专利名称：改良的阻绝热接口材料溢流的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改良的阻绝热接口材料溢流的结构，尤指一种防止热接口材料因温度升高转态而造成污染或电子短路的结构设计，并且可防止隔离组件因过度的压缩而造成于内部的热接口材料流出。
背景技术：
电子组件于运作时产生高热量者通称为热组件，诸如中央处理器(CPU)、功率IC等；为了使热组件产生的温度不致超过其所能忍受的临界值而烧毁，业界惯用的手法是于加装一导热组件(如散热片heatsink)于热组件，以将热量散发维持热组件正常的运作，并且在导热组件上再加装一散热风扇以加快该热组件的散热速率；但并非所有的热组件所处环境均能提供足够的空间以装设风扇，例如笔记本电脑、个人数字助理(PDA)等，该等装置强调的是轻、薄、小、易于携带等特性，加装风扇的技术手段无法适用于前述装置中。
为增加热组件的散热速率，业界以另一散热技术取代风扇的组装，即于导热组件与热组件贴合面间，涂布一层热接口材料以增加散热效率，该热接口材料通常使用相变化材料或是散热膏等，但随着热组件产生的热量增高，虽能维持电子组件于正常的状态下运作，但所涂布的热接口材料却因热量变化而由固态转态为固液态(如前述的相变化材料)或流质状(如前述的散热膏)，而衍生出溢流及污染等问题，倘若所使用的热接口材料具有导电性，更会因溢流或污染现象而造成热组件或电路板短路的危险，此问题实困扰业界已久，一直无法提出有效的解决手段。
不过针对上述的问题，台湾公告号560842，新型名称阻绝热接口材料溢流的结构一案，提出一有效的解决手段，如图1所示，该实用新型包括有一热组件10A、一隔离组件20A、一导热组件30A及一热接口材料40A，该隔离组件20A主要用以阻止热接口材料40A溢流至外部，可防止溢流污染及电路板11A的短路，而该隔离组件20A因受到导热组件30A的压迫可固定于导热组件30A与电路板11A之间，但，该隔离组件20A仍会因该导热组件30A与热组件10A的接触，而造成隔离组件20A本身会有过度压缩的情形发生。因此，容易造成热接口材料40A因空间的不足而流出被隔离组件20A所限定的空间范围内，进一步的造成溢流污染及/或电路板短路。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种改良的阻绝热接口材料溢流的结构，主要通过设置一隔离组件于热组件的周围，并由导热组件的压迫使得涂布于热组件与导热组件间的热接口材料限制于该导热组件、热组件及隔离组件所围成的空间内。此外，位于导热组件上更具有恰可接触于热组件表面且略小于隔离组件内径的凸块，使热接口材料随温度升高转变为液相或胶相时，不会造成溢流污染或引发电子短路的危险。
本实用新型的另一目的是提供一种改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，该隔离组件具有一适度弹性，当受到导热组件固定压迫时，可做适度的延展而紧贴于电路板及导热组件表面，有效阻绝及隔离热接口材料溢流。
其中，前述隔离组件可为多孔性材质制成，用以将残留于热接口材料里的气体排离出去。
为使熟悉该项技术人士了解本实用新型的目的、特征及功效，兹通过下述具体实施例，并配合附图，对本实用新型详加说明如后。
图1为现有技术的示意图；图2所示为本实用新型立体分解示意图；图3为图2组合后的侧视图；图4为图3的A-A剖视图，其显示热接口材料未转态前的状态示意图；图5为图3的A-A剖视图，其显示热接口材料因温度升高产生转态变化的状态示意图；图6为本实用新型的另一较佳实施例的导热组件剖视图；图7为本实用新型的再一较佳实施例的导热组件剖视图。
图中符号说明10、10A热组件11、11A电路板20、20A隔离组件21 适当间距30、30A导热组件31 凸块32 凹槽40、40A热接口材料具体实施方式
如图2至图5所示，图2为本实用新型的立体分解示意图、图3为图2的组合后的侧视图、图4为图3的A-A剖视图，其显示热接口材料未转态前的状态示意图及图5为图3的A-A剖视图，其显示热接口材料因温度升高产生转态变化的状态示意图。本实用新型于热组件10的周围圈设一中空的隔离组件20，该隔离组件20为一不仅具有绝佳弹性且具有多孔性材质的阻绝材料，其内径及高度略大于热组件10，用以将热组件10包围于内，并使隔离组件20的内缘壁面与热组件10间形成一适当间距21，以提供涂布于热组件10表面与一导热组件30间的热接口材料40因温度的升高由固相变至液相或胶相的转态过程后，可供容置的空间(如图4所示)。
