一种基于一体化的可防水手机主板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机主板设备领域，具体涉及一种基于一体化的可防水手机主板。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的不断提高，智能手机已经成为人们生活娱乐交流的必备电子产品，智能手机中的手机主板集成了手机功能控制的各种芯片，可以对手机进行整体性操作管理，电子技术的不断发展使智能手机的性能也在不断提升，手机主板的工作性能越来越强大，集成化程序较高，可以实现各种工作娱乐影音功能，而随着社会的不断进步，人们对手机性能的要求也更高，而目前常用的平价手机主板使用寿命较短，工作性能随时间的增长逐渐下降，防水防潮能力差，给使用者带来较差的用户体验，基于以上原因，需要一种基于一体化的可防水手机主板，工作性能持续性长，高效防水。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于一体化的可防水手机主板。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种基于一体化的可防水手机主板，包括主板基板面、电阻器件、防水功能涂层、绝缘层，该主板基板面上方设置有导孔，主板基板面上分布有电阻器件，电阻器件之间分布有电容器件，电容器件之间分布有电感器件，电感器件四周设置有功能芯片，功能芯片外侧设置有电路导线，主板基板面上表面涂有防水功能涂层，主板基板面下方设置有布线板，多层布线板之间设置有绝缘层。
[0006]上述结构中，布线板之间通过绝缘层压制成八层架构主板，主板基板面作为手机主板的上表面，安装主要功能芯片、电阻器件、电容器件、电感器件，电路导线实现手机主板的电流传递，防水功能涂层实现主板的防水功能。
[0007]为了进一步提高工作效率，多层布线板之间压制有绝缘层，主板基板面安装在布线板的最上面。
[0008]为了进一步提高工作效率，主板基板面上间隔分布焊接有电阻器件、电容器件、电感器件。
[0009]为了进一步提高工作效率，主板基板面上焊接有功能芯片，功能芯片四周连接有电路导线。
[0010]为了进一步提高工作效率，主板基板面上表面涂有防水功能涂层，导孔设计在主板基板面上规定位置。
[0011 ]本实用新型的有益效果在于:手机主板采用一体化八层结构，具有高度集成化和节省空间的特点，增强手机主板的工作性能，同时八层结构便于主板的维修，涂有防水层增加了主板的防水性，延长手机主板的使用寿命。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述一种基于一体化的可防水手机主板的主视图；
[0013]图2是本实用新型所述一种基于一体化的可防水手机主板的左视图。
[0014]1、主板基板面;2、导孔;3、电阻器件;4、电容器件；5、电感器件;6、功能芯片；7、电路导线;8、防水功能涂层;9、布线板;10、绝缘层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1-图2所示，一种基于一体化的可防水手机主板，包括主板基板面1、电阻器件
3、防水功能涂层8、绝缘层10，该主板基板面I上方设置有导孔2，主板基板面I用以安装手机主板工作所需的主要功能电子元件，导孔2用以方便主板连接不同结构层之间的信号，主板基板面I上分布有电阻器件3，用以提供主板电路的电阻，电阻器件3之间分布有电容器件4，用以提供主板电路的电容，电容器件4之间分布有电感器件5，用以提供主板电路的电感，电容、电阻、电感相互配合实现电路的放大、滤波、震荡等功能，电感器件5四周设置有功能芯片6，用以实现手机主板的各种精细功能，功能芯片6外侧设置有电路导线7，用以实现手机主板的电流传递，主板基板面I上表面涂有防水功能涂层8，用以防止水分损坏手机主板，延长主板使用寿命，主板基板面I下方设置有布线板9，每层布线板9设计有不同功能的电路，实现手机主板的功能，多层布线板9之间设置有绝缘层10，用以防止各个布线板之间产生电流影响。
[0017]上述结构中，布线板9之间通过绝缘层10压制成八层架构主板，主板基板面I作为手机主板的上表面，安装主要功能芯片6、电阻器件3、电容器件4、电感器件5，电路导线7实现手机主板的电流传递，防水功能涂层8实现主板的防水功能。
[0018]为了进一步提高工作效率，多层布线板9之间压制有绝缘层10，主板基板面I安装在布线板9的最上面，主板基板面I上间隔分布焊接有电阻器件3、电容器件4、电感器件5，主板基板面I上焊接有功能芯片6，功能芯片6四周连接有电路导线7，主板基板面I上表面涂有防水功能涂层8，导孔2设计在主板基板面I上规定位置。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于:包括主板基板面、电阻器件、防水功能涂层、绝缘层，该主板基板面上方设置有导孔，主板基板面上分布有电阻器件，电阻器件之间分布有电容器件，电容器件之间分布有电感器件，电感器件四周设置有功能芯片，功能芯片外侧设置有电路导线，主板基板面上表面涂有防水功能涂层，主板基板面下方设置有布线板，多层布线板之间设置有绝缘层。2.根据权利要求1所述的一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于:主板基板面上依次间隔分布焊接有电阻器件、电容器件、电感器件。3.根据权利要求1所述的一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于:主板基板面上焊接有功能芯片，功能芯片四周连接有电路导线。4.根据权利要求1所述的一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于:主板基板面上表面涂有防水功能涂层，导孔设计在主板基板面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于一体化的可防水手机主板，包括主板基板面、电阻器件、防水功能涂层、绝缘层，该主板基板面上方设置有导孔，主板基板面上分布有电阻器件，电阻器件之间分布有电容器件，电容器件之间分布有电感器件，电感器件四周设置有功能芯片，功能芯片外侧设置有电路导线，主板基板面上表面涂有防水功能涂层，主板基板面下方设置有布线板，多层布线板之间设置有绝缘层。有益效果在于：手机主板采用一体化八层结构，具有高度集成化和节省空间的特点，增强手机主板的工作性能，同时八层结构便于主板的维修，涂有防水层增加了主板的防水性，延长手机主板的使用寿命。
【IPC分类】H04M1/02, H05K1/18
【公开号】CN205377962
【申请号】CN201620060423
【发明人】李建民
【申请人】深圳市唐为电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月22日