专利名称：集合基板的单元电路板替换方法和集合基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及在制品片上平面安装多个单元电路板的集合基板的单元电路板替换方法和集合基板，特别是涉及集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。其中，将位于制品片内的不合格单元电路板替换为合格单元电路板，使该制品片合格化。
背景技术：
目前，人们提出有各种技术报告，对应于在由多个单元电路板构成的集合基板中，存在不合格单元电路板的情况。比如，公开有下述技术，其中，在同一制品片上平面安装多个单元电路板的集合基板中存在不合格单元电路板时，在自动地进行器件安装时，在不合格单元电路板上不装载高价器件来进行不合格显示，通过图像识别装置等读取不合格单元 电路板，跳过该不合格单元电路板的部位，仅在合格单元电路板上进行器件安装(参照专利文献I)。但是，跳过不合格单元电路板进行器件安装这一点，是造成安装作业的生产性恶化的主要原因。另外，还必须在器件安装装置上设置高价的图像识别装置等，这也是造成设备成本大幅度地上升的主要原因。于是，同一制品片上的多个排列工整的单元电路板的集合基板中，存在超过规定数量的不合格单元电路板时，无法采用其制品片整体，导致进行将其废弃的处理。特别是，在采用没有设置识别不合格单元电路板机构的低价器件安装装置，进行器件安装时，在制品片上即使存在一个不合格单元电路板时，也得废弃该制品片，仅对全部均为合格单元电路板的制品片进行部件安装。但在该方法中，如果在制品片上存在即使一个不合格单元电路板，则必须废弃该制品片整体，即，包括多个合格单元电路板的制品片整体必须进行废弃，是构成电路板生产的成本上升的主要原因。另外，还公开有从连续排列有单元电路板的制品片上，替换不合格单元电路板，形成良好的制品片的技术(参照专利文献2)。按照该技术，在制品片上连续地排列有电路布图的集合基板上，采用定位机构、基板固定机构和粘接机构，由此，可高精度地接合固定去除了不合格电路布图部，印刷有正常电路布图部的另一单元电路板。此外，还公开有从按一排排列有多个单元电路板的集合基板上，替换不合格单元电路板的技术(参照专利文献3、7)。按照该技术，必须将替换的单元电路板嵌合于集合基板的规定位置，或将粘接剂填充于嵌入的单元电路板的侧端部的空隙中，进行固定。另一方面，也公开有在从集合基板的支架、废料部切下不合格单元电路板后，在该切下位置嵌入合格单元电路板，进行桥接的技术(参照专利文献4)。另外，还公开有下述的技术，其中，将多个单元电路板通过可装卸的分离型桥件，安装于制品片架上，从其中仅取下不合格单元电路板，替换为合格单元电路板，由此，可灵活使用一直以来废弃的合格单元电路板(参照专利文献5)。另外，也公开有替换为合格单元电路板之后，以桥接部，借助粘接剂进行连接的方法(参照专利文献6)。在先技术文献
专利文献专利文献I :日本特开平11-191668号公报专利文献2 :日本特开2000-252605号公报专利文献3 :日本特开平10-247656号公报专利文献4 :日本特开昭64-48489号公报专利文献5 :日本特开2001-203482号公报
专利文献6 :日本特开2005-38953号公报专利文献7 :日本特开2010-40949号公报但是，在上述专利文献3 7记载的技术中，均通过单元电路板的侧端壁连接，或按照嵌合于支架上的方式嵌入。由此，适用于采用下述部件的场合，该部件为具有一定厚度的硬质印刷电路板、具有刚性的框架，但无法用于薄的具有柔性的柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。另外，由于因近年的器件安装的高密度化，位置精度日益严格，故在替换位于制品片内的不合格单元电路板和合格单元电路板时，必须要求明晰细微的位置精度的替换技术。在专利文献7中，公开有在比如薄的柔性单元电路板(柔性电路板FPC)连续地排列的制品片中，将不合格单元电路板替换为合格单元电路板，形成良好的制品片的技术。在该技术中，采用了下述的方法，其中，首先在制品片的废料部开设定位导向孔，切除包括不合格单元电路板且不包含导向孔的区域，然后，在包含导向孔以外的区域，通过导向孔将按照与不合格单元电路板相同的形状切断的合格单元电路板定位而贴合。按照该方法，能以良好的位置精度将不合格单元电路板替换为合格单元电路板，可将一直以来废弃的制品片进行合格化而利用。但因制品形状，难以在废料部开设定位用的导向孔。另外，在通过导向孔，将合格单元电路板定位而贴合时，产生重合的部分，在该重合的部分插入有粘接机构，但是，在微小尺寸的柔性电路板(FPC)的场合，被强迫进行非常困难的作业。另外，由于在通过分配器滴落粘接剂时，必须贴合微小尺寸的粘接剂片，故必须要求高度的技术，伴随有困难的作业。
