一种基于cpld实现数据中心框式交换机线卡架构的制作方法

文档序号:10880647阅读:388来源:国知局
一种基于cpld实现数据中心框式交换机线卡架构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,涉及网络交换设备架构领域,其架构系统主要包括主控制模块、协控制模块、线卡模块、交换矩阵、风扇组模块、电源模块、网络接口以及编程调试接口;其中线卡模块包括线卡CPU、交换芯片和CPLD芯片(两级交换芯片),交换芯片与线卡CPU交互,所述CPLD芯片与交换芯片交互;主控制模块、协控制模块连接通信,且两者均与线卡CPU相连;交换矩阵、网络接口、编程调试接口均与线卡模块连接通信,协控制模块控制连接风扇组模块和电源模块。本实用新型实现对交换机功能扩展的灵活编程,满足数据中心不断更新的协议需求以及对用户的投资保护。
【专利说明】
一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构
技术领域
[0001]本实用新型具体涉及网络交换设备架构领域,具体的说就是一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构。
【背景技术】
[0002]目前,在数据中心核心层,机框式交换机线卡大多采用单级交换芯片架构,功能扩展性存在很大局限;对于用户来说,功能的升级需要购买新的设备,需要用户额为投入更多的财力。另外,市场上也有机框式交换机线卡采用两级交换芯片架构,一般第一级作为基础交换芯片,第二级作为拓展交换芯片。然而,两级交换芯片都使用专用集成电路ASIC技术,虽然能极大的丰富交换机的功能特性,但依然无法满足日益增长的交换机功能扩展需求。

【发明内容】

[0003]本实用新型针对现有技术存在的不足之处,提供了一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构。
[0004]本实用新型所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,解决上述技术问题采用的技术方案如下:所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其架构系统主要包括:主控制模块、协控制模块、线卡模块、交换矩阵、风扇组模块、电源、网络接口以及编程调试接口;其中,所述主控制模块包括交换机CPU,所述协控制模块包括系统控制模块CPU,所述线卡模块包括线卡CPU、交换芯片和CPLD芯片(两级交换芯片),所述交换芯片与线卡CPU交互,所述CPLD芯片与交换芯片交互;并且所述交换机CPU与系统控制模块CPU连接通信,且两者均与线卡模块的线卡CPU相连;同时所述交换矩阵、网络接口、编程调试接口均与线卡模块连接通信,所述协控制模块控制连接所述风扇组模块和电源。
[0005]该基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,在交换机线卡模块上采用了两级交换芯片架构,其中第一级采用传统交换芯片,实现基础的交换功能;第二级采用CPLD芯片,实现针对数据中心场景的交换功能的可迀移与可编程。
[0006]优选的,所述主控制模块还包括16G RAM内存、64G SSD固态硬盘、串行控制端口、双USB端口、RJ45网络管理端口以及PPS时钟输入子模块;其中,所述16G RAM内存、64G SSD固态硬盘、串行控制端口、双USB端口、RJ45网络管理端口、PPS时钟输入均与所述交换机CPU直接相连通信。
[0007]优选的,所述交换机CPU采用4核Intel处理器。
[0008]优选的,所述协控制模块还包括设备管理模块、数据管理模块、机箱管理模块、分担监管任务模块、风扇控制模块、电源控制模块功能模块;其中,所述设备管理模块、数据管理模块、机箱管理模块、分担监管任务模块、风扇控制模块、电源控制模块均与所述系统控制模块(PU直接相连通信。
[0009]优选的,所述系统控制模块CPU采用双核ARM架构处理器。
[0010]优选的,所述线卡模块的交换芯片包括交换芯片0-1与交换芯片0-2,所述CPLD芯片包括CPLD芯片I与CPLD芯片2子模块;其中,所述交换芯片0-1、交换芯片0-2分别与所述线卡CPU直接相连通信;所述CPLD芯片1、CPLD芯片2分别与交换芯片0-1、交换芯片0-2相连通
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[0011]优选的,所述交换矩阵包括若干个矩阵模块,且每个矩阵模块中包括两个交换芯片。
