专利名称：：电子器件安装机械及电子器件分配方法
技术领域：
：本发明涉及用于将电子器件安装到基板上的电子器件安装机械及电子器件分配方法。
背景技术：
：在专利文献1中公开有旋转式的电子器件安装机械。用于输出电子器件的器件供给位置和用于将已输出的电子器件安装在基板上的器件安装位置设定为在头工作台(headtable)的旋转方向上隔开180°。器件供给位置和器件安装位置同时在水平方向、上下方向上被固定。因此，在改变成为安装对象的电子器件的种类的情况下，需要使期望的电子器件沿水平方向移动到器件供给位置。此外，在改变基板上的安装坐标的情况下，需要使期望的坐标沿水平方向移动到器件安装位置。此外，在电子器件的高度(上下方向的长度)伴随着电子器件的种类的改变而改变的情况下，需要使基板沿上下方向移动。如此，在旋转式的电子器件安装机械的情况下，在头工作台的机构上，器件安装位置被固定。因此，根据安装坐标的改变，需要沿水平方向移动用于保持基板的基板保持部。此外，根据电子器件的高度的改变，需要沿上下方向移动基板保持部。即，在旋转式的电子器件安装机械的情况下，在生产基板吋，在头工作台的机构上不可避免地需要使基板保持部沿水平方向、上下方向移动。专利文献1日本特开2002-100896号公报相对于此，在XY自动装置(robot)式的电子器件安装机械的情况下，用于输送电子器件的吸附嘴以能够沿上下方向移动的方式安装于安装头。此外，安装有安装头的XY自动装置能够沿X方向(例如左右方向)、Y方向(例如前后方向)移动。因此，吸附嘴只要在规定的行程的范围内，就能够将电子器件输送到电子器件安装机械内的各个位置(水平方向位置、上下方向位置)。因而，在XY自动装置式的电子器件安装机械的情况下，在生产基板吋，没有必要使基板保持部沿水平方向、上下方向移动。但是，由于例如电子器件的输送路径(器件供给位置和安装坐标之间的路径)内的障碍物(例如，已安装在基板上的其他电子器件)的高度，有时导致吸附嘴的上下移动行程不足。即，有可能导致输送中的电子器件和障碍物彼此干渉。为了避免干涉现象，只要在水平方向上绕过障碍物即可。然而，存在安装坐标被障碍物自四面包围的情况等即使绕过障碍物也不能到达安装坐标的情況。此外，为了使安装精度提高，电子器件安装机械拍摄被设置在基板上的标记，參照其水平方向位置而将电子器件安装在基板上。此外，当在已经安装于基板的电子器件上安装其他电子器件的情况下，摄像装置对在已经安装在基板上的电子器件上设置的标记进行拍摄。然后，參照该标记的水平方向位置而将电子器件安装在已安装的电子器件上。但是，设置在基板上的标记和在已经安装在基板上的电子器件上设置的标记在上下方向上距摄像装置的距离不同。因此，在固定了摄像装置的焦点范围的情况下，例如在摄像装置的焦点与设置在基板上的标记、在安装在基板上的电子器件上设置的标记中的任意一者对焦的情况下，另ー个标记有时不会进入焦点范围。因而，为了对在上下方向上距摄像装置的距离不同的多个标记进行拍摄，必须利用高价的、带调焦功能的摄像装置。
发明内容发明要解决的问题本发明的电子器件安装机械及电子器件分配方法是鉴于上述问题而完成的。本发明的目的在于提供ー种在生产基板时能够改变基板的器件安装高度的电子器件安装机械、及使用了该电子器件安装机械的电子器件分配方法。用于解决问题的方案(1)为了解决上述问题，本发明提供一种电子器件安装机械，其特征在干，包括高度改变装置，其在将电子器件安装到基板上即生产基板时能够改变该基板的器件安装高度；控制装置，其用于设定该基板的该器件安装高度；吸附嘴，其用于自该基板的外部将该电子器件输送至该基板；以及安装头，其供该吸附嘴安装，且能够自由地移动至水平面内的任意的位置。在这里，“在生产基板时能够改变该基板的器件安装高度”是指，在自ー张基板被输入一台电子器件安装机械直至安装作业完成而自电子器件安装机械被输出的期间内，将电子器件安装到基板上时的基板的高度即器件安装高度能够改变。此外，“基板的器件安装高度能够改变”是指，能够将高度自某个器件安装高度改变成其他器件安装高度。“基板的器件安装高度能够改变”不包含将高度自输送基板时的基板的高度即基板输送高度改变成器件安装高度的情况、将高度自器件安装高度改变成基板输送高度的情況。本发明的电子器件安装机械包括能够自由地移动至水平面内的任意的位置的安装头。即，电子器件安装机械为XY自动装置式。高度改变装置在生产基板时能够改变基板的器件安装高度。因此，通过利用高度改变装置改变基板的器件安装高度，能够在上下方向上避开电子器件的输送路径内的障碍物(例如，已安装在基板上的其他电子器件)。(1-1)优选的是，在上述(1)的结构中，上述控制装置采用考虑上述吸附嘴所输送的上述电子器件的高度(上下方向的长度)而设定上述基板的上述器件安装高度的结构。根据本结构，不仅考虑障碍物的高度，也考虑吸附嘴自身所吸附的电子器件的高度，从而设定基板的器件安装高度。因此，能够更可靠地在上下方向上避开电子器件的输送路径内的障碍物。(1-2)优选的是，在上述(1)的结构中，上述吸附嘴采用如下结构其以能够更换的方式安装在上述安装头上，在将高度不同的多个上述电子器件安装到上述基板上时，更换该吸附嘴，以使该吸附嘴的高度随着该电子器件的该高度的变高而变低。根据本结构，通过使高度较高的吸附嘴与高度较低的电子器件相对应，即使在吸附嘴的上下移动行程较短的情况下，也能够使该电子器件可靠地落至基板的安装坐标处。此外，通过使高度较低的吸附嘴与高度较高的电子器件相对应，能够可靠地在上下方向上避开电子器件的输送路径内的障碍物。(1-3)优选的是，上述控制装置采用如下结构其根据改变上述基板的上述器件安装高度时上述高度改变装置的移动方向相对于上下方向的倾斜角度、移动量来计算出该器件安装高度下的该基板的水平方向位置。当在生产基板时改变基板的器件安装高度的情况下，在高度改变后需要确认基板的水平方向位置。其理由为，若在高度改变前后基板的水平方向位置偏移，则电子器件的安装坐标也会产生偏移。该确认作业需要相应的时间。因此，基板生产时间变长。关于这一点，根据本结构，能够计算出高度改变后的基板的水平方向位置。因此，不需要确认作业。因而，能够缩短基板生产时间。(2)优选的是，在上述(1)的结构中，在将高度不同的多个上述电子器件安装到上述基板上吋，上述控制装置采用如下结构将上述基板的上述器件安装高度设定为多个等级，以使该器件安装高度随着该电子器件的该高度变高而变低。假设，对高度较低的电子器件设定较低的器件安装高度的情况下，在将电子器件安装到基板上吋，由于输送中的电子器件和基板之间的高度差较大，因此需要使电子器件大幅度下降。因而，吸附嘴的上下方向的移动量变大。相对于此，根据本结构，对高度较低的电子器件设定有较高的器件安装高度。因此，在将电子器件安装到基板上时，无需使电子器件大幅度下降。因而，吸附嘴的上下方向的移动量变小。此外，假设在对高度较高的电子器件设定有较高的器件安装高度的情况下，在将电子器件安装到基板上吋，由于输送中的电子器件很可能与已安装在基板上的电子器件干渉，因此需要使电子器件大幅度上升。因此，吸附嘴的上下方向的移动量变大。相对于此，根据本结构，对高度较高的电子器件设定有较低的器件安装高度。因此，在将电子器件安装到基板上时，无需使电子器件大幅度上升。因而，吸附嘴的上下方向的移动量变小。(2-1)优选的是，在上述(2)的结构中，多个上述电子器件采用以上述高度自低至高的順序安装到上述器件安装高度逐级降低的上述基板上的结构。假设在具有高度为高、中、低的三种电子器件的情况下，首先，以较高的器件安装高度将高度较低的电子器件安装到基板上。接着，以中等程度的器件安装高度将高度为中等程度的电子器件安装到基板上。最后，以较低的器件安装高度将高度较高的电子器件安装到基板上。根据本结构，能够高效地将高度不同的多个电子器件安装到基板上。因此，能够缩短基板生产时间。(2-2)优选的是，在上述0-1)的结构中，多个上述电子器件采用按照上述高度分类成多个组、将多个该电子器件按照上述每ー个组安装到上述基板上的结构。假设在具有高度不同的九种电子器件的情况下，将高度较高的三种电子器件分成较高组，将高度较低的三种电子器件分成较低组，将高度为中等程度的三种电子器件分成中等组的情況。在此情况下，首先，以较高的器件安装高度将较低组的三种电子器件安装到基板上。接着，以中等程度的器件安装高度将中等组的三种电子器件安装到基板上。最后，以较低的器件安装高度将较高组的三种电子器件安装到基板上。根据本结构，与按照电子器件的高度改变基板的器件安装高度的情况相比较，能够减少高度改变次数。因此，能够缩短基板生产时间。(3)优选的是，在上述(1)或(2)的结构中，采用具备摄像装置的结构，该摄像装置能够在规定的焦点范围内拍摄上述基板的定位用摄像部分或已安装在该基板上的上述电子器件的定位用摄像部分。根据本结构，能够利用摄像装置进行在器件安装高度的改变后进行的、基板的水平方向位置的确认作业。(3-1)优选的是，在上述(3)的结构中，上述定位用摄像部分采用配置于上述基板的基板标记、配置于上述电子器件的器件标记的结构。根据本结构，在拍摄时能够容易指定定位用摄像部分。(4)优选的是，在上述(3)的结构中，采用上述高度改变装置改变上述基板的上述器件安装高度以使上述定位用摄像部分进入上述焦点范围的结构。根据本结构，即使在摄像装置的焦点范围固定的情况下、即摄像装置不具有调焦功能的情况下，通过利用高度改变装置改变基板的器件安装高度，能够使定位用摄像部分进入焦点范围。