一种耳机的制作方法
【专利摘要】本实用新型实施例提供了一种耳机，包括装配成一体的前壳、喇叭单元及后壳，所述喇叭单元设置于所述前壳和后壳围成的音腔中；其中，所述喇叭单元包括装配成一体的PCB板、磁碗、磁石、音膜及面盖；其中，所述PCB板与所述磁碗装配；所述磁石设置在所述磁碗的凹槽内形成一个磁回路；所述音膜覆盖所述磁石并与所述磁碗固定；所述面盖覆盖所述音膜并与所述磁碗固定。本实用新型实施例可以大幅削弱磁碗向外辐射的磁场对于铁屑等异物的吸附磁力、防止铁屑等异物被吸附进耳机喇叭内部及前壳上导致的音杂等声音失真或失效问题，从而延长耳机的使用寿命。
【专利说明】
一种耳机
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种耳机。
【背景技术】
[0002]随着耳机的不断普及，人们对于耳机的关注度越来越高，既希望有出色的音质效果，同时也要求耳机具有好的品质和可靠性。然而，在耳机的实际使用过程中，经常会发现由于耳机内部喇叭磁铁把外面的铁肩吸附到振膜上，进而导致耳机音小和杂音等声音失真或失效的问题，从而造成耳机使用寿命缩短。
[0003]针对上述问题，现有技术提供一种隔磁耳塞式耳机，其通过在耳机前盖上增加隔磁片来降低耳机漏磁通量，以便消除振膜上的铁肩吸附，避免耳机音变小或失真，提高耳机的使用寿命。
[0004]然而，现有隔磁耳塞式耳机还存在如下技术缺陷:在耳机装配时，需要通过超声波或者热熔工艺将隔磁片与耳机前壳装配，然而这种工艺不仅复杂，且很容易导致装配过程中出现耳机前壳的出音孔被溢胶堵塞的问题，且会造成隔磁片表面的损伤，这样一来，在后期使用时存在隔磁片被腐蚀生锈的风险。
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术中隔磁耳塞式耳机装配工艺复杂、生产不良损耗较大且加工成本高的问题，本实用新型实施例提供一种耳机。
[0006]本实用新型实施例提供了一种耳机，所述耳机包括装配成一体的前壳、喇叭单元及后壳;其中，
[0007]所述喇叭单元包括装配成一体的印制电路PCB板、磁碗、磁石、音膜及面盖;其中，
[0008]所述PCB板与所述磁碗粘结装配；
[0009]所述磁碗和磁石形成磁场磁通量闭合回路；
[0010]所述面盖覆盖在所述磁碗和音膜的表面。
[0011 ]与现有技术相比，本实用新型实施例包括以下优点:
[0012]在本实用新型实施例中，通过对喇机单元的结构进行改进，即由PCB板、磁碗、磁石、音膜及面盖装配成一体而构成喇叭单元。通过具有衰减磁通量性能的材质制成的面盖实现隔磁片的功能，同时将喇机单元内的磁碗、磁石等能够产生磁通量的部件与耳机的前壳阻隔开，从而可以大幅度的降低喇叭单元内的磁碗、磁石向外辐射的磁通量，且由于面盖直接覆盖在音膜表面，可以使得喇叭单元向外辐射的漏磁通量进一步下降，即，大幅削弱磁碗向外辐射的磁场对于铁肩等异物的吸附磁力，防止因铁肩等异物被吸附进喇叭单元内部及前壳上导致的音杂等声音失真或失效问题，从而延长耳机的使用寿命。
[0013]此外，作为喇叭单元的一部分，具有隔磁功能的面盖与音膜的装配结构简单。因此，一方面，基于本实用新型实施例所提供的耳机可以在自动生产线上进行批量生产加工，从而提升耳机生产效率；另一方面，具有隔磁功能的面盖与音膜的装配过程中也不涉及任何复杂的胶粘工艺，也就不会产生现有技术中由于装配失误所造成的耳机前壳的出音孔被溢胶堵塞的问题，从而保证耳机质量、降低加工成本。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实用新型一个实施例所提供的一种耳机的分解图；
[0016]图2为本实用新型一个实施例所提供的喇叭单元的分解图；
[0017]图3为本实用新型一个实施例所提供的喇叭单元的剖面图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]实施例一
[0020]参照图1和图2，示出了本实用新型一个实施例所提供的一种耳机的分解图和耳机喇叭单元的分解图。
[0021 ] 如图1、图2所述，所述耳机包括:后壳1、喇叭单元20及前壳30;其中，所述喇叭单元20设置于前壳30和后壳10围成的音腔中，所述前壳30与喇叭单元20、后壳10装配成一体；所述喇机单元20包括被装配成一体的印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)21、磁碗22、磁石23、音膜24及面盖25。如图2所示，所述喇叭单元20中的各个部件，按照PCB板21、磁碗22、磁石23、音膜24、面盖25的顺序依次装配在一起，再与前壳30和后壳10—起形成具备扬声功能的耳机。
