多信道物联网网关运营级装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种多信道物联网网关运营级装置，包括FPGA处理器、DSP处理器、ARM处理器、SDRAM存储器、至少两个用于连接节电设备以提供接入的信道射频组件、网络模块；其中所述每一信道射频组件的输出端都连接所述FPGA处理器，且FPGA处理器连接所述DSP处理器、SDRAM存储器；所述DSP处理器、SDRAM存储器都连接所述ARM处理器，且所述ARM处理器连接所述网络模块。
【专利说明】
多信道物联网网关运营级装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及网络通讯技术领域，特别是指一种多信道物联网网关运营级装置。
【背景技术】
[0002]随着物联网技术的兴起，智能传感器网络得到了广泛应用。其中，智能传感器网络的节点设备综合了传感器技术和电源技术等多项技术，可以使人们在任何时间、地点、环境下获得较为详细、可靠的信息，因此已经广泛应用于各种领域中。例如，传感网络设备技术为桥梁结构健康监测、飞机结构健康监测、视频监控、车辆监控、生产环境及设备状态监控等测试系统提供了很好的分布式监测方法和手段。
[0003]现有的智能传感器网络在进行大范围部署时，要求节点设备具备远距离、大数据量传输的能力，并且在多跳远距离传输的环境下依然能够提供高数据传输率。例如现有的多媒体数据传输、结构健康监测等应用中，都属于面向高传输率、大数据量的智能传感器网络。
[0004]为了能够同时接收多个传感器节电设备传输来的数据，现有的局端设备都需要多信道物联网网关运营级装置以提供接入服务。现有的多信道物联网王冠装置大多存在电路结构复杂的问题，从而导致设备整体体积大，功耗大、使用不方便、难于维护、使用寿命短等问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种电路结构简单的多信道物联网网关运营级装置。
[0006]为了解决上述问题，本实用新型实施例提出了一种多信道物联网网关运营级装置，包括FPGA处理器1、DSP处理器2、ARM处理器3、SDRAM存储器4、至少两个用于连接节电设备以提供接入的信道射频组件6、网络模块;其中所述每一信道射频组件6的输出端都连接所述FPGA处理器I，且FPGA处理器I连接所述DSP处理器2、SDRAM存储器4 ；所述DSP处理器2、SDRAM存储器4都连接所述ARM处理器3，且所述ARM处理器3连接所述网络模块。
[0007]其中，所述网络模块包括以太网接口 5、Wi_Fi接口8、无线通信接口7。
[0008]其中，所述无线通信接口7为3G网络通讯模块。
[0009]其中，所述每一信道射频组件6的输出端都通过SPI接口连接所述FPGA处理器I。
[0010]其中，所述FPGA处理器I通过DMA总线连接SDRAM存储器4。
[0011]其中，所述SDRAM存储器4通过DMA总线连接所述ARM处理器3的输入端。
[0012]其中，所述ARM处理器3的输出端通过SPI接口连接所述DSP处理器2。
[0013]其中，所述多信道物联网网关运营级装置还包括底座，所述FPGA处理器1、DSP处理器2、ARM处理器3、SDRAM存储器4、信道射频组件6、网络模块都设置在所述底座上。
[0014]其中，所述底座为立方体，且所述底座的上表面为倾斜的平面以使所述底座一端的高度低于另一端。
[0015]其中，所述每一信道视频组件6设置在所述底座的一端，且所述网络模块设置在所述底座的另一端。
[0016]本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:上述方案中提出来一种多信道物联网网关运营级装置，采用简单的电路结构实现多通道接入，降低了设备的整体复杂度。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例的电路原理图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0019]本实用新型实施例的一种多信道物联网网关运营级装置，其结构如图1所示的，包括FPGA处理器1、DSP处理器2、ARM处理器3、SDRAM存储器4、至少两个用于连接节电设备以提供接入的信道射频组件6、网络模块；其中所述每一信道射频组件6的输出端都连接所述FPGA处理器I，且FPGA处理器I连接所述DSP处理器2、SDRAM存储器4 ；所述DSP处理器2、SDRAM存储器4都连接所述ARM处理器3，且所述ARM处理器3连接所述网络模块。
[0020]如图1所示的，在本实用新型的一个【具体实施方式】中，该网络模块包括以太网接口
5、W1-Fi接口 8、无线通信接口 7，且所述以太网接口 5、W1-Fi接口 8、无线通信接口 7都连接所述ARM处理器3。具体的，其中所述无线通信接口7为3G网络通讯模块。
[0021]其中，所述每一信道射频组件6的输出端都通过SPI接口连接所述FPGA处理器I。其中，所述FPGA处理器I通过DMA总线连接SDRAM存储器4。其中，所述SDRAM存储器4通过DMA总线连接所述ARM处理器3的输入端。其中，所述ARM处理器3的输出端通过SPI接口连接所述DSP处理器2。
[0022]本实用新型实施例的多信道物联网网关运营级装置还包括底座，所述FPGA处理器
1、DSP处理器2、ARM处理器3、SDRAM存储器4、信道射频组件6、网络模块都设置在所述底座上。其中，所述底座为立方体，且所述底座的上表面为倾斜的平面以使所述底座一端的高度低于另一端。
[0023]其中，所述每一信道视频组件6设置在所述底座的一端，且所述网络模块设置在所述底座的另一端。
[0024]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种多信道物联网网关运营级装置，其特征在于，包括FPGA处理器、DSP处理器、ARM处理器、SDRAM存储器、至少两个用于连接节点设备以提供接入的信道射频组件、网络模块；其中所述每一信道射频组件的输出端都连接所述FPGA处理器，且FPGA处理器连接所述DSP处理器、SDRAM存储器;所述DSP处理器、SDRAM存储器都连接所述ARM处理器，且所述ARM处理器连接所述网络模块;其中，所述网络模块包括以太网接口、W1-Fi接口、无线通信接口 ；且所述以太网接口、W1-Fi接口、无线通信接口都连接所述ARM处理器； 其中，所述多信道物联网网关运营级装置还包括底座，所述FPGA处理器、DSP处理器、ARM处理器、SDRAM存储器、信道射频组件、网络模块都设置在所述底座上;所述底座为立方体，且所述底座的上表面为倾斜的平面以使所述底座一端的高度低于另一端;所述每一信道视频组件设置在所述底座的一端，且所述网络模块设置在所述底座的另一端； 其中，所述无线通信接口为3G网络通讯模块;所述每一信道射频组件的输出端都通过SPI接口连接所述FPGA处理器;所述FPGA处理器通过DMA总线连接SDRAM存储器； 所述SDRAM存储器通过DMA总线连接所述ARM处理器的输入端;所述ARM处理器的输出端通过SPI接口连接所述DSP处理器。
【文档编号】H04L12/66GK205453777SQ201620133845
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月22日
【发明人】高尚
【申请人】高尚