(5)优选的是，在上述(3)或⑷的结构中，上述控制装置采用如下结构根据上述定位用摄像部分的坐标与上述电子器件的安装坐标之间的相对位置关系，由上述焦点范围内的该定位用摄像部分的该坐标计算出该焦点范围外的该定位用摄像部分的该坐标、或者由该焦点范围外的该定位用摄像部分定位的该电子器件的该安装坐标。根据本结构，当在电子器件的安装中需要焦点范围外的定位用摄像部分的坐标的情况下，能够由焦点范围内的定位用摄像部分计算出该坐标。并且，能够计算出电子器件的安装坐标。例如，由电子器件安装机械用于在基板上安装下层电子器件，在该下层电子器件之上安装上层电子器件。在基板的定位用摄像部分进入摄像装置的焦点范围内、但上层电子器件的定位用摄像部分没有进入摄像装置的焦点范围内的情况下，控制装置根据基板的定位用摄像部分的坐标与安装在基板上的下层电子器件的安装坐标之间的相対的位置关系，由基板的定位用摄像部分的坐标计算出设置在下层电子器件上的定位用摄像部分的坐标，该下层电子器件安装在基板上。电子器件安装机械根据计算出的坐标将上层电子器件安装到下层电子器件之上。或者，利用上游侧的电子器件安装机械将上游电子器件安装到基板上，利用下游侧的电子器件安装机械将下游电子器件安装到基板上。在此情况下，根据上游电子器件的定位用摄像部分的坐标与安装在基板上的上游电子器件的安装坐标之间的相対的位置关系，由上游电子器件的定位用摄像部分的坐标计算出基板的定位用摄像部分的坐标。下游侧的电子器件安装机械根据计算出的坐标将下游电子器件安装到基板上。(6)为了解决上述问题，本发明的电子器件分配方法是在利用由包括上述(3)至(5)的任一项的电子器件安装机械的多个电子器件安装机械连接而成的生产线将多个电子器件以沿上下方向堆叠多层的方式安装到基板上时所采用的电子器件分配方法，其特征在干，包括分配エ序，即，将上述电子器件分配到多个上述电子器件安装机械；以及作业选择エ序，即，在将多层上述电子器件分配到任意的该电子器件安装机械中、且在多层该电子器件的定位用的上述定位用摄像部分中的至少ー个该定位用摄像部分处于上述焦点范围外的情况下，比较高度改变后安装作业所需的时间和其他安装机械安装作业所需的时间，选择该高度改变后安装作业或者该其他安装机械安装作业，以缩短上述生产线整体的基板生产时间，上述高度改变后安装作业是指，由上述高度改变装置改变上述基板的上述器件安装高度，以使上述焦点范围外的该定位用摄像部分进入该焦点范围，并利用该电子器件7安装机械将利用该定位用摄像部分进行了定位的该电子器件安装于该基板，上述其他安装机械安装作业是指，利用该基板的该器件安装高度设定为使该焦点范围外的该定位用摄像部分进入该焦点范围的其他该电子器件安装机械将利用该定位用摄像部分进行了定位的该电子器件安装于该基板。根据本发明的电子器件分配方法，当在任意的电子器件安装机械中具有焦点范围外的定位用摄像部分的情况下，以生产线整体的基板生产时间为基准，选择改变基板的器件安装高度而使该定位用摄像部分进入焦点范围内、或将与该定位用摄像部分相关的电子器件分配到能够拍摄该定位用摄像部分的其他电子器件安装机械中。因此，能够缩短生产线整体的基板生产时间。发明的效果根据本发明，能够提供ー种在生产基板时能够改变基板的器件安装高度的电子器件安装机械、及使用了该电子器件安装机械的电子器件分配方法。图1是包括第一实施方式的电子器件安装机械的生产线的立体图。图2是同一电子器件安装机械的立体图。图3是同一电子器件安装机械的俯视图。图4是同一电子器件安装机械的右侧视图。图5是同一电子器件安装机械的安装头的放大立体图。图6是同一电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的放大立体图。图7是图4的框VII内的放大图。图8是同一电子器件安装机械的框图。图9是由同一生产线的第一通道生产的基板的立体图。图10是最上游侧的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄基板标记时的右侧视图。图11是同一部分的下层电子器件安装时的右侧视图。图12是自同一电子器件安装机械输出的基板的立体图。图13是自上游侧起第二台电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄器件标记时的右侧视图。图14是同一部分的上层电子器件安装时的右侧视图。图15是自同一电子器件安装机械输出的基板的立体图。图16是自上游侧起第三台电子器件安装机械输出的基板的立体图。图17是第二实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的电子器件安装时的右侧视图。图18的(a)是第三实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的较低组电子器件安装时的右侧视图。图18的(b)是同一部分的中等组电子器件安装时的右侧视图。图18的(c)是同一部分的较高组电子器件安装时的右侧视图。图19是第四实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄基板标记时的右侧视图。图20是第五实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄器件标记时的右侧视图。图21是第六实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的右侧视图。图22是第七实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的右侧视图。图23是第八实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的右侧视图。附图标记说明IaId电子器件安装机械，2底座，3组件，4器件供给装置，7控制装置，8图像处理装置。30基板夹持装置，31=XY自动装置，32安装头，33标记摄像机(摄像装置)，34零部件摄像机，35基板升降装置，36基板输送装置，37吸附嘴，38高度改变装置，39喷嘴储存器，45盒式送料器，70计算机，90计算机。300固定壁，300a引导孔，301f可动壁，301fa引导孔，301r可动壁，303L导轨，303R导轨，304f第一夹紧构件，304r第二夹紧构件，304fa引导杆，304r第二夹紧构件，305基部，309a正压源，309b负压源，309f第一输送宽度改变电动机，309r第二输送宽度改变电动机，310:Y方向滑块，311:Χ方向滑块，312:Υ方向导轨，313:Χ方向导轨，319a:X轴电动机，319b:Y轴电动机，320滚珠丝杠部，320a轴，320b螺母，320c夹持片，321:Z轴电动机，322升降杆，322a被夹持片，3保持件，325θ轴电动机，350f第一基板升降部，350r第二基板升降部，351f第一滚珠丝杠部，351r第二滚珠丝杠部，352f第一支承台，353f第一支承销，355配管，356吸附部，357固定片，357a凸起部，358可动片，358a凸起部，359螺旋弹簧，359f第一升降电动机，359r第二升降电动机，360f第一基板输送部，360r第二基板输送部，369f第一输送电动机，369r第二输送电动机，700输入/输出接ロ，701运算部，702存储部。Bl器件供给位置，Bf基板，Br基板，D2焦点范围，G输送路径，L生产线，Lf第一通道，Lr第二通道，MfO基板标记(定位用摄像部分)，Mfl器件标记(定位用摄像部分)，Mfla器件标记(定位用摄像部分)，Mf3器件标记(定位用摄像部分)，N网络，Pfl下层电子器件(电子器件)，Pfla电子器件，Pflb电子器件，Pf2上层电子器件(电子器件)，Pf3Pf15电子器件。具体实施例方式以下，说明本发明的电子器件安装机械及电子器件分配方法的实施方式。(第一实施方式)(电子器件安装机械的机械结构)首先，说明本实施方式的电子器件安装机械的机械结构。在以下的附图中，左侧相当于基板的输送方向上游侧。右侧相当于基板的输送方向下游侧。图1表示包括本实施方式的电子器件安装机械的生产线的立体图。如图1所示，生产线L包括沿左右方向相连的四台电子器件安装机械IaId。利用四台电子器件安装机械IaId将电子器件分阶段地安装在作为生产对象的基板上。图2表示同一电子器件安装机械的立体图。图3表示同一电子器件安装机械的俯视图。图4表示同一电子器件安装机械的右侧视图。在图2中，透过组件3的壳体进行表示。在图3中省略表示组件3的壳体。此外，分别用单点划线表示Y方向滑块310、Y方向导轨312、X方向导轨313，用虚线表示吸附嘴37、标记摄像机33。此外，对基板Bf、Br、器件供给位置Bl标注阴影。如图2图4所示，电子器件安装机械Ib包括底座2、组件3、以及器件供给装置4。如图1所示，电子器件安装机械Ib是生产线L上的自上游侧起第二台电子器件安装机械lb。(底座2、器件供给装置4)如图2所示，底座2呈长方体箱状。底座2配置在エ厂的地板F上。器件供给装置4配置于底座2的前部上方。器件供给装置4用于供给将要安装到基板上的电子器件。器件供给装置4包括多个盒式送料器45。盒式送料器45安装有多个电子器件。如图3所示，在盒式送料器45的后端部分设定有器件供给位置Bi。如后述那样，图4表示的器件供给位置Bl的高度与基板标记MfO进入标记摄像机33的焦点范围D2内时的基板Bf的高度大致相同(參照图10)。盒式送料器45用于将作为安装对象的电子器件供给到器件供给位置Bi。(组件3)如图2所示，组件3以能够更换的方式配置于底座2。