专利名称：印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置。
背景技术：
印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是叠层结构，包括信号层、电源层和地层，其中每种类型的层数可以有一个或多个，根据具体设计每种类型的层数不同。但无论有多少层的印刷电路板，为避免串扰，信号层和电源层必须分离，由地层隔开。但印刷电路板的制作是先把信号层、电源层和地层都制作好后，再压合在一起的，在压合的过程中，会出现层叠顺序放置错的情况，，如果在成品检测时不能发现，叠错层的印刷电路板就会流入到后续的电子产品的生产中，电子产品在使用时就会出现串扰，严重的可能会引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。为避免叠错层的印刷电路板流到后续的生产中，在印刷电路板产出后或在进入后续电子产品生产前，要对印刷电路板进行检测，发现有叠层错误的印刷电路板及早剔除，避免流到后续生产电子产品的流程。现有技术中，检测印刷电路板叠层错误的方法主要靠面板数字显示方式，具体方法是在印刷电路板的边缘设置数字显示面板，如果有4层叠层，在叠层正确时，面板上的数字会按顺序显示1234，若叠层错误，数字顺序会混乱，如可能显示为1M3，用此办法来分辨印刷电路板是否存在叠层错误。但是这种办法检测叠层错误存在的问题是面板上的数字会随着层数的增多逐渐变模糊，当层数达到10层时已经不能分辨面板上的数字，所以对于有 10层或10层以上叠层的印刷电路板无法检测。
发明内容
本发明实施例提供一种印刷电路板叠层错误检测方法，可以准确检测任意层数的印刷电路板是否存在叠层错误，还提供了相应的印刷电路板及检测装置。一种印刷电路板，所述印刷电路板包括信号层，电源层和地层，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层， 并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条中的每个信号层间相连通，所述测试条中的每个电源层相连通。一种印刷电路板叠层错误检测方法，包括信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接；所述信号发射装置发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条；所述信号接收装置发出响应信号，所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。
一种印刷电路板叠层错误检测装置，包括信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接；信号发射装置，用于发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条；信号接收装置，用于发出响应信号，所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。本发明实施例提供的一种印刷电路板，包括信号层，电源层和地层，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层，并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条位于所述印刷电路板的边缘或所述印刷电路板板内的空旷位置。与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板具有与印刷电路板相同叠层的测试条，通过检测所述印刷电路板的测试条就可以确定所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明还提供了所述印刷电路板的检测方法，不管所述印刷电路板有多少层，都可以精确的检测出所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明实施例还提供了相应的检测装置。
图1是本发明提供的印刷电路板叠层错误检测方法的一实施例示意图；图2是本发明提供的检测方法的应用场景实施例一示意图；图3是本发明提供的检测方法的应用场景实施例另一示意图；图4是本发明提供的检测方法的应用场景实施例另一示意图；图5是本发明实施例提供的检测装置的一实施例示意图；图6是本发明实施例提供的检测装置的另一实施例示意图。
具体实施例方式本发明实施例提供一种印刷电路板，还提供了所述印刷电路板的检测方法，可以准确检测任意层数的印刷电路板是否存在叠层错误。本发明实施例还提供相应的检测装置。以下分别进行详细说明。本发明实施例提供的印刷电路板的一实施例包括信号层，电源层和地层，地层将所述信号层和电源层隔开，在印刷电路板的边缘或所述印刷电路板板内的空旷位置设置有测试条，所述测试条相当于印刷电路板的一个小叠层切片，与所述印刷电路板具有相同的叠层，与所述印刷电路板上的导电线路分离，只用来测试印刷电路板的叠层是否存在错误， 所述测试条中的每个信号层间相连通，所述测试条中的每个电源层相连通。本发明实施例中的测试条的叠层顺序是信号层、地层、电源层，或，电源层、地层、信号层，总之是地层将信号层和电源层分隔开，在测试条的表面设置有三个测试点，分别为输入测试点、输出测试点和接地点，输入测试点与电源层导通，输出测试点与信号层导通，接地点连接地层，在检测时，从输入测试点输入一个电信号，因地层将电源层和信号层隔开，在输出测试点不会输出任何电信号。