发明内容
于是，产生了下述应解决的技术课题为了以良好的位置精度将合格单元电路板安装到制品片上的不合格单元电路板的去除部位，即使为微小尺寸的柔性电路板，仍容易形成良好的制品片，本发明的目的在于解决该课题。本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案I所述的发明提供一种集合基板的单元电路板替换方法，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，其特征在于，该方法包括第I工序，其中，在制品片中的作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近形成粘接剂片贴合区域；第2工序，其中，在上述不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具；第3工序，其中，在上述不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域上粘贴双面粘接剂片；第4工序，其中，切断该接合部，在该粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从上述制品片上分离去除上述不合格单元电路板;第5工序，其中，电路板主体部的形状与上述不合格单元电路板相同，并且具有与上述粘接剂片贴合区域相对应的粘接区域的合格单元电路板，通过对位夹具定位于上述不合格单元电路板去除部位，经由上述双面粘接剂片将上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。按照该方法，预先在废料部中的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域，在发现不合格单元电路板时，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具。接着，在不合格单兀电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片之后，切断接合部，在粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从制品片上分离去除不合格单元电路板。另外，电路板主体部的形状与不合格单元电路板相同，并且将具有与废料部侧的粘接剂片贴合区域相对应的粘贴区域的合格单元电路板，设置于上述不合格单元电路板去除部位，通过对位夹具进行定位。然后，将合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域经由上述双面粘接剂片进行粘接固定。由此，在制品片的上述不合格单元电路板去除部位，以良好的位置精度替换合格单元电路板。
技术方案2所述的发明提供一种技术方案I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述单元电路板为柔性电路板。按照该方法，即使在制品片内混合有不合格柔性电路板的情况下，仍可仅将该不合格柔性电路板替换为合格柔性电路板。技术方案3所述的发明提供一种技术方案I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，在上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域的接合部分中，去除了形成于上述单元电路板上的电路金属箔和覆盖薄膜。按照该方法，对于粘接剂片贴合区域和粘接剂片贴合区域的粘贴接合部分，去除了形成于上述单元电路板上的电路金属箔和覆盖薄膜，由此，可将粘贴接合部分的厚度变化的情况抑制在最小限度。技术方案4所述的发明提供一种技术方案I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述双面粘接剂片带有离型膜，该离型膜具有剥离用半切部。按照该方法，在将双面粘接剂片贴于不合格单元电路板上之后，从双面粘接剂片上剥离掉离型膜，然后，从制品片上冲压不合格单元电路板，将其分离去除。在此场合，由于离型膜具有半切部，故容易进行离型膜的剥离作业。