组件3包括XY自动装置31、安装头32、标记摄像机33、零部件(parts)摄像机34、基板输送装置36、吸附嘴37、高度改变装置38、喷嘴储存器(stocker)39、控制装置7、以及图像处理装置8(參照后述的图8)。标记摄像机33包含在本发明的“摄像装置”的概念中。(基板输送装置36)基板输送装置36用于输送基板Bf、Br。基板输送装置36包括第一基板输送部360f和第二基板输送部360r。如图3所示，在第一基板输送部360f中划分有第一通道Lf，在第二基板输送部360r中划分有第二通道Lr。如图4所示，第一基板输送部360f、第二基板输送部360r分別包括前后一对传送帯。传送带具有作为基板的输送体的功能。第一基板输送部360f的前方的传送带配置在后述的固定壁300的后表面，第一基板输送部360f的后方的传送带配置在后述的可动壁301f的前表面。在前后一对传送带之间架设有基板Bf。第二基板输送部360r的前方的传送带配置在可动壁301f的后表面，第二基板输送部360r的后方的传送带配置在后述的可动壁301r的前表面。在前后一对传送带之间架设有基板Br。(XY自动装置31)X方向对应于左右方向，Y方向对应于前后方向，Z方向对应于上下方向。XY自动装置31包括Y方向滑块310、X方向滑块311、左右ー对Y方向导轨312、以及上下ー对X方向导轨313。左右ー对Y方向导轨312配置在组件3的壳体内部空间的上面。Y方向滑块310呈沿左右方向较长的块状。Y方向滑块310以能够沿前后方向滑动的方式安装于左右ー对Y方向导轨312。Y方向导轨312具有作为Y方向引导构件的功能。Y方向滑块310具有作为被Y方向引导构件沿Y方向引导的Y方向被引导构件的功能。上下ー对X方向导轨313配置在Y方向滑块310的前表面。X方向滑块311呈长方形板状。X方向滑块311以能够沿左右方向滑动的方式安装于上下ー对X方向导轨313。X方向导轨313具有作为X方向引导构件的功能。X方向滑块311具有作为被X方向引导构件沿X方向引导的X方向被引导构件的功能。(安装头32、标记摄像机33、零部件摄像机34、喷嘴储存器39)安装头32安装于X方向滑块311。因此，安装头32能够借助XY自动装置31而沿前后左右方向移动。图5表示本实施方式的电子器件安装机械的安装头的放大立体图。另外，用细线表示滚珠丝杠部320、Z轴电动机321、升降杆322。如图5所示，安装头32包括滚珠丝杠部320、Z轴电动机321、升降杆322以及保持件323。滚珠丝杠部320包括轴320a和螺母320b。滚珠丝杠部320具有作为用于使后述的吸附嘴37沿上下方向移动的喷嘴升降机构的功能。轴320a沿上下方向延伸。轴320a与Z轴电动机321的旋转轴相连结。螺母320b与轴320a螺纹结合。螺母320b包括上下一对夹持片320c。升降杆322沿上下方向延伸。在升降杆322的上端配置有被夹持片32加。被夹持片32被ー对夹持片320c自上下方向夹持。保持件幻3配置在升降杆322的下端。若使Z轴电动机321的旋转轴旋转，则轴320a绕轴线旋转，螺母320b沿上下方向移动。被夹持片32被ー对夹持片320c自上下方向夹持。因此，升降杆322即保持件323与螺母320b—起沿上下方向移动。此外，保持件323能够在电动机(图略)的作用下绕轴线旋转。吸附嘴37以能够更换的方式安装于保持件323。借助配管(图略)向吸附嘴37供给负压或者正压。吸附嘴37具有作为电子器件的输送体的功能。标记摄像机33配置在安装头32的后方。标记摄像机33具有作为用于确认基板的水平方向位置的基板确认装置的功能。标记摄像机33的摄像范围是下方。标记摄像机33的焦点范围(对焦的上下方向范围)被固定。即，标记摄像机33不具有调焦功能。如图3所示，零部件摄像机34配置在固定壁300的前方。零部件摄像机34具有作为用于确认电子器件的状态的器件状态确认装置的功能。零部件摄像机34的摄像范围是零部件摄像机34的上方。吸附有电子器件的吸附嘴37(即安装头32)通过零部件摄像机34的上方。此时，拍摄电子器件吸附于吸附嘴37的吸附状态。喷嘴储存器39配置在零部件摄像机34的左側。在喷嘴储存器39中配置有多个更换用的吸附嘴37。(高度改变装置38)在生产基板吋，基板Bf、Br被自上下方向夹持、固定。高度改变装置38具有在多级的器件安装高度夹持、固定基板Bf、Br的功能。高度改变装置38包括基板夹紧装置30和基板升降装置35。如图2、图3所示，基板夹紧装置30包括固定壁300、前后一对可动壁301f、301r、左右一对导轨303L、303R、前后ー对第一夹紧构件304f、前后ー对第二夹紧构件304r、以及基部305。基部305呈长方形板状。基部305配置在底座2的上表面。左右一对导轨303L、303R分別沿前后方向延伸。左右一对导轨303L、303R隔开间隔地配置在基部305的上表面的左缘和右缘。固定壁300竖立设置在基部305的上表面前缘。固定壁300呈向下方开ロ的C字板状。固定壁300的C字两端与左右一对导轨303L、303R的顶端相连。可动壁301f配置在固定壁300的后方。可动壁301r配置在可动壁301f的后方。可动壁301f、301r呈向下方开ロ的C字板状。可动壁301f、301r的C字两端以能够沿前后方向滑动的方式安装于左右一对导轨303L、303R。因此，可以根据基板Bf、Br的前后方向宽度分别改变固定壁300和可动壁301之间的第一通道Lf的通道宽度、可动壁301f和可动壁30Ir之间的第二通道Lr的通道宽度。如此，导轨303L、303R具有作为Y方向引导构件的功能。可动壁301f、301r具有作为被Y方向引导构件沿Y方向引导的Y方向被引导构件的功能。固定壁300和可动壁301f、固定壁300和可动壁301r具有作为能够扩大、縮小Y方向宽度的Y方向宽度改变构件的功能。图6表示本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的放大立体图。图7表示图4的框VII内的放大图。如图6、图7所示，前后ー对第一夹紧构件304f分别呈沿左右方向较长的棱柱状。前后ー对第一夹紧构件304f分別包括向下方突出的六根引导杆304fa。另ー方面，在固定壁300的上表面凹陷设置有六个引导孔300a。借助配管(图略)向引导孔300a供给负压或者正压。在引导杆304fa收容在引导孔300a中的状态下，前方的第一夹紧构件304f安装于固定壁300的上缘。通过向引导孔300a供给负压或者正压，使前方的第一夹紧构件304f能够相对于固定壁300在上下方向上移动图7表示的移动量Dl0如此，引导孔300a具有作为Z方向引导构件的功能。引导杆304fa具有作为Z方向被引导构件的功能。配管具有作为使第一夹紧构件304f沿上下方向移动的夹紧构件升降机构的功能。此外，在可动壁301f的上表面凹陷设置有六个引导孔301fa。借助配管向引导孔301fa供给负压或者正压。在引导杆304fa收容在引导孔301fa中的状态下，后方的第一夹紧构件304f安装于可动壁301f的上缘。通过向引导孔301fa供给负压或者正压，使后方的第一夹紧构件304f能够相对于可动壁301f在上下方向上移动图7表示的移动量D1。如此，引导孔301fa具有作为Z方向引导构件的功能。引导杆304fa具有作为Z方向被引导构件的功能。配管具有作为使第一夹紧构件304f在上下方向上移动的夹紧构件升降机构的功能。如图4所示，前后ー对第二夹紧构件304r分别呈沿左右方向较长的棱柱状。前方的第二夹紧构件304r配置在可动壁301f的上缘后方，后方的第二夹紧构件304r配置于可动壁301r的上缘。第二夹紧构件304r与第一夹紧构件304f相同，能够相对于可动壁301f、301r在上下方向上移动。基板升降装置35包括第一基板升降部350f和第二基板升降部350r。如图6、图7所示，第一基板升降部350f配置在前后ー对第一夹紧构件304f之间。第一基板升降部350f包括第一滚珠丝杠部351f、第一支承(backup)台352f、以及多个第一支承(backup)销353f，第一支承台352f呈长方形板状。第一支承台352f能够借助第一滚珠丝杠部351f沿上下方向移动。第一滚珠丝杠部351f具有作为使基板Bf沿上下方向移动的基板升降机构的功能。多个第一支承销353f配置在第一支承台352f的上表面。多个第一支承销353f能够支承基板Bf的下表面。在生产基板吋，基板Bf被ー对第一夹紧构件304f和多个第一支承销353f自上下方向夹持、固定。第一支承销353f具有作为直接支承基板Bf的基板支承器具的功能。此外，第一支承销353f、第一夹紧构件304f具有作为在生产基板时固定基板Bf的基板固定器具的功能。如图4所示，第二基板升降部350r配置在前后ー对第二夹紧构件304r之间。第ニ基板升降部350r的结构与第一基板升降部350f的结构相同。(电子器件安装机械的电气构成)接着，说明本实施方式的电子器件安装机械的电气构成。图8表示本实施方式的电子器件安装机械的框图。如图8所示，控制装置7包括计算机70和多个驱动电路。计算机70包括输入/输出接ロ700、运算部701、以及存储部702。输入/输出接ロ700经由驱动电路分別与基板夹持装置30的正压源309a、负压源309b、第一输送宽度改变电动机309f、第二输送宽度改变电动机309r、基板升降装置35的第一升降电动机359f、第二升降电动机359r、基板输送装置36的第一输送电动机369f、第二输送电动机369r、XY自动装置31的X轴电动机319a、Y轴电动机319b、安装头32的Z轴电动机321、θ轴电动机325电连接。