专利名称：一种pcb板的散热安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板的散热安装结构。
背景技术：
电力电子类产品机箱内的功率元件密集，包括高速运行的高频功率元件和普通运行于大电流大电压下进行电路闭合与分断的功率元件，为了避免因功率元件工作而产生的热量给PCB板造成损害，需要利用散热板将热能排出。现有产品是在整个线路板的背面附着一块散热片，散热片和PCB板固定安装形成一个空间，散热片朝向空间的表面为上表面， 散热片背向空间的表面为下表面，功率器件固定安装于上表面。通常这个空间的高度由主要产生热量的高频功率元件的高度决定，如IPM模块。而一些小的功率元件因为引脚的长度不够，无法充分利用这一整块的散热片，浪费材料之余，还不能排散因小功率元件工作而产生的热量。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种利用率高、有效散热的PCB 板的散热安装结构。为实现上述目的，本实用新型采用一种PCB板的散热安装结构，包括第一 PCB板、 功率器件和散热片，所述的散热片和所述的第一 PCB板固定安装形成一个空间，所述的散热片朝向所述的空间的表面为上表面，所述的散热片背向所述的空间的表面为下表面，所述的功率器件固定安装于所述的上表面，所述的PCB板的散热安装结构包括第二 PCB板，所述的第二 PCB板包括与所述的功率器件的引脚对应连接的接入焊盘，以及相应的至少一个接出焊盘，所述的接入焊盘与所述的至少一个接出焊盘采用覆铜连接，所述的第一 PCB板包括与所述的至少一个接出焊盘对应的目标焊盘，所述的至少一个接出焊盘经过插针接至所述的第一 PCB板的目标焊盘。特别地，所述的PCB板的散热安装结构设有压紧螺钉，所述的第二 PCB板上设有两个通孔，所述的压紧螺钉穿过所述的通孔，通过所述的第二 PCB板将所述的功率器件向所述的散热板压紧，并使所述的第二 PCB板与所述的散热板固定连接。特别地，所述的第二 PCB板与所述的功率器件的邻接面为下表面，所述的第二 PCB 板背向所述的功率器件的表面为上表面，所述的插针一端设有凸出体，所述的凸出体卡接于第二 PCB板的上表面，所述的插针另一端与所述的第一 PCB板的目标焊盘固定焊接。本实用新型和现有技术的区别在于通过在同一散热片上安装功率器件，由第二 PCB板将较小功率器件的信号引导至第一 PCB板的目标连接点，可充分并有效利用散热片排散小功率元件产生的热量，进一步提高了 PCB板的散热效果。
图1是本实用新型实施例一一种PCB板的散热安装结构的立体图。[0009]图2是本实用新型实施例一一种PCB板的散热安装结构的局部放大图。图3是本实用新型实施例一一种PCB板的散热安装结构中第二 PCB板的正视图。图中S、散热板；1、散热板的上表面；1’、散热板的下表面；2、第一 PCB板；3、第一功率器件；4、第二 PCB板；5、压紧螺钉；6、插针；6’、凸出体；7，7’、通孔；8、第一功率器件的弓丨脚b ；9、第一功率器件的引脚a ；10、螺钉；11、固定螺钉；12、壳体底面；13、支架螺柱；14、 壳体；la、第一功率器件引脚a的接入焊盘；lb、第一功率器件引脚b的接入焊盘；A、第一功率器件引脚a的接出焊盘；B、第一功率器件引脚b的接出焊盘；A’、第一功率器件引脚a的目标焊盘；B’、第一功率器件引脚b的目标焊盘。
具体实施方式
