专利名称：设置于一端点销售系统的外罩的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种设置于一 POS系统(Point of Sale System,端点销售系统)的外罩，尤指一种用以降低该POS系统内所具有的至少一热源于运作时所产生的工作温度的外罩。
背景技术：
随着科技的发达，运算处理装置普遍运用于许多电 子产品，如个人电脑、个人行动助理(PDA)等。其中，运算处理装置包含许多在工作时会发热的电子元件，诸如中央处理器、南北桥芯片、或显示芯片等。为了不让电子元件本身过热而造成损害，甚至造成系统当机等问题，传统上运算处理装置普遍使用风扇来帮助电子元件散热。由于风扇需要电力驱动运转，而且其运转时通常伴随地产生噪音，对于某些具有电力限制和噪音限制的电子产品并不合适，因此于散热技术的演进上即发展出一种未使用风扇的散热模块，例如于电子产品外壳上设置若干散热孔，经由空气自然的热传导及热对流等方式，将热源所发出的热向外传出。然而，仅经由散热孔使热气流自然散热的冷却效果普遍不佳。因此已知技术中华民国实用新型第M325532号专利经由第一镂空部经由通孔与第二镂空部的对流式机构设计，以及以概呈鳍片状的散热件一体地形成于后盖体背面的方式，并搭配导热块传导发热元件产生的热能，还有利用迫紧单元及导热介质来加强导热块与发热元件间的紧密度及贴合度，达到散热效果；而中华民国实用新型第M316612号专利则藉第一镂空部经由通孔与第二镂空部的对流式机构设计，以及以概呈鳍片状的散热件设于后盖体背面的方式，并搭配绝缘导热件传导发热元件产生的热能，以及一限抵平台，以使绝缘导热件紧密地贴设于发热元件及后盖体之间，或使绝缘导热件紧密地贴设于与发热元件接触的限抵平台与后盖体之间，达到散热效果。上开二现有技术，其具体实施方面如图1，经由壳体以外的另一「实心」金属体，如实心铜块8，紧密地贴设于散热源达到散热需求。然而，现今物价高涨，原物料取得不易，制作所述散热模块的成本相当可观；且该二现有技术为达到高散热效率，热源6 (通常高度较低)需紧邻于已知的外罩1，如图式图1，因此已知的主机板上其余高度较高的元件，如存储器7等等，需设于已知的主机板9相反于已知的外罩I的一面，因此使用者自外罩I拆卸端点销售系统后，尚需将整个主机板9拆下，始能更换或维修所有主机板的元件。且所述用于端点销售系统主机板的特殊设计，不同于一般主机板，因此需客制化，亦造成整台端点销售系统制造成本的提升。由于现今运算处理器发展更为快速，对于总发热瓦特数的需求有增加的趋势，因而在未使用风扇的前提要件下如何设计出能承受高总发热瓦特数，又兼具电子产品无噪音、易维修等优点的散热模块，乃为此一业界所共同企盼达成的目标
实用新型内容
[0007]有鉴于此，本创作提供一种设置于一 POS系统(Point of Sale System，端点销售系统)的外罩，包含一本体区以及一导热部，用以降低该POS系统内所具有的至少一热源于运作时所产生的一工作温度。其中，该本体部，具有一容置区、相对该容置区设置的一散热区及一中央凹陷；且该导热部，设置于该中央凹陷的一底部，具有一传导区及数个鳍片，且所述鳍片自该传导区朝外延伸，而所述鳍片的一高度与该中央凹陷所具有的一深度实质相同。又该容置区用以覆盖该POS系统所具有的数个组件，该传导区相对该数个鳍片用以接触该至少一热源，以将该至少一热源所产生的热能自该传导区朝所述鳍片及该散热区移动。本创作的一目的在于该传导区的轮廓，实质上依该至少一热源的一顶部轮廓变化，且该中央凹陷所具有的一深度至少为I. 5公分，较佳为至少2公分。而该中央凹陷所具有的一长度至少为6公分，一宽度至少为2. 5公分，又所述鳍片之间距至多为O. 7公分。且该至少一热源包含数个热源，且所述热源为CPU芯片、南北桥芯片或显示芯片。