输入/输出接ロ700与图像处理装置8电连接。图像处理装置8与标记摄像机33、零部件摄像机34电连接。如图6所示，正压源309a用于借助配管向引导孔300a、301fa供给正压。如图6所示，负压源309b用于借助配管向引导孔300a、301fa供给负压。如图4所示，第一输送宽度改变电动机309f用于沿前后方向驱动可动壁301f。如图4所示，第二输送宽度改变电动机309r用于沿前后方向驱动可动壁301r。如图4所示，第一升降电动机359f用于驱动第一滚珠丝杠部351f。如图4所示，第二升降电动机359r用于驱动第二滚珠丝杠部351r。如图4所示，第一输送电动机369f用于驱动第一基板输送部360f。如图4所示，第二输送电动机369r用于驱动第二基板输送部360r。如图2所示，X轴电动机319a用于驱动X方向滑块311。如图2所示，Y轴电动机319b用于驱动Y方向滑块310。如图5所示，Z轴电动机321用于吸附嘴37。θ轴电动机325用于使吸附嘴37相对于安装头32在水平面内旋转。如图8所示，来自电子器件安装机械Ib的各装置的信号被集中传输至计算机70。在存储部702中存储有电子器件的安装所需的、安装程序等各种程序。此外，在存储部702中存储有基板输送高度、器件安装高度、基板生产时间、生产片数、电子器件的种类、件数、坐标等。运算部701用于根据安装程序将电子器件安装到基板Bf、Br上。在改变基板Bf的器件安装高度的情况下，控制装置向第一升降电动机359f指示上升或者下降达到改变后的器件安装高度所需的距离。第一升降电动机359f根据控制装置的指示，借助第一滚珠丝杠部351f使第一支承台352f上升或者下降，从而实现设定的器件安装高度。控制装置7指示正压源309a或者负压源309b供给使第一夹紧构件304f上升或者下降为了适当地对改变后的器件安装高度的基板进行夹持所需的距离时所需的负压或者正压。通过根据控制装置7的指示供给负压或者正压，使引导杆304fa上升或者下降来改变第一夹紧构件304f的高度，从而能够适当地对改变了器件安装高度的基板Bf进行夹持。第二夹紧构件304r及第ニ基板升降部350r的结构也相同。(电子器件分配方法)接着，说明本实施方式的电子器件分配方法。图9表示利用包括本实施方式的电子器件安装机械的生产线的第一通道生产的基板的立体图。如图9所示，在生产后的基板Bf的上表面安装有总计二十个下层电子器件Pfl和总计四十个上层电子器件Pf2。下层电子器件Pf1、上层电子器件Pf2分別包含在本发明的“电子器件”的概念中。下层电子器件Pfl安装于基板Bf的上表面。上层电子器件Pf2安装于下层电子器件Pfl的上表面。即，ニ层电子器件堆叠于基板Bi·。在基板Bf上配置有多个基板标记MfO。基板标记MfO包含在本发明的“定位用摄像部分”的概念中。基板标记MfO作为基板Bf的水平方向位置确认用、下层电子器件Pfl的安装定位用而使用。即，在将下层电子器件Pfl安装到基板Bf的规定的安装坐标上的情况下，在安装前利用图4表示的标记摄像机33拍摄基板标记MfO，并參考基板Bf的位置偏移而将下层电子器件Pfl安装到基板Bf上，从而使安装精度提高。在下层电子器件Pfl上配置有多个器件标记Mfl。器件标记Mfl包含在本发明的“定位用摄像部分”的概念中。器件标记Mfl作为上层电子器件Pf2的安装定位用而使用。即，在将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl的规定的安装坐标的情况下，在安装前利用图4表示的标记摄像机33拍摄器件标记Mfl，并參考下层电子器件Pfl的位置偏移而将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上，从而使安装精度提高。在本实施方式的电子器件分配方法中，在图1表示的四台电子器件安装机械IaId中分配下层电子器件Pfl、上层电子器件Pf2的安装，以使生产线L整体的基板生产时间最短。在基板生产前的生产线L最优化时进行电子器件分配方法。即，四台电子器件安装机械IaId借助网络N与计算机90连接。利用计算机90改写被存储在各电子器件安装机械IaId的控制装置中的程序。本实施方式的电子器件分配方法包括分配エ序和作业选择エ序。(分配エ序)在分配エ序中，在电子器件安装机械IaId中平均地分配下层电子器件Pfl、上层电子器件Pf2。即，电子器件安装机械IaId的每ー个分配十五个(=60个/4台)电子器件。具体地说，在电子器件安装机械Ia中分配十五个下层电子器件Pfl。此外，在电子器件安装机械Ib中分配五个下层电子器件Pfl和十个上层电子器件Pf2。此外，在电子器件安装机械Ic中分配十五个上层电子器件Pf2。此外，在电子器件安装机械Id中分配十五个上层电子器件Pf2。另外，之所以平均地分配电子器件，是因为在电子器件安装机械IaId中的任意一个电子器件安装机械IaId的分配电子器件数量较多的情况下，该电子器件安装机械IaId成为瓶颈(bottleneck)，导致生产线L整体的基板生产时间变长。(作业选择エ序)在作业选择エ序中，对自上游侧起第二台电子器件安装机械Ib的处理进行研究。S卩，图4表示的标记摄像机33的焦点范围固定。另ー方面，在图9表示的基板标记MfO和器件标记Mfl之间存在高度差。基板标记MfO和器件标记Mfl不同时进入焦点范围。在图1表示的电子器件安装机械Ia的情况下，所分配的电子器件均为下层电子器件Pf1。因此，只要以使基板标记MfO进入焦点范围的方式设定高度改变装置38的高度(图9表示的基板Bf上表面的高度)即可。此外，只要在该高度处固定高度改变装置38即可。此外，在电子器件安装机械lc、ld的情况下，所分配的电子器件均为上层电子器件Pf2。因此，只要以使器件标记Mfl进入焦点范围的方式设定高度改变装置38的高度(图9表示的下层电子器件Pfl上表面的高度)即可。此外，只要在该高度处固定高度改变装置38即可。然而，在电子器件安装机械Ib的情况下，所分配的电子器件中混有下层电子器件Pfl和上层电子器件Pf2。在此情况下，当完成下层电子器件Pfl的安装之后，需要以使器件标记Mfl进入焦点范围的方式改变高度改变装置38的高度。在这里，作为电子器件安装机械Ib的处理的选项，具有以下的(I)、(II)。(I)単独使用电子器件安装机械Ib将所分配的下层电子器件Pfl和上层电子器件Pf2安装到基板Bf上。(II)将上层电子器件Pf2分配至其他电子器件安装机械lc、ld。在选项(I)的情况下，在完成下层电子器件Pfl的安装之后，需要以使器件标记Mfl进入焦点范围的方式改变高度改变装置38的高度。而且，在高度改变之后，需要利用图4表示的标记摄像机33拍摄器件标记Mfl，并參考下层电子器件Pfl的位置偏移而将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上。将高度改变ヰ拍摄ヰ安装这ー连串的作业称作高度改变后安装作业。在选项(II)的情况下，需要利用电子器件安装机械lc、ld中的至少ー者将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上。即，需要使基板Bf自图7表示的第一基板输送部360f上升到器件安装高度。換言之，需要以使器件标记Mfl进入焦点范围的方式改变高度改变装置38的高度。而且，在高度改变之后，需要利用图4表示的标记摄像机33拍摄器件标记Mfl，并參考下层电子器件Pfl的位置偏移而将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上。将输送ヰ高度改变ヰ拍摄ヰ安装这ー连串的作业称作其他安装机械安装作业。在本エ序中，对选项(I)的高度改变后安装作业所需的时间和选项(II)的其他安装机械安装作业所需的时间进行比较。比较的結果，以使生产线L整体的基板生产时间缩短的方式选择高度改变后安装作业或者其他安装机械安装作业。如此，在四台电子器件安装机械IaId中分配下层电子器件Pf1、上层电子器件Pf2的安装。根据分配結果，更新各电子器件安装机械IaId的控制装置的程序的数据。(电子器件安装方法)接着，说明反映本实施方式的电子器件分配方法的电子器件安装方法。另外，在电子器件分配方法的作业选择エ序中，对选择了高度改变后安装作业的情况进行说明。第一，利用图1表示的最上游侧的电子器件安装机械Ia将下层电子器件Pfl安装到基板Bf上。图10表示最上游侧的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄基板标记时的右侧视图。图11表示同一部分的下层电子器件安装时的右侧视图。另外，图10、图11与图7(图4的框VII内)相对应。在本实施方式中，电子器件安装机械Ia被分配为将十五个下层电子器件Pfl安装到基板Bf上。因此，拍摄所需的标记仅为设置于基板Bf的基板标记MfO。因而，在电子器件安装机械Ia的控制装置中，将基板Bf的器件安装高度设定为基板标记MfO进入电子器件安装机械Ia的标记摄像机33的焦点范围D2的高度，并且在全部十五个下层电子器件Pfl的安装时始终保持恒定。如图10所示，若将基板Bf输入电子器件安装机械la，则第一基板升降部350f根据控制装置的指示使基板Bf上升至基板标记MfO进入标记摄像机33的焦点范围D2的高/又。具体地说，利用第一滚珠丝杠部35If使第一支承台352f沿上下方向移动。基板Bf被第一支承台352f上表面的多个第一支承销353f自下方支承。因此，若第一支承台352f沿上下方向移动，则基板Bf的高度改变。