本发明实施例提供的印刷电路板的另一实施例包括信号层，电源层和地层，信号层和电源层贴在一起，在印刷电路板的边缘或所述印刷电路板板内的空旷位置设置有测试条，所述测试条相当于印刷电路板的一个小叠层切片，与所述印刷电路板具有相同的叠层， 与所述印刷电路板上的导电线路分离，只用来测试印刷电路板的叠层是否存在错误，所述测试条中的每个信号层间相连通，所述测试条中的每个电源层相连通。。本发明实施例中的测试条的叠层顺序是信号层、电源层、地层，或，地层、电源层、信号层，或多层中有一个或多个电源层和信号层相连，总之是有信号层和电源层相连的叠层，在测试条的表面设置有三个测试点，分别为输入测试点、输出测试点和接地点，输入测试点与电源层导通，输出测试点与信号层导通，接地点连接地层，在检测时，从输入测试点输入一个电信号，因有电源层和信号层相连的叠层，在输出测试点有电信号输出。本发明实施例中，印刷电路板包括信号层，电源层和地层，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层，并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条位于所述印刷电路板的边缘或所述印刷电路板板内的空旷位置。与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板具有与印刷电路板相同叠层的测试条，通过检测所述印刷电路板的测试条就可以确定所述印刷电路板是否存在叠层错误。参阅图1，本发明实施例提供的上述实施例提供的印刷电路板叠层错误检测方法的一实施例包括101、信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接。102、所述信号发射装置发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条。所述信号发射装置可发射电流信号给测试条，当所述测试条的叠层顺序是地层将电源层和信号层分隔开时，电源层的电流无法到达地层，测试条的输出测试点没有电信号输出。当所述测试条的叠层顺序是电源层和信号层连接时，电源层的电流可以到达信号层，测试条的输出测试点有电流输出。103、所述信号接收装置发出响应信号。所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。当测试条的输出测试点没有电信号输出时，信号接收装置响应不到电信号，当测试条的输出测试点有电流输出时，信号接收装置接收所述电流信号，信号接收装置可以包括报警器或信号灯，当信号接收装置接收到电流信号时，报警器会发出报警声，信号灯会点信号接收装置也可以包括机械手臂，当，信号接收装置接收所述电流信号，机械手臂运动，取走所述叠层错误的印刷电路板。本发明实施例中的印刷电路板叠层错误的检测方法，信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接，所述信号发射装置发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条，所述信号接收装置响应从所述测试条流出的电信号。与现有技术中，通过面板数字显示方式相比，本发明提供的叠层错误的检测方法，可以准确检测任意层数的印刷电路板是否存在叠层错误，避免叠层错误的印刷电路板流到后续生产中去。为便于理解，下面以一具体的应用场景对上述实施例中描述的印刷电路板的叠层错误的检测方法进行详细描述，具体的图2是印刷电路板测试条的叠层剖视图，其中电源层201、地层202、信号层203，电源层201和信号层203由地层202隔开，输入测试点204和输出测试点205。针对图2提供的印刷电路板的叠层结构进行检测，输出测试点204接收到信号发射装置发射的一 2KHz方波电信号，信号接收装置与输出测试点连接，信号接收装置没有做出任何响应，意味着输出测试点没有电信号输出，测试人员可以判断出检测的印刷电路板叠层正确。图3是印刷电路板测试条的另一叠层剖视图，其中电源层201、地层202、信号层 203，电源层201和信号层203由地层202隔开，输入测试点204和输出测试点205。针对图3提供的印刷电路板的叠层结构进行检测，输出测试点204接收到信号发射装置发射的一 2KHz方波电信号，信号接收装置与输出测试点连接，信号接收装置的指示灯点亮或报警器发出声音，意味着输出测试点有电信号输出，测试人员可以判断出检测的印刷电路板叠层错误，需及时剔除。若是在流水线上，信号接收装置还包括机械手臂，当信号接收装置接收到电信号， 机械手臂运动，取走叠层错误的印刷电路板。避免流到后面生产工序。本应用场景中给出的只是叠层有6层的情况，实际上叠层可以有多层，如32层，当叠层有32层时，可以通过图4中的4种图像来展示叠层状况，图4中所展示的4中叠层都是叠层正确的情况，图中短实线表示地层，虚线表示电源层，长实线表示信号层，当着4种图像中任意一种有叠错层的情况时，都能通过上述检测方法检测出来，具体检测过程和上述6 层叠层时相同。本应用场景中提供的印刷电路板的检测方法，不仅可以检测叠层较少的印刷电路板，如6层，也可以检测叠层很多的印刷电路板，如32层，只要印刷电路板存在叠层错误，本发明提供的检测方法都能精确的做出检测，及时剔除叠层错误的印刷电路板，避免叠层错误的印刷电路板应用到电子产品中，产生串扰。参阅图5，本发明实施例中检测装置的一实施例包括信号发射装置30和信号接收装置40。