一种灯头散热结构的制作方法

本发明涉及照明领域，具体是指一种LED泡灯的灯头散热结构。

背景技术：

LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，这使得LED光源在传统光源面前具有巨大的优势，因而被广泛使用。LED 芯片的表面面积较小，工作时电流密度大， 且用于照明时往往要求多个LED组合而成，LED密集度大，导致芯片发热密度高。而结温上升会导致光输出减少，芯片加快蜕化，缩短器件寿命，因此必须设有散热结构才能保证LED泡灯的正常使用。

如图1，现有的普通LED泡灯一般依靠导热件4’将热量传导至塑料材质的外壳2’上进行散热，散热方式单一，为了保证散热效率，所述的外壳2’的面积一般很大，这也造成了LED泡灯的外形与传统的灯泡有很大的区别。

有鉴于此，本设计人针对上述LED泡灯的结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种灯头的散热结构，其可以有效提高灯体的散热效率。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种灯头散热结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其中：所述导热件下端形成环状平台配合于外壳中，所述导热件底部平台的底面间隔向下延伸有若干个导热板，而外壳对应该导热板设有与之配合的卡槽。

所述卡槽位于外壳与灯头的连接处。

所述各导热板为一T型导热板。

所述各导热板为一体的环状结构。

所述导热件上部为镂空结构的腔体。

采用上述结构后，本发明通过在导热件底部平台向下延伸有导热板，导热板与灯头间隔一层塑料壳体，利用该导热板减小了导热件到灯头的距离，当灯体工作时，产生的热量传导到导热件上，由于导热板靠近灯头，热量可以快速传递到灯头上，进而灯头再把热量传导到灯头座上，使得芯片的热量快速散出，提高了散热效率，散热效果好。

附图说明

图1为现有LED泡灯结构示意图；

图2为本发明的立体分解图；

图3为本发明的结构剖视图；

图4为本发明的局部立体分解图。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

如图2至图4所示，本发明揭示了一种灯头散热结构，其实施于LED泡灯中，该LED泡灯包括一灯头1、一与灯头1配合的外壳2、驱动LED 芯片工作的线路板3、一与外壳2配合的导热件4、若干个分布有LED 灯珠并配合在导热件4上的芯片5、一连接芯片5与线路板3 的双面板6、以及一罩置于导热件4及芯片5之外的泡壳7。

所述导热件4下端形成环状平台41配合于外壳2中，导热件4上端可为一镂空结构的腔体42，腔体42自下向上逐渐缩小形成通风口45，腔体42外壁对应芯片5间隔分布有基片43以使芯片5安放在导热件4上，基片43的上端套接一连接筒9，连接筒9上部嵌入到泡壳7顶端开口71上；线路板3是纵向插置于外壳2内，其上端顶靠在导热件4上，下端与灯头1连接；双面板6套置与环状平台41上部并连接芯片5与线路板3，双面板6的上方罩置一盖板8；泡壳7罩置与各芯片5和外壳2连接在一起。

本发明的关键在于：所述金属材质的导热件4底部平台41的底面间隔向下延伸有若干个导热板44，而外壳2对应该导热板44设有与之配合的卡槽23。

所述卡槽23可位于外壳2与灯头1的连接处24。

所述导热板44为一T型导热板，进一步增加其表面积。

当然，各导热板44亦为一体的环状结构，进一步增加其与外壳2的接触面积。

组装时，导热板44完全插置于卡槽23内，此时所述导热板44与灯头1只间隔一层塑料壳体，利用该导热板44减小了导热件4到灯头1的距离，当LED泡灯工作时，芯片5产生的热量传导到导热件4上，由于导热板44靠近灯头1，热量可以快速传递到灯头1上，进而灯头1再把热量传导到灯头座上，使得芯片5的热量快速散出。

本发明在现有的利用外壳2进行散热的基础上，利用导热件的镂空结构腔体42，形成对流散热，进一步还利用导热板44快速将热量传导到灯头1上，再利用灯头座散热，散热方式多样，提高了散热效率，散热效果好。

以上所述，仅为本发明较佳实施例，不以此限定本发明实施的范围，依本发明的技术方案及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应属于本发明涵盖的范围。