专利名称：一种基于微热管的大功率led驱动电源散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电源技术领域，具体涉及一种基于微热管的大功率LED电源散热装置。
背景技术：
电源是向电子设备提供功率的装置，也称电源供应器。它提供设备中所有部件所需要的电能。电源功率的大小，电流和电压是否稳定，将直接影响电子设备的工作性能和使用寿命。LED电源是电源的一种，它广泛应用于路灯、遂道灯、LED格栅灯、LED室内灯、LED 天花灯、楼宇、路桥、广场建筑设施、草坪灯、幕墙灯、手机、电脑等、信息平面显示显示板、 动态广告牌、模拟动画、体育场馆、车厢内的指示灯及内部阅读灯、车外的刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯、防爆灯具、矿业生产中的矿灯等。电源PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面布满了各类电子元件和导线，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于印刷电路板上上布满了各类电子元件，当电流通过时，各类元件均会产生大量的废热，若不及时的疏导出去将会对元件造成极大地损坏，因此散热将是大功率电源急需解决的一大问题。对于PCB来说，其散热主要是三种基本类型——导热、对流、辐射。辐射是利用通过空间的电磁波运动将热量散发出去，该方式散热量较小，通常作为辅助散热手段。导热和对流是主要散热手段，我们常用的散热方式为用散热器将热量从PCB上传导出来，再利用空气对流散发出去。现有的散热器安装方式一般是将散热器与主体一起封装起来，如采用大的散热罩 (板)技术，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。还可采用金属基多层印制板技术，它是指在多层板的某一面衬上金属板，通过金属板向外散热或直接与外接散热装置相连起到快速散热的效果。这些散热方式都直接加重了装置的负荷，且散热器一般为金属材料，密度大，硬度也大，成本也高， 针对性差，设计笨重。经过研究和发展，还出现了铜管散热技术，这种技术简单来说就是“风扇+热管+散热板”的组合，PCB板通过散热板将热量传递给热铜管，同时接在热铜管另一端的高速运转风扇将会把铜管中的热量疏散出去，从而实现散热目的。也有如中国专利 CN200820203004公开的一种PCB芯片位散热底座，它改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方式，直接针对产生高热量的芯片位，在对应芯片底部通过机械压合方式将金属散热片镶嵌在PCB中，使散热更具针对性。但这些方式仍然具有不可忽视的缺陷，如铜管散热技术需要外加风扇，增加了散热器的体积和成本；针对性镶嵌技术虽减少了金属材料的运用，但散热效率并不很高。
发明内容
针对传统金属材料散热方式存在的密度大、硬度大、成本高及设计笨重的问题，本发明提供一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，该装置采用铜管与散热片结合的方式，该方法使灯具的散热效率极高，并且灯具重量极具减小，便于携带与安装。本发明的技术方案是这样实现的一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，包括PCB板和散热器，所述散热器与PCB板背部通过紧固件进行连接，所述的散热器底部装有散热片和导热管，所述的散热片形状为波浪形，所述的导热管呈S型弯曲贯穿散热片。本发明可以作以下改进，所述的一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，还包括保护罩，所述保护罩将PCB板完整罩住，并通过紧固件与散热器连接。所述的保护罩，其特征在于所述的保护罩两侧开有出线口。所述的散热片个数不小于16，所述的导热管个数不小于3。与现有技术相比，本发明的有益效果是1)因为采用的是铜管与散热片的方式， 在散热材料上可以大幅减少，使得灯具重量极具减小，一般大功率LED电源装置(大于 200W)的重量是3KG左右，采用这种做法，重量可以减少至少15%;2)散热片设计为波浪形， 这样设计大大的增加了散热面积从而提高了散热效率，比普通的大功率电源散热装置提高 25%；3)由于散热效率高，可以减少使用风扇，就可降低成本及减小散热器体积。4)本发明具有保护罩，实行全封闭，减少了灰尘的进入，还能延长电源的使用寿命。
图1为本发明一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置结构示意图；图中保护罩1、PCB板2，散热器3 ；图2为本发明保护罩结构示意图；图中保护罩1、出线口 102 ；图3为本发明PCB板结构示意图；图中PCB板2;图4为本发明散热器结构示意图；图中散热器3、导热管303、散热片304。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步的说明实施例1本发明的具体实施方式