信号发射装置30与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置40 与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接；所述信号发射装置30，用于发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条；所述信号接收装置40，用于发出响应信号，所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。本发明实施例中，信号发射装置30与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接， 信号接收装置40与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接，信号发射装置30发射电信号，若印刷电路板的叠层错误，信号接收装置40就会接收到电信号，并对接收到的电信号做出响应。以便及时剔除叠层错误的印刷电路板，参阅图6，在上述实施例基础上，本发明实施例中检测装置的另一实施例包括所述信号接收装置40包括信号接收单元401、扬声器402和指示灯403。所述信号接收单元401，用于接收所述印刷电路板测试条流出的电信号；所述扬声器402，用于在所述信号接收单元401接收到电信号后，发出声音指示所述印刷电路板叠层存在错误；所述指示灯403，用于在所述信号接收单元接收到电信号后，点亮指示灯指示所述印刷电路板叠层存在错误。本发明实施例中，信号接收装置40中的信号接收单元接收到电信号后，扬声器 402发出声音或/和指示灯点亮，指示所述被检测的印刷电路板叠层存在错误。及早剔除叠层错误的印刷电路板。本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括ROM、RAM、磁盘或光盘等。以上对本发明实施例所提供的印刷电路板叠层错误检测方法以及印刷电路板和检测装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括信号层，电源层和地层，其特征在于，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层，并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条中的每个信号层间相连通， 所述测试条中的每个电源层相连通。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试条位于所述印刷电路板的边缘或所述印刷电路板板内的空旷位置。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试条上设置有输入测试点、 输出测试点和接地点，所述输入测试点用于接收输入信号，所述输出测试点用于导出所述测试条输出的信号，所述接地点用于接地。
4.一种如权利要求1或2所述的印刷电路板叠层错误检测方法，其特征在于，包括 信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接；所述信号发射装置发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条；所述信号接收装置发出响应信号，所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板叠层错误检测方法，其特征在于，步骤“所述信号接收装置发出响应信号”具体包括所述信号接收装置通过发出声音或点亮指示灯指示所述印刷电路板叠层存在错误。
6.一种印刷电路板叠层错误检测装置，其特征在于，包括信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接；信号发射装置，用于发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条；信号接收装置，用于发出响应信号，所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板叠层错误检测装置，其特征在于，所述信号接收装置包括信号接收单元，用于接收所述印刷电路板测试条流出的电信号； 扬声器，用于在所述信号接收单元接收到电信号后，发出声音指示所述印刷电路板叠层存在错误；或/和，指示灯，用于在所述信号接收单元接收到电信号后，点亮指示灯指示所述印刷电路板叠层存在错误。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括信号层，电源层和地层，其特征在于，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层，并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条中的每个信号层间相连通，所述测试条中的每个电源层相连通。本发明提供的印刷电路板具有与印刷电路板相同叠层的测试条，通过检测所述印刷电路板的测试条就可以确定所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明还提供了所述印刷电路板的检测方法，不管所述印刷电路板有多少层，都可以精确的检测出所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明实施例还提供了相应的检测装置。
文档编号H05K1/02GK102325425SQ20111027234
公开日2012年1月18日 申请日期2011年9月14日 优先权日2011年9月14日
发明者丁丽, 肖聪图 申请人:聚信科技有限公司