[0012]优选的,所述风扇组模块包括若干个风扇组,并且每个风扇组又包括两个风扇;所述风扇组模块与所述协控制模块的风扇控制模块直接相连。
[0013]优选的,所述电源包括若干个电源模块;所述电源与所述协控制模块的电源控制模块直接相连。
[0014]本实用新型的一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型在交换机线卡模块上采用了两级交换芯片架构,第一级采用传统交换芯片实现基础的交换功能;第二级采用CPLD芯片实现针对数据中心场景的交换功能的可迀移与可编程;即通过将第二级芯片由ASIC芯片替换为可编程的CPLD芯片,实现对交换机功能扩展的灵活编程,从而满足数据中心场景下不断更新的协议需求以及实现对用户的投资保护。
【附图说明】
[0015]附图1为基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构的示意框图。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参考附图,对本实用新型所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构进一步详细说明。
[0017]本实用新型所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,在交换机线卡模块上采用了两级交换芯片架构,其中第一级采用传统交换芯片,实现基础的交换功能;第二级采用CPLD芯片,实现针对数据中心场景的交换功能的可迀移与可编程。本实用新型基于CPLD技术以及两级交换芯片线卡架构,通过将第二级芯片由ASIC芯片替换为可编程的CPLD芯片,实现对交换机功能扩展的灵活编程,从而满足数据中心场景下不断更新的协议需求以及实现对用户的投资保护;适用于可编程交换机架构设计、灵活网络构建与实现SDN(Software Defined Network,软件定义网络)控制等领域。
[0018]实施例1:
[0019]本实施例所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,如附图1所示,其架构系统主要包括:主控制模块、协控制模块、线卡模块、交换矩阵、风扇组模块、电源、网络接口以及编程调试接口;其中,所述主控制模块包括交换机CPU,所述协控制模块包括系统控制模块CPU,所述线卡模块包括线卡CPU、交换芯片和CPLD芯片(两级交换芯片),所述交换芯片与线卡CHJ交互,所述CPLD芯片与交换芯片交互;且两者均与线卡模块的线卡CPU相连;同时所述交换矩阵、网络接口、编程调试接口均与线卡模块连接通信,并且,所述风扇组模块、电源均与所述协控制模块相连,所述协控制模块能够控制所述风扇组模块和电源。
[0020]本实施例所述框式交换机线卡架构中,如附图1所示,所述主控制模块还包括16GRAM内存、64G SSD固态硬盘、串行控制端口、双USB端口、RJ45网络管理端口以及PPS(PulsePer Second,每秒脉冲)时钟输入子模块;其中,所述16G RAM内存、64G SSD固态硬盘、串行控制端口、双USB端口、RJ45网络管理端口、PPS时钟输入均与所述交换机CPU直接相连通信。并且,所述交换机CPU采用4核Intel处理器。
[0021]本实施例所述框式交换机线卡架构中,如附图1所示,所述协控制模块还包括设备管理模块、数据管理模块、机箱管理模块、分担监管任务模块、风扇控制模块、电源控制模块功能模块;其中,所述设备管理模块、数据管理模块、机箱管理模块、分担监管任务模块、风扇控制模块、电源控制模块均与所述系统控制模块CPU直接相连通信。并且,所述系统控制模块CHJ采用双核ARM架构处理器。
[0022]本实施例所述框式交换机线卡架构中,如附图1所示,所述线卡模块还包括交换芯片0-1与交换芯片0-2、CPLD芯片I与CPLD芯片2子模块;其中,所述交换芯片0-1、交换芯片0-2分别与所述线卡CPU直接相连通信;CPLD芯片1、CPLD芯片2分别与交换芯片0-1、交换芯片0-2相连通信。
[0023]所述基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构中,所述交换矩阵包括若干个矩阵模块,可以设置四个、六个或八个矩阵模块,且每个矩阵模块中包括两个交换芯片。本实施例所述框式交换机线卡架构中,如附图1所示,所述交换矩阵包括六个矩阵模块,分别为:矩阵模块1、矩阵模块2、矩阵模块3、矩阵模块4、矩阵模块5和矩阵模块6;其中,所述矩阵模块I包括交换芯片1-1与交换芯片1-2,矩阵模块2包括交换芯片2-1与交换芯片2-2,矩阵模块3包括交换芯片3-1与交换芯片3-2,矩阵模块4包括交换芯片4-1与交换芯片4-2,矩阵模块5包括交换芯片5-1与交换芯片5-2,矩阵模块6包括交换芯片6-1与交换芯片6-2。