本创作的另一目的在于该外罩，更具有数个散热孔，设置于该本体部，经由空气的对流，增加该外罩的散热功能。本创作的又一目的在于该外罩的该传导区更具有一绝缘导热介质，设置于该传导区与该至少一热源间，因此该至少一热源所产生的热能可透过上述绝缘导热介质，更紧密地结合于该传导区，以将该热能自该传导区朝所述鳍片及该散热区移动。本创作的再一目的，在于该外罩中，该本体部或该导热部一体成形，由于该本体部与该导热部均由金属制成，因此整个外罩均可做为散热的用，大幅增加该外罩的散热功能。本创作的又一目的，在于提供一种设置于一运算处理装置的外罩，包含一本体部以及一导热部，用以降低该运算处理装置内所具有的至少一热源于运作时所产生的一工作温度。其中，该本体部，具有一容置区、相对该容置区设置的一散热区及一中央凹陷，其中该中央凹陷所具有的一深度至少为2公分；且该导热部，设置于该中央凹陷的一底部，具有一传导区及数个鳍片，且所述鳍片自该传导区朝外延伸，而所述鳍片的一高度与该中央凹陷所具有的一深度实质相同。又该容置区用以覆盖该运算处理装置所具有的数个组件，该传导区相对该数个鳍片用以接触该至少一热源，以将该至少一热源所产生的热能自该传导区朝所述鳍片及该散热区移动。在参阅图式及随后描述的实施方式后，技术领域具有通常知识者，当可轻易了解本创作的基本精神及其他创作目的，以及本创作所采用的技术手段与较佳实施方面。
图I为已知技术一运算处理装置的外观示意图；图2为本实用新型一运算处理装置容置区内一主机板的示意图；图3为本实用新型一运算处理装置的一外罩的外观示意图；图4为本实用新型一运算处理装置的一外罩内面示意图；以及图5为本实用新型一运算处理装置的一外罩与一主机板的示意图；主要元件符号说明I :外罩4 :散热孔2 :本体部5 :绝缘导热介质[0022]21 :容置区6 :热源22 :散热区61 :中央处理器芯片23 :中央凹陷62 =Chipset 芯片3 :导热部7 :存储器31 :传导区8 :实心铜块32 :数个鳍片9 :主机板
具体实施方式
请参照图2，图中所示者一用于一运算处理装置，如一端点销售系统(Point ofSale System)、个人行动助理(PDA)等的一主机板9。该主机板9上具有数个高度较高的电子元件，如存储器7，以及数个高度较低的电子元件，如南桥、北桥、中央处理器(CPU芯片)、显示芯片等。其中，该主机板9上相较于其他电子元件而能产生明显较多热能的电子元件，可称为该运算处理装置的热源6，如南桥、北桥、中央处理器(CPU芯片)、显示芯片。若未妥善处理该热源6的散热问题，将造成该运算处理装置于运作时的工作温度逐渐提升。又若该运算处理装置是一 POS系统，则该主机板9上产生较多热能的电子元件可能是中央处理器61 (CPU芯片，可能包含北桥芯片功能)与Chipset 62 (可能包含南桥芯片功能)，二者皆属于前述高度较低的电子元件。请参照图3、4、5，图中所示者为一设置于该运算处理装置，尤其是一端点销售系统的的外罩I的一本体部2与一导热部3。该本体2具有一容置区21、相对该容置区21设置的一散热区22及一中央凹陷23(于图3至图5中，为由虚线所界定的一空间)；而该导热部3，设置于该中央凹陷23的一底部，具有一传导区31及数个鳍片32，且所述鳍片32自该传导区31朝外延伸，所述鳍片32的一高度与该中央凹陷23所具有的一深度实质相同。而所谓实质相同，指鳍片32的高度虽可略高于、略低于，或等于该中央凹陷的深度，甚至所述鳍片32亦可如图3所示，略为延伸至该导热部3周围附近的散热区22，以增加该外罩I的散热面积与散热效率，但基本上所述自该传导区朝外延伸的鳍片32仍是相对于该中央凹陷的深度而变化。于较佳的实施例中，该本体部2与该导热部3由铜、铝及其组合的族群所制成，且该本体部2与该导热部3 —体成形。