一种灯头配合结构的制作方法

文档序号:12463010阅读:306来源:国知局
一种灯头配合结构的制作方法与工艺

本发明涉及一种LED泡灯,特别是指一种LED泡灯灯头的配合结构。



背景技术:

LED泡灯与普通的节能灯相比,具有光效高、耗电少、寿命长等优点,因此越来越受到人们的青睐。但是,LED泡灯的发热量较高,必须设置散热结构才能保证LED泡灯的正常使用。

如图1和图2所示,现有的普通LED泡灯的散热方式中包括通过导热件4’将热量传导至塑料材质的外壳2’上,再传导至灯头3’处。导热件4’与外壳2’是通过面与面固连,但是因为导热件4’为金属材质,不易变形,而外壳2’为塑料材质,受热容易膨胀变形。再者导热件4’和外壳2’在制造过程中,二者存在一定的公差,可能造成导热件4’和外壳2’的装配是过盈配合,从而使外壳2’因受到导热件4’的撑力而破裂,影响产品合格率;也可能造成导热件4’和外壳2’的装配存在间隙,导致导热件4’与外壳2’之间的传导性减低,影响到散热。

有鉴于此,本设计人针对上述LED泡灯灯头配合结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便,而深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本发明。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种灯头配合结构,可以提高散热结构的导热件与外壳配合稳定性的同时,保证灯体散热性能。

为了达成上述目的,本发明的解决方案是:

一种灯头配合结构,其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件;其中:所述外壳的内表面形成一凸出的圈环与导热件下部的环形基座配合,所述圈环内表面周缘分布有若干个突出部,由突出部围成的内径小于基座外径,即圈环通过突出部与导热件的基座形成过盈配合。

所述突出部为尖齿状。

所述突出部为波浪状。

采用上述方案后,由于本发明的外壳圈环内表面突出部围成的内径小于基座外径,则基座与圈环呈嵌置配合,在嵌入的过程中,由于突出部的顶部受力面积小且存在间隙,基座会挤压突出部并使突出部变形,变形的溢料会填入各突出部之间的间隙中,从而使圈环完全抵靠于导热件的基座上,保证外壳和导热件连接处不会存在间隙,且配合容易、稳固,有效提高导热件与外壳配合的稳定性及良品率。

另外,导热件与外壳嵌置配合可以保证二者有效的接触面积,令导热件的热量尽可能的传递到外壳上,进一步保证了灯体良好的散热性。

附图说明

图1为现有LED泡灯的外壳与导热件过盈配合时的剖视图;

图2为现有LED泡灯的外壳与导热件间隙配合时的剖视图;

图3为本发明的立体分解图;

图4为本发明的局部立体分解图;

图5为本发明外壳突出部为尖齿状的圈环横截面图;

图6为本发明外壳突出部为波浪状的圈环横截面图。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案,下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

如图2至图6所示,本发明揭示了一种灯头配合结构,其实施于LED泡灯中,该LED泡灯包括一灯头1、一与灯头1配合的外壳2、驱动LED 芯片工作的线路板3、一与外壳2配合的导热件4、若干个分布有LED 灯珠并配合在导热件4上的芯片5、一连接芯片5与线路板3 的双面板6、以及一罩置于导热件4及芯片5之外的泡壳7;线路板3是置于导热件4中;本发明的关键在于:

所述外壳2的内表面形成一凸出的圈环21与导热件4下部的环形基座41配合,所述圈环21内表面周缘分布有若干个突出部22,由突出部22围成的内径小于基座41外径,即圈环21通过突出部22与导热件的基座41形成过盈配合。

配合如图5所示,所述突出部22优选为尖齿状。当然亦可如图6所示,所述突出部22为波浪状。

当所述外壳2与导热件4配合组装时,由于圈环21内表面突出部22围成的内径小于基座41外径,则基座41与圈环21呈嵌置配合,在嵌入的过程中,由于突出部22的顶部受力面积小且存在间隙,基座41会挤压突出部22并使突出部22变形,变形的溢料会填入各突出部22之间的间隙中,从而使圈环21完全抵靠于导热件的基座41上,保证外壳2和导热件4连接处不会存在间隙,且配合容易、稳固,并且受此突出部22的设置,令外壳2加工的公差配合更易撑握,外壳2不易出现撑破,有效提高导热件4与外壳2配合的稳定性及良品率;另外,导热件4与外壳2嵌置配合可以保证二者有效的接触面积,令导热件4的热量尽可能的传递到外壳2上,保证了灯体良好的散热性。

以上所述,仅为本发明较佳实施例,不以此限定本发明实施的范围,依本发明的技术方案及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应属于本发明涵盖的范围。

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