专利名称：兼容多种功放芯片的电路排版结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板排版设计技术领域，具体地说，是涉及一种可以兼容
多种型号功放芯片的电路排版结构设计。
背景技术：
在目前的PCB排版设计过程中， 一般都是针对电器产品的具体性能设计专门的印 刷电路板，由此造成印刷电路板通用性能差，一种型号的电器产品需要对应一套专门的PCB 板。但是，对于同种类型的电器产品来说，其基本功能都是相同的，需要在电路板上配置的 器件种类也是相同的，不同之处仅在于需要根据电器产品的尺寸规格以及某些具体功能的 细微差异，来选择不同型号的功能芯片。以功放芯片为例，对于配置有不同功率的扬声器的 电视机来说，会对功放芯片的输出功率和输出电压提出不同的要求。因此，需要选择不同型 号的功放芯片来设计音效电路，比如TDA7266SA、 TDA1517P等，以满足不同扬声器的驱动要 求。例如对于目前的22寸液晶电视机来说，需要选用TDA1517P型号的功放芯片，其输出 功率为6W，可以驱动4W的扬声器正常工作；而对于26寸的液晶电视机来说，为了能够驱动 6W的扬声器正常工作，需要选取输出功率为7W的TDA7266SA型号的功放芯片进行设计。不 同的功放芯片会在器件尺寸、形状、封装形式、甚至引脚定义上有所不同，目前普遍采用的 设计方法是针对不同型号的功放芯片设计不同的PCB板，很小的区别导致PCB板需要重新 布局和布线，从而造成电视机主板通用性差、设计成本高、开发周期长、管理困难等问题。
实用新型内容本实用新型为了解决现有PCB板的排版布线方式通用性差的问题，提供了一种新 型的可以兼容多种类型功放芯片的电路排版结构，有效提高了PCB板的兼容性和通用性， 降低了开发成本。 为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现 —种兼容多种功放芯片的电路排版结构，包括PCB印刷电路板；在所述PCB板上设
置有可匹配至少两种型号功放芯片引脚的焊接部，在所述焊接部中用于焊接功放芯片的电
源引脚、音频输入引脚和静音引脚的焊接点或者焊接孔通过选择连接部，分别与直流电源、
伴音处理单元的音频输出端和静音信号输出端对应连接。 进一步的，所述的选择连接部包括多个，每一个选择连接部由一对焊接点或者一 对焊接孔组成，其中一个焊接点或者焊接孔与所述的焊接部相连接，另外一个焊接点或者 焊接孔与所述的伴音处理单元或者直流电源相连接。 在所述的选择连接部上根据选择使用的功放芯片，选择焊接连通器件。即在选中 某一种型号的功放芯片焊接在所述的焊接部中后，在连接该功放芯片的选择连接部中焊接 连通器件，以使该功放芯片与直流电源和伴音处理单元连通。 优选的，所述的连通器件优选采用电阻器件连接在功放芯片与直流电源和伴音处 理单元之间。[0009] 作为另外一种设计方式，所述的选择连接部也可以采用多个选通开关设计实现， 所述选通开关的一端连接所述的焊接部，另一端连接所述的伴音处理单元或者直流电源， 将选通开关连通，即可实现功放芯片与外围直流电源和伴音处理单元的连通。 优选的，所述选通开关优选采用跳线器设计实现。 又进一步的，在所述PCB板上还设置有扬声器插座，在所述扬声器插座中包含有4
个管脚，其中两个管脚一方面通过耦合电容连接以单端信号形式输出音频信号的功放芯片
的两个音频输出引脚，另一方面连接以差分信号形式输出音频信号的功放芯片的其中两个
音频输出引脚；所述扬声器插座的另外两个管脚通过另外一组选择连接部接地或者连接以
差分信号形式输出音频信号的功放芯片的另外两个音频输出引脚。 再进一步的，在所述的另外一组选择连接部上选择焊接OQ的电阻器件。 更进一步的，在所述焊接部中包含有用于焊接立式封装功放芯片的第一焊接单
元，和用于焊接卧式封装功放芯片的第二焊接单元。为了达到节省PCB板空间的设计目的，
在所述第一焊接单元的一侧设置用于焊接散热片的区域，并将所述的第二焊接单元设计在
所述的区域内。 另外，在所述的焊接部中，用于连接功放芯片的接地引脚的焊接点或者焊接孔直 接与PCB板的主地连接。 与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是本实用新型的电路排版结构 通过在PCB板上设计可兼容不同型号的功放芯片的焊接部，从而通过一块PCB板即可以满 足多种型号功放芯片的配置需求。对于采用不同型号功放芯片的电路系统来说，有效提高 了PCB板的通用化程度，降低了成本，縮短了开发周期，减少了库存管理的麻烦。
