网络通信设备散热装置制造方法
【专利摘要】网络通信设备散热装置，包括上散热板、下散热板、风扇，所述的上散热板一端连接上机壳，另一端连接CPU，所述的下散热板一端连接承载CPU的基板，另一端连接下机壳，所述的风扇连接上机壳和下机壳。特别的所述的上散热板和下散热板为多根交错排列的铜管且上下两端由铜片固定，铜管内壁设有齿状突出，内部设有水袋。本实用新型提出的网络通信设备散热装置将传统的导管散热，风扇散热和水冷散热组合在一起，达到更好的散热效果，具有实用性。
【专利说明】网络通信设备散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及网络通信设备配件，特别指一种网络通信设备散热装置。
【背景技术】
[0002]随着社会科技的日益进步，高性能电脑已经逐渐进入人们的日常生活中，给人们的生活带了的许多便利，但是高性能电脑由于其工作运算速度快，功耗高，其中央处理器负荷高，很容易产生较高的温度，长时间的工作往往会使温度升高到40度以上，在温度升高后，中央处理器负荷进一步加大，形成了恶性循环，轻则电脑死机重启，重则导致芯片烧坏。
[0003]传统的散热技术包括风扇散热，导管散热和水冷散热，当他们的工作方式通常都是单一的或者两者结合的，其散热效果在温度较低的时候较好，但在温度较高时，并不能及时的散热，效率降低很多。
实用新型内容
[0004]针对上述问题，本实用新型提出一种网络通信设备散热装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0006]网络通信设备散热装置，其特征在于:包括上散热板、下散热板、风扇，所述的上散热板一端连接上机壳，另一端连接CPU，所述的下散热板一端连接承载CPU的基板，另一端连接下机壳，所述的风扇连接上机壳和下机壳，所述的上散热板和下散热板由多根铜管排列形成，铜管的上下两端设有封盖铜片。
[0007]进一步的，所述的铜管排列方式为交叉排列。
[0008]进一步的，所述的铜管内壁设有齿状凸起。
[0009]进一步的，所述的铜管内部设有水袋。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:将风扇散热、导管散热和水冷散热组合在一起，突破单一的散热装置限制，具有更好的散热性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构图。
[0012]图2是铜管的内部结构。
[0013]图3是铜管排列结构图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型进一步详细描述:
[0015]如图1所示，网络通信设备散热装置，其特征在于:包括上散热板1、下散热板2、风扇3，所述的上散热板I 一端连接上机壳4，另一端连接CPU5，所述的下散热板2 —端连接承载CPU5的基板6，另一端连接下机壳7，所述的风扇3连接上机壳4和下机壳7，所述的上散热板和下散热板由多根铜管8排列形成，铜管8的上下两端设有封盖铜片9。铜管8将CPU5的上下两面连接到上下壳体，将热量传递到壳体上，通过壳体大面积的散热。同时风扇3将铜管表面的温度降低。
[0016]所述的铜管8排列方式为交叉排列。具体的，其交叉方式为:同一散热板上左右错开，上下错开，不同散热板上，铜管位置上下错开，即上散热板铜管的下方没有下散热板的铜管，下散热板铜管的上方没有上散热板的铜管。
[0017]所述的铜管内壁设有齿状凸起10。铜管吸收的热量与铜管的长度和壁厚有一定关系，齿状凸起10增加了铜管的吸热能力，但不会使铜管的热量堆积而来不及散发。
[0018]所述的铜管内部设有水袋11。水袋主要为了将齿状凸起10上的热量吸收掉，由于凸起呈齿状，与水袋的接触面积较大，能最大可能的吸收。
【权利要求】
1.网络通信设备散热装置，其特征在于:包括上散热板(I)、下散热板(2)、风扇(3)，所述的上散热板(I)一端连接上机壳(4)，另一端连接CPU (5),所述的下散热板(2)一端连接承载CPU (5 )的基板(6 )，另一端连接下机壳(7 )，所述的风扇(3 )连接上机壳(4 )和下机壳(7)，所述的上散热板(I)和下散热板(2)板由多根铜管(8)排列形成，铜管(8)的上下两端设有封盖铜片(9)。
2.根据权利要求1所述的网络通信设备散热装置，其特征在于:所述的铜管(8)排列方式为交叉排列。
3.根据权利要求1所述的网络通信设备散热装置，其特征在于:所述的铜管内壁设有齿状凸起(10)。
4.根据权利要求1所述的网络通信设备散热装置，其特征在于:所述的铜管内部设有水袋(11)。
【文档编号】H05K7/20GK203691836SQ201320646990
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】陈铁迪 申请人:常州市沿江通信器材厂