接着，根据控制装置7的指示，使图7表示的引导孔300a、301fa的内压改变，从而使ー对第一夹紧构件304f沿上下方向移动。然后，使ー对第一夹紧构件304f与基板Bf的上表面抵接。如此，在存储于控制装置7的存储部702中的规定的器件安装高度处，基板Bf被下方的多个第一支承销353f和上方的ー对第一夹紧构件304f夹持、固定。然后，使标记摄像机33移动到基板标记MfO的正上方。接着，利用标记摄像机33拍摄基板标记MfO。之后，利用图像处理装置解析标记摄像机33的摄像数据，确认基板Bf的水平方向位置。接着，如图11所示，使吸附嘴37移动到基板Bf中的下层电子器件Pfl的安装坐标的正上方，该吸附嘴37具有在图3的器件供给位置Bl吸附的下层电子器件Pfl。另外，根据图像处理装置的解析結果、即根据基板Bf的位置偏移量适当地校正安装坐标。之后，使吸附嘴37下降，将下层电子器件Pfl安装到基板Bf的规定的安装坐标上。图12表示自最上游侧的电子器件安装机械输出的基板的立体图。如图12所示，在图1的电子器件安装机械Ia中，进行图10的作业，并重复图11的作业，从而将总计十五个下层电子器件Pfl安装到基板Bf上。第二，利用图1表示的自上游侧起第二台电子器件安装机械Ib将下层电子器件Pfl、上层电子器件Pf2安装到基板Bf上。图13表示自上游侧起第二台电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄器件标记时的右侧视图。图14表示同一部分的上层电子器件安装时的右侧视图。另外，图13、图14与图7(图4的框VII内)相对应。在本实施方式中，电子器件安装机械Ib被分配为，将五个下层电子器件Pf1安装到基板Bf上，在每ー个下层电子器件Pfl上安装两个上层电子器件Pf2，即将总计十个上层电子器件Pf2安装到总计五个下层电子器件Pfl上。由此，为了安装下层电子器件Pfl，需要拍摄被设置在基板Bf上的基板标记MfO。此外，为了安装上层电子器件Pf2，需要拍摄被设置在五个下层电子器件Pfl上的器件标记Mfl0因而，在电子器件安装机械Ib的控制装置7中，将基板Bf的器件安装高度设定为如下的器件安装高度当将五个下层电子器件Pfl安装到基板Bf上时基板标记MfO进入电子器件安装机械Ib的标记摄像机33的焦点范围D2。此外，将基板Bf的器件安装高度设定为如下的器件安装高度当将十个上层电子器件Pf2安装到五个下层电子器件Pf1上吋，五个下层电子器件Pfl的器件标记Mfl进入电子器件安装机械Ib的标记摄像机33的焦点范围D2。另外，五个下层电子器件Pfl为相同种类的电子器件。因此，五个下层电子器件16Pfl的高度相等。因而，自标记摄像机33至器件标记Mfl的上下方向的距离相等。关于这一点，在拍摄高度不同的多个下层电子器件Pfl的器件标记Mfl的情况下，只要以使各器件标记Mfl进入焦点范围D2的方式设定与各下层电子器件Pfl的高度相应的器件安装高度即可。若将基板Bf输入电子器件安装机械Ib中，则基板Bf根据控制装置7的指示自基板输送高度上升到基板标记MfO进入标记摄像机33的焦点范围D2的器件安装高度。然后，进行图10的作业，重复图11的作业，从而将总计五个下层电子器件Pfl安装到基板Bf上。接着，第一基板升降部350f根据控制装置的指示使基板Bf下降，以使下层电子器件Pfl的器件标记Mfl进入标记摄像机33的焦点范围D2。S卩，首先，使第一支承台352f、多个第一支承销353f下降，并使基板Bf下降。接着，根据控制装置7的指示，使ー对第一夹紧构件304f下降。然后，利用下方的多个第一支承销353f和上方的ー对第一夹紧构件304f夹持、固定高度改变后的基板Bf。然后，如图13所示，使标记摄像机33移动到规定的下层电子器件Pfl的器件标记Mfl的正上方。接着，利用标记摄像机33拍摄器件标记Mfl。之后，利用图像处理装置解析标记摄像机33的摄像数据，确认下层电子器件Pfl的水平方向位置。接着，如图14所示，使吸附嘴37移动到下层电子器件Pfl中的上层电子器件Pf2的安装坐标的正上方，该吸附嘴37具有在图3的器件供给位置Bl吸附的上层电子器件Pf2.另外，根据图像处理装置的解析结果、即下层电子器件Pfl的位置偏移量适当地校正安装坐标。之后，使吸附嘴37下降，将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl的规定的安装坐标上。图15表示自上游侧起第二台的电子器件安装机械输出的基板的立体图。如图15所示，在图1的电子器件安装机械Ib中，进行图10的作业，并重复图11的作业，从而将总计五个下层电子器件Pfl安装到基板Bf上。此外，通过重复图13、图14的作业，将总计十个上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上。第三，利用图1表示的自上游侧起第三台电子器件安装机械Ic将层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上。另外，安装作业的顺序与利用电子器件安装机械Ib将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上的情况相同。在本实施方式中，电子器件安装机械Ic被分配为，在一个下层电子器件Pf1上安装两个上层电子器件Pf2，即总计将十五个上层电子器件Pf2安装到总计八个下层电子器件Pfl上。因此，拍摄所需的标记为在供上层电子器件Pf2安装的八个下层电子器件Pfl上设置的八个器件标记Mfl。八个下层电子器件Pfl为相同种类的电子器件。因此，自标记摄像机33至器件标记Mfl的上下方向的距离全部相等。因而，在电子器件安装机械Ic的控制装置中，将基板Bf的器件安装高度设定为器件标记Mfl进入电子器件安装机械Ic的标记摄像机33的焦点范围D2的器件安装高度，并设定为在全部十五个上层电子器件Pf2的安装时始终保持恒疋。S卩，如图13所示，若将基板Bf输入电子器件安装机械lc，则第一基板升降部350f根据控制装置的指示使基板Bf上升至器件标记Mfl进入标记摄像机33的焦点范围D2的IRJ&O在改变基板Bf的高度之后，利用标记摄像机33拍摄规定的下层电子器件Pfl的器件标记Mfl。然后，利用图像处理装置解析标记摄像机33的摄像数据，确认下层电子器件Pfl的水平方向位置。接着，如图14所示，将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl的规定的安装坐标上。图16表示自上游侧起第三台电子器件安装机械输出的基板的立体图。如图16所示，在图1的电子器件安装机械Ic中，重复图13、图14的作业，从而将总计十五个上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上。第四，利用图1表示的自最下游侧的电子器件安装机械Id将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl上。安装作业的的順序与利用电子器件安装机械Ic将上层电子器件Pf2安装到下层电子器件Pfl的情况相同。因此省略说明。如此，将下层电子器件Pfl、上层电子器件Pf2安装到基板Bf上。然后，完成图9表示的基板Bf。(作用效果)接着，说明本实施方式的电子器件安装机械及电子器件分配方法的作用效果。根据本实施方式的电子器件安装机械lb，如图14所示，通过利用高度改变装置38改变基板Bf的器件安装高度，能够在上下方向上避开上层电子器件Pf2的输送路径内的障碍物(例如，下层电子器件Pfl)。此外，如图9所示，根据本实施方式的电子器件安装机械Ib，将基板标记MfO配置到基板Bf上，将器件标记Mfl配置到下层电子器件Pfl上。此外，如图5所示，电子器件安装机械Ib包括标记摄像机33。因此，利用标记摄像机33拍摄基板标记MfO，并在改变基板Bf的高度之后，利用标记摄像机33拍摄器件标记Mf1，从而能够进行基板Bf、下层电子器件Pfl的水平方向位置的确认。此外，如图10、图13所示，根据本实施方式的电子器件安装机械lb，高度改变装置38能够改变基板Bf的器件安装高度，以使基板标记MfO、器件标记Mfl进入焦点范围D2。因此，即使标记摄像机33不具有调焦功能，也能够使基板标记MfO、器件标记Mfl进入焦点范围D2。因而，向各电子器件安装机械IaId分配应安装的电子器件(下层电子器件Pfl、上层电子器件Pf2)时的自由度提高。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械lb，吸附嘴37以能够更换的方式安装于安装头32。此外，如图1、图3所示，在电子器件安装机械Ib中配置有喷嘴储存器39。在喷嘴储存器39中，更换用的吸附嘴37待机。因此，通过使高度较高的吸附嘴37与高度较低的电子器件相对应，即使在吸附嘴37的上下移动行程较短的情况下，也能够使该电子器件可靠地落至基板Bf的安装坐标上。此外，通过使高度较低的吸附嘴37与高度较高的电子器件相对应，能够可靠地上下方向上避开电子器件的输送路径内的障碍物。此外，根据本实施方式的电子器件分配方法，在作业选择エ序中，从生产线L整体的基板生产时间缩短化的观点出发，能够重新研究在分配エ序中已对全部电子器件安装机械IaId进行平均分配的电子器件安装数量。S卩，在作业选择エ序中，比较高度改变后安装作业所需的时间和其他安装机械安装作业所需的时间，能够以使生产线L整体的基板生产时间缩短的方式选择高度改变后安装作业或者其他安装机械安装作业。