板翘反直机的压盘的制作方法

文档序号:8195385阅读:678来源:国知局
专利名称:板翘反直机的压盘的制作方法
技术领域
本发明涉及Printe d circuit board (以下简称PCB)行业用的板翅反直机的压盘的改装,以适合成型前的大板工件进行板翘反直工序。
背景技术
PCB工件从压合成半成品之后,平整性非常好,但后续还要经过很多道工序,如钻孔,电镀,外层线路,防焊烘烤等工序,PCB工件因为受到制程中的机械外力影响,平整性变差,特别是板厚度小于Imm的工件,受到的影响更加明显,一般情况下为了满足客户板弯翘的出货规格要求,选择在外观检验工序进行板翘反直。但如果就这样进行成型加工,会给加工制程带来很多负面的后果,如成型尺寸不良,加工过程中工件发生跳出固定pin捞报废的情况出现,也会导致电测工序误测率高,所以为了避免上述情况出现,在成型加工之前要求大板进行板弯翘的反直,这样也可以提高压板翘的工作效率。在PCB行业中,板弯翘的反直工作一般都在最终外观检验工序进行,现阶段使用的反直机也是根据大板弯翘反直操作要求设计制作的,适合于成型之后的小板反直。使用该设备进行大板反直的时候,存在搬板不方便,劳动强度大的问题。具体表现在工件送料进压仓的过程,首先,打开压仓,因为高度有限和压盘没有滚轮设计,只有靠操作员的双手一小叠一小叠分多次把板送进压仓,叠满之后然后关好压仓进行反直的操作。不但操作强度大,还经常会导致叠板对不整齐影响压板反直的效果。

发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处,提供一种经过改装的反翘直机的压盘,其可以优化叠板送料方式,把人工一片一片叠板送料的过程变成整车送料的过程,大大降低了劳动强度,同时保证了反直的效果。按照本发明提供的技术方案,板翘反直机的压盘包括支撑板、压板、连接机构,特征是还包括若干个滚轮和两个锁止销钉;若干个滚轮均匀分布在压板上,滚轮半嵌入压板中;压板两端还设置有两个锁止销钉;压板和支撑板之间安装有两组相对称的连接机构。所述连接机构包括销杆、两根第一连轴杆和两根第二连轴杆;两根第一连轴杆和两根第二连轴杆通过销杆固定。本发明具有如下优点本发明通过压盘改造,在压盘上加有9个滚轮,两端再加上锁止销钉,配合小推车,可以优化叠板送料方式,把人工一片一片叠板送料的过程变成整车送料的过程,大大降低了劳动强度,提高了反直机有效产能。


图I本发明结构主视图。
图2本发明结构左视图。图3本发明结构俯视图。
具体实施例方式如图I所示,板翘反直机的压盘,包括支撑板I、压板2、连接机构3,其特征是还包括若干个滚轮7、两个锁止销钉8 ;压板2和支撑板I之间通过两组相对称的连接机构3固定其相对位置。所述连接机构3包括销杆4、两根第一连轴杆5和两根第二连轴杆6 ;两根第一连轴杆5和第二连轴杆6通过销杆4固定,两根第一连轴杆5通过螺母固定于压板2下方一侦牝两根第二连轴杆6通过螺母固定于支撑板I上方同一侧;压板2和支撑板I另一侧则安装完全对称的销杆4、第一连轴杆5、第二连轴杆组成的连接机构3。、
所述压板2上均匀分布安装有若干个滚轮7,滚轮7半嵌入压板2中。所述压板2两端设置有锁止销钉8。进行板弯翘反直工序操作的时候,先在反直机外定位好小推车,然后把PCB工件按照要求一片板,一片牛皮纸互相间隔整齐堆叠在小推车上面,叠到符合要求的高度之后,使用小推车把叠好的工件推到反直机前面,对好位置,直接推进压仓,到位之后使用锁止销钉把工件挡住防止滑落。这样进料过程结束。按照设定好的程序,先加热整平再进入冷却,直至结束程序,小推车对接好,取掉锁止销钉,把工件推出反直机压仓,落到小推车上面进行卸料。
权利要求
1.板翘反直机的压盘,包括支撑板(I)、压板(2)、连接机构(3),其特征是还包括若干个滚轮(7 )和两个锁止销钉(8 );若干个滚轮(7 )均匀分布在压板(2 )上,滚轮(7 )半嵌入压板(2)中;压板(2)两端设置有两个锁止销钉(8);压板(2)和支撑板(I)之间安装有两组相对称的连接机构(3 )。
2.如权利要求I所述的板翘反直机的压盘,其特征是所述连接机构(3)包括销杆(4)、两根第一连轴杆(5)和两根第二连轴杆(6);两根第一连轴杆(5)和两根第二连轴杆(6)通过销杆(4)固定。
全文摘要
本发明涉及Printedcircuitboard(以下简称PCB)行业用的板翘反直机的压盘,以适合成型前的大板工件进行板翘反直工序。其包括支撑板、压板、连接机构,特征是还包括若干个滚轮和两个锁止销钉;若干个滚轮均匀分布在压板上,滚轮半嵌入压板中;压板两端还设置有两个锁止销钉;压板和支撑板之间安装有两组相对称的连接机构。本发明通过压盘改造,在压盘上加有滚轮,两端再加上锁止销钉,配合小推车,可以优化叠板送料方式,把人工一片一片叠板送料的过程变成整车送料的过程,大大降低了劳动强度,提高了反直机有效产能。
文档编号H05K3/00GK102711381SQ20121018669
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日
发明者赖明生 申请人:高德(无锡)电子有限公司
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