专利名称：网络通信设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种网络通信设备。
背景技术：
随着社会进步，人们对网络通信设备的智能化程度，运算速度，功能多样化程度等方面的要求越来越高，中央处理器作为核心业务处理单 元，用作数据处理、转发、设定规则、数据分析、业务应用等等功用，正因为功用多、运算量大，所以这一类处理器通常功耗都比较高，功耗越高，中央处理器本身所产生的热量也就越多。所以对中央处理器的散热效果是考察设备性能，保证设备长期稳定运行的重要因素之一。尤其是在企业、网吧、家庭等室内环境，环境温度比较高，设备内部的环境温度急剧上升，通常会达到40摄氏度以上，甚至接近50摄氏度。而中央处理器通常结温要求一般不得高于125摄氏度，芯片表面温度也要求不高于90摄氏度。实际使用中当中央处理器全速工作情况下，表面散热量很大，通常表面温度会比环境温度高40至50摄氏度。这样的情况下，如果散热效率低，中央处理器散发出的热量形成堆积和累积，就会使用芯片内部的结温超标，从而导致故障。轻则设备重启、死机，重则导致芯片损坏，给用户造成不可接受的后果。这就对中央处理器的散热效率的要求更高。目前，对中央处理器的散热主要有以下几种方法方法一、中央处理器表面贴装散热器，采用自然散热法。使用这种方法，如果设备内部空间不是很大或者电路板上高度大的器件特别多的时候，散热器的尺寸受限制，因此散热器的散热面积有限，难以有效的达到散热的目的。方法二、中央处理器表面贴装散热器，并在设备内加装风扇，采用加强空气流动的方式来解决散热问题。使用风扇可以达到散热的目的，但是风扇噪声比较高，客户难以接受；风扇属于机械部件，容易出现故障，从而导致设备故障，影响散热效果。方法三、中央处理器表面贴装水冷散热器等特殊的复杂的散热器。使用水冷式等特殊散热器虽然能够达到更好的散热效果，但是这种方案成本相对很高，设备内部结构复杂。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种网络通信设备，此网络通信设备可以极大地提高中央处理器的散热效率，结构简单，成本低。本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是该网络通信设备，包括机壳和设置于机壳内的电路板，所述机壳由上机壳、下机壳和侧板组成，所述电路板包括基板和中央处理器，所述中央处理器设置在所述基板上，在所述机壳与所述电路板之间还设置有导热装置。导热装置将中央处理器产生的热量传导至机壳上，利用机壳的面积和机壳与外界空气良好的接触性提高散热效率。[0012]所述导热装置为导热板，所述导热板的一端设置于所述中央处理器的上表面，另一端与机壳的内表面连接。所述导热装置为导热垫，所述导热垫设置于所述基板与所述下机壳之间，电路板与机壳将导热垫夹紧，使导热垫与机壳和电路板都充分接触。所述导热垫位于所述中央处理器的正下方，且导热垫的尺寸与所述中央处理器的尺寸相匹配。导热垫集中吸收中央处理器产生的热量，而且不会影响电路板上其他元件。还包括导热板，所述导热板的一端设置于所述中央处理器的上表面，另一端与机壳的内表面连接。在所述中央处理器的上表面与导热板之间还设置有导热垫，导热垫可以保护中央 处理器，避免导热板与中央处理器的硬接触对中央处理器造成损坏。为保证导热板与机壳更好地接触，在所述导热板与所述机壳的连接处还设置有压板。在所述中央处理器上设置有散热器，所述导热装置设置在散热器与上机壳之间。散热器与机壳同时散热，充分利用设备内部与外部空间。所述导热装置为导热垫，导热垫具有一定的伸缩性，防止外力通过散热器传至中央处理器上造成损坏。在所述基板与所述下机壳之间还设置有导热垫，进一步利用两侧的机壳来加速散热。本实用新型的有益效果是在不对现有设备进行大改动的情况下，充分利用机壳的整个面积和机壳与外界空气良好的接触性，提高了中央处理器的散热效率。适应性强，对各种电器设备都有效果，而且工艺简单，实施方便，成本低。
图I是本实用新型网络通信设备的一种结构的示意图。图2是本实用新型网络通信设备的另一种结构的示意图。图3是本实用新型网络通信设备的第三种结构的示意图。图4是本实用新型网络通信设备的第四种结构的示意图。图5是本实用新型网络通信设备的第五种结构的示意图。
具体实施方式
