金壳。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机,包括液晶屏、液晶屏支撑壳和手机前壳,其中,液晶屏支撑壳与手机前壳连为一体。本实用新型通过将液晶屏支撑壳固定在手机前壳上,用液晶屏支撑壳替代了现有手机前壳中的注塑金属层,从而使得手机的整机厚度更薄,同时也减轻了手机的整体重量。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204733205
【申请号】CN201520463054
【发明人】何肖
【申请人】上海鼎为电子科技(集团)有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月1日
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