专利名称：一种黏性液体的自给式施配装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及黏性液体的施配装置，更具体地说，涉及一种黏性液体的自给式施配装置。
背景技术：
随着现代电子产品高效率、多功能、小体积的发展趋势，电子组件于一定时间之运转后，将自发地产生相当之热量于该组件之周围区域。然而，此热量将恶化电子组件之操作条件，导致电子组件之功能下降。为有效地维持或提高电子组件之运转效率，实有必要解决电子组件运转发热之问题。其中，一种使用散热膏之技术遂因而发展，其系于兼顾绝缘的条件下，将散热膏涂抹于电子组件上，使得电子组件所产生的热能得有效地传递到散热系统中。
现有技术所发展散热膏所称之「散热」，实系「导热」之用。主要作用为填补导热片和电子组件间的细缝，使电子组件所产生之热量能顺利地传导至导热片上而发散出去。
目前常见散热膏之涂抹方式乃将散热膏涂抹于一圆盘上，然后再将需要涂抹的电子组件移至邻近圆盘处，藉由转动圆盘或电子组件，使散热膏得以涂抹于电子组件上。此外，为达到多角度涂抹电子组件的目的，通常藉由辅助动力源，以驱动圆盘转动，便利作业人员进行散热膏涂抹作业。由于目前无法涂抹大量的散热膏于圆盘上，因此作业上需频繁地补充圆盘上之散热膏，耗费大量的人力。
可实现均匀涂抹、结构简单、无需辅助动力源、且能节省人力作业的目的。
发明内容
本发明之一目的在于，提供一种黏性液体之自给式施配装置，以涂抹散热膏于电子组件上，可实现均匀涂抹、结构简单、无需辅助动力源、且能节省人力作业的目的，从而解决电子组件散热的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种黏性液体之自给式施配装置，其包含一中空底座、一中空体、一驱动件以及一施配件。其中中空底座具相互连通之至少一第一开口及一第二开口，而中空体设于第一开口上并与第一开口连通。驱动件则设置于中空体内，至于施配件则覆盖于中空底座之第二开口。当中空体内容置黏性液体后，驱动件适可藉由其自身重力，挤压黏性液体于中空底座内流动，并朝向第二开口上之施配件向外溢出。
于一实施例中，上述黏性液体之自给式施配装置之驱动件系一活塞，其具有一挤压部，实质吻合于中空体内缘；以及一手持部，自挤压部向上延伸。
于另一实施例中，上述黏性液体之自给式施配装置之中空底座具有一第一腔室以及与第一腔室相连通之一第二腔室，其中第一开口及第二开口则分别形成于第一腔室以及第二腔室之上方，第一腔室与第二腔室的内侧边缘轮廓可以是方形或圆形或其它对称的几何形状。此外，中空体的外侧轮廓与第一腔室内侧轮廓相对应。
于另一实施例中，上述黏性液体之自给式施配装置之施配件包括一框架以及一网状结构体。其中，框架系安装于网状结构体之一周围，并将网状结构体平坦紧撑，俾黏性液体适可经由网状结构体均匀自第二开口渗出。
图1是本发明一实施例中黏性液体之自给式施配装置的立体结构示意图；图2是图1所示黏性液体之自给式施配装置中中空底座的结构示意图；图3是图1所示黏性液体之自给式施配装置中中空体的立体结构示意图；图4是图1所示黏性液体之自给式施配装置中驱动件的立体结构示意图；图5是图1所示黏性液体之自给式施配装置中施配件的立体结构示意图。
具体实施例方式
请参阅图1，其显示本发明黏性液体之自给式施配装置之一实施例，本发明黏性液体之自给式施配装置包括一中空底座10、一中空体20、一驱动件30以及一施配件40，其中应用于本发明之黏性液体例如可为涂抹于电子组件之一散热膏。请合并参阅第2图，其显示第1图中该中空底座之示意图。中空底座10具有一第一腔室12与第一腔室12相连通之一第二腔室14，此二腔室12、14系用以容纳黏性液体。此外，中空底座10于第一腔室12上方更包含一第一开口16，而于第二腔室14上方亦包含一第二开口18。须说明者系由于第一腔室12与第二腔室14问相互连通，因此第一开口16与第二开口18间亦可相互连通。此外，第一腔室12与第二腔室14的内侧边缘轮廓可以是方形或圆形或其它对称的几何形状。
其次，请合并参阅图3，其显示图1中该中空体之示意图。由于中空体20之外侧轮廓与中空底座10之第一腔室12内侧轮廓相对应，因此中空体20系可拆卸地设置于中空底座10之第一开口16上，并与第一开口16相互连通。于较佳实施例中，中空体20系一柱状之铝合金管。
此外，请合并参阅图4，其显示图1中该驱动件之示意图。驱动件30系可活动地设置于中空体20内部。详言之，于较佳实施例中，该驱动件30系一活塞，其具有一挤压部32以及一手持部34。挤压部32实质吻合于中空体20内缘，手持部34则自挤压部32向上延伸于中空体20内部或外部皆可。
