专利名称：软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种软性电路板(flexible circuit board)。并且特别地，本发明是关于具有补强结构且其结构能协助组装至连接器、不干涉后续系统组装的软性电路板。
背景技术：
因为软性电路板具有可挠性、能随意弯折的特性，所以软性电路板已广泛应用在要求轻薄、可携式的电子产品里，做为这些电子产品里某些单元的间的电气连接元件。请参阅图1，示意地绘示现有技术的软性电路板1以及与其配合组装的连接器20。 连接器2是设置在系统电路板2上。与软性电路板1不同，系统电路板2不具有可挠性。连接器20具有插槽22及多个设置在插槽22内的端子M。设置在插槽22内的多个端子M 并且与系统电路板2上的其他电路(未绘示于图1中)电性连接。软性电路板1的基底10 的末端上具有多个接点12，例如，类似金手指型态的接点。如图1所示，每一接点12是对应一个端子对。当进行组装时，组装人员将软性电路板1具有多个接点12的末端插入插槽22内， 让多个接点12得以与插槽22内部的对应的端子M电性接触，进而让软性电路板1通过连接器20与系统电路板2电性连接。然而，此插入式连接器20虽已改善机械复杂度，但由于连接器20厚度甚薄(约1. 2mm)，软性电路板1不易准确插入插槽22中，而造成插拔的过程过于耗时。同样示于图1，针对软性电路板1不易插入连接器20的插槽22的问题，现有技术的软性电路板1进一步配置一补强板14，此补强板14具有连接部142及手持部144。连接部142是设置于软性电路板1的基底10上，且邻近于软性电路板1的多个接点12处。手持部144的一端与连接部142连接，另一端则向上翘曲，供组装人员方便拿取。组装人员利用此补强板14作为协助软性电路板1插入连接器20的工具，进而缩短插拔时间。然而，补强板14的手持部144会干涉到后续系统的组装。请参阅图2，示意地绘示采用如图1所示的软性电路板1的液晶显示系统3的局部架构。在后续系统的组装过程中，系统电路板2安置在液晶显示面板30的背面。末端插入系统电路板2上插槽22内的软性电路板1，其另一末端需接合至液晶显示面板30的正面的边缘。但是，明显地，补强板14的手持部144已干涉到液晶显示系统3的结构件32，例如， 框架。如图2所示，结构件32与各个元件的间留有过多的空间。图2中具有与图1相同号码标记的元件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。
发明内容
本发明的一面向在于提供一种具有补强结构且其结构能协助组装至连接器、不干涉后续系统组装的软性电路板。本发明的另一面向在于提供一种具有补强结构的软性电路板，并且其补强结构耗费较少材料，甚至部分构件可重复使用。
根据本发明的一较佳具体实施例的软性电路板包括基底(base)、第一导电层 (conductive layer)、第一覆盖层(cover layer)以及补强件(stiffener)。基底具有第一表面。第一导电层是设置于基底的第一表面上，并且具有第一电性连结部(electric connection portion) 0第一电性连结部是位于基底的末端处。第一覆盖层是设置于第一导电层上。补强件包括第一主体部(main portion)以及第一结合部(linking portion)。 第一主体部是设置于第一覆盖层上，并且邻近第一电性连结部。第一结合部是自第一主体部延伸，并且远离第一电性连结部。第一电性连结部暴露于第一覆盖层以及补强件之外。根据本发明的另一较佳具体实施例的软性电路板进一步包括第二导电层以及第二覆盖层。第二导电层是设置于基底的第二表面上，并且具有第二电性连结部，其中第二表面与第一表面相对。第二电性连结部是位于基底的末端处。第二电性连结部暴露于第二覆盖层之外。根据本发明的另一较佳具体实施例的软性电路板进一步包括协助组装构件 (assembly-assisting member) 0协助组装构件包括第二主体部以及第二结合部。第二结合部是自第二主体部延伸。第二结合部对应第一结合部，且第二结合部与第一结合部结合， 进而形成连结区段。于一具体实施例中，第二结合部与第一结合部结合进而形成的连结区段具有多个骑缝孔(roulette)。根据本发明的另一较佳具体实施例的软性电路板进一步包括协助组装构件。协助组装构件包括第二主体部以及第二结合部。第二结合部是自第二主体部延伸。第二结合部其结构是配合与第一结合部可拆卸地结合。于一具体实施例中，第一结合部具有多个缺口。每一缺口之外观大致上呈现十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形或酢酱草叶形等。相对地，第二结合部具有多个突出块。 每一突出块之外观大致上呈现十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形或酢酱草叶形等。于一具体实施例中，第二结合部具有多个缺口。每一缺口之外观大致上呈现十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形或酢酱草叶形等。相对地，第一结合部具有多个突出块。 每一突出块之外观大致上呈现十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形或酢酱草叶形等。关于本发明的优点与精神可以通过以下的实施方式及所附图式得到进一步的了解。