图1是针对功放芯片TDA1517P的引脚配置设计的电路排版结构的一种实施例的 原理图； 图2是针对功放芯片TDA7266SA的引脚配置设计的电路排版结构的一种实施例的 原理图； 图3是用于焊接立式封装的功放芯片和卧式封装的功放芯片的焊接部在PCB板上 的布局示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细地说明。 本实用新型为了提高PCB印刷电路板的兼容性和通用性，在印刷电路板的设计过
程中预先根据不同型号的功放芯片的引脚封装形式设计了可以满足多种型号功放芯片的
焊接部。将所述焊接部中用于焊接功放芯片的电源引脚、音频输入引脚和静音引脚的焊接
点或者焊接孔通过选择连接部分别与PCB板上的直流电源、伴音处理单元的音频输出端和
静音信号输出端对应连接，这样一来，在具体配置PCB板时，即将相应的功能器件焊接在
PCB板的相应位置以形成线路板时，只需根据选择焊接的功放芯片，在与其连接的选择连接
部中安装连通器件，即可使该功放芯片与直流电源和伴音处理单元连通，以形成完整的音
效处理电路。[0021] 下面以可兼容两种型号功放芯片的PCB板为例来具体阐述所述电排版结构的具 体设计思想及实现方式。 实施例一，参见图1、图2所示，本实施例以型号为TDA1517P和TDA7266SA两种类 型的功放芯片为例进行说明。其中，功放芯片TDA1517P采用卧式双排20针引脚封装形式 设计而成，其管脚定义参见图l所示。所述功放芯片TDA1517P的l脚、9脚为左右声道音频 输入引脚IN1、 IN2，分别通过选择连接部X1、 X2与伴音处理单元的左右声道音频信号输出 端AOUT_L、 AOUT_R对应连接，具体可以连接伴音处理单元中伴音处理芯片的左右声道音频 信号输出端AOUT_L、AOUT_R。所述功放芯片TDA1517P的8脚为静音引脚M/SS，通过选择连 接部X3连接伴音处理单元的静音信号输出端mute，所述静音信号可以由主芯片输出提供， 也可以由伴音处理芯片输出提供，本实施例对此不进行具体限制。所述功放芯片TDA1517P 的7脚为电源引脚VPP，通过由电感L43和电容CA39、 C152组成的滤波电路连接选择连接 部X4，进而通过所述的选择连接部X4连接PCB板上的直流电源，比如+12V直流电源12VA。 在选择使用该型号的功放芯片设计音效电路时，只需将功放芯片TDA1517P焊接在PCB板上 设置的相应焊接部中，然后选择合适的连通器件连接在所述的选择连接部X1、X2、X3、X4之 间，即可实现功放芯片TDA1517P与外围伴音处理单元和直流电源12VA的连接，进而对接收 到的左右声道音频信号进行功率放大处理后输出。 所述功放芯片TDA1517P以单端信号形式输出左右声道音频信号，其4脚、6脚即为 音频输出引脚0UT1、 0UT2，可以通过耦合电容CA36、 CA38直接与PCB板上设置的扬声器插 座XSIO的相应管脚(比如1脚、4脚)对应连接，也可以分别通过选择连接部连接扬声器插 座XSIO的相应管脚(比如1脚、4脚)，在选择使用该型号的功放芯片时，通过连通器件连 接在选择连接部之间，即可以实现功放芯片TDA1517P与扬声器插座XS10的连通，进而将功 放芯片TDA1517P处理后输出的左右声道音频信号L_OUT、R_OUT传输至扬声器，以驱动扬声 器输出节目伴音。扬声器插座XS10的2脚、3脚通过选择连接部X5、X6接地或者通过选择 连接部X12、 X14连接以差分信号形式输出左右声道音频信号的功放芯片的其中两路音频 输出引脚，如图2所示。 在这里，所述的选择连接部XI X6可以采用一对焊接点或者一对焊接孔组建形 成，如图1所示。与选择连接部XI X6匹配使用的连通器件可以采用0 Q的电阻器件Rl R6进行设计。 当然，为了操作简便起见，所述的选择连接部XI X6也可以采用跳线器等选通开 关设计实现。将选通开关的一端连接在所述焊接部中用于焊接卧式封装功放芯片TDA1517P 的第二焊接单元上，另一端连接伴音处理单元或者直流电源12VA或者扬声器插座XS10。