最后，请合并参阅图5，其显示图1中该施配件之示意图。此施配件40系覆盖于中空底座10之第二开口18。于一实施例中，施配件40具有一框架42以及一网状结构体44。其中，框架42系安装于网状结构体44之一周围，并将网状结构体44平坦紧撑，俾使黏性液体适可经由网状结构体44而均匀地自第二开口18渗出于网状结构体44外，以利操作人员将散热膏涂抹于电子组件表面。于具体应用中，此网状结构体44系由一布质编织材料或金属编织材料所构成。
此外，须说明者是图5中所显示之框架42形式并不仅限于图式之方形框架，其可配合第二开口18周围之形状而为一圆形框架(未显示)或任何具适当形式之框架。另一方面，合并参阅第1、2、5图中相对于施配件40之框架42，中空底座10更包含一凸起之环形框架19或者一凹下之环形凹槽(未显示)，形成于第二开口18之周围，以容置并定位施配件40，使施配件40得以快速且稳固地设置于中空底座10之第二开口18上。
请合并参阅图1至图5，欲操作本发明黏性液体之自给式施配装置以涂抹散热膏于电子组件时，首先是将散热膏之黏性液体添加于中空体20之容置空间内。接着，再将驱动件30置入该中空体20之中，使驱动件30得藉由其自身之重力，施加一下压力于驱动件30挤压部32下方之黏性液体，使黏性液体得于中空底座10之第一腔室12与第二腔室14内流动，并朝向第二开口14上之施配件40向外溢出。
综合以上，由于本发明的黏性液体之自给式施配装置系直接利用驱动件之重力作用以及网状结构体的均匀渗透原理，即可达到均匀、快速涂抹散热膏于电子组件之效果，其结构不仅简单，而且无需设置辅助设备作为动力源，可实质大幅地降低先前技术中频繁涂抹散热膏于涂抹机构之人力作业。
上述实施例仅为例示性说明本发明之构造原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟于此项技艺之人士均可在不违背本发明之技术原理及精神的情况下，对上述实施例进行修改及变化。因此本发明之权利保护范围应如后述之申请专利范围所列。
权利要求
1.一种黏性液体之自给式施配装置，其特征在于，包含一中空底座，具相互连通之至少一第一开口及一第二开口；一中空体，设于该第一开口上，并与该第一开口连通；一驱动件，适可设置于该中空体内；以及一施配件，覆盖于该中空底座之该第二开口；其中当该中空体内容置黏性液体后，该驱动件适可藉由其自身重力，挤压该黏性液体于该中空底座内流动，并朝向该第二开口上之施配件向外溢出。
2.根据权利要求1所述之黏性液体之自给式施配装置，其特征在于，其中该黏性液体系一散热膏。
3.根据权利要求1所述之黏性液体之自给式施配装置，其特征在于，其中该中空底座具有一第一腔室以及与该第一腔室相连通之一第二腔室，该第一开口及第二开口则分别形成于该第一腔室以及该第二腔室之一上方。
4.根据权利要求1所述之黏性液体之自给式施配装置，其特征在于，其中该驱动件系一活塞，该活塞具有一挤压部，实质吻合于该中空体内缘；以及一手持部，自该挤压部向上延伸。
5.根据权利要求1所述之自给式施配装置，其特征在于，其中该施配件具有一框架以及一网状结构体，该框架系安装于该网状结构体之一周围，并将该网状结构体平坦紧撑，俾该黏性液体适可经由该网状结构体均匀自该第二开口渗出。
6.根据权利要求1所述之自给式施配装置，其特征在于，其中该网状结构体系由一布质编织材料所构成。
7.根据权利要求1所述之自给式施配装置，其特征在于，其中该网状结构体系一金属编织材料所构成。
8.如请求项1所述之黏性液体之自给式施配装置，更包含一环形框架，设置于该第二开口之周围，以容置并定位该施配件。
9.根据权利要求1所述之自给式施配装置，其特征在于，更包含一环形凹槽，形成于该第二开口之周围，以容置并定位该施配件。
10.根据权利要求1所述之自给式施配装置，其特征在于，其中该中空体系一柱状之铝合金管。
全文摘要
本发明提供一种黏性液体之自给式施配装置，包括一中空底座、一中空体、一驱动件以及一施配件。其中，中空底座具相互连通之至少一第一开口及一第二开口，中空体设于该第一开口上，并与该第一开口连通。驱动件适可设置于该中空体内，施配件则覆盖于该中空底座之该第二开口。当该中空体内容置黏性液体后，该驱动件适可藉由其自身重力，挤压该黏性液体于该中空底座内流动，并朝向该第二开口上之施配件向外溢出，无需设置辅助设备作为动力源即可达到良好的涂抹效果。
文档编号G12B15/00GK101068458SQ20071002834
公开日2007年11月7日 申请日期2007年5月30日 优先权日2007年5月30日
发明者李宗飞 申请人:台达电子电源(东莞)有限公司, 台达电子工业股份有限公司