某些网络通信设备受到体积和内部布局等因素的限制，焊接于基板3上的中央处理器I只能靠自身自然散热，在电路板与机壳之间设置导热装置，既不占用过多的空间，又可以利用机壳帮助中央处理器I散热。一般情况下基板3都是通过螺柱固定在下机壳2内部，基板3的下表面与下机壳2的内表面之间存在空隙，如图I所示，在基板3与下机壳2之间设置导热垫5，导热垫5将中央处理器I所发出的热量传导至下机壳2进而传遍机壳的整个外表面，机壳的表面积远远大于中央处理器1，而且与外界空气直接接触，机壳相当于一个面积很大的散热片，将中央处理器I产生的热量快速散掉，提高了散热效率，有效降低了中央处理器I自身的温度，防止烧毁。为保证导热垫5与基板3和下机壳2都接触良好,导热垫5的厚度大于基板3与下机壳2的之间的距离，一般多出0. 5-lmm，并且最好采用导热硅脂胶垫等导热性能高且绝缘的软性材料，基板3与下机壳2将导热垫5压紧,使导热垫5与电路板和下机壳2都充分接触。一种更好的方式是将导热垫5设置于中央处理器I的正下方，且导热垫5的尺寸与中央处理器I的尺寸相匹配，或者略大于中央处理器I的尺寸，这样，导热垫5可以集中吸收中央处理器I的热量，节约材料，而且不会将中央处理器I的热量传至电路板的其他部分，避免影响电路板上的其他元件。导热装置的另一种方式是设置导热板4，如图2所示，导热板4的一端与中央处理器I的上表面接触，另一端与机壳的内表面连接。由于中央处理器I的热量主要集中在上表面，所以导热板4直接接触中央处理器I的上表面，可以更快地将热量传至机壳上。导热板4可以采用铜、铝等金属材料制成的薄板，既有很好地导热性，又不会过多地占用空间。但是由于导热板4与中央处理器I属于硬接触，所以在导热板4与中央处理器I之间设置导热垫5，既可以避免缝隙，提高导热效率，又可以保护中央处理器I不被损坏。在导热版4与机壳的连接处设置压板6，压板6将导热板4紧密压在机壳上，保证导热板4与机壳良好接触，压板6可通过螺柱固定在机壳内。如果将导热板4与机壳通过焊接或螺钉连接的方式固定，都会破坏机壳的美观，所以采用压板6的方式效果最好。一般情况下中央处理器I都焊接在基板3靠近中心的位置，所以也可以将导热板4与导热垫5结合使用，如图3所示，使热量更快地传导至机壳上。如果网络通信设备的内部空间允许，在中央处理器I上还可以设置有散热器7，在散热器7与上机壳8之间设置导热装置，如图4所示，导热装置将一部分散热器7吸收的热量传导至上机壳8上，同时利用散热器7和机壳对中央处理器I进行散热，散热效率更好。在此情况下，导热装置中一种比较好的方式是使用导热垫5，导热垫5具有一定的伸缩性，既能保证导热垫5与散热器7和上机壳8都接触良好，又可以起到缓冲作用，防止外力通过上机壳8和散热器7传至中央处理器I上而造成的损坏。如图5所示，为了更有效地利用机壳，在散热器7与上机壳8之间和基板3下机壳2之间都设置有导热垫5，充分利用两侧的机壳，传热快，散热快，效率更高。
权利要求1.网络通信设备，包括机壳和设置于机壳内的电路板，所述机壳由上机壳(8)、下机壳(2)和侧板组成，所述电路板包括基板(3)和中央处理器(I)，所述中央处理器(I)设置在所述基板(3)上，其特征在于在所述机壳与所述电路板之间还设置有导热装置。
2.根据权利要求I所述网络通信设备，其特征在于所述导热装置为导热板(4)，所述导热板(4)的一端设置于所述中央处理器(I)的上表面，另一端与机壳的内表面连接。
3.根据权利要求I所述网络通信设备，其特征在于所述导热装置为导热垫(5)，所述导热垫(5)设置于所述基板(3)与所述下机壳(2)之间。
4.根据权利要求3所述网络通信设备，其特征在于所述导热垫(5)位于所述中央处理器(I)的正下方，且导热垫(5)的尺寸与所述中央处理器(I)的尺寸相匹配。
5.根据权利要求3所述网络通信设备，其特征在于还包括导热板(4)，所述导热板(4)的一端设置于所述中央处理器(I)的上表面，另一端与机壳的内表面连接。
6.根据权利要求2或5所述网络通信设备，其特征在于在所述中央处理器(I)的上表面与导热板(4)之间还设置有导热垫(5)。
7.根据权利要求2或5所述网络通信设备，其特征在于在所述导热板(4)与所述机壳的连接处还设置有压板(6)。
8.根据权利要求I所述网络通信设备，其特征在于在所述中央处理器(I)上设置有散热器(7)，所述导热装置设置在散热器(7)与上机壳(8)之间。
9.根据权利要求8所述网络通信设备，其特征在于所述导热装置为导热垫(5)。
10.根据权利要求8所述网络通信设备，其特征在于在所述基板(3)与所述下机壳(2)之间还设置有导热垫(5)。
专利摘要本实用新型提供一种网络通信设备，在电路板与机壳之间设置导热装置，将中央处理器产生的热量传导至机壳上，充分利用机壳的面积和机壳与外界空气良好的接触性提高了中央处理器的散热效率，适应性强，对各种网络通信设备都有效果，而且工艺简单，实施方便。
文档编号H05K7/20GK202455723SQ20122007326
公开日2012年9月26日 申请日期2012年3月1日 优先权日2012年3月1日
发明者张劼, 张超冰 申请人:成都飞鱼星科技开发有限公司