如附图所示，一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，包括PCB板2，散热器3 ；所述PCB板2通过紧固件与散热器连接。所述的散热器底部装有散热片304和导热管303，所述的散热片304形状为波浪形，所述的导热管303呈S型弯曲贯穿散热片。当电源工作的时候，PCB板2上布列着大量的电子元件产生大量的废热，这些废热将由PCB板2传递到底部的导热管303处，由于导热管303与散热片304连接，热量将迅速由导热管303传导给散热片304，散热片304是波浪形设计，具有极大的表面积可散发热量， 其散热效率高，因此电源产生的废热将迅速的被其导入空气中，从而保证电源的工作环境。实施例2本发明的具体实施方式
如附图所示，一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，包括PCB板2，散热器3 ；所述PCB板2通过紧固件与散热器进行连接。所述的散热器底部装有散热片304和导热管303，所述的散热片304形状为波浪形，所述的导热管303呈 S型弯曲贯穿散热片。所述的散热片304个数为16，并均勻排布于散热器3底部，所述的导热管303个数为3，并均勻弯曲散布贯穿散热片304。当电源工作的时候，PCB板2上布列着大量的电子元件产生大量的废热，这些废热将由PCB板2传递到底部的导热管303处，由于导热管303与散热片304连接，热量将迅速由导热管303传导给散热片304，散热片304是波浪形设计，具有极大的表面积可散发热量， 其散热效率高，因此电源产生的废热将迅速的被其导入空气中，从而保证电源的工作环境。实施例3本发明的具体实施方式
如附图所示，一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，包括保护罩1、PCB板2，散热器3 ；所述保护罩1通过紧固件与散热器3连接，所述PCB 板2通过紧固件与散热器3进行连接。所述的散热器底部装有散热片304和导热管303，所述的散热片304形状为波浪形，所述的导热管303呈S型弯曲贯穿散热片。所述的散热片304个数为16，并均勻排布于散热器3底部，所述的导热管303个数为3，并均勻弯曲散布贯穿散热片304。所述的保护罩对PCB板实行全封闭，减少灰尘的进入，还能延长电源的使用寿命。当电源工作的时候，PCB板2上布列着大量的电子元件产生大量的废热，这些废热将由PCB板2传递到底部的导热管303处，由于导热管303与散热片304连接，热量将迅速由导热管303传导给散热片304，散热片304是波浪形设计，具有极大的表面积可散发热量， 其散热效率高，因此电源产生的废热将迅速的被其导入空气中，从而保证电源的工作环境。实施例4本发明的具体实施方式
如附图所示，一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，包括保护罩1、PCB板2，散热器3 ；所述保护罩1通过紧固件与散热器3上连接，所述 PCB板2通过紧固件与散热器3连接。所述的散热器底部装有散热片304和导热管303，所述的散热片304形状为波浪形，所述的导热管303呈S型弯曲贯穿散热片。所述的散热片304个数为16，并均勻排布于散热器3底部，所述的导热管303个数为3，并均勻弯曲散布贯穿散热片304。所述的保护罩对PCB板实行全封闭，减少灰尘的进入，还能延长电源的使用寿命。所述的保护罩1两侧还各有一个出线口 102，如PCB板有线路，可从该出线口 102 引入及导出。当电源工作的时候，PCB板2上布列着大量的电子元件产生大量的废热，这些废热将由PCB板2传递到底部的导热管303处，由于导热管303与散热片304连接，热量将迅速由导热管303传导给散热片304，散热片304是波浪形设计，具有极大的表面积可散发热量，
5其散热效率高，因此电源产生的废热将迅速的被其导入空气中，从而保证电源的工作环境。
上述的实施例仅为本发明的优选实施例，不能以此来限定本发明的权利范围，因此，依本发明申请专利范围所作的等同变化，如导热管个数为5等，仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，包括PCB板( 和散热器(3)，散热器C3)与PCB板( 背部通过紧固件进行连接，其特征在于所述的散热器C3)底部装有散热片(304)和导热管(303)，所述的散热片(304)形状为波浪形，所述的导热管(303)呈 S型弯曲贯穿散热片。
2.根据权利要求1所述的一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，其特征在于所述的散热片(304)个数不小于16，所述的导热管(303)个数不小于3。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，其特征在于它还包括保护罩(1)，所述保护罩(1)罩在将PCB板(2)完整罩住，并通过紧固件与散热器( 进行连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，其特征在于所述的保护罩(1)两侧开有出线口(102)。
全文摘要
本发明公开了一种基于微热管的大功率LED驱动电源散热装置，包括保护罩、PCB板、散热器；本发明的特点是利用导热管将电源产生的热量传递给散热片，散热片设计为波浪形，增大了散热面积，从而使电源散热更高效，散热装置更轻便。
文档编号H05K7/20GK102281743SQ201110207610
公开日2011年12月14日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日
发明者彭超, 舒浙伟, 郭康贤 申请人:广州大学