因此，能够缩短生产线L整体的基板生产时间。(第二实施方式)第二实施方式的电子器件安装机械的结构与第一实施方式的电子器件安装机械的结构相同。图17表示本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的电子器件安装时的右侧视图。另外，用相同的附图标记表示与图7相对应的部位。如图17所示，当在器件供给位置Bl(參照图3)和安装坐标D7之间的电子器件Pf4的输送路径G内存在已经安装的电子器件Pf3的情况下，需要避免电子器件Pf4和电子器件Pf3相干渉。在此情况下，只要利用高度改变装置38降低基板Bf的器件安装高度，就能够避免干渉。但是，若降低基板的器件安装高度，则相应地产生停机时间(downtime)。因此，在本实施方式的情况下，以使电子器件Pf3、Pf4在前后方向上错开的方式设定基板Bf的器件安装高度D8和吸附嘴37的高度D3。此外，将基板Bf的器件安装高度D8和吸附嘴37的高度D3设定为能够将高度较低的电子器件Pf4安装到基板Bf的安装坐标D7上。具体地说，将基板Bf的器件安装高度D8、吸附嘴37的高度D3设定为(基板Bf与输送中的吸附嘴37的下端面之间的距离D9彡电子器件Pf3的高度D5+电子器件Pf4的高度D4)。此外，如图17中的细线所示，将基板Bf的器件安装高度D8、吸附嘴37的高度D3设定为(基板Bf与输送中的吸附嘴37的下端面之间的距离D9彡电子器件Pf4的高度D4+吸附嘴37的高度D3+保持件323的高度D5+吸附嘴37的上下方向行程D6)。本实施方式的电子器件安装机械关于结构共同的部分具有与第一实施方式的电子器件安装机械相同的作用效果。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械，即使当在电子器件Pf4的输送路径G内存在障碍物(电子器件Pf3)的情况下，也无需改变基板Bf的器件安装高度就能够继续进行生产。因此，能够缩短基板生产时间。(第三实施方式)第三实施方式的电子器件安装机械的结构与第一实施方式的电子器件安装机械的结构相同。图18的(a)表示本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的较低组的电子器件安装时的右侧视图。图18的(b)表示同一部分的中等组的电子器件安装时的右侧视图。图18的(c)表示同一部分的较高组电子器件安装时的右侧视图。另外，在图18的(a)图18的(c)中，用相同的附图标记表示与图7相对应的部位。如图18(a)图18(c)所示，总计九种电子器件Pf5Pf13的高度各不相同。在将这些电子器件Pf5Pf13安装到基板Bf上吋，在与各电子器件Pf5Pf13的高度对应地根据每个电子器件Pf5Pf13改变器件安装高度的情况下，能够减少吸附嘴37的上下方向的移动时间。但是，由于安装误差等，高度改变装置38有时会相对于上下方向倾斜(后述的第八实施方式，參照图23)。因此，在需要高精度的安装的情况下，每当改变器件安装高度吋，需要利用标记摄像机33拍摄基板标记MfO，检测基板Bf的水平方向位置，导致拍摄所需的时间增加。在其他情况下，高度改变装置38的移动所需的时间等为了高度改变所需的作业时间也増加。因此，只要设定为将高度相近的电子器件Pf5Pf13分组并按照每个组改变器件安装高度即可。关于确定分成几个组、即改变器件安装高度几次，只要根据因器件安装高度的改变次数的増加而产生的、吸附嘴37的上下方向移动时间的减少量、与高度改变相关的作业时间的増加量之间的比较来确定即可。在本实施方式中，以较高高度DH、中等高度DM、较低高度DL这三个等级改变器件安装高度。此外，在创建安装程序吋，使高度较低的三种电子器件Pf5Pf7归属于较低组PL,使高度较高的三种电子器件Pf11Pf13归属于较高组PH，使中等程度的三种电子器件Pf8PflO归属于中等组PM。作为电子器件Pf5Pfl3的安装順序，首先安装较低组PL的电子器件Pf5Pf7，接着安装中等组PM的电子器件PfSPf10，最后安装较高组PH的电子器件Pfl1Pf13。关于相同组内的电子器件Pf5Pfl3的安装順序，若以高度自低至高的顺序进行安装，就能够更高效地进行安装。而且，将器件安装高度设定为，较低组PL的电子器件Pf5PfT与较高高度DH对应，中等组PM的电子器件Pf8PflO与中等高度DM对应，较高组PH的电子器件PfllΡΠ3与较低高度DL对应。首先，如图18的(a)所示，根据控制装置的指示，将基板Bf的器件安装高度设定为较高高度DH，由标记摄像机33拍摄基板标记MfO。根据通过拍摄所获取的基板Bf的较高高度DH下的水平方向位置，将属于较低组PL的三种电子器件Pf5Pf7安装到基板Bf上。接着，如图18的(b)所示，根据控制装置的指示，将基板Bf的器件安装高度改变成中等高度DM，由标记摄像机33拍摄基板标记MfO。根据通过拍摄所获取的基板Bf的中等高度DM下的水平方向位置，将属于中等组PM的三种电子器件PfSPf10安装到基板Bf上。最后，图18的(C)所示，根据控制装置的指示，将基板Bf的器件安装高度改变成较低高度DL，由标记摄像机33拍摄基板标记MfO。根据通过拍摄所获取的基板Bf的较低高度DL下的水平方向位置，将属于较高组PH的三种电子器件PfllPf13安装到基板Bf上。本实施方式的电子器件安装机械关于结构共同的部分具有与第一实施方式的电子器件安装机械相同的作用效果。此外，假设在属于较低组PL的三种电子器件Pf5Pf7与较低高度DL对应的情况下，由于输送中的电子器件Pf5Pf7与基板Bf之间的高度差较大，因此在将电子器件Pf5Pf7安装到基板Bf上吋，需要使电子器件Pf5Pf7大幅度下降。因此，吸附嘴37的上下方向的移动量变大。相对于此，根据本实施方式的电子器件安装机械，属于较低组PL的三种电子器件Pf5Pf7与较高高度DH相对应。因此，在将电子器件Pf5Pf7安装到基板Bf上时，无需使电子器件Pf5Pf7大幅度下降。因而，吸附嘴37的上下方向的移动量变小。此外，假设在属于较高组PH的三种电子器件Pf11Pf13与较高高度DH相对应的情况下，由于输送中的电子器件Pfl1Pf13与已安装在基板Bf上的电子器件干渉的可能性较大，因此当将电子器件PfllΡΠ3安装到基板Bf上吋，需要使电子器件PfllΡΠ3大幅度上升。因此，吸附嘴37的上下方向的移动量变大。相对于此，根据本实施方式的电子器件安装机械，属于较高组PH的三种电子器件Pfl1Pf13与较低高度DL相对应。因此，在将电子器件PfllPf13安装到基板Bf上时，无需使电子器件PfllΡΠ3大幅度上升。因而，吸附嘴37的上下方向的移动量变小。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械，九种电子器件Pf5Pfl3以高度自低至高的順序安装到器件安装高度逐级下降的基板Bf上。因此，能够高效地将高度不同的九种电子器件Pf5Pf13安装到基板Bf上。因而，能够缩短基板生产时间。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械，将九种电子器件Pf5Pfl3按照高度分类成较低组PL、中等组PM、较高组PH。将九种电子器件Pf5Pf13按照每一組安装到基板Bf上。基板Bf的器件安装高度可以在较高高度DH、中等高度DM、较低高度DL这三个级别进行切換。假设按照每个电子器件Pf5ΡΠ3来切換基板Bf的器件安装高度，则在九个等级切換基板Bf的器件安装高度。从而，在改变基板Bf的器件安装高度吋，产生较多的停机时间。关于这一点，根据本实施方式的电子器件安装机械，将九种电子器件Pf5Pfl3分类成三个组。因此，基板Bf的器件安装高度的切換也只三个等级进行即可。因而，能够縮短基板Bf的器件安装高度的改变所需的停机时间。(第四实施方式)第四实施方式的电子器件安装机械的结构与第一实施方式的电子器件安装机械的结构相同。图19表示本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄基板标记时的右侧视图。另外，用相同的附图标记表示与图10相对应的部位。如图19所示，在基板Bf的上表面配置有基板标记MfO。在电子器件Pf14的上表面配置有器件标记Mf3。器件标记Mf3包含在本发明的“定位用摄像部分”的概念中。器件标记Mf3用于输送中的电子器件Pfl5的安装。但是，器件标记Mf3没有进入标记摄像机33的焦点范围D2。在此情况下，只要利用高度改变装置38使基板Bf的器件安装高度下降，就能够使器件标记Mf3进入焦点范围D2。但是，若使基板Bf的器件安装高度下降，则相应地产生停机时间。另ー方面，基板标记MfO进入标记摄像机33的焦点范围D2。因此，在本实施方式的情况下，利用控制装置自基板标记MfO的水平方向位置计算出电子器件ΡΠ5的安装坐标。在已经知道基板标记MfO和电子器件Pfl5之间的相对位置关系的情况下，如本实施方式那样，能够利用基板标记MfO代替器件标记Mf3进行使用。本实施方式的电子器件安装机械关于结构共同的部分具有与第一实施方式的电子器件安装机械相同的作用效果。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械，无需为了拍摄器件标记Mf3而改变基板Bf的器件安装高度。因此，不会随着基板Bf的高度改变而产生停机时间。(第五实施方式)第五实施方式的电子器件安装机械的结构与第一实施方式的电子器件安装机械的结构相同。