一种远红外发热芯片的制作方法

文档序号:8195423阅读:300来源:国知局
专利名称:一种远红外发热芯片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种发热芯片,特别是涉及一种远红外发热芯片。
技术背景目前,各种电子鞋、保暖服饰以及即热型电热水器等电热类产品,大多数采用电热膜、 热敏电阻、电热丝等发热材料,但是这些材料仅起到发热升温的作用,它们的储热性能差, 本身温度辐射强度低,而且不防水和防氧化,耐压及耐酸碱性能差,使用寿命短。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种储热性能良好、有效提升发热材料本身温度辐射强度且使 用寿命长的远红外发热芯片。本实用新型的目的是通过以下技术措施来实现的 一种远红外发热芯片,包括上盖片、 下盖片和发热体,所述的发热体设置在上盖片和下盖片之间,上盖片、发热体和下盖片固定 在一起,发热体连接有电源导线。所述的上盖片、发热体和下盖片通过注塑或粘合的方式固定在一起。所述的电源导线连接有接插头。所述的上盖片和下盖片为胶片。所述的胶片由橡胶、硅胶或其他各种软胶和远红外材料 融合而成。所述的发热体为片状发热体或线状发热体。所述的片状发热体为热敏电阻或金属发热片; 所述的线状发热体为碳纤维或金属发热丝。本实用新型的具有良好的发热储热性能,有效提升发热材料本身温度辐射强度,使温度 感觉更良好,且具有防水、防氧化、耐压、耐酸碱;形体容易铸造,使用寿命长;既可用于 烘干、杀菌、取暖一体化电子鞋,也可以各种保暖服饰,以及即热型电热水器等电热类产品。


图1是本实用新型实施例一的整体示意图; 图2是实施例一的的分解示意图;图3是本实用新型实施例二的整体示意图;图4是实施例二的分解示意图。
具体实施方式
实施例一如图l、 2所示的远红外发热芯片,是本实用新型的一个实施例,包括上盖片l、下盖片2和发热体3,所述的发热体3设置在上盖片1和下盖片2之间,上盖片l、发热体3和下盖 片2通过注塑方式固定在一起,发热体3连接有电源导线4。所述的上盖片1和下盖片2为 类椭圆形胶片,在两片胶片的相对应的一边相同的位置的边缘都向外凸出形成一个凸块6。 在上盖片1凸块6上有两个平行分布的孔7。所述的发热体3为发热金属丝,所述的金属丝 绕成"H"形,金属的两端分别焊接有两个接头8,并通过导线4连接到接插头5上,所述的 接头8与孔7相吻合,接头8安装在孔7里。实施例二如图3、 4所示的远红外发热芯片,是本实用新型的另一个实施例。与实施例一不同的是 所述的上盖片l、发热体3和下盖片2通过粘合方式固定在一起;所述的发热体3为片状, 它可以是热敏电阻或金属发热片。
权利要求1、 一种远红外发热芯片,其特征在于包括上盖片(l)、下盖片(2)和发热体(3),所述的 发热体(3)设置在上盖片(1)和下盖片(2)之间,上盖片(l)、发热体(3)和下盖片(2)固定在一起, 发热体(3)连接有电源导线(4)。
2、 根据权利要求1所述的发热芯片,其特征在于所述的上盖片(l)、发热体(3)和下盖 片(2)通过注塑或粘合的方式固定在一起。
3、 根据权利要求2所述的发热芯片,其特征在于所述的电源导线(4)连接有接插头(5)。
4、 根据权利要求1所述的发热芯片,其特征在于所述的上盖片(1)和下盖片(2)为胶片。
5、 根据权利要求1所述的发热芯片,其特征在于所述的发热体(3)为片状发热体或线 状发热体。
6、 根据权利要求5所述的发热芯片,其特征在于所述的片状发热体(3)为热敏电阻或 金属发热片。
7、 根据权利要求5所述的发热芯片,其特征在于所述的线状发热体(3)为碳纤维或金属发热丝。
专利摘要本实用新型公开了一种远红外发热芯片,包括上盖片、下盖片和发热体,所述的发热体设置在上盖片和下盖片之间,上盖片、发热体和下盖片固定在一起,发热体连接有电源导线。本实用新型的具有良好的发热储热性能,有效提升发热材料本身温度辐射强度,使温度感觉更良好,且具有防水、防氧化、耐压、耐酸碱;形体容易铸造,使用寿命长;既可用于烘干、杀菌、取暖一体化电子鞋,也可以各种保暖服饰,以及即热型电热水器等电热类产品。
文档编号H05B3/22GK201039481SQ20062006789
公开日2008年3月19日 申请日期2006年11月21日 优先权日2006年11月21日
发明者辉 邵 申请人:广东威圣科技有限公司
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