[0022]具体而言，所述面盖25覆盖在所述磁碗22和音膜24的表面;优选的，在本实用新型的另一个实施例中，所述面盖25由具有衰减磁通量性能的材质制成。例如，低碳钢等。也就是说，该面盖25具备衰减磁通量的功能，也就具备了隔磁片的功能。因此，面盖25可以将喇叭单元20内由磁碗22、磁石23形成磁回路所产生的磁通量与前壳30阻隔开，从而可以大幅度的降低喇机单元20向外福射的磁通量。所述PCB板21通过胶水等粘接材质与所述磁碗22粘接装配。
[0023]优选的，在本实用新型的另一个实施例中，所述前壳30和后壳10可以为多种材质，例如可以为金属、塑胶等，可通过模具注塑加工成型。具体的，所述后壳10和前壳30装配固定，所述喇叭单元20置于所述后壳10和前壳30装配后内部形成的音腔内，从而，所述后壳
10、前壳30及喇叭单元20被装配为一体。
[0024]优选的，在本实用新型的另一个实施例中，可以按照以下方法实现所述后壳10、喇叭单元20及前壳30的装配固定:先将所述喇叭单元20与前壳30装配在一起，之后，将已装入喇叭单元20的前壳30通过结构定位方式并经由胶水与后壳10组装装配固定形成耳机整体。
[0025]基于以上方案，通过一个具备隔磁功能的面盖25作为喇叭单元20的一个组成部分，其位置位于前壳30和能够产生磁通量的由磁碗22和磁石23构成的回路之间，从而可以阻止磁碗和磁石所产生的磁通量透过前壳30向外辐射，达到隔磁的目的。
[0026]可见，基于上述方案，所述由具有衰减磁通量性能的材质制成的面盖25可以降低喇叭单元20的磁碗22向外辐射的磁通量，且由于面盖25直接覆盖于音膜24上靠近膜片的一侦U，可以进一步使得喇叭单元20向外辐射的漏磁通量大幅下降，S卩，可以大幅削弱磁碗向外辐射的磁场对于铁肩等异物的吸附磁力，防止铁肩等异物被吸附进耳机喇叭内部及前壳30上导致的音杂等声音失真或失效问题，从而延长耳机的使用寿命。
[0027]实施例二
[0028]在上述实施例的基础上，通过本实用新型实施例二对喇卩Λ单元20的内部结构进行进一步详细描述。
[0029]参照图2，示出了本实用新型一个实施例所提供的一种耳机的喇叭单元20的分解图。如图2所示，所述喇叭单元20，包括:PCB板21、磁碗22，磁石23、音膜24及面盖25;其中，所述面盖25可以为隔磁片，由具有衰减磁通量性能的材质加工而成的，这类材质具有高磁导率与低磁损因子的特性，优选的，可以使用低碳钢类材质加工制成面盖25，从而实现更好的磁通量衰减效果。
[0030]其中，所述PCB板21可以通过粘合剂与磁碗22粘结装配，例如可通过胶水粘结等。
[0031]同时参考图3，示出了本实用新型一个实施例所提供的喇叭单元20的剖面图。所述磁碗22包括:磁碗本体221、磁碗封边222;其中，所述磁碗封边222环绕设置在所述磁碗本体221靠近前壳30的一侧边缘。所述磁碗封边222用于与所述音膜和面盖固定。在本实用新型的另一可选实施例中，所述磁碗本体221的底部上，也即靠近后壳10的一侧还设置有凸台223，所述PCB板21上与所述凸台223对应的位置设置有限位孔211;所述PCB板21通过该限位孔211套接在所述凸台223上并与所述磁碗本体221限位固定，这样可以防止磁碗22与所述PCB板21在进行粘结时产生装配偏位。如图2所示，所述磁碗22和磁石23组成磁路系统的介质组合，从而形成一个磁场磁通量能够闭合的磁回路。
[0032]所述音膜24是用于通过振动发出声波的装置，包括:音膜本体241和膜片242;所述音膜本体241边缘上设置有铜圈243，该铜圈243通过层叠排列设置在铜圈243内侧的多个膜片242并与音膜本体241连接在一起;所述音膜本体241与磁石23轴连接后，再通过所述铜圈243利用自动点胶工艺与所述磁碗22装配在一起。需要注意的是，组装后须点胶密封及进一步固定。因此，所述喇叭单元20的上述装配及工艺均可以在自动线上进行生产加工，从而可以提高生产效率及降低加工成本。
[0033]进一步的，所述面盖25包括:面盖本体251和环绕设置在所述面盖本体251边缘的面盖封边252;所述面盖封边252可用于限位固定面盖本体251和音膜24。具体装配时，将环形的面盖封边252装配在所述音膜24的环形铜圈243上，使得所述面盖封边252与铜圈243互相吻合，并将该面盖封边252和铜圈243环接设置在所述磁碗封边222所构成的凹腔内进行限位固定。可以看出，由于面盖25与音膜24的装配过程中不涉及任何复杂的胶粘工艺，因此也就不会产生现有技术中由于装配失误所造成的前壳的出音孔被溢胶堵塞的问题，从而保证耳机质量、降低加工成本。
[0034]优选的，在本实用新型的另一个实施例中，所述面盖本体251上设置有至少一个面盖通孔253。所述面盖通孔253的开孔方式及孔径大小可以根据所要达到的音质效果并结合音腔调试计算来进行确定。
[0035]在本实用新型的另一优选实施例中，所述面盖25与所述音膜24的装配距离为