图20表示本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的在拍摄器件标记时的右侧视图。另外，用相同的附图标记表示与图13相对应的部位。在基板Bf中，已经利用上游侧的其他电子器件安装机械安装有电子器件Pfla。利用本实施方式的电子器件安装机械(下游侧的电子器件安装机械)将电子器件Pflb安装到基板Bf上。如果电子器件Pfla的器件标记Mfla进入下游侧的电子器件安装机械的标记摄像机的焦点范围D2，就能够根据被设置在电子器件Pfla上的器件标记Mfla的坐标与安装在基板Bf上的电子器件Pfla的安装坐标之间的相对位置关系，由设置在电子器件Pfla上的器件标记Mfla的坐标计算出被设置在基板Bf上的基板标记MfO的坐标。下游侧的电子器件安装机械根据计算出的坐标将电子器件Pflb安装到基板Bf上。作为与安装在基板Bf上的电子器件Pfla的安装坐标相关的数据，可以利用安装程序中的电子器件Pfla的安装坐标数据。但是，在具有对电子器件Pfla的实际安装坐标与基板Bf的基板标记MfO之间的相对位置关系进行检测的エ序的情况下，若利用该エ序的数据，则能够參考电子器件Pfla相对于基板Bf的細微的位置偏移，因此能够更准确地计算出基板标记MfO的坐标，上述检测的エ序是从利用上游侧的电子器件安装机械将电子器件Pfla安装到基板Bf起到利用下游侧的电子器件安装机械将电子器件Pflb安装到基板Bf上为止的期间进行。在要求更准确的情况下，如后述的第八实施方式所示，只要也考虑由高度改变装置的安装误差所导致的上下方向的倾斜即可。在此情况下，由于无需为了拍摄标记而改变基板Bf的高度，因此不会随着基板Bf的高度改变而产生停机时间。此外，若以使基板标记MfO进入标记摄像机33的焦点范围D2内的方式使基板Bf的高度上升，则会出现电子器件Pfla或者其他已安装的电子器件与标记摄像机等相干渉的情況。在此情况下，不能拍摄基板标记MfO。即使在这种不能拍摄基板标记MfO的情况下，也可以利用电子器件Pfla的器件标记Mfla代替基板标记MfO而使用。接着，说明存储于本实施方式的电子器件安装机械的控制装置中的安装程序的创建方法。在创建安装程序吋，需要设定被分配为利用本实施方式的电子器件安装机械进行安装的电子器件Pfib的器件安装高度。在本实施方式中，基于标记摄像机所拍摄的标记(基板标记MfO、器件标记Mfla)来设定器件安装高度。若以使基板标记MfO进入标记摄像机的焦点范围D2的方式使基板Bf的器件安装高度上升，则会出现电子器件Pfla、其他已安装的电子器件与标记摄像机等相干渉的情況。在此情况下，对电子器件Pfla的器件标记Mfla进行拍摄。因而，将电子器件Pfla的器件标记Mfla进入标记摄像机33的焦点范围D2的高度设定为电子器件PfIb的器件安装高度。即使在能够以标记摄像机等不与已安装的电子器件干渉的方式拍摄基板标记MfO的情况下，在具有对电子器件Pfla的实际安装坐标与基板Bf的基板标记MfO之间的相对位置关系进行检测的エ序的情况下，比较将电子器件Pfla的器件标记Mfla进入标记摄像机的焦点范围D2的高度设定为器件安装高度的情况和将基板标记MfO进入标记摄像机的焦点范围D2的高度设定为器件安装高度的情况下的吸附嘴的上下方向的移动量，而设定移动量变小的情况下的器件安装高度，上述检测的エ序在自利用上游侧的电子器件安装机械将电子器件Pfla安装到基板Bf上起直至利用下游侧的电子器件安装机械将电子器件Pflb安装到基板Bf上为止的期间内进行。在此情况下，由于明确了电子器件Pfla的实际安装坐标与基板标记MfO之间的相对位置关系，因此即使根据电子器件Pfla的器件标记Mfla安装到处于基板Bf上的电子器件Pflb的安装坐标上，也能够保证与根据基板标记MfO进行安装的情况相同的精度。在能够以标记摄像机等不与已安装的电子器件干渉的方式拍摄基板标记MfO并且不具有对电子器件Pfla的实际安装坐标与基板Bf的基板标记MfO之间的相对位置关系进行检测的エ序的情况下，依照基板Bf的安装所需的精度，上述检测的エ序在自利用上游的电子器件安装机械将电子器件Pfla安装到基板Bf上起直至利用下游的电子器件安装机械将电子器件Pflb安装到基板上为止的期间进行。在需要高精度的安装的情况下，由于需要根据基板标记MfO的水平位置进行电子器件Pflb的定位，因此将基板标记MfO进入标记摄像机33的焦点范围D2内的高度设定为电子器件Pflb的器件安装高度。在不需要这种较高精度的情况下，只要通过比较例如吸附嘴的上下方向的移动量来确定应拍摄的标记，将该拍摄高度设定为电子器件Pflb的器件安装高度即可。另外，在除电子器件Pfla以外还存在已安装的电子器件的情况下，也可以取代被设置在电子器件Pfla上的器件标记Mfla而利用设置在其他已安装的电子器件上的器件标记。关于利用已安装的电子器件的器件标记中的哪ー个，可以比较使各器件标记进入焦点范围D2的器件安装高度下的吸附嘴的上下方向的移动量来确定即可。另外，在按照每ー个生产线内的电子器件安装机械创建安装程序吋，当在某个电子器件安装机械上明确因某种的理由、例如因标记摄像机33等与已安装的电子器件之间的干涉而导致不能拍摄基板标记MfO的情况下，只要设定为，在该电子器件安装机械上确定作为代替使用基板标记MfO的代用标记(例如设置于任意的已安装的电子器件的器件标记)，在比该电子器件安装机械靠上游侧且能够拍摄基板标记MfO和代用标记这两者的电子器件安装机械中，求出代用标记与基板标记MfO之间的相対的位置关系即可。这样，在生产时，通过将由上游侧的电子器件安装机械求出的两个标记的相对位置关系的数据传输到下游侧的电子器件安装机械，下游侧的电子器件安装机械就能够利用基板标记MfO的代用标记以与利用基板标记MfO时相等的精度安装电子器件。(第六实施方式)第六实施方式的电子器件安装机械与第一实施方式的电子器件安装机械不同点仅在于高度改变装置的结构。在这里仅说明不同点。图21表示本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的右侧视图。另外，用相同的附图标记表示与图7相对应的部位。如图21所示，高度改变装置38包括ー对配管355和一对吸附部356。经由配管355向吸附部356供给负压。因此，通过利用吸附部356吸附基板Bf，能够固定基板Bf。此外，能够保持固定状态地使基板Bf沿上下方向移动移动量D10。本实施方式的电子器件安装机械关于结构共同的部分具有与第一实施方式的电子器件安装机械相同的作用效果。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械，能够以不自上下方向夹持基板Bf的方式固定基板Bf。此外，能够保持固定状态地使基板Bf沿上下方向移动。此外，在本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置38中未配置有图7表示的前后ー对第一夹紧构件304f。因此，高度改变装置38的高度变低。因而，高度改变装置38难以成为电子器件输送的障碍。(第七实施方式)第七实施方式的电子器件安装机械与第一实施方式的电子器件安装机械不同点仅在于高度改变装置的结构。在这里仅说明不同点。图22表示本实施方式的电子器件安23装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的右侧视图。另外，用相同的附图标记表示与图7相对应的部位。如图22所示，高度改变装置38包括ー对固定片357、ー对可动片358、以及ー对螺旋弹簧359。在固定片357的下表面突出设置有凸起部357a。在可动片358的上表面突出设置有凸起部358a。凸起部357a和凸起部358a在上下方向上相対。在一对凸起部357a、358a之间安装有螺旋弹簧359。利用螺旋弹簧359向下方即基板Bf方向对可动片358施力。若使多个第一支承销353f沿上下方向移动，则基板Bf也沿上下方向移动。若基板Bf向上方移动，则在积蓄螺旋弹簧359的弾性力的同吋，可动片358也向上方移动。若基板Bf向下方移动，则在消耗螺旋弹簧359的弾性力的同吋，可动片358也向下方移动。如此，可动片358随着基板Bf的移动而移动。因此，可动片358始终被自上方按压在基板Bf的上表面。即，基板Bf始终被夹持、固定在上方的ー对可动片358和下方的多个第一支承销353f之间。本实施方式的电子器件安装机械关于结构共同的部分具有与第一实施方式的电子器件安装机械相同的作用效果。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械，能够保持固定状态地使基板Bf沿上下方向移动。(第八实施方式)第八实施方式的电子器件安装机械的结构与第六实施方式的电子器件安装机械的结构相同。图23表示本实施方式的电子器件安装机械的高度改变装置的第一通道侧部分的右侧视图。另外，用相同的附图标记表示与图21相对应的部位。由于安装误差等，存在高度改变装置的移动方向相对于上下方向倾斜的情況。如图23所示，改变基板Bf的高度时的基板Bf的移动方向El与上下方向E2成角度Φ地倾斜。基板Bf的水平方向移动量Ε3由沿基板Bf的移动方向El的移动量Ε4、角度Φ算出为Ε3=Ε4·ηΦ。如此，根据本实施方式的电子器件安装机械，在高度改变后无需确认基板Bf的水平方向位置。本实施方式的电子器件安装机械关于结构共同的部分具有与第六实施方式的电子器件安装机械相同的作用效果。此外，根据本实施方式的电子器件安装机械，在高度改变后无需确认基板Bf的水平方向位置。