专利名称：板翘反直机的小车的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及Printed circuit board (以下简称PCB)行业用的板翅反直机的小车的改装方法，以适合成型前的大板工件进行板翘反直工序。
背景技术：
PCB工件从压合成半成品之后，平整性非常好，但后续还要经过很多道工序，如钻孔，电镀，外层线路，防焊烘烤等工序，PCB工件因为受到制程中的机械外力影响，平整性变差，特别是板厚度小于1mm的工件，受到的影响更加明显，一般情况下为了满足客户板弯翘的出货规格要求，选择在外观检验工序进行板翘反直。但如果就这样进行成型加工，会给加工制程带来很多负面的后果，如成型尺寸不良，加工过程中工件发生跳出固定pin捞报废的情况出现，也会导致电测工序误测率高，所以为了避免上述情况出现，在成型加工之前要求大板进行板弯翘的反直，这样也可以提高压板翘的工作效率。在PCB行业中，板弯翘的反直工作一般都在最终外观检验工序进行，现阶段使用的反直机也是根据大板弯翘反直操作要求设计制作的，适合于成型之后的小板反直。使用该设备进行大板反直的时候，存在搬板不方便，劳动强度大的问题。具体表现在工件送料进压仓的过程，首先，打开压仓，因为高度有限和压盘没有滚轮设计，只有靠操作员的双手一小叠一小叠分多次把板送进压仓，叠满之后然后关好压仓进行反直的操作。不但操作强度大，还经常会导致叠板对不整齐影响压板反直的效果。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足之处，提供一种经过改装的反翘直机的小车，其可以优化叠板送料方式，把人工一片一片叠板送料的过程变成整车送料的过程，大大降低了劳动强度，同时保证了反直的效果。按照本实用新型提供的技术方案，板翘反直机的小车，包括上压板、下压板、把手和升降装置；上压板和下压板之间通过升降装置连接，下压板固定于把手下端；还包括滚轴盘和下滚轮；所述滚轴盘安装于上压板上，滚轴盘内设置有若干根平行排列的滚轴；四个下滚轮位于下压板的四个角上。所述升降装置由四组上连杆、下连杆和销杆组成，上连杆和下连杆通过销杆固定其相对位置，上连杆一端与上压板固定，下连杆一端与下压板固定。本实用新型具有如下优点本实用新型针对压盘设计一种配合的小车，通过滚轴直接送料，可以优化叠板送料方式，把人工一片一片叠板送料的过程变成整车送料的过程，大大降低了劳动强度，提高了反直机有效产能。
图1本实用新型结构主视图。[0011]图2本实用新型结构左视图。图3本实用新型结构俯视图。
具体实施方式
如图I所示，板翘反直机的小车，包括上压板I、下压板2、把手3和升降装置4 ;上压板I和下压板2之间通过升降装置4连接，下压板2固定于把手3下端；还包括滚轴盘5和下滚轮6 ;所述滚轴盘5安装于上压板I上，滚轴盘5内设置有若干根平行排列的滚轴7 ;四个下滚轮6位于下压板2的四个角上。所述升降装置4由四组上连杆9、下连杆10和销杆8组成，上连杆9和下连杆10通过销杆8固定其相对位置，上连杆9 一端与上压板I固定，下连杆10 —端与下压板2固
定。进行板弯翘反直工序操作的时候，先在反直机外定位好小推车，然后把PCB工件按照要求一片板，一片牛皮纸互相间隔整齐堆叠在小推车上面，叠到符合要求的高度之后，使用小推车把叠好的工件推到反直机前面，对好位置，直接推进压仓，到位之后使用锁止销钉把工件挡住防止滑落。这样进料过程结束。按照设定好的程序，先加热整平再进入冷却，直至结束程序，小推车对接好，取掉锁止销钉，把工件推出反直机压仓，落到小推车上面进行卸料。
权利要求1.板翘反直机的小车，包括上压板(I)、下压板(2)、把手(3)和升降装置(4);上压板(I)和下压板(2)之间通过升降装置(4)连接，下压板(2)固定于把手(3)下端；其特征是还包括滚轴盘(5)和下滚轮(6);所述滚轴盘(5)安装于上压板(I)上，滚轴盘(5)内设置有若干根平行排列的滚轴(7);四个下滚轮(6)位于下压板(2)的四个角上。
2.如权利要求I所述板翘反直机的小车，其特征是所述升降装置(4)由四组上连杆(9)、下连杆(10)和销杆(8)组成，上连杆(9)和下连杆(10)通过销杆(8)固定，上连杆(9)一端与上压板(I)固定，下连杆(10) —端与下压板(2)固定。
专利摘要本实用新型涉及Printedcircuitboard(以下简称PCB)行业用的板翘反直机的小车的改装方法，以适合成型前的大板工件进行板翘反直工序。其包括上压板、下压板、把手和升降装置；上压板和下压板之间通过升降装置连接，上压板固定于把手中部，下压板固定于把手下端；还包括滚轴盘和下滚轮；所述滚轴盘安装于上压板上，滚轴盘内设置有若干根平行排列的滚轴；四个下滚轮位于下压板的四个角上。本实用新型针对压盘设计一种配合的小车，通过滚轴直接送料，可以优化叠板送料方式，把人工一片一片叠板送料的过程变成整车送料的过程，大大降低了劳动强度，提高了反直机有效产能。
文档编号H05K3/00GK202652714SQ201220267429
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日
发明者赖明生 申请人:高德(无锡)电子有限公司