【主权项】
1.一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,其架构系统主要包括:主控制模块、协控制模块、线卡模块、交换矩阵、风扇组模块、电源、网络接口以及编程调试接口;其中,所述主控制模块包括交换机CPU,所述协控制模块包括系统控制模块CPU,所述线卡模块包括线卡CPU、交换芯片和CPLD芯片,所述交换芯片与线卡CPU交互,所述CPLD芯片与交换芯片交互;并且所述交换机CPU与系统控制模块CPU连接通信,且两者均与线卡模块的线卡CHJ相连;同时所述交换矩阵、网络接口、编程调试接口均与线卡模块连接通信,所述协控制模块控制连接所述风扇组模块和电源。2.根据权利要求1所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述主控制模块还包括16G RAM内存、64G SSD固态硬盘、串行控制端口、双USB端口、RJ45网络管理端口以及PPS时钟输入子模块;其中,所述16G RAM内存、64G SSD固态硬盘、串行控制端口、双USB端口、RJ45网络管理端口、PPS时钟输入均与所述交换机CPU直接相连通信。3.根据权利要求2所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述交换机CHJ采用4核Intel处理器。4.根据权利要求3所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述协控制模块还包括设备管理模块、数据管理模块、机箱管理模块、分担监管任务模块、风扇控制模块、电源控制模块功能模块;其中,所述设备管理模块、数据管理模块、机箱管理模块、分担监管任务模块、风扇控制模块、电源控制模块均与所述系统控制模块CPU直接相连通信。5.根据权利要求4所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述系统控制模块CHJ采用双核ARM架构处理器。6.根据权利要求5所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述线卡模块的交换芯片包括交换芯片0-1与交换芯片0-2,所述CPLD芯片包括CPLD芯片I与CPLD芯片2子模块;其中,所述交换芯片0-1、交换芯片0-2分别与所述线卡CPU直接相连通信;所述CPLD芯片1、CPLD芯片2分别与交换芯片0-1、交换芯片0-2相连通信。7.根据权利要求6所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述交换矩阵包括若干个矩阵模块,且每个矩阵模块中包括两个交换芯片。8.根据权利要求7所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述交换矩阵包括六个矩阵模块,分别为:矩阵模块1、矩阵模块2、矩阵模块3、矩阵模块4、矩阵模块5和矩阵模块6;其中,所述矩阵模块I包括交换芯片1-1与交换芯片1-2,矩阵模块2包括交换芯片2-1与交换芯片2-2,矩阵模块3包括交换芯片3-1与交换芯片3-2,矩阵模块4包括交换芯片4-1与交换芯片4-2,矩阵模块5包括交换芯片5-1与交换芯片5-2,矩阵模块6包括交换芯片6-1与交换芯片6-2; 所述交换芯片1-1、交换芯片2-1、交换芯片3-1、交换芯片4-1、交换芯片5-1、交换芯片6-1均与线卡模块的CPLD芯片I直接相连;所述交换芯片1-2、交换芯片2-2、交换芯片3-2、交换芯片4-2、交换芯片5-2、交换芯片6-2均与线卡模块的CPLD芯片2直接相连。9.根据权利要求8所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述风扇组模块包括若干个风扇组,并且每个风扇组又包括两个风扇;所述风扇组模块与所述协控制模块的风扇控制模块直接相连。10.根据权利要求9所述一种基于CPLD实现数据中心框式交换机线卡架构,其特征在于,所述电源包括若干个电源模块;所述电源与所述协控制模块的电源控制模块直接相连。
【文档编号】H04L12/933GK205566357SQ201620174340
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月8日
【发明人】郝鹏, 于治楼, 郑亮
【申请人】浪潮集团有限公司
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