技术方案5所述的发明提供一种集合基板，其用于下述场合，在该场合中，冲压除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，在将该不合格单元电路板冲压去除掉的部位，固定而替换合格单元电路板，其特征在于，在上述制品片中的作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域，通过立设于不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部的对位夹具，进行合格单元电路板的定位，经由上述双面粘接剂片，将设置于上述合格单元电路板上的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。按照该方案，在通过对位夹具将合格单元电路板定位后，废料部侧的粘接剂片贴合区域和合格单元电路板侧的粘贴区域经由双面粘接剂片而固定。由此，在制品片中，代替不合格单元电路板，以良好的位置精度替换合格单元电路板。
技术方案6所述的发明提供一种技术方案5所述的集合基板，其特征在于，上述单元电路板为柔性电路板。按照该方案，在制品片内混合有不合格柔性电路板时，可仅将该不合格柔性电路板替换为良好柔性电路板。技术方案7所述的发明提供一种技术方案5所述的集合基板，其特征在于，上述废料部的粘接剂片贴合区域形成于上述单元电路板的面对的多个部位，并且上述双面粘接剂片按照在上述面对方向两侧离开的方式分割而形成。按照该方案，粘贴于不合格单元电路板上的双面粘接剂片可采用沿废料部的粘接剂片贴合区域的面对方向离开的分割形状的类型，即，可采用切除掉双面粘接剂片中的上述面对方向中间部分的类型。在技术方案I所述的发明中，由于可在制品片上将不合格单元电路板替换为合格 单元电路板，故过去被废弃的制品片可容易地被合格化，另外，由于可确保合格单元电路板的替换位置的精度，故还可适合于电子器件的高密度安装。在技术方案2所述的发明中，由于可仅仅将不合格柔性电路板替换为合格柔性电路板，故不但具有技术方案I所述的发明的效果，而且可容易快速地实现合格柔性电路板的替换作业，可更加有效率地形成良好的制品片。在技术方案3所述的发明中，由于将粘接剂片贴合区域和粘接剂片贴合区域的粘贴接合部分的厚度变化的情况抑制在最小限度，故不但具有技术方案I所述的发明的效果，而且可防止电子器件安装时的运送故障，并且可容易应对高密度的安装。在技术方案4所述的发明中，由于双面粘接剂片采用粘贴有带有粘贴剥离用半切部的离型膜的片，故不但具有技术方案I所述的发明的效果，而且容易进行离型膜的剥离作业，并且双面粘接剂片的粘接力增加，可提高合格单元电路板相对制品片的固定强度。在技术方案5所述的发明中，由于可在制品片上将不合格单元电路板替换为合格单元电路板，故可容易在过去废弃的制品片形成良好的制品片。另外，由于合格单元电路板的替换位置精度提高，故可容易适合于电子器件的高密度的安装。在技术方案6所述的发明中，由于可仅将不合格单元电路板替换为合格单元电路板，故不但具有技术方案5所述的发明的效果，而且能以良好的效率，进行合格柔性电路板的替换作业，谋求良好的制品片。在技术方案7所述的发明中，由于可采用切除掉双面粘接剂片中的上述面对方向中间部分的类型，故不但具有技术方案5所述的发明的效果，而且可节约双面粘接剂片的使用量，另外，可容易快速地进行双面粘接剂片的粘接作业，并且使该双面粘接剂片相对该粘接剂片贴合区域的粘接强度增加。
图I为用于本发明的集合基板的俯视图；图2为说明本发明的实施例I的制品片和制品单元外形的俯视图；图3为贴合本发明的实施例I的双面粘接剂片时的状态的工序图；图4为图3所示的制品片的A-A线的剖视图；图5为说明冲压去除本发明的实施例I的不合格单元电路板时的状态的工序图6为说明定位、贴合本发明的实施例I的合格单元电路板时的状态的工序图；图7为图6所示的制品片的B-B线的剖视图；图8为表示本发明的实施例2的集合基板的单元电路板替换方法的工序图；图9为表示本发明的实施例3的集合基板的单元电路板替换方法的工序图。
具体实施方式
为了实现下述目的，即以良好的位置精度，在制品片上的不合格单元电路板的去除部位安装合格单元电路板，即使为微小尺寸的柔性电路板，仍容易形成良好的制品片，本发明通过一种集合基板的单元电路板替换方法而实现，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单兀电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，其特征在于，该方法包括第I序，其中，在制品片中，作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域；第2工序，其中，在上述不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具;第3工序，其中，在上