在 确定好功放芯片的型号后，只需将与该型号功放芯片连接的选通开关连通，即可实现功放 芯片与外围器件的连通，进而完成整个音效电路系统的设计。 而对于无需选择连接的外围电路，比如PCB板的主地GND，则可以将第二焊接单元 中用于焊接功放芯片TDA1517P接地引脚(比如2、5、10 20脚)的焊接点或者焊接孔直 接与PCB板的主地GND连接上即可。 同理，对于焊接型号为TDA7266SA的功放芯片的第一焊接单元则可以采用上述相 同的方式进行设计。功放芯片TDA7266SA采用立式单排15针引脚封装形式设计而成，其引 脚定义参见图2所示。其中，功放芯片TDA7266SA的左右声道音频输入引脚2IN、1IN(即12脚、4脚)和静音引脚MUTE(即6脚)分别通过选择连接部X7、X8、X9与所述伴音处理单元 的左右声道音频信号输出端A0UT_L、 A0UT_R和静音信号输出端mute对应连接；功放芯片 TDA7266SA的电源引脚VCC1、VCC2(即3脚、13脚)通过由电感L44和电容CA40、C322组成 的滤波电路连接选择连接部X10，进而通过所述的选择连接部X10连接PCB板上的直流电 源，比如+12￥直流电源12VA。功放芯片TDA7266SA的左右声道音频输出引脚0UT1 0UT4 以差分信号形式输出功率放大处理后的音频信号，即1、2、14、15脚，可以分别通过选择连 接部连接扬声器插座XS10的相应管脚；也可以将其中的1脚和15脚直接连接扬声器插座 XS10的1、4管脚；功放芯片TDA7266SA的2脚和14脚则通过选择连接部XI1、 X12连接扬 声器插座XS10的2、3管脚，在选择使用该种型号的功放芯片时，通过将连通器件焊接在所 述的选择连接部X11、X12上，即可完成左右声道音频信号向扬声器的输出。 在本实施例中，所述的选择连接部X7 X12可以采用一对焊接点或者一对焊接孔 组建形成，如图2所示。与选择连接部X7 X12匹配使用的连通器件可以采用0Q的电阻 器件R7 R12进行设计。 当然，也可以采用选通开关来设计所述的选择连接部X7 X14，比如跳线器等。在 确定使用该型号的功放芯片后，只需将与该功放芯片连接的选通开关连通，即可实现功放 芯片与外围伴音处理单元、直流电源12VA和扬声器插座XS10的连通，进而完成整个音效电 路系统的设计。 而对于无需选择连接的外围电路，比如PCB板的主地GND，则可以将第一焊接单元 中用于焊接功放芯片TDA7266SA的接地引脚(比如8脚、9脚)的焊接点或者焊接孔直接与 PCB板的主地GND连接上即可。 图1、图2仅是本实施例中PCB板设计结构的原理示意图，目的仅在于表明功放芯 片引脚焊接部与外围电路的连接关系，实际布局和走线方式应根据PCB板的实际形状、外 围电路的复杂程度和布置位置具体确定，因此，本实施例并不仅局限于图l所示的走线布 局结构。 由于在选择使用功放芯片TDA7266SA设计音效电路时，需要设计散热片来为功放 芯片TDA7266SA散热，以确保功放芯片TDA7266SA能够正常工作。基于此，为了进一步达到 节省PCB板空间的设计目的，本实施例提出了如图3所示的布局结构。即在所述焊接部中， 用于焊接立式封装功放芯片(比如TDA7266SA)的第一焊接单元U1的一侧设计用于焊接散 热片的区域U3;然后，将用于焊接卧式封装功放芯片(比如TDA1517P)的第二焊接单元U2 设计在所述的散热片区域U3内。由于在具体配置PCB板时，只可能选择一种型号的功放芯 片焊接在所述的焊接部上，来形成整套电路系统，不存在两种类型的功放芯片同时配置使 用的情况。因此，采用这种重叠排版的设计方式不会影响功放芯片的正常焊接使用。 本实用新型的电路排版结构可以应用于电视机、音箱等音频输出设备的主板设计 中，通过在PCB板上采用上述走线布局形式，可以更好地提高主板的通用性，减少重新设计 带来的麻烦，有效降低了开发成本。 当然，本实用新型所提出的电路排版设计思想并不仅限于应用在兼容两种类型功 放芯片的电路设计中，对于可兼容更多种类功放芯片的主板同样可以采用上述相同的电路 排版设计原理进行设计，本实用新型在此不再赘述。 应当指出的是，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于