因此，不需要确认作业所需的时间。因而，能够缩短基板生产时间。(其他)以上，说明了本发明的电子器件安装机械及电子器件分配方法的实施方式。但是，实施方式不特别限定于上述实施方式。本领域的技术人员可以用能够进行的各种变形的实施方式、改进的实施方式进行实施。在上述实施方式中，如图7、图21、图22所示，通过改变基板Bf的器件安装高度，避开了电子器件的输送路径内的障碍物。但是，也可以通过使图4表示的标记摄像机33、XY自动装置31沿上下方向移动来避开电子器件的输送路径内的障碍物。作为标记摄像机33、XY自动装置31的升降机构，只要应用例如图5表示的滚珠丝杠部320即可。如图8所示，基板Bf的器件安装高度的设定例如也可以在存储于控制装置7的安装程序中进行设定。在安装程序中，设定有应安装的各电子器件的安装坐标、安装順序等，除此之外还设定有安装各电子器件时的基板Bf的器件安装高度。器件安装高度的设定可以按照每ー个电子器件来设定，若是以相同的器件安装高度安装多个电子器件，也可以仅设定改变器件安装高度时刻的部分。高度改变装置38根据控制装置7的指示来改变器件安装高度。在上述实施方式中，作为本发明的定位用摄像部分使用了基板标记MfO、器件标记Mfl、Mfla、Mf3，但也可以使用边缘部分等形状特征部作为定位用摄像部分。在第一实施方式的电子器件分配方法的作业选择エ序中，对电子器件安装机械Ib的十个上层电子器件Pf2的处理进行了研究，但也可以对五个下层电子器件Pfl的处理进行研究。即，只要优先选择使生产线整体的基板生产时间缩短的情况即可。此外，也可以优先选择不是生产线整体的基板生产时间缩短而是消耗电カ变少的情況。这样，能够减少能量的消耗量。在第一实施方式中，如图9所示，设电子器件相对于基板Bf的层叠数为两层，但层叠数没有特別的限定。也可以是三层以上。在第一实施方式中，如图1所示，针对四台电子器件安装机械Iald，优选选择上游侧的电子器件安装机械la、lb分配了下层电子器件Pfl0但是，也可以是在自上游侧的电子器件安装机械IaId朝向下游侧的电子器件安装机械IaId的方向上，不自下层侧起依次安装电子器件。在第一实施方式中，将全部电子器件安装机械IaId设为在生产基板时能够改变基板Bf的器件安装高度的类型的安装机械。但是，也可以仅将电子器件安装机械Ib设为这种类型。即，关于在生产基板时不需要改变基板Bf的器件安装高度的的电子器件安装机械la、lc、ld，也可以使用在生产基板时不能改变基板Bf的器件安装高度的类型的电子器件安装机械。即，只要将需要安装多层电子器件的电子器件安装机械作为本发明的电子器件安装机械即可。在第四实施方式中，如图19所示，由基板标记MfO的水平方向位置计算出了电子器件ΡΠ5的安装坐标，但也可以由基板标记MfO的水平方向位置计算出器件标记Mf3的水平方向位置。此外，在由焦点范围D2内的标记的水平方向位置计算出焦点范围D2外的标记的水平方向位置的情况下，不需要计算出全部标记的水平方向位置。只计算出电子器件的安装所需要的标记的水平方向位置即可。在第七实施方式中，如图22所示，虽然利用螺旋弹簧359对可动片358施力，但也可以利用流体缸体(气缸、油缸等)对可动片358施力。在第八实施方式中，如图23所示，说明了基板Bf向前后方向倾斜的情况，但基板Bf的倾斜方向没有特別的限定。例如，也可以是左右方向。权利要求1.一种电子器件安装机械(laId)，其包括吸附嘴(37)，其用于将电子器件(PflΡΠ3)自基板(Bf、Br)的外部输送到至该基板(Bf、Br)；以及安装头(32)，其供该吸附嘴(37)安装，并能够自由地移动至水平面内的任意位置；其特征在于，上述电子器件安装机械(laId)还包括高度改变装置(38)，其能够改变上述基板(Bf、Br)的器件安装高度；控制装置(7)，其用于设定该基板(Bf、Br)的该器件安装高度；摄像装置(33)，其能够在规定的焦点范围(拟)内拍摄该基板(Bf、Br)的定位用摄像部分(MfO)、或已安装于该基板(Bf、Br)的上述电子器件(PflPfl3)的定位用摄像部分(MfUMfla,Mf3)；上述高度改变装置(38)设定该基板(Bf、Br)的该器件安装高度，以使上述定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)进入上述焦点范围(D2)。2.根据权利要求1所述的电子器件安装机械(laId)，其特征在于，在进行将上述电子器件(PflΡΠ3)安装到上述基板(Bf、Br)上的基板生产时，上述高度改变装置(38)改变该基板(Bf、Br)的上述器件安装高度，以使上述定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)进入上述焦点范围(D2)。3.根据权利要求1所述的电子器件安装机械(laId)，其特征在于，上述控制装置(7)基于上述定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的坐标与上述电子器件(PflΡΠ3)的安装坐标之间的相对位置关系，由上述焦点范围(D2)内的该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的该坐标计算出该焦点范围(D2)外的该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的该坐标、或者计算出由该焦点范围(D2)外的该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)定位的该电子器件(Pf1Pf13)的该安装坐标。4.根据权利要求2所述的电子器件安装机械(laId)，其特征在于，上述控制装置(7)基于上述定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的坐标、上述电子器件(PflPfl3)的安装坐标的相对位置关系，由上述焦点范围(D2)内的该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的该坐标计算出该焦点范围(D2)外的该定位用摄像部分(MfO、MfUMfla,Mf3)的该坐标、或者计算出由该焦点范围(D2)外的该定位用摄像部分(MfO、MfUMfla,Mf3)定位的该电子器件(Pf1Pf13)的该安装坐标。5.一种电子器件分配方法，其是在利用由包括权利要求1至4中任一项所述的电子器件安装机械(laId)的多个电子器件安装机械(laId)连接而成的生产线(L)将多个电子器件(PflΡΠ3)以在上下方向上堆叠多层的方式安装于基板(Bf、Br)时所采用的电子器件分配方法，其特征在于，包括分配工序，即，将上述电子器件(PflPfU)分配至多个上述电子器件安装机械(laId)；以及作业选择工序，即，在将多层的上述电子器件(PflPfl3)分配至任意的该电子器件安装机械(laId)，并且在多层的该电子器件(PflPfl3)的定位用的上述定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)中的至少一个该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)处于上述焦点范围(D2)外的情况下，比较高度改变后安装作业所需的时间和其他安装机械安装作业所需的时间，以缩短上述生产线(L)整体的基板生产时间的方式选择该高度改变后安装作业或者该其他安装机械安装作业，上述高度改变后安装作业是指，上述高度改变装置(38)改变上述基板(Bf、Br)的上述器件安装高度，以使该焦点范围(D2)外的该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)进入该焦点范围(D2)，利用该电子器件安装机械(laId)将由该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla,Mf3)进行了定位的该电子器件(PflPfl3)安装于该基板(Bf、Br)，上述其他安装机械安装作业是指，利用该基板(Bf、Br)的该器件安装高度被设定为使上述焦点范围(D2)外的该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)进入该焦点范围(D2)的其他电子器件安装机械(laId)将由该定位用摄像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)进行了定位的该电子器件(PflΡΠ3)安装于该基板(Bf、Br)。全文摘要本发明提供一种能够沿上下方向避开电子器件的输送路径内的障碍物的电子器件安装机械、及使用了该电子器件安装机械的电子器件分配方法。电子器件安装机械(1a～1d)包括高度改变装置(38)，其在将电子器件(Pf1～Pf13)安装到基板(Bf、Br)上的基板生产时，能够改变基板(Bf、Br)的器件安装高度；控制装置，其用于设定基板(Bf、Br)的器件安装高度；吸附嘴(37)，其用于将电子器件(Pf1～Pf13)自基板(Bf、Br)的外部输送至基板(Bf、Br)；安装头(32)，其供吸附嘴(37)安装，并能够自由地移动至水平面内的任意的位置。文档编号H05K13/04GK102573440SQ20111044810公开日2012年7月11日申请日期2011年12月28日优先权日2010年12月28日发明者大山茂人,饭阪淳申请人:富士机械制造株式会社