述不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域上粘贴双面粘接剂片；第4序，其中，切断该接合部，在该粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从上述制品片上分离去除上述不合格单元电路板；第5工序，其中，电路板主体部为与上述不合格单元电路板相同的形状，并且具有与上述粘接剂片贴合区域相对应的粘接区域的合格单元电路板，通过对位夹具定位于上述不合格单元电路板去除部位，经由上述双面粘接剂片将上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。(实施例I)下面根据附图，对本发明优选的实施例进行说明。图I为用于本发明的集合基板的俯视图。如图I所示，在集合基板的制品片I上，呈长条状而连续地形成多个单元电路板
2、2.......于是，可通过采用插入机等将电子器件等连续自动地安装于各单元电路板2、
2......上。另外，在多个单元电路板2、2......中存在不合格单元电路板的场合，为了形
成良好的制品片1，可从该制品片I上去除该不合格单元电路板，置换为单独配备的合格单元电路板。另外，集合基板不限于长条状，也可用于平板片状。如图2所示，制品片I由比如作为柔性电路板的单元电路板2 ;构成该单元电路板2的外周部的架状的废料部3 ;与将该废料部3和单元电路板2的横边中间部连接的接合部4a,4b组成。制品片I内的虚线5表示作为单元电路板2的外形的制品单元外形。单元电路板2具体来说，通过模具对制品片I中除接合部4a、4b以外的部分进行冲压而形成。如图3所示，在制品片I内存在不合格单元电路板2A的场合，去除不合格单元电路板2A，代之而替换为合格单元电路板(图6中的标号2B)，以便形成良好的制品片I。下面对本实施例的单元电路板替换方法进行说明。首先，如图3所示，在废料部3中的与接合部4a、4b相对应的部位预先形成粘接剂片贴合区域6a、6b。该粘接剂片贴合区域6a、6b按照通过与接合部4a、4b连续的方式形成,在不合格单元电路板2A(单元电路板2)的纵向，以相互面对的方式设置。在仅由合格单元电路板形成的制品片的场合，保持原样状态，当发现有不合格单元电路板2A时，在不合格单元电路板2A的左右两侧，配备具有面对的多个(在图3中为4个)定位部件的对位夹具7，将其立设于不合格单元电路板2A的外周侧的制品外形冲压空洞部9上。如图4所示，对位夹具7设置于支承制品片I的夹具架台8上的规定位置。在此场合，对位夹具7的内侧面，与不合格单元电路板2A的横向外侧面接触而设定。接着，在不合格单元电路板2A、接合部4a、4b和粘接剂片贴合区域6a、6b的表面上粘贴双面粘接剂片12 (在下面称为“粘接剂片”)。粘接剂片12采用于表面上粘接离型膜11的片。粘接剂片12具有与下述形状对应的形状尺寸，该形状分别为不合格单元电路板2A的形状(制品单元外形部5)、接合部4a、4b和粘接剂片贴合区域6a、6b的形状。另外，粘接剂片12中的与粘接剂片贴合区域6a、6b相对应的部分16a、16b的面积小于该粘接剂片贴合区域6a、6b而设定。接着，在从粘接剂片12的表面上去除离型膜11之后，在接合部4a、4b，通过冲压模具而切断，由此，如图5所示，从制品片I上分离去除不合格单元电路板2A。在此场合，接合部4a、4b在与不合格单元电路板2A侧连接的状态，与该不合格单元电路板2A —起，从制品片I上分离而去除。由此，在废料部3侧的粘接剂片贴合区域6a、6b上，如图6所示，残留有粘接剂片12的纵向两侧的部分16a、16b。另外，在制品片I中的不合格单元电路板去除部位，如图6所示，安装其形状与不合格单元电路板2A基本相同的合格单元电路板2B。该合格单元电路板2B由电路板主体部22和接合部24a、24b与粘接剂片贴合区域(粘贴区域)26a、26b构成，电路板主体部22具有与图2所示的制品单元外形部5相同的形状。另外，合格单元电路板2B的接合部24a、24b和粘接剂片贴合区域26a、26b，分别具有与图3所示的粘接剂片12的接合部14a、14b和粘接剂片贴合区域16a、16b的尺寸形状基本相同的尺寸形状。这里，在将合格单元电路板2B安装于制品片I上时，如图4所示，采用立设于夹具架台8上的对位夹具7进行合格单元电路板2B相对废料部3的对位。由此，在使合格单元电路板2B侧的粘接剂片贴合区域26a、26b与废料部3侧的粘接剂片贴合区域6a、6b —致后，经由残留于该粘接剂片贴合区域6a、6b中的粘接剂片12的贴合区域16a、16b，将废料部3侧的粘接剂片贴合区域6a、6b和合格单元电路板2B的粘接剂片贴合区域26a、26b粘接。