专利名称：一种l型上流带挡边型壶口的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种L型上流带挡边型壶 □。
背景技术：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密集的 PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小( 一般长2毫米)，会带来锡渣对壶 口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集的PCBA板，也有采用壶口结 构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和 壶口之间保持一次的距离，一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电 器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口 ，防止壶口压力过大， 影响焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由 于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方的PCBA板 接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板面上，不易由随后涌出 壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。另外，通常 对一些具有接插件的PBCA板电子元器件的焊接时，往往不便于对壶口的位置加以固定，从 而影响焊接效果。
发明内容
为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊对焊 点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接点易形成虚焊的 不足，本发明提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶 □。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种L型上流带挡边型壶口，由两 个壶口拼合成L型结构，在壶口的沿口设置有溢锡口 ，在溢锡口的前方设置有挡边，挡边的 下端的壶口侧壁固定连接。在壶口外围均存在电子元器件的情况下，利用挡边限制从溢锡 口流出的锡液的向外漫延，对挡片外围的电子元器件进行免焊保护。 为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地所述溢 锡口为一矩形豁口。 为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深可能导 致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影响焊接质量，再进一 步地所述溢锡口的深度为3 6mm。 溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷出后，锡 液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲 击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从壶口喷出的锡液冲 刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张
3力，壶口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘 处形成虚焊，影响焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能 覆盖壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明壶口结构示意图。 图2是本发明在PCBA板上的放置位置示意图。 图中l.溢锡口 2.挡边3.电子元器件4.PCBA板
具体实施例方式
如图1所示的一种L型上流带挡边型壶口 ，由两个壶口拼合成L型结构，在壶口的 沿口设置有溢锡口 l，在溢锡口 l的前方设置有挡边2，挡边2的下端的壶口侧壁固定连接。 所述溢锡口 1为一矩形豁口，其深度为3 6mm。 如图2所示，在壶口周围的PCBA板4上都分布有电子元器件3，选择壶口外围的电 子元器件离壶口位置相对较远的壶口沿口开设溢锡口 1 ，并使壶口外围的电子元器件3位 于挡边2外侧，当锡液从溢锡口 1溢出后，利用挡边2限制锡液向外的扩散路径，用挡片2 对其外围的电子元器件3进行焊接屏蔽。 根据PCBA板4上的电子元器件3的分布情况确定溢锡口 1和溢锡孔2的在壶口 沿口的设置位置，保证在溢锡口 2的外侧的PCBA板4上无电子元器件3或离得相对较远， 使从溢锡口 1和溢锡孔2流出的锡液不会蔓延及溢锡口周围的其它电子元器件3上。
使用时，将PCBA板放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出锡口保持一 定的距离， 一般控制在2 4mm。壶口的形状可根据PCBA板焊接部位的分布情况确定，通常 壶口设计成矩形形状，其长度为6 llmm。对于焊接部位为不规则的集中分布，可采用多 个矩形壶口拼合成所需的焊接形状。锡液先在壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对上 方的待焊PCBA板进行预热，以使前工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去 除PCBA板上的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶 口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出壶口出锡口 ，与上方的PCBA板接触进行焊接， 在保证锡液与PCBA板充分焊接，多余的锡液会从溢锡口排出，带走锡液顶层的氧化层及杂 质。最后，从壶口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。 因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与国际"自 动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。 由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊接质量 的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99. 9%以上。
权利要求
一种L型上流带挡边型壶口，其特征是由两个壶口拼合成L型结构，在壶口的沿口设置有溢锡口(1)，在溢锡口(1)的前方设置有挡边(2)，挡边(2)的下端的壶口侧壁固定连接。
2. 根据权利要求l所述的L型上流带挡边型壶口，其特征是所述溢锡口 (1)为一矩 形豁口。
3. 根据权利要求2所述的L型上流带挡边型壶口，其特征是所述溢锡口 (1)的深度 为3 6mm。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种L型上流带挡边型壶口。由两个壶口拼合成L型结构，在壶口的沿口设置有溢锡口，在溢锡口的前方设置有挡边，挡边的下端的壶口侧壁固定连接，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～6mm。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
文档编号H05K3/34GK101765322SQ20081023422
公开日2010年6月30日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司