专利名称：一种新型通信射频模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信射频领域，具体是一种新型通信射频模板。
背景技术：
在通信射频领域中，射频模板的功率放大器的散热和四通道线路布局难于同时满 足需求，其中四通道线路布局即控制线、信号线、电源线、表面微带线以及各器件之间走线 布局。当功率放大器散热性能良好时，控制线、信号线、电源线、表面微带线以及各器件之间 走线布局易产生信号串扰；当控制线、信号线、电源线、表面微带线以及各器件之间走线布 局方便时，功率放大器的散热性能不好。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供了能提高功率放大器散热性能和便于四通道线路布 局的一种新型通信射频模板。本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现一种新型通信射频模板，包括 PCB板，设置在PCB板上端面的功率放大器，所述功率放大器与PCB板之间设置有两层第一 玻璃纤维树脂层，所述PCB板上端面相对设置功率放大器位置的其它位置，设置有从下至 上的两层高频板层和两层第二玻璃纤维树脂层。所述PCB板的下端面设置有金属基板。所述PCB板与金属基板之间设置有锡膏层。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型通过在PCB板 和功率放大器之间设置两层第一玻璃纤维树脂层，层次结构简单，能提高功率放大器散热 性能，而在PCB板上端面相对设置功率放大器的其它位置设置有从下至上的两层高频板层 和两层第二玻璃纤维树脂层，这便于进行四通道线路布线。
图1为本实用新型的结构示意图。附图中所对应的附图标记为1、PCB板，2、功率放大器，3、第一玻璃纤维树脂层，
4、高频板层，5、第二玻璃纤维树脂层，6、金属基板，7、锡膏层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不 限于此。实施例如图1所示，本实用新型包PCB板1，PCB板1的上端面设置有功率放大器2，本实 用新型的PCB板1为台阶板，其加工过程包括以下步骤，在压合后形成的普通印制板上铣出 阶梯槽；在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；在上述印制电路板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的上述印制电路板进行图形电镀；在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽，本实用 新型的功率放大器2则设置在阶梯槽处。PCB板1和功率放大器2之间设置有两层第一玻璃纤维树脂层3，两层第一玻璃纤 维树脂层3之间通过28V线路互连，这样能减少线路，更利于布局。在PCB板1的上端面未 设置功率放大器2的其它位置设置由下至上的两层高频板层4和两层第二玻璃纤维树脂层 5，本实用新型的高频板层4优选为Rogers 4350B。本实用新型的第一玻璃纤维树脂层3、 高频板层4、以及第二玻璃纤维树脂层5设置均设置为两层，这样更便于布线。作为优选，第 一玻璃纤维树脂层3、高频板层4、以及第二玻璃纤维树脂层5的厚度均设置为20mil，这样 厚度较薄，热阻小，成本低，散热性更好。高频板层4和第二玻璃纤维树脂层5构成四层结构主要是便于四通道线路布局和 设计，四通道线路布局，主要针对控制线、信号线、电源线、表面微带线和各器件之间走线进 行布局和设计，而二层不能完成如此多的线路布局，而且输入和输出信号不能走在同一层， 否则会导致信号串扰。正常输入信号线走最下层，即最下端的高频板层4，输出走最上层，即 最上端的第二玻璃纤维树脂层5。本实用新型的PCB板1的下端面设置有金属基板6，且它们之间设置有锡膏层7。 金属基板6主要对PCB板1起到固定、支撑、防震等作用，锡膏层7为高温锡膏(熔点温度在 245度)回流后，湿润于金属基板6上表面和PCB板1背面，形成可靠焊点。如上所述，则能很好的实现本实用新型。
权利要求1.一种新型通信射频模板，其特征在于包括PCB板(1)，设置在PCB板(1)上端面的功 率放大器(2 )，所述功率放大器(2 )与PCB板(1)之间设置有两层第一玻璃纤维树脂层(3 )； 所述PCB板(1)上端面相对设置功率放大器(2)位置的其它位置，设置有从下至上的两层高 频板层(4)和两层第二玻璃纤维树脂层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种新型通信射频模板，其特征在于所述PCB板(1)的下端 面设置有金属基板(6)。
3.根据权利要求1所述的一种新型通信射频模板，其特征在于所述PCB板(1)与金属 基板(6 )之间设置有锡膏层(7 )。
专利摘要本实用新型公开了一种新型通信射频模板，包括PCB板(1)，设置在PCB板(1)上端面的功率放大器(2)，功率放大器(2)与PCB板(1)之间设置有两层第一玻璃纤维树脂层(3)，PCB板(1)上端面相对设置功率放大器(2)位置的其它位置，设置有从下至上的两层高频板层(4)和两层第二玻璃纤维树脂层(5)。本实用新型采用上述结构，便于功率放大器(2)的散热和四通道线路的布局。
文档编号H05K1/02GK201937949SQ20102069410
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者张鳌林, 白昱 申请人:芯通科技(成都)有限公司