该导热组件30延伸有一凸块31，用以与热组件10相接触，并组设于热组件10的表面上，通常采用的扣具或其它固定装置(与本实用新型无关，故图中未画)，其提供的固定力量将使导热组件30压迫于隔离组件20上，该隔离组件20因具有弹性而向外适度地延展，使得该导热组件30的凸块31也开始与热组件10有所接触，除使导热组件30的凸块31隔着部份热接口材料40而紧贴于热组件10的表面，该隔离组件20的上、下两侧面更因压迫产生的弹性而紧贴于导热组件30底面及电路板11表面，使隔离组件20、导热组件30及电路板11间的接面无任何隙缝存在，且因导热组件30的凸块31可在导热组件30开始压迫隔离组件20不久后立即接触于热组件10，可避免隔离组件20的变形量过大。当热组件10的温度升高而使热接口材料40产生转态现象，而自导热组件30的凸块31及热组件10间流出时，通过隔离组件20的阻挡隔离，使热接口材料40无法溢流至隔离组件20所围成的区域外(如图5所示)，有效解决因热接口材料40溢流所造成的污染或引发电子短路的危险，且因该隔离组件20为多孔性材质制成，因此，残留于热接口材料40里的气体因受热膨胀而流动时，可通过隔离组件20排离，如此可使导热组件30的凸块31与热组件10之间更紧密接触，且不影响其导热的速率。
再如图6所示，为本实用新型的另一实施例的导热组件剖视图；本实施例与前述实施例具有完全相同的功效与组装方式，两者的差异点在于导热组件30的构造。其中，该导热组件30具凸块31的周围底面形成一凹槽32，该凹槽32可使隔离组件20置入于内。其中，该导热组件30的凸块31须符合可减少隔离组件20的压缩量，并将该热组件10所吸收的热量传递至导热组件30本体，至于与导热组件30的底面呈现出何种态势，则非本实用新型的重点，当然亦可如图7所示，该凸块31虽凹陷于导热组件30的底面，但，相对于凹槽32，该凸块31宛如凸出的态样，因此，该凸块31与该导热组件30的底面所呈现出的态势自当不在本实用新型的限定范围内。
因此，本实用新型提供一种改良的阻绝热接口材料溢流的结构，不仅可有效地解决热接口材料因温度升高转态的溢流污染现象及可能产生的电子短路危险，深具有产业利用性，并且可于具有足够的固定强度下，可避免隔离组件过度的压缩，以至于因为空间不足迫使热接口材料流出，因此本实用新型极具进步性。
以上已将本实用新型做一详细说明，惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型权利要求书所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的专利涵盖范围内。
权利要求1.一种改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，包括有一热组件，产生热量的来源；一热接口材料，用以提高该热组件的散热效率；一中空的隔离组件，用以圈设于该热组件的周围；以及一导热组件，该导热组件具有一凸块，并隔着该热接口材料与该热组件接触，其中，该凸块用以吸收该热组件所产生的热量并传至该导热组件本身，该导热组件亦与该隔离组件接触，而该热接口材料受该导热组件的凸块挤压时，该热接口材料会有部分流至该隔离组件所圈设于热组件周围的空间。
2.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述凸块可于该导热组件接触于隔离组件后不久即可接触于热组件，以防止隔离组件的过度压缩，其中，前述凸块略小于该隔离组件的内径，使该隔离组件能圈设于其周围。
3.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述隔离组件具有弹性。
4.如权利要求3所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述隔离组件为多孔性材质。
5.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述隔离组件的内径及高度略大于前述热组件。
6.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述凸块恰可接触热组件的表面。
7.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述导热组件于凸块的周围具有一凹槽，恰可使前述隔离组件置入于内。
8.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述热接口材料为相变化材料，该相变化材料于热组件温度升高时，将由固相变至液相。
9.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述热接口材料为相变化材料，该相变化材料于热组件温度升高时，将由固相变至胶相。
10.如权利要求1所述的改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中，前述热组件为一电子组件。
专利摘要本实用新型涉及一种改良的阻绝热接口材料溢流的结构，其中包括有一热组件、一中空的隔离组件及一导热组件，主要由隔离组件圈设于热组件的周围，并由导热组件的压迫使得涂布于热组件与导热组件间用以增加传热效率的热接口材料能限制于隔离组件与热组件之间所形成的封闭空间内，而于导热组件上更具有凸块，恰可接触于热组件表面且略小于隔离组件的内径，使热接口材料随温度升高转变为液相或胶相时，不会造成溢流污染或引发电子短路的危险。
文档编号H05K7/20GK2698031SQ20042000649
公开日2005年5月4日 申请日期2004年3月30日 优先权日2004年3月30日
发明者许永光, 游富建, 林宏明, 黄家增 申请人:志合电脑股份有限公司