6上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添 加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种兼容多种功放芯片的电路排版结构，包括PCB印刷电路板，其特征在于在所述PCB板上设置有可匹配至少两种型号功放芯片引脚的焊接部，在所述焊接部中用于焊接功放芯片的电源引脚、音频输入引脚和静音引脚的焊接点或者焊接孔通过选择连接部，分别与直流电源、伴音处理单元的音频输出端和静音信号输出端对应连接。
2. 根据权利要求1所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于所述的选 择连接部包括多个，每一个选择连接部由一对焊接点或者一对焊接孔组成，其中一个焊接 点或者焊接孔与所述的焊接部相连接，另一个焊接点或者焊接孔与所述的伴音处理单元或 者直流电源相连接。
3. 根据权利要求2所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于在所述的 选择连接部上根据选择使用的功放芯片，选择焊接连通器件。
4. 根据权利要求3所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于所述的连 通器件为电阻器件。
5. 根据权利要求1所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于所述的选 择连接部为多个选通开关，所述选通开关的一端连接所述的焊接部，另一端连接所述的伴 音处理单元或者直流电源。
6. 根据权利要求5所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于所述选通 开关为跳线器。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在 于在所述PCB板上还设置有扬声器插座，在所述扬声器插座中包含有4个管脚，其中两个管脚一方面通过耦合电容连接以单端信号形式输出音频信号的功放芯片的两个音频输出引脚，另一方面连接以差分信号形式输出音频信号的功放芯片的其中两个音频输出引脚； 所述扬声器插座的另外两个管脚通过另外一组选择连接部接地或者连接以差分信号形式 输出音频信号的功放芯片的另外两个音频输出引脚。
8. 根据权利要求7所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于在所述的另外一组选择连接部上选择焊接OQ的电阻器件。
9. 根据权利要求7所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于在所述焊接部中包含有用于焊接立式封装功放芯片的第一焊接单元，和用于焊接卧式封装功放芯片的第二焊接单元；其中，在所述第一焊接单元的一侧设置有用于焊接散热片的区域，所述第 二焊接单元位于所述的区域内。
10. 根据权利要求7所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于在所述焊接部中，用于连接功放芯片的接地引脚的焊接点或者焊接孔直接与PCB板的主地连接。
专利摘要本实用新型公开了一种兼容多种功放芯片的电路排版结构，包括PCB印刷电路板；在所述PCB板上设置有可匹配至少两种型号功放芯片引脚的焊接部，在所述焊接部中用于焊接功放芯片的电源引脚、音频输入引脚和静音引脚的焊接点或者焊接孔通过选择连接部，分别与直流电源、伴音处理单元的音频输出端和静音信号输出端对应连接。本实用新型的电路排版结构通过在PCB板上设计可兼容不同型号的功放芯片的焊接部，从而通过一块PCB板即可以满足多种型号功放芯片的配置需求。对于采用不同型号功放芯片的电路系统来说，有效提高了PCB板的通用化程度，降低了成本，缩短了开发周期，减少了库存管理的麻烦。
文档编号H05K1/18GK201504364SQ20092022700
公开日2010年6月9日 申请日期2009年9月14日 优先权日2009年9月14日
发明者关爽 申请人:青岛海信电器股份有限公司