专利名称：一种压接装置的制作方法
技术领域：
一种压接装置技术领域[0001]本实用新型涉及一种压装作业设备，具体地说是一种压接装置。
技术背景[0002]胀接式插针座的单针伸张部位，需要进入PCB的过孔，与PCB端面形成紧密接触， 有些插针座单件含32针X 2排共64针，装入需要较大的下压力，且要保持均勻、垂直用力， 手工无法完成压装作业且易造成部品损坏。胀接式插针座装配到PCB板上时，需要很大的压力，同时为避免插针弯曲，各个插针需均勻受力，目前无专业的装配工具。发明内容[0003]本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单的压接装置。[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括上模板和下模板，上模板和下模板大小相配合，下模板上设置有通透的槽孔，槽孔竖直设置在下模板中。[0005]本实用新型的一种压接装置与现有技术相比，所产生的有益效果是[0006]具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，满足生产需求，保障产品质量，既不会损坏插针座，也比较方便的完成压装作业，保证了装配质量也极大地提高了生产效率。
[0007]附图1是本实用新型的工作原理示意图；[0008]附图2是本实用新型下模板的俯视结构示意图。[0009]图中1、上模板，2、插针座，3、下模板，4、槽孔。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图对本实用新型作以下详细说明。[0011]如附图所示，本实用新型的一种压接装置，其结构包括上模板1和下模板3，上模板1和下模板3大小相配合，下模板1上设置有通透的槽孔4，槽孔4竖直设置在下模板3 中。[0012](1)、利用现有台钻平台作为主操作台；[0013](2)、制作上模板1。根据插针座2上表面情况及元件数量、分布位置，在有机玻璃上开小型凹槽，用于下压时扣住插针座2上表面；[0014](3)、制作下模板3。根据插针座分2布位置，在另一有机玻璃上开通透的槽孔4， 用于防止插针2座弯曲变形；[0015](4)、将上模板1安装固定于台钻上方。[0016]上模板1用于平面整体接触插针座2的上表面，下模板3用于保证插针座2垂直受力防止针弯曲。利用简易台钻平台，将上模板1安装于平台活动部上方，下模板3放置于平台上。[0017]工作时，手动压下操作手柄，上模板1随着手柄的下压向下运行，压在插针座2上， 使插针座2从正上方受到均勻的下压力，同时插针座2的针插到下模板3的插针孔位内，保证插针垂直受力。用力缓慢下压，这样既不会损坏插针座2，也比较方便的完成压装作业，保证了装配质量也极大地提高了生产效率。[0018]除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
权利要求1. 一种压接装置，其特征在于包括上模板和下模板，上模板和下模板大小相配合，下模板上设置有通透的槽孔，槽孔竖直设置在下模板中。
专利摘要本实用新型提供一种压接装置，属于压装作业设备领域。该装置的结构包括上模板和下模板，上模板和下模板大小相配合，下模板上设置有通透的槽孔，槽孔竖直设置在下模板中。该装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便、保障产品质量、提高生产效率等特点。
文档编号H05K3/30GK202282916SQ20112043838
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者张俭, 董仲晶, 陈超 申请人:浪潮齐鲁软件产业有限公司