专利名称：嵌入式散热结构的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种设置有嵌入式散热结构的PCB板。
背景技术：
随着高频电子讯号的广泛使用，在印刷电路板(PCB)上元器件所产生的热量会对 半导体元器件造成很大的损害，需要利用散热或冷却方法帮助将热能排出，因此一个在PCB 板上设计一种切实有效的散热方法将芯片运行过程中产生的高热量随时有效的散发出去 就很有必要了。传统的方法是在整个电路板的背面附着一块体积很大的金属散热基板，其 针对性不强，还浪费材料，同时又大大增强了制作成本。此外，传统的层压压入导热材料的 工艺较为复杂，导热材料在层压前需要做氧化处理，还需要进行压合流胶控制及层压后除 胶处理，其制作流程繁琐，且存在层压后表面胶渍难去除等缺点。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种嵌入式散热结构的PCB板，其PCB板上采用嵌入 式设置一散热结构，该结构不仅安装简单，与PCB板的结合牢固，且与内层接地线路电性连 接，从而具有较好的散热效果的同时，实现PCB板的高功率小型化。为了实现上述目的，本实用新型提供一种嵌入式散热结构的PCB板，包括PCB板、 及嵌设于该PCB板内的一导热件，该PCB板上设有通槽，该导热件包括一本体、及设于该本 体周围端面的数个凸点，导热件通过该数个凸点嵌入式设置于PCB板的通槽内。所述通槽宽度大小介于导热件与导热件本体的宽度大小之间，该导热件周围端面 的数个凸点干涉配合于通槽内壁上。所述凸点上下面采用倒角结构设置。所述导热件采用导热材料制作。所述导热件为一铜块，该铜块周围端面一体设有数个凸点。所述导热件与PCB板落差在CS面上为0 lOOum，在SS面上为-50um +50um。本实用新型的有益效果本实用新型提供的嵌入式散热结构的PCB板，其PCB板上 采用嵌入式设置一散热结构，该结构不仅安装简单，且散热结构与PCB板的结合牢固，不仅 可以实现PCB板上功率管与导热结构的紧密接触，具有较好的散热效果，且该嵌入式散热 结构的PCB板制作流程简单，可实现内层线路与导热结构的直接相连，实现高功率小型化 PCB板的设计。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其他有益效果显而易见。
图1为本实用新型嵌入式散热结构的PCB板一实施例的平面结构示意图；图2为本实用新型嵌入式散热结构的PCB板一实施例的立体分解示意图；[0014]图3为图2中导热件的结构示意图；图4为图3中导热件的俯视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以 下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，应当可由此得 到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。如图1、2所示，本实用新型的嵌入式散热结构的PCB板，其包括PCB板2、及嵌设 于该PCB板2内的一导热件4，该PCB板2上设有通槽22，该导热件4包括一本体42、及设 于该本体42周围端面的数个凸44点，导热件4通过该数个凸点44嵌入 式设置于PCB板2 的通槽22内。该PCB板2为传统的印刷电路板，其上任意位置处设有一通槽22，该通槽22的宽 度大小介于导热件4与导热件本体42的宽度大小之间。请一并参阅图3、4，导热件4采用导热材料制作，其具有较好的导热及散热性能， 该导热件4周围端面的数个凸点44干涉配合于通槽22的内壁上，使得PCB板2上的功率 管与导热材料紧密接触，具备高散热功能。在本实用新型实施例中，该导热件4为一矩形铜 块，该铜块周围端面一体设有数个凸点44，该凸点44上下面采用倒角结构442设置，该倒角 结构442可以保证凸点44嵌入PCB板后无铜爪产生，避免因散热件4与PCB板2表面的落 差而影响焊接效果。一般情况，该导热件4嵌入通槽22的深度与PCB板2表面的落差可以 在0 IOOum范围内，即该导热件4与PCB板2落差在CS面(元件面)上为0 lOOum，在 SS面(焊接面)上为-50um +50um。综上所述，本实用新型提供的嵌入式散热结构的PCB板，其PCB板上采用嵌入式设 置一散热结构，该结构不仅安装简单，且散热结构与PCB板的结合牢固，不仅可以实现PCB 板上功率管与导热结构的紧密接触，具有较好的散热效果，且该嵌入式散热结构的PCB板 制作流程简单，可实现内层线路与导热结构的直接相连，实现高功率小型化PCB板的设计。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后 附的权利要求的保护范围。
权利要求一种嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，包括PCB板、及嵌设于该PCB板内的一导热件，该PCB板上设有通槽，该导热件包括一本体、及设于该本体周围端面的数个凸点，导热件通过该数个凸点嵌入式设置于PCB板的通槽内。
2.如权利要求1所述的嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，所述通槽宽度大小介于 导热件与导热件本体的宽度大小之间，该导热件周围端面的数个凸点干涉配合于通槽内壁 上。
3 如权利要求2所述的嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，所述凸点上下面采用倒角结构设置。
4.如权利要求1所述的嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，所述导热件采用导热材 料制作。
5.如权利要求4所述的嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，所述导热件为一铜块， 该铜块周围端面一体设有数个凸点。
6.如权利要求1所述的嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，所述导热件与PCB板落 差在CS面上为0 lOOum，在SS面上为-50um +50um。
专利摘要本实用新型提供一种嵌入式散热结构的PCB板，包括PCB板、及嵌设于该PCB板内的一导热件，该PCB板上设有通槽，该导热件包括一本体、及设于该本体周围端面的数个凸点，导热件通过该数个凸点嵌入式设置于PCB板的通槽内。本实用新型提供的嵌入式散热结构的PCB板，其PCB板上采用嵌入式设置一散热结构，该结构不仅安装简单，且散热结构与PCB板的结合牢固，不仅可以实现PCB板上功率管与导热结构的紧密接触，具有较好的散热效果，且该嵌入式散热结构的PCB板制作流程简单，可实现内层线路与导热结构的直接相连，实现高功率小型化PCB板的设计。
文档编号H05K1/02GK201594949SQ20102010331
公开日2010年9月29日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日
发明者董浩彬, 袁继旺, 辜义成, 陈立宇 申请人:东莞生益电子有限公司