图1是现有技术的软性电路板以及与其配合组装的连接器的示意图。图2是采用如图1所示的软性电路板的液晶显示系统的局部架构示意图。图3是根据本发明的一较佳具体实施例技术的软性电路板以及与其配合组装的连接器的示意图。图4是根据本发明的软性电路板的一实施例的透视图。图5是根据本发明的软性电路板的另一实施例的透视图。图6A至图6D是根据本发明的软性电路板其第一结合部以及第二结合部的范例。附图标记说明1 软性电路板 10 基底
12 接点 142 连接部 2 系统电路板 22 插槽
14 补强板 144 手持部 20 连接器 24 端子
3 液晶显示系统30 液晶显示面板 32:结构件 4:软性电路板 40 基底402 第一表面
404 第二表面 422 第一电性连结部 46 补强件 464 第一结合部 47:第二导电层 48 第二覆盖层 492 第二主体部 496 突出块 5 系统电路板 52 插槽 S:连结区段
42 第一导电层 44 第一覆盖层 462 第一主体部 466 缺口
472 第二电性连结部
49协助组装构件 494 第二结合部 498 骑缝孔
50连接器 54 端子
具体实施例方式本发明是提供一种具有补强结构且其结构能协助组装至连接器、不干涉后续系统组装的软性电路板。并且，根据本发明的软性电路板，部分构件可重复使用。以下将详述本发明的具体实施例，藉以充分解说本发明的特征、精神、优点以及可实施性。请参阅图3，示意地绘示本发明的软性电路板4及的一较佳具体实施例及与其配合组装的连接器50。连接器50是设置在系统电路板5上，与软性电路板4不同，系统电路板5不具有可挠性。连接器50具有插槽52及多个设置在插槽52内的端子M。设置在插槽52内的多个端子M并且与系统电路板5上的其他电路(未绘示于图3中)电性连接。如图3所示，本发明的软性电路板4包括基底40、第一导电层42、第一覆盖层44以及补强件46。基底40具有第一表面402。第一导电层42是设置于基底40的第一表面402 上，并且具有第一电性连结部422。第一电性连结部422是对应于基底40的末端处。第一电性连结部422可以是类似于例如金手指型态的接点，并且每一接点是对应一个端子M。第一覆盖层44是设置于第一导电层42上。补强件46包括第一主体部462以及第一结合部464。第一主体部462是设置于第一覆盖层44上，并且邻近第一电性连结部422。 第一结合部464是自第一主体部462延伸，并且远离第一电性连结部422。第一电性连结部 422暴露于第一覆盖层44以及补强件46之外。软性电路板4进一步包括第二导电层47以及第二覆盖层48。第二导电层47是设置于基底40的第二表面404上，并且具有第二电性连结部472，以基底40为基准，其中第二表面404与第一表面402相对。第二电性连结部472是对应于基底40的末端处。第二电性连结部472暴露于第二覆盖层48之外。第二电性连结部472可以是类似金手指型态的接点，并且每一接点是对应一个端子M。软性电路板4进一步包括协助组装构件49。协助组装构件49包括第二主体部492 以及第二结合部494。第二结合部494是自第二主体部492延伸。请参阅图4，是软性电路板4的一实施例的透视图，第二结合部494对应第一结合部464，且第二结合部494与第一结合部464结合，进而形成连结区段S。图4中具有与图3相同号码标记的元件，有相同或类似的结构以及功能，在此不做赘述。如图4所示，第二结合部494与第一结合部464结合进而形成的连结区段S具有多个骑缝孔498。当进行组装时，组装人员手持第二主体部492，进而利用协助组装构件49 与补强件46作为协助软性电路板4插入连接器50的工具，以缩短组装时间。组装人员将软性电路板4的第一电性连结部422及第二电性连结部472插入插槽52内，让第一电性连结部422及第二电性连结部472的多个接点得以与插槽52内部的对应的端子M电性接触， 进而让软性电路板4通过连接器50与系统电路板5电性连接。软性电路板4插入连接器 50后，利用连结区段S上的多个骑缝孔498，组装人员将第二结合部494与第一结合部464 形成的连结区段S撕开，让协助组装构件49分离。显见地，与现有技术不同处，图4所示的软性电路板4不会干涉到后续系统的组装。请参阅图5，是软性电路板4的另一实施例的透视图，第二结合部494结构是配合与第一结合部464可拆卸地结合。图5中具有与图3相同号码标记的元件，有相同或类似的结构以及功能，在此不做赘述。当进行组装时，组装人员手持第二主体部492，先行结合第二结合部494与第一结合部464，再行利用协助组装构件49与补强件46作为协助软性电路板4插入连接器50的工具，以缩短组装时间。组装人员将软性电路板4的第一电性连结部 422及第二电性连结部472插入插槽52内，让第一电性连结部422及第二电性连结部472 的多个接点得以与插槽52内部的对应的端子M电性接触，进而让软性电路板4通过连接器50与系统电路板5电性连接。