制造可以导电天线的装置的制作方法

文档序号:8031698阅读:317来源:国知局
专利名称:制造可以导电天线的装置的制作方法
技术领域
本发明是有关一种制造天线装置,特别是指一种提供聚酯材料(PET)基材进行无线射频(RF)天线制造的装置。
背景技术
无线射频辨识系统Radio Frequency Identification(RFID)此为利用无线电波来传送识别资料的系统,应用非常广泛,具有下列优点1.资料可以以更新条形码印刷的后就无法更改,RFID TAG则可以以不限制次数地新增、修改、删除RFID TAG内储存的资料。
2.方便资料辨读条形码阅读器需在近距离而且没有物体阻挡下,使扫描光源照射在条形码上才能辨读。RFID TAG只要在无线电波的范围内,即可以以传递讯号。
3.储存资料的容量大一维条形码的容量是50Bytes;二维条形码最大的容量可以以储存2至3000字符RFID TAG最大的容量可以以达数Megabytes。
4.可以重复性使用条形码常随着商品的寿命结束而结束;RFID TAG因为本身资料可以以更新,因此可以重复不断地使用。
5.可以同时读取数个资料条形码阅读器一次只能读取单一条形码资料;RFID TAG的辨识器可以同时间辨识读取数个RFID TAG。
6.安全性RFID TAG读取方面皆有密码保护,高度安全性的保护措施不易被伪造及变造。
因此全世界最大的零售业龙头沃尔玛(Wal-Mart)从2005年1月1日开始,正式激活无线辨识系统(RFID)先导型试验;美国国防部、Metro(德国最大连锁超市)、Best buy(美国电子产品零售巨擘),也纷纷要求旗下供货商导入或进行RFID相关试验,也预估到2008年RFID可以以达30亿美元以上规模,到2006年将会使用价值22亿美元以上的卷标。
而现阶段无线辨识系统(RFID)所面临到的瓶颈,其中一项即是卷标价格居高不下,请参阅图1所示,为常用软性铜箔基板(FCCL)结构侧视示意图。常用软性铜箔基板以聚醯亚胺Polyimide(PI)11为基材,二侧面分别涂布有接着剂(Adhesive)12后,各贴上一层铜箔13,再以蚀刻方式制作传统高成本的软性铜箔基板(FCCL),将铜箔13蚀刻形成可以以导电的天线形状结构。而上述制作方式由在原料成本偏高加上制作手续繁杂使得单位成本偏高,且不适在快速大量生产;另外所产生的废水也会对环境造成很大危害,而处理废水也会花费相当大的成本。因而制作成本、产能效率及弹性往往无法兼顾,在降低卷标成本以拓展市场接受度的议题主导下,取代传统原料及制作成本昂贵的蚀刻铜箔基版所发展的印刷真空电镀水洗天线技术,能大幅降低成本且符合市场需求与趋势,这将是取得竞争优势的方法。并且希望以制作卷标天线的技术能更延伸至其它相关产业应用。

发明内容
本发明的目的在于提供一种制造可以导电天线的装置。
为实现上述目的,本发明提供的制造可以导电天线的装置,包括有一凹版印刷涂布机,可以接收一塑料膜基材,且将前述塑料膜基材形成一已印基材,此一已印基材具有水洗涂料位在前述塑料膜基材上,且呈现有预定的一天线图案;一蒸镀机,接收前述已印基材,且将前述已印基材的表面上蒸镀有一导电层;一清洗机,接收蒸镀有导电层的前述已印基材,将前述已印基材形成一水洗基材,前述水洗基材将前述已印基材去除水洗涂料以及设置在水洗涂料上的导电层。
所述的制造可以导电天线的装置,还包括有至少一干燥机,此一干燥机可以接收前述已印基材,将去除前述已印基材的溶剂液分。
所述的制造可以导电天线的装置,还包括有至少一干燥机,此一干燥机可以接收前述水洗基材,将去除前述水洗基材的溶剂液分。
所述的制造可以导电天线的装置,前述塑料膜基材为聚酯材料(PET)所制成。
所述的制造可以导电天线的装置,前述塑料膜基材厚度约在6微米至188微米(6μm至188μm)间。
所述的制造可以导电天线的装置,前述导电层厚度在0.1微米(0.1μm)以上。
本发明提供的以塑料膜为基材加上蒸镀以及水洗方式所制作的天线,除制作成本可以有效降低、产能效率提升外,更具生产弹性。本发明提供的制造可以导电天线的装置,其适合工业经营以自动化生产、效率高,另外利用此装置所生产的产品具有绕曲性佳、轻、薄、短、小且用料符合环保规定。


