专利名称：防粘锡印制板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种防粘锡印制板。
背景技术：
现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内，经过锡炉使锡料填满焊接孔，从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接，但是，此电路板过锡炉时，容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近，造成两个或多个焊接孔形成电连接，导致电子组件的短路或连接出错等现象
实用新型内容
为了克服现有的电路板易使焊料外流，造成短路的不足，本实用新型提供了ー种防粘锡印制板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种防粘锡印制板，包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，每个焊接孔外围都设有环槽。根据本实用新型的另一个实施例，进ー步包括环槽为圆环形。根据本实用新型的另ー个实施例，进ー步包括各环槽之间留有空隙。本实用新型的有益效果是，在每个焊接孔外围设置环槽，当印制板过锡炉时，可将多余的锡焊料吸附在环槽内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进ー步说明。图I是本实用新型的结构示意图。图中I.基板，2.焊接孔，3.环槽。
具体实施方式
如图I是本实用新型的结构示意图，一种防粘锡印制板，包括基板I和焊接孔2，焊接孔2均匀分布在基板I上，每个焊接孔2外围都设有环槽3。环槽3为圆环形。各环槽3之间留有空隙。在每个焊接孔2外围设置环槽3，当印制板过锡炉时，可将多余的锡焊料吸附在环槽3内，从而防止多余的焊料粘在焊接孔2邻近的孔内，造成电子组件的短路或连接出错。
权利要求1.一种防粘锡印制板，包括基板(I)和焊接孔(2)，焊接孔(2)均匀分布在基板(I)上，其特征是，每个焊接孔(2 )外围都设有环槽(3 )。
2.根据权利要求I所述的防粘锡印制板，其特征是，环槽(3)为圆环形。
3.根据权利要求I所述的防粘锡印制板，其特征是，各环槽(3)之间留有空隙。
专利摘要本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种防粘锡印制板。其包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，每个焊接孔外围都设有环槽。在每个焊接孔外围设置环槽，当印制板过锡炉时，可将多余的锡焊料吸附在环槽内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。
文档编号H05K1/02GK202524642SQ20122011366
公开日2012年11月7日 申请日期2012年3月23日 优先权日2012年3月23日
发明者田川红 申请人:常州安泰诺特种印制板有限公司