图7表示在废料部3侧的粘接剂片贴合区域6b上，合格单元电路板2B的粘接剂片贴合区域26b经由粘接剂片12的贴合区域16a、16b而接合的状态。如图7所示，废料部3和合格单元电路板2B，通过在绝缘基底17的内外两个面上叠置电路金属箔18、18和覆盖薄膜19、19而构成，但这些粘接剂片贴合区域6b、26b仅由绝缘基底17构成，将电路金属箔18、18和覆盖薄膜19、19去除。按照本发明，对于废料部3侧的粘接剂片贴合区域6a、6b和合格单元电路板2B的粘接剂片贴合区域26a、26b的接合部分，以去除电路金属箔18、18和覆盖薄膜19、19的量，该接合部分厚度的变化被抑制在最小限度。于是，可防止电子器件安装时的运送故障的发生。如上所述，按照本发明，在将不合格单元电路板去除后，粘贴合格单元电路板的场合，由于在通过对位夹具将合格单元电路板定位后，可经由粘接剂片而粘接固定于废料部的规定位置，故可将一直以来废弃的制品片容易地合格化。在此场合，由于合格单元电路板的替换位置的精度大幅度地提高，故可灵活地适用于电子器件的高密度安装。另外，由于即使在制品片内混合有多个微小尺寸的不合格单元电路板，仍可容易、迅速地仅将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，故可以良好的效率进行合格柔性电路板的替换作业。此外，在粘接剂片采用带有离型膜的片的场合，剥离掉离型膜，在粘接剂片的清洁的粘接面上粘接固定合格单元电路板，由此，可增加合格单元电路板在制品片上的固定强度。还有，在实施例I中，在图2中，接合部4a、4b按照沿单元电路板2的纵向而相互面对的方式设置，但如果单元电路板2可稳定地保持于废料部3上，则不必特别地指定位置。实施例2在上述实施例I的集合基板中，粘接剂片12采用与不合格单元电路板2A、接合部4a、4b和粘接剂片贴合区域6a、6b的形状相对应的一个片，但是，在实施例2的集合基板中， 其特征在于，采用分成两个部分的结构类型的粘接剂片，其以外的结构与前述实施例的集合基板相同。在制品片内存在不合格单元电路板的场合，可通过借助上述实施例I描述的集合基板的单元电路板替换方法，使制品片合格化。即，如图8所示，首先，于制品片I的废料部3上形成粘接剂片贴合区域6a、6b，在不合格单元电路板2A外周的制品外形冲压空洞部5中立设对位夹具7。接着，将预备的分成两个部分的带有离型膜27的粘接剂片28粘贴于不合格单元电路板2A、接合部4a、4b和粘接剂片贴合区域6a、6b。粘接剂片28不同于实施例1，去除相当于不合格单元电路板2A的纵向中间部的部分，按照在不合格单元电路板2A的纵向上下两侧离开的方式分割而形成。接着，在粘接剂片28的粘贴工序后，从粘接剂片28上剥离掉离型膜27，然后，冲压而切断上述接合部4a、4b 0其结果是，在粘接剂片贴合区域6a、6b上残留有部分粘接剂片28的状态，从制品片I上分离去除不合格单元电路板2A。然后，通过对位夹具7而将合格单元电路板定位的工序，通过粘接剂片28的残留部而将合格单兀电路板和废料部3粘接固定的工序等与如述实施例I相同，由此，省略对其的说明。按照本实施例2，由于粘接剂片28采用沿粘接剂片贴合区域的面对方向分为两个部分的类型，即，采用切除粘接剂片28中的上述面对方向中间部分的类型，故可节减粘接剂片28的使用量，并且粘接剂片28向上述粘接剂片贴合区域6a、6b上的粘贴工序容易，而且可增加粘接剂片28向上述粘接剂片贴合区域6a、6b上的粘接强度。实施例3不同于上述实施例1、2，本实施例3的特征在于，在粘贴于粘接剂片上的离型膜上设置半切部，其以外的结构与上述实施例的集合基板相同。在制品片内存在不合格单元电路板时，如图9所示，在制品片I的废料部3上形成粘接剂片贴合区域6a、6b，在不合格单元电路板2A外周的制品外形冲压空洞部5中立设对位夹具7。接着，将预备的带有离型膜30的粘接剂片29粘贴于不合格单元电路板2A、接合部4a、4b和粘接剂片贴合区域6a、6b上。在此场合，在粘接剂片29的离型膜30上，在粘接剂片29的纵向中间部设置拉环用的半切部31。在本实施例3中，半切部31不是一条直线，而是由容易剥离的离型膜30的曲线，比如在粘接剂片29的纵向，由具有沿相互相反的方向突出的弧状部曲线形成。
另外，在粘接剂片28的粘贴工序后，从粘接剂片28上剥尚掉尚型I旲27,然后，切断上述接合部4a、4b，在粘接剂片贴合区域6a、6b的内部残留有部分粘接剂片28的状态，从制品片I上分离去除不合格单元电路板2A。然后，通过对位夹具7将合格单元电路板定位的工序，通过粘接剂片28的残留部而将合格单元电路板和废料部3粘接固定的工序等与前述实施例I相同，由此，省略对其的描述。按照本实施例3，离型膜30的剥离用半切部31在粘接剂片29的纵向具有沿相互相反的方向突出的弧状部，由此，该部位成为指抓部，具有容易剥离掉离型膜30的效果，可提高单元电路板替换时的生产性。本发明并不限定于这些实施例，只要不脱离本发明的理念，可进行各种改变，而且，本发明必然还涉及该改变的方案。