如图1、2和3所示，一种PCB板的散热安装结构，包括壳体14、第一 PCB板2、散热片S和不止一个的功率器件等，壳体14通过分布于壳体底面12上的不止一个的固定螺钉 11与散热片S固定连接。螺钉10穿过第一 PCB板，旋入分布于四角的四个支架螺柱13，这样，壳体底面12和第一 PCB板2固定安装形成一个空间。散热片S朝向空间的表面为散热片S的上表面1，散热片S背向空间的表面为散热片S的下表面1’，为了充分地利用散热片进行热量排散，壳体底面12被切割出一方形空缺，使得功率器件的散热接触面可以直接与散热片S的上表面1紧密贴紧。PCB板的散热安装结构包括第二 PCB板4，第二 PCB板4包括与第一功率器件3的引脚a、b对应连接的接入焊盘la、lb，以及相应的接出焊盘A、B，接入焊盘Ia与接出焊盘A 采用覆铜连接，接入焊盘Ib与接出焊盘B采用覆铜连接。接出焊盘A经过相应的不止一根的插针6接至第一 PCB板2的目标焊盘A’。接出焊盘B经过相应的另外一组不止一根的插针6接至第一 PCB板2的目标焊盘B’。通过在同一散热片上安装第一 PCB板的功率器件， 由第二 PCB板4将功率器件的信号引导至第一 PCB板2的目标连接点，可充分并有效利用散热片排散小功率元件产生的热量，进一步提高了 PCB板的散热效果。第一 PCB板2设有通孔7、7’，第二 PCB板4设有通孔C、D，它们分别一一对应。PCB 板的散热安装结构设有压紧螺钉5，压紧螺钉5穿过第一 PCB板2、第二 PCB板4上的通孔 7、C(或7’、D)，通过第二 PCB板4将第一功率器件3向散热片S压紧，并使第二 PCB板4与散热板S固定连接。另外，第二 PCB板2与第一功率器件3的邻接面为第二 PCB板2的下表面，第二 PCB板2背向第一功率器件3的表面为第二 PCB板2的上表面，插针6 —端设有凸出体6’， 凸出体6’卡接于第二 PCB板2的上表面，便于插针6的平整焊接。插针6的另一端与第一 PCB板2的目标焊盘A’、B’固定焊接。
权利要求1.一种PCB板的散热安装结构，包括第一 PCB板、功率器件和散热片，所述的散热片和所述的第一 PCB板固定安装形成一个空间，所述的散热片朝向所述的空间的表面为上表面，所述的散热片背向所述的空间的表面为下表面，所述的功率器件固定安装于所述的上表面，其特征在于所述的PCB板的散热安装结构包括第二 PCB板，所述的第二 PCB板包括与所述的功率器件的引脚对应连接的接入焊盘，以及相应的至少一个接出焊盘，所述的接入焊盘与所述的至少一个接出焊盘采用覆铜连接，所述的第一 PCB板包括与所述的至少一个接出焊盘对应的目标焊盘，所述的至少一个接出焊盘经过插针接至所述的第一 PCB板的目标焊盘。
2.根据权利要求1所述的PCB板的散热安装结构，其特征在于所述的PCB板的散热安装结构设有压紧螺钉，所述的第二 PCB板上设有两个通孔，所述的压紧螺钉穿过所述的通孔，通过所述的第二 PCB板将所述的功率器件向所述的散热板压紧，并使所述的第二 PCB 板与所述的散热板固定连接。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板的散热安装结构，其特征在于所述的第二PCB板与所述的功率器件的邻接面为下表面，所述的第二 PCB板背向所述的功率器件的表面为上表面，所述的插针一端设有凸出体，所述的凸出体卡接于第二 PCB板的上表面，所述的插针另一端与所述的第一 PCB板的目标焊盘固定焊接。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB板的散热安装结构，包括第一PCB板、功率器件和散热片，所述的散热片和所述的第一PCB板固定安装形成一个空间，所述的散热片朝向所述的空间的表面为上表面，所述的散热片背向所述的空间的表面为下表面，所述的功率器件固定安装于所述的上表面，其特征在于所述的PCB板的散热安装结构包括第二PCB板，所述的第二PCB板包括与所述的功率器件的引脚对应连接的接入焊盘，以及相应的至少一个接出焊盘，所述的接入焊盘与所述的至少一个接出焊盘采用覆铜连接，所述的第一PCB板包括与所述的至少一个接出焊盘对应的目标焊盘，所述的至少一个接出焊盘经过插针接至所述的第一PCB板的目标焊盘。
文档编号H05K7/20GK202262051SQ20112040642
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月11日 优先权日2011年10月11日
发明者朱优优 申请人:浙江上方光伏科技有限公司