且所述鳍片32之间距较佳至多O. 7公分，最佳介于O. 2至O. 5公分之间。图4中所示者为该外罩I的一内面，该外罩I包含一以虚线所界定之中央凹陷23，与一容置区21。该容置区21可用以覆盖如图2所示的一主机板9，该主机板9上具有数个组件，该数个组件包含至少一热源6 (如图2所示之中央处理器61与Chipset 62)。而该中央凹陷22的一底部具有一传导区31。于较佳的实施例中，该传导区更具有一绝缘导热介质5，设置于该传导区与该至少一热源间。该绝缘导热介质5可选自散热膏(thermal grease)、散热胶、无铅锡膏、一散热垫(thermal pad)及其组合所选出的导热材料族群所制成。须说明的是，在较佳的实施例中，该绝缘导热介质5较佳使用散热膏或散热垫，若热源温度较高时则尽量不使用无铅锡膏，以避免因无铅锡膏的温度过高而反向毁损该电子元件，例如毁损中央处理器。此外，若考量维修等重工的便利性时，亦避免使用散热胶，因散热胶固化后具有不易卸除的特性，将不利重工。倘若直接以该传导区31接触该至少一热源61、62，会在二者间产生较大的缝隙；、反之，由于该绝缘导热介质5通常为一层厚度很薄且较有弹性的物质，因此，使用该绝缘导热介质5设置于该传导区31与该至少一热源61、62间，则所述热源61、62所产生的热能将能更轻易且完全地透过该绝缘导热介质5传递至该传导区31，使该外罩I的散热效率能获得闻度提升。此外，于本实用新型较佳的实施例中，该中央凹陷23所具有的一长度至少为6公分、一宽度至少为2. 5公分，且该中央凹陷23具有的一深度至少为I. 5公分；于最佳的实施例中，该中央凹陷的长度介于9至12公分之间，宽度介于3至5公分之间，深度则介于2至3公分之间。由于本实用新型相较于一般的散热模块，具有较深之中央凹陷，因此亦具有高度较高的鳍片，使得本实用新型对外的散热面积远大于对内(即面对热源)的面积，故而本实用新型向外散热的效率远大于 向内散热效率，以利将容置区21内热源6所产生的热能确实地向外罩I的外在空气排出；且本实用新型具有高度较高的鳍片，因此对外的散热面积较已知的散热模块为大，则本实用新型的散热能力自然亦较已知的散热模块为佳。又于本实用新型另一较佳的实施例中，该外罩更具有数个散热孔4，因此经由空气对流，冷空气经由下方或两侧的散热孔4进入，经过至少一热源(如图2所示之中央处理器61与Chipset 62)后，冷空气的温度提升成为热空气，便可经由上方的散热孔4排出，亦有助于提升该外罩I的散热功能。请参照图5，图中所示者为一设置于该运算处理装置(尤其是一端点销售系统)的外罩I与如图2所示的一主机板9。其中该外罩I的一容置区21用以覆盖该POS系统的一主机板9所具有的数个组件(如高度较高的存储器7，以及高度较低的至少一热源61、62)。如图所示的结构，该至少一热源61、62所产生的一热能可自该传导区31朝所述鳍片32及该散热区22移动，于较佳的实施例中，所述热源6所产生的热能可经由与传导区31以及热源6均更为紧密贴合的绝缘导热介质5，自该热源6传递至所述鳍片32，最终扩散至整个散热区22并排出于外部环境，达到降低该POS系统内所具有的至少一热源6于运作时所产生的工作温度的功能。于较佳的实施例当中，该传导区31的轮廓，实质上依该至少一热源6的一顶部轮廓变化，即该传导区相应于所述热源6的位置与尺寸而布设，而该传导区面积的大小可以略大于、略小于或等于该至少一热源6的一顶部面积，但不会远大于该热源6的顶部面积。因此相较于图I所示的现有技术需经由压缩主机板9与已知的外罩I的空间以使高度较低的热源6所产生的热能快速传递至已知的外罩I，造成主机板9上高度较高的元件，如存储器7必须设于主机板9相对于已知的外罩I的背面，增加主机板9的制造成本与维修困难；反的，本实用新型如图5所示，因为该传导区31的轮廓，实质上仅依该至少一热源6的一顶部轮廓变化，且该中央凹陷23的深度加上该至少一热源6的高度，较佳应大于或等于主机板9上其余较高的元件，如存储器7的一高度。