对于本发明，如果是形成多个单元电路板的集合基板，则无论单元电路板的用途、结构、形状等的种类，均可有效地用于各种集合基板。
权利要求
1.一种集合基板的单元电路板替换方法，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，其特征在于，该方法包括第I工序，其中，在制品片中，作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域；第2工序，其中，在上述不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具;第3工序，其中，在上述不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域上粘贴双面粘接剂片；第4工序，其中，切断该接合部，在该粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从上述制品片上分离去除上述不合格单元电路板；第5工序，其中，电路板主体部的形状与上述不合格单元电路板相同，并且具有与上述粘接剂片贴合区域相对应的粘接区域的合格单元电路板，通过对位夹具定位于上述不合格单元电路板去除部位，经由上述双面粘接剂片，将上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。
2.根据权利要求I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述单元电路板为柔性电路板。
3.根据权利要求I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，在上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域的接合部分中，去除了形成于上述单元电路板上的电路金属箔和覆盖薄膜。
4.根据权利要求I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述双面粘接剂片带有离型膜，该离型膜具有剥离用半切部。
5.一种集合基板，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，在将该不合格单元电路板冲压去除掉的部位，固定而替换合格单元电路板，其特征在于， 在上述制品片中，作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域，通过立设于不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中的对位夹具，进行合格单元电路板的定位，经由上述双面粘接剂片，将设置于上述合格单元电路板上的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。
6.根据权利要求5所述的集合基板，其特征在于，上述单元电路板为柔性电路板。
7.根据权利要求5所述的集合基板，其特征在于，上述废料部的粘接剂片贴合区域，形成于上述单元电路板的面对的多个部位，并且上述双面粘接剂片按照在上述面对方向两侧离开的方式分割而形成。
全文摘要
本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上，以良好的位置精度安装合格品单元电路板，提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具，然后，在不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片。接着，将接合部切断，在粘接剂片贴合区域残留双面粘接剂片的一部分，从制品片上分离去除不合格单元电路板，在该去除部位，通过对位夹具而将合格单元电路板定位，合格单元电路板的粘贴区域和废料部的粘接剂片贴合区域经由双面粘接剂片而粘接固定。
文档编号H05K1/02GK102752963SQ201210065438
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月9日 优先权日2011年4月21日
发明者星野容史 申请人:日本梅克特隆株式会社