散热片组与热管的组合结构的制作方法

文档序号:8185613阅读:322来源:国知局
专利名称:散热片组与热管的组合结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热片组与热管的组合结构,尤其是一种用以提供电子组件导、散热的散热片组与热管的组合结构。
背景技术
目前业界在电子组件的散热方面,利用热管所具有高热传能力、快速传热、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性,可以传递大量的热量且不消耗电力,因此非常适合电子产品的散热需求,且以热管与散热片组的组合结构,其结合的好坏将直接影响到热传导速率及散热效能。另外电子产品朝向“轻、薄、短、小”设计后,将使内部的空间被大幅度限制。因此,如何在有空间限制的前提下,及提升散热片组与热管的结合效果,而对散热片组与热管作适当的组合配置,已成为业界所研究的重要课题。
公知散热片组与热管的组合结构,主要包括散热片组及热管,其中该散热片组由多个散热片相互叠置排列所构成,在各散热片的中间处设有相对应的贯穿孔,且在其底边设有相对应的凹槽,该热管具有吸热段、平行于吸热段的放热段及连接吸热段与放热段的连接段。组合时,在吸热段与放热段的表面涂布导热膏,再将放热段与吸热段分别穿设在贯穿孔与凹槽内,并予以加热熔接而结合。
公知散热片组与热管的组合结构,在实际应用下仍存在有下述的问题,由于其在各散热片与热管的间涂覆有导热膏,该导热膏在各种客观条件及成本考虑下大都采用锡膏,然而此锡材的导热系数低于铜或铝材料的导热系数,且其热传路径是经由热管再将热量传导给导热膏再经散热片,因此使得热管快速的热传导速率无法有效的获得发挥;另外,以导热膏涂布于散热片与热管之间,不仅有材料的支出成本,且在报废处理时,更将造成环境污染的问题;再者,各散热片的贯穿孔设于其中间处,将使热管的连接段距离过短,当对热管施以弯曲加工时,易使连接段产生不连续扁化现象,而大幅降低热传导速率及散热效能。
鉴于上述公知技术所产生的问题,本设计人于是以从事该行业多年的经验,并本着精益求精的精神,积极研究改良,提出本实用新型的散热片组与热管的组合结构。
实用新型内容为了解决上述问题,本实用新型的主要目的,在于提供一种散热片组与热管的组合结构,其将贯穿孔设于各散热片的顶端,并通过压掣板折压于热管上,从而可大幅降低整体的总高度,及能避免热管的过度弯曲而造成不连续扁化现象,进而提升热传导速率及散热效能。
为了达成上述的目的,本实用新型的第一方面在于,提供一种散热片组与热管的组合结构,包括散热片组及至少一个热管,其中该散热片组包括多个数相互叠置排列的散热片,在该散热片的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔,在该贯穿孔的上方延伸有压掣板;而该热管的一端为吸热段、另一端为放热段,该放热段穿接在散热片的贯穿孔中,并通过各该散热片的压掣板折压于热管而固定。
本实用新型的另一方面在于,提供一种散热器,包括散热片组、至少一个热管及底座,其中该散热片组包括多个相互叠置排列的散热片,在该散热片的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔,在该贯穿孔的上方延伸有压掣板,另外在各该散热片的底端设有凹槽;该热管的一端为吸热段、另一端为放热段,该吸热段的一部分容设在各该散热片的凹槽内,而该放热段则穿接在散热片的贯穿孔中,并通过各该散热片的压掣板折压于热管而固定;而该底座的一端面上设有与各散热片的凹槽对应的容置槽,该容置槽供热管的吸热段另一部分设置,且各该散热片的底端贴附接触于底座的端面上。


图1是本实用新型的立体分解图;
图2是本实用新型的组合示意图;图3是本实用新型的组合剖视图;图4是本实用新型的压掣板压合于热管的组合剖视图;图5是本实用新型的压掣板压合于热管的另一方向组合剖视图;图6是图5的A区域局部放大图;图7是本实用新型另一实施例的组合剖视图。
主要组件符号说明如下散热片组10散热片11 贯穿孔12环墙13 压掣板14凹槽15 环墙16上折缘17 下折缘18热管20吸热段21 放热段22连接段23底座30容置槽具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合附图说明如下,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参照图1、图2和图3所示,分别为本实用新型的立体分解图、组合示意图及组合剖视图。本实用新型提供一种散热片组与热管的组合结构,其主要包括散热片组10及至少一个热管20,其中该散热片组10包括多个相互叠置排列的散热片11,各该散热片11由铝、铜或其它具有良好导、散热性材料所制成。在各散热片11的顶端处设有多个相互对应的封闭状贯穿孔12,在贯穿孔12的周缘向一侧延伸形成有圆形环墙13,且在各贯穿孔12的上方分别延伸有压掣板14。另外在各散热片11的底端中间处分别设有多个相互对应的凹槽15,并在凹槽15的周缘向一侧延伸形成有半圆形环墙16。此外,在各散热片11的顶端左、右两侧分别向后弯曲成形有上折缘17,而各散热片11的底端则向后弯曲成形有下折缘18,以增加各散热片11组合的稳定度。
该热管20可设置单支或多支,完全视各电子组件的散热需求而作相应的配置。本实施例的热管20为三支,且其可为圆形管,该热管20具有吸热段21、平行于吸热段21的放热段22以及连接吸热段21与放热段22的半圆弧形的连接段23,而使热管20呈U形。该吸热段21的上半部容置在各散热片11的凹槽15内,而放热段23则穿接在散热片11的贯穿孔12中,另外在该热管20的内部设有毛细组织及装填有工作流体(图中未示出)。
