专利名称：一种可以配合1u机箱的散热器背板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器背板，具体地说是一种可以配合iu机箱的散热器背板。2、 背景技术电脑内部的CPU等部件正常工作的时候会释放大量的热量，为了有效的使这些 部件产生的热量能够及时的释放出去在电路板上设置了散热器，同时还为了能够 起到加固的作用，现有技术是在电路板下方垫放散热器背板。随着电子产品的不断更新换代，出现了 1U的电脑机箱，1U的机箱的厚度只有 4.5厘米左右，现有电脑的零部件已经不能满足1U机箱的要求了。现有的散热器 背板采用的高度是5薩，而该主板和机箱之间固定的高度为3.5 MM，因此现有的 散热器主板不能应用到1U机箱中去，对于1U电脑的发展带来很大的影响；而且 现有的散热器背板采用5MM的厚度，造成了成本的增加。3、 发明内容本实用新型的目的是克服上述缺点，提供一种成本较低的可以配合1U机箱的散 热器背板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该一种可以配合1U机箱的散热器背板，包括一个大致呈十字形的散热器背板， 其四个端部突出，在其四个端角上设置定位孔，在内部设置有一方形孔，其特点 是散热器背板的厚度设置为l. 5-2. 5MM。上述散热器背板外形厚度的最佳值范围是2画。 散热器背板的厚度是根据1U电脑机箱的厚度设计出来的。本实用新型的优点是改进后的散热器背板可以继续沿用现有的散热方案应 用到1U的电脑机箱中去，从而控制因该结构问题所带来的散热成本增加的问题， 使产品更具有竞争力。4、
附图l为散热器背板和其相关组件的立体分解图； 附图2为一种可以配合1U机箱的散热器背板平面结构示意图；具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种可以配合1U机箱的散热器背板作以下详细 说明。如附图l-2所示，本实用新型的一种可以配合1U机箱的散热器背板其结构由一个大致呈十字形的散热器背板，其四个端部突出，在其四个端角上设置定位孔2， 在内部设置有一方形孔l，散热器背板的厚度设置为l. 5-2. 5醒。 上述散热器背板外形厚度设计2 MM为最佳范围值。安装时依次把散热器3、 CPU6、主机板4、散热器背板5从上到下排好，使其部 件上的通孔对齐即可，然后用螺丝固定。本实用新型的一种可以配合1U机箱的散热器背板其加工制作非常简单方便， 按照说明书附图所示即可加工。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1、一种可以配合1U机箱的散热器背板，包括一个大致呈十字形的散热器背板，其四个端部突出，在其四个端角上设置定位孔，在内部设置有一方形孔，其特征在于散热器背板的厚度设置为1.5-2.5MM。
2、 一种可以配合1U机箱的散热器背板，其特征在于散热器背板的厚度设置为 2丽。
专利摘要本实用新型提供一种可以配合1U机箱的散热器背板，其散热器背板大致呈十字形，四个端部突出，在其四个端角上设置定位孔，在内部设置有一方形孔，其特征在于散热器背板的厚度设置为1.5-2.5mm。使用此种散热器背板可以沿用现有的散热方案，应用到厚度只有4.5厘米左右的1U电脑机箱中去，从而控制因该结构问题所带来的散热成本增加的问题，使产品更具有竞争力，因而，具有很好的推广使用价值。
文档编号H05K7/20GK201119221SQ20072015776
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年11月28日
发明者吴明生, 滕学军, 峰 葛 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司