软性电路板4插入连接器50后，组装人员即可拆卸第二结合部494与第一结合部464，分离协助组装构件49。显见地，与现有技术不同处，图5所示的软性电路板4不会干涉到后续系统的组装，并且协助组装构件49可重复使用。于一具体实施例中，如图6A至图6D所示，第一结合部464具有多个缺口 466。每一缺口 466之外观大致上呈现圆形(如图6A所示)、棒棒糖形(如图6B所示)、十字形(如图6C所示)、鸠尾形(如图6D所示)、水滴形或酢酱草叶形等。相对地，第二结合部494具有多个突出块496。每一突出块496之外观大致上呈现圆形(如图6A所示)、棒棒糖形(如图6B所示)、十字形(如图6C所示)、鸠尾形(如图6D所示)、水滴形或酢酱草叶形等。相反地，第二结合部494也可以具有多个缺口，而第一结合部464具有多个突出块。每一缺口之外观大致上呈现十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形或酢酱草叶形等。相对地，每一突出块之外观大致上呈现十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形或酢酱草叶形等。通过以上对本发明的详细说明，可以清楚了解根据本发明的软性电路板具有补强结构且其结构能协助组装至连接器、不干涉后续系统组装的软性电路板。并且，根据本发明的软性电路板，甚至部分构件可重复使用。通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神， 而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。因此，本发明所申请的专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
1.一种软性电路板，包括一基底，具有一第一表面与一末端；一第一导电层，设置于该第一表面上并且具有一第一电性连结部，该第一电性连结部是位于该末端处；一第一覆盖层，设置于该第一导电层上；以及一补强件，包括一第一主体部以及一第一结合部，该第一主体部是设置于该第一覆盖层上且邻近该第一电性连结部，该第一结合部是自该第一主体部延伸且远离该第一电性连结部；其中该第一电性连结部暴露于该第一覆盖层及该补强件之外。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，进一步包括一第二导电层，设置于该基底的一第二表面上并且具有一第二电性连结部，该第二表面与该第一表面相对，该第二电性连结部是位于该末端处；以及一第二覆盖层，设置于该第二导电层上；其中该第二电性连结部暴露于该第二覆盖层之外。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，进一步包括一协助组装构件，包括一第二主体部以及一第二结合部，该第二结合部是自该第二主体部延伸，该第二结合部对应该第一结合部，且该第二结合部与该第一结合部结合进而形成一连结区段。
4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该连结区段具有多个骑缝孔。
5.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，进一步包括一协助组装构件，包括一第二主体部以及一第二结合部，该第二结合部是自该第二主体部延伸，该第二结合部结构是配合与该第一结合部可拆卸地结合。
6.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，该第一结合部具有多个缺口。
7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，该多个缺口中的一个缺口之外观大致上呈现选自由十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形以及酢酱草叶形所组成群组中的其一形状。
8.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，该第二结合部具有多个缺口。
9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，该多个缺口中的一个缺口之外观大致上呈现选自由十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形以及酢酱草叶形所组成群组中的其一形状。
全文摘要
一种软性电路板，包括基底、导电层、覆盖层以及补强件。导电层是设置于基底的表面上，并且具有电性连结部。电性连结部是位于基底的末端处。覆盖层是设置于导电层上。补强件包括主体部以及结合部。主体部是设置于覆盖层上且邻近电性连结部。结合部是自主体部延伸且远离电性连结部。电性连结部暴露于覆盖层及补强件之外。
文档编号H05K1/02GK102395246SQ20111027215
公开日2012年3月28日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年7月21日
发明者罗玮宏, 蔡伟翔, 黄再利 申请人:友达光电股份有限公司