此外,本实用新型的组合结构还可结合底座30,而组成散热器,该底座30也可由铝、铜或其它具有良好导热性的材料所制成,在其中间处设有多个条相互平行的容置槽31,该容置槽31供热管20的吸热段21下半部设置,且各散热片11的下折缘18贴附连接在底座30的顶面上。
请参照图4、图5和图6所示,分别为本实用新型的压掣板压合于热管组合剖视图、压掣板压合于热管另一方向组合剖视图及A区域局部放大图。组合时,将热管20的吸热段21与放热段22分别穿设在各散热片11的贯穿孔12与凹槽15内,并通过贯穿孔12与凹槽15的各环墙13、16贴附接触,而增加各散热片10与热管20的接触表面积及接合的紧密效果,并将各散热片11的压掣板14折压在各环墙13的上方而压掣在热管20上予以固定。因此不需在各散热片10与热管20的间涂布导热膏,从而可以大幅降低材料成本及制造成本,并能减少对环境污染的问题;另外在底座30的容置槽31及顶面上涂布导热膏,将前述组合结构对应设置在底座30上,再以加温热熔方式以组合成散热器。
请参照图7所示,为本实用新型另一实施例的组合剖视图。本实用新型的热管20除可为上述实施例的型态外,其也可为近椭圆形管体,而各散热片11的贯穿孔12与凹槽15则对应于热管20的形状作变化,以使各压掣板14得以更均匀稳固的压合在热管20上,而提升整体的热传导速率及散热效能。
综上所述,本实用新型的结构将贯穿孔设于各散热片的顶端,并通过压掣板折压于热管上,从而可大幅降低整体的总高度,及能避免热管的过度弯曲而造成不连续扁化现象,进而提升热传导速率及散热效能。
然而以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此即拘限本实用新型的专利范围,凡运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效结构变化,或直接或间接运用于其它相关的技术领域,均同理皆包含在本实用新型所涵盖的范围内。
权利要求1.一种散热片组与热管的组合结构,其特征在于,包括散热片组(10),包括多个相互叠置排列的散热片(11),在所述散热片(11)的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔(12),在所述贯穿孔(12)的上方延伸有压掣板(14);以及至少一个热管(20),其一端为吸热段(21)、另一端为放热段(22),所述放热段(22)穿接在所述散热片(11)的贯穿孔(12)中,并通过各散热片(11)的压掣板(14)折压于热管(20)而固定。
2.如权利要求1所述的散热片组与热管的组合结构,其特征在于所述贯穿孔(12)的周缘向一侧延伸形成有环墙(13),所述环墙(13)的内壁与热管(20)的放热段(22)相互贴附接触。
3.如权利要求1所述的散热片组与热管的组合结构,其特征在于所述散热片(11)的底端设有凹槽(15),在所述凹槽(15)的周缘向一侧延伸形成有环墙(16),所述环墙(16)与热管(20)的吸热段(21)的一部分贴附接触。
4.如权利要求1所述的散热片组与热管的组合结构,其特征在于所述热管(20)为圆形或椭圆形管体的任一种。
5.如权利要求1所述的散热片组与热管的组合结构,其特征在于所述热管(20)的吸热段(21)与放热段(22)相互平行设置,且在二者之间连接有半圆弧形的连接段(23)。
6.一种散热器,其特征在于,包括散热片组(10),包括多个相互叠置排列的散热片(11),在所述散热片(11)的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔(12),在所述贯穿孔(12)的上方延伸有压掣板(14),另外在所述散热片(11)的底端设有凹槽(15);至少一个热管(20),其一端为吸热段(21)、另一端为放热段(22),所述吸热段(21)的一部分容设在各所述散热片(11)的凹槽(15)内,所述放热段(22)穿接在散热片(11)的贯穿孔(12)中,并通过各所述散热片(11)的压掣板(14)折压于热管(20)而固定;以及底座(30),其一端面上设有与各散热片(11)的凹槽(15)对应的容置槽(31),热管(20)的吸热段(21)的另一部分设置在所述容置槽(31)内,且各所述散热片(11)的底端贴附接触在底座(30)的端面上。
7.如权利要求6所述的散热器,其特征在于所述贯穿孔(12)的周缘向一侧延伸形成有环墙(13),所述环墙(13)的内壁与热管(20)的放热段(22)相互贴附接触。
8.如权利要求6所述的散热器,其特征在于所述凹槽(15)的周缘向一侧延伸形成有环墙(16),所述环墙(16)与热管(20)的吸热段(21)的一部分贴附接触。
9.如权利要求6所述的散热器,其特征在于所述热管(20)为圆形或椭圆形管体的任一种。
10.如权利要求6所述的散热器,其特征在于所述热管(20)的吸热段(21)与放热段(22)相互平行设置,且在二者之间连接有半圆弧形的连接段(23)。
专利摘要一种散热片组与热管的组合结构,用以提供电子组件导、散热,包括散热片组及至少一个热管,其中该散热片组包含多个相互叠置排列的散热片,在该散热片的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔,在该贯穿孔的上方延伸有压掣板;而该热管的一端为吸热段、另一端为放热段,该放热段穿接在散热片的贯穿孔中,并通过各该散热片的压掣板折压于热管而固定。由此,可大幅降低整体的总高度,及能避免热管的过度弯曲而造成的不连续扁化现象,进而提高热传导速率及散热效能。
文档编号G12B15/00GK2912202SQ20062001994
公开日2007年6月13日 申请日期2006年4月25日 优先权日2006年4月25日
发明者林国仁, 许建财, 刘文荣 申请人:鈤新科技股份有限公司, 珍通科技股份有限公司
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