图1为常用软性铜箔基板结构侧视示意图。
图2为本发明制造可以导电天线的装置较佳实施例位置配置示意图。
图3为本发明的已印基材较佳实施例侧视结构示意图。
图4为本发明的已印基材蒸镀有导电层较佳实施例侧视结构示意图。
图5为本发明的水洗基材较佳实施例侧视结构示意图。
具体实施例方式
为能对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解,配合附图详细说明如后请参阅图2所示,为本发明制造可以导电天线的装置较佳实施例位置配置示意图。本发明的制造可以导电天线的装置6包括有一凹版印刷涂布机61、一蒸镀机62以及一清洗机63。前述凹版印刷涂布机61可以接收一塑料膜基材71,前述塑料膜基材71为聚酯材料PolyethyleneTerephthalate(PET)所制成,由对苯二甲酸和乙二醇化合后产生的聚合物。由在前述PET塑料具有以下特性,因此选用作为底材1.耐用性及透明度高耐热性及绝缘性良好,同时具有高透明度。2.利在环保PET为环保塑料材质,取代安全性上堪虑的PVC(聚氯乙烯)塑料。3.可以回收再利用PET塑料可以以回收加工制成人造纤维,或二次加工的塑料制品,是塑料中最具再生价值的。4.质轻、耐冲击、不易碎裂。而前述塑料膜基材71具有一第二厚度t,前述第二厚度t约在6微米至188微米(6μm至188μm)间。前述凹版印刷涂布机61将前述塑料膜基材71形成一已印基材72,请再参阅图3所示,为本发明的已印基材较佳实施例侧视结构示意图,前述已印基材72具有水洗涂料75位在前述塑料膜基材71上,且呈现有预定的一天线图案74,因此会使前述天线图案74的位置呈现为镂空状态,前述水洗涂料75的厚度约略在1微米至3微米(1μm至3μm)间。
请加参阅图4所示,为本发明的已印基材蒸镀有导电层较佳实施例侧视结构示意图,而前述蒸镀机62接收前述已印基材72,且将前述已印基材72的表面上蒸镀有一导电层76,前述导电层76为铜材质或铝材质所制成。本发明较佳实施例中,欲进行上前述导电层76前,先将前述塑料膜基材71进行电晕处理(Corona),使前述天线图案74及水洗涂料75表面产生极化。所谓电晕处理是一种「电击」处理,它造成被印体的表面具有更高的附着性。电晕处理的产生是利用高电压高周波,分别为接地与诱电空气喷嘴产生电击,它们间没有电流通过,直至电压高达3000至5000伏特/平方厘米。再者,电击分子从空气喷嘴喷出,带着高能量的游离电子加速冲向正极,电晕处理就是由这密集且高能量喷出离子所产生的作用。这些离子以电击和渗透进入被印体的表面破坏其分子结构,进而将被处理的表面分子氧化和极化,使离子电击侵蚀表面,增加被印体表面的附着能力。
最后,前述清洗机63接收蒸镀有前述导电层的前述已印基材72,将前述已印基材72形成一水洗基材73,前述水洗基材73将前述已印基材去除设置在水洗涂料上的导电层76。请再参阅图5所示,为本发明的水洗基材较佳实施例侧视结构示意图,本发明的前述导电层76位在前述天线图案74上形成具有预定的一第一厚度t1的导电天线77,其中较佳者,前述第一厚度t1在0.1微米(0.1μm)以上。
在本发明较佳实施例中,前述制造可以导电天线的装置6还包括有一第一干燥机64及一第二干燥机65,前述第一干燥机64位在前述凹版印刷涂布机61与前述蒸镀机62间,可以接收前述已印基材72,将去除前述已印基材72的溶剂液分。而前述第二干燥机65位在与前述清洗机63相对应,可以接收前述水洗基材73,将去除前述水洗基材73的溶剂液分。
以上所述利用较佳实施例详细说明本发明,而非限制本发明的范围。大凡熟知此类技艺人士皆能明了,适当而作些微的改变及调整,仍将不失本发明的要义所在,亦不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种制造可以导电天线的装置,所述装置包括有一凹版印刷涂布机,接收一塑料膜基材,且将前述塑料膜基材形成一已印基材,此一已印基材具有水洗涂料位在前述塑料膜基材上,且呈现有预定的一天线图案;一蒸镀机,接收前述已印基材,且将前述已印基材的表面上蒸镀有一导电层;一清洗机,接收蒸镀有导电层的前述已印基材,将前述已印基材形成一水洗基材,前述水洗基材将前述已印基材去除水洗涂料以及设置在水洗涂料上的导电层。
2.如权利要求1所述的制造可以导电天线的装置,其特征在于,所述装置还包括有至少一干燥机,此一干燥机接收前述已印基材,将去除前述已印基材的溶剂液分。
3.如权利要求1所述的制造可以导电天线的装置,其特征在于,所述装置还包括有至少一干燥机,此一干燥机接收前述水洗基材,将去除前述水洗基材的溶剂液分。
4.如权利要求1所述的制造可以导电天线的装置,其特征在于,前述塑料膜基材为聚酯材料所制成。
5.如权利要求1所述的制造可以导电天线的装置,其特征在于,前述塑料膜基材厚度约在6微米至188微米间。
6.如权利要求1所述的制造可以导电天线的装置,其特征在于,前述导电层厚度在0.1微米以上。
全文摘要
本发明提供一种制造可以导电天线的装置,包括有一凹版印刷涂布机、一蒸镀机以及一清洗机。前述凹版印刷涂布机可以接收一塑料膜基材,且将前述塑料膜基材形成一已印基材,前述已印基材具有水洗涂料位在前述塑料膜基材上,且呈现有预定的一天线图案。前述蒸镀机接收前述已印基材,且将前述已印基材的表面上蒸镀有一导电层。前述清洗机接收蒸镀有导电层的前述已印基材,将前述已印基材形成一水洗基材,前述水洗基材将前述已印基材去除水洗涂料以及设置在水洗涂料上的导电层。
文档编号H05K3/10GK101038982SQ20061006488
公开日2007年9月19日 申请日期2006年3月16日 优先权日2006年3月16日
发明者陈永顺 申请人:陈永顺
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