因此于外罩I除中央凹陷23以外的容置区21中，仍有充足的空间可以容设高度较高的元件，如存储器7。如此一来，依本实用新型结构所设计的运算处理装置，如POS系统，可以使用一般运算处理装置所使用的常见的主机板9(主机板9将电子元件设于同一面为常态，若需将电子元件分设主机板9的两面，通常需要客制化，其制造成本当然相应提升)，整个运算处理装置的成本较低。除此的外，如图I所示的现有技术的使用者于拆卸已知的外罩I后，仅能看到热源6，若需维修或更换其他元件，如存储器7，则需再将整块主机板9拆下，始能接触到该其他元件；反之，本实用新型如图5所示的外罩I被卸下后，使用者可以直接接触到主机板9上几乎全部的电子元件，包括热源6与存储器7，因此维修或更换各电子元件较为容易。上述实施例仅为例示性说明本实用新型的原理及其功效，以及阐释本实用新型的技术特征，而非用于限制本实用新型的保护范畴。任何熟悉本技术者的人士均可在不违背本实用新型的技术原理及精神的情况下，可轻 易完成的改变或均等性的安排均属于本实用新型所主张的范围。因此，本实用新型的权利保护范围应如权利要求书所列。
权利要求1.一种设置于一端点销售系统的外罩，其用以降低该端点销售系统内所具有的至少一热源于运作时所产生的一工作温度，其特征在于该外罩包含一本体部，具有一容置区、相对该容置区设置的一散热区及一中央凹陷；以及一导热部，设置于该中央凹陷的一底部，具有一传导区及数个鳍片，且所述鳍片自该传导区朝外延伸，所述鳍片的一高度与该中央凹陷所具有的一深度实质相同，而该传导区的一轮廓实质上依该至少一热源的一顶部轮廓变化；其中，该容置区用以覆盖该端点销售系统所具有的数个组件，该传导区相对该数个鳍片用以接触该至少一热源，以将该至少一热源所产生的一热能自该传导区朝所述鳍片及该散热区移动。
2.如权利要求I所述的外罩，其特征在于该中央凹陷所具有的该深度至少为I.5公分。
3.如权利要求2所述的外罩，其特征在于该外罩更具有数个散热孔，设置于该本体部。
4.如权利要求2所述的外罩，其特征在于该传导区更具有一绝缘导热介质，设置于该传导区与该至少一热源间。
5.如权利要求2所述的外罩,其特征在于该本体部与该导热部一体成型。
6.如权利要求2所述的外罩，其特征在于该中央凹陷所具有的该深度至少为2公分。
7.如权利要求2所述的外罩，其特征在于该中央凹陷所具有的一长度至少为6公分， 且所具有的一宽度至少为2. 5公分。
8.如权利要求2所述的外罩，其特征在于所述鳍片之间距至多为0.7公分。
9.如权利要求2所述的外罩，其特征在于该至少一热源包含数个热源，且所述热源为 CPU芯片、南北桥芯片或显示芯片。
专利摘要一种设置于一POS系统(Point of Sale System，端点销售系统)的外罩，包含一本体区以及一导热部，用以降低该POS系统内所具有的至少一热源于运作时所产生的一工作温度。其中，该本体部，具有一容置区、相对该容置区设置的一散热区及一中央凹陷；且该导热部，设置于该中央凹陷的一底部，具有一传导区及数个鳍片，且所述鳍片自该传导区朝外延伸，而所述鳍片的一高度与该中央凹陷的一深度实质相同。又该容置区用以覆盖该POS系统所具有的数个组件，该传导区相对该数个鳍片用以接触该至少一热源，以将该至少一热源所产生的热能自该传导区朝所述鳍片及该散热区移动。
文档编号H05K7/20GK202364515SQ20112033239
公开日2012年8月1日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年7月28日
发明者吴志华, 葛隽诗 申请人:拍档科技股份有限公司