0.6mm-0.7mm。具体的，面盖25与音膜24的距离越远，面盖25对磁碗22、磁石23产生的磁通量的阻隔效果相对越低;面盖25与音膜24的距离过近，则会影响音膜24的发声效果。本实用新型经过试验后获知，优选的可将面盖25与所述音膜24的装配距离设置为0.6mm-0.7mm，这样可在不影响音膜24发声效果的前提下，获得最佳的隔磁效果。
[0036]所述面盖封边252可以用于对面盖本体251进行定位与固定，同时，所述面盖25通过所述面盖封边252套装于所述音膜24的铜圈243外部，从而达到对面盖25与音膜24进行固定的目的。此外，所述面盖25的内径在设计时，以使面盖25的凹陷面在覆盖于音膜24上时，能够与音膜24的外边缘卡合为佳。
[0037]综上所述，在本实用新型实施例中，通过对喇叭单元的结构进行改进，即由PCB板、磁碗、磁石、音膜及面盖装配成一体而构成喇叭单元。通过具有衰减磁通量性能的材质制成的面盖实现隔磁片的功能，同时将喇叭单元内的磁碗、磁石等能够产生磁通量的部件与耳机的前壳阻隔开，从而可以大幅度的降低喇叭单元内的磁碗、磁石向外辐射的磁通量，且由于面盖直接覆盖在音膜表面，可以使得喇叭单元向外辐射的漏磁通量进一步下降，即，大幅削弱磁碗向外辐射的磁场对于铁肩等异物的吸附磁力，防止因铁肩等异物被吸附进喇叭单元内部及前壳上导致的音杂等声音失真或失效问题，从而延长耳机的使用寿命。
[0038]此外，作为喇叭单元的一部分，具有隔磁功能的面盖与音膜的装配结构简单。因此，一方面，基于本实用新型实施例所提供的耳机可以在自动生产线上进行批量生产加工，从而提升耳机生产效率；另一方面，具有隔磁功能的面盖与音膜的装配过程中也不涉及任何复杂的胶粘工艺，也就不会产生现有技术中由于装配失误所造成的耳机前壳的出音孔被溢胶堵塞的问题，从而保证耳机质量、降低加工成本。
[0039]以上对本实用新型所提供的一种耳机，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，根据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括装配成一体的前壳、喇叭单元及后壳，所述喇叭单元设置于所述前壳和后壳围成的音腔中；其中， 所述喇叭单元包括装配成一体的PCB板、磁碗、磁石、音膜及面盖;其中， 所述PCB板与所述磁碗装配； 所述磁石设置在所述磁碗的凹槽内形成一个磁回路； 所述音膜覆盖所述磁石并与所述磁碗固定； 所述面盖覆盖所述音膜并与所述磁碗固定。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述磁碗包括磁碗本体;所述磁碗本体靠近所述前壳的一侧边缘延伸有用于与所述音膜和面盖固定的磁碗封边。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述磁碗本体靠近所述后壳的一侧设有用于限位固定所述PCB板的凸台。4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述面盖包括面盖本体和环绕设置在所述面盖本体边缘的面盖封边；所述面盖通过所述面盖封边与所述磁碗上的磁碗封边限位固定。5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述面盖本体上设置有若干个面盖通孔。6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述音膜包括:音膜本体和膜片；其中，所述音膜本体边缘设置有铜圈，所述膜片通过铜圈固定在所述音膜本体上，所述音膜本体通过所述铜圈与所述磁碗点胶连接并与所述磁碗上的磁碗封边限位固定。7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述面盖与所述音膜的装配距离为0.6mm-0.7mmo8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述PCB板与磁碗本体之间设置有粘合剂，所述粘合剂用于粘结所述PCB板与所述磁碗本体。9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述面盖为由具有衰减磁通量性能的隔磁材质制成。10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述隔磁材质为低碳钢。
【文档编号】H04R1/10GK205510347SQ201620260613
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】冯海彬, 王志远
【申请人】维沃移动通信有限公司