专利名称：一种led点阵显示屏及组合式点阵显示屏的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种显示屏，特别是涉及一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏。
背景技术：
LED发光二极管较之传统光源具有不含铅、汞，无频闪，节能环保、使用寿命长、响应速度快、耐震动、易维护、亮度高、能耗低、少紫外辐射和环境污染、使用安全性高等诸多优点而被广泛地应用在显示屏成像上。LED光源的光衰和其寿命直接与其结温有关。LED灯，特别是大功率的LED光源， 发光时热量集中，如果LED芯片产生的热量不及时散发出去，结温就非常高，寿命就短。依照阿雷斯法则，温度每降低10° C，寿命就会延长两倍。据研究表明，结温假如能控制在65° C，LED光源光衰至70%的寿命就可高达10万小时。由于LED属于电发光器件，其热量不能通过辐射方式散发出去。其光电转换过程中只有15 — 25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED灯具的温度升高。而对于LED晶片集成封装式光源来说，由于晶片比较集中，发光源区热量高，这样就很容易导致LED芯片等器件温度过高。大量的热量如果不能及时散发出去会引发一系列问题例如，会加速LED芯片等器件老化，缩短使用寿命，甚至会导致LED芯片烧毁；使蓝光LED的波长发生红移，并对白光LED的色度、色温产生重要影响，如果波长偏移过多，偏离了荧光粉的吸收峰，将导致荧光粉量子效率降低，影响出光效率；温度对荧光粉的辐射特性也有很大影响，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，辐射波长也会发生变化，荧光粉辐射波长的改变也会引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。通常，LED晶片集成封装式光源的功率越大，成像效果越好；但与此同时，散热问题越难解决。散热问题最终制约了 LED晶片集成封装式光源功率的提闻。在本人申请的申请号为201020262611. O、名称为一种LED集成结构的实用新型专利中，公开了一种LED点阵显示屏，包括顶盖，透明板和LED集成结构。LED集成结构，包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，成像控制器，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上，并置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电连接，导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接；散热基板背离LED芯片的一侧与散热气体或散热液体直接接触。每个芯片的布图电路导电层与成像控制器单独电连接。该实用新型虽然散热基板与外界直接接触，但容置PCB板的密闭腔由顶盖、透明板、散热基板安装在一起形成，结构复杂，成本高。[0005]在申请号为201020620120.9的实用新型专利中，公开了一种影像系统LED灯光源模块，包括铝合金的外框、角连接器、出线块、LED灯底板、光学散射板和LED灯，外框、出线块通过角连接器组装在一起，LED灯安装于LED灯底板，LED灯底板安装于外框内，光学散射板安装于外壳上对应LED灯的位置。出线块设置有出线孔。LED灯底板设置有散热翅片。外框设置有三条安装槽。安装槽分别为固定安装槽、显示板安装槽和操作面板安装槽。由于显示器的布图电路导电层和成像控制器的电路非常复杂，该实用新型将LED灯安装于LED灯底板上，不设有PCB板，因此在底板上设置电路，成型困难。该实用新型虽然LED灯底板与外界直接接触，但密封布图电路的密闭腔由外框、LED灯底板安装在一起形成，由于需要外框，结构复杂，成本高。申请号为200720312314. O的实用新型专利中，公开了一种组合式LED显示屏，包括塑胶的主体骨架、LED发光模块和显示驱动电路，主体骨架的侧面开有与LED发光模块相配合的点阵状插装孔，每个插装孔内设有相互绝缘的正电极和负电极，正电极和负电极与显示驱动电路相连接；LED发光模块由LED发光管和插装体构成，插装体上有接触电极，LED 发光模块插接于插装孔内并与正电极和负电极接触连接。由于主体骨架采用塑胶件，散热不好。该实用新型没有公开如何密封LED发光模块的电路，使LED发光模块可用于室外。申请号为200620074254. 9的实用新型专利中，公开了一种高密度全功能LED显示屏模块。该模块以2 — 6层的印刷电路板作为载体，印刷电路板的上表面层设有二维阵点，每个阵点设有焊盘，阵点内贴装或者焊接有单色或双色或三基色的LED芯片；LED芯片外表面涂有硅胶或者带扩散剂的环氧树脂胶或者UV胶，它既是表面保护胶，也是LED的出光透镜；印刷电路板上设有孔径很细的通孔，通孔内填有金属铜或者其它导热材料；印刷电路板的底面层安装有控制驱动元器件和连接件。该显示屏模块直接在印刷电路板的阵点内贴装或者焊接有单色或双色或三基色的LED芯片，通过印刷电路板上设有的孔径很细的通孔内填有金属铜或者其它导热材料导热，导热效果差，工艺复杂。该实用新型也没有公开如何密封印刷电路板。
实用新型内容本实用新型要解决的第一个技术问题是，提供一种直接利用成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板和散热基板密闭PCB板、结构简单、散热效果好、防水效果好的LED点阵显示屏。本实用新型要解决的第二个技术问题是，提供一种直接利用成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板和散热基板密闭PCB板、结构简单、散热效果好、防水效果好的组合式点阵显示屏。一种LED点阵显示屏，包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体，成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板；布图电路导电层直接设置在PCB板上；LED发光单元包括一个以上的LED芯片，电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线，用来封装LED芯片的透光封装胶体；每个LED芯片都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接；在散热基座上均匀阵列有LED芯片固定凸台，在每个LED芯片固定凸台上均通过固晶工艺固定有一个LED发光单元的LED芯片；在塑胶板朝向PCB板的面上延伸设有固定柱；在塑胶板上设有与LED芯片固定凸台个数和位置一一对应、成型透光封装胶体的第一通孔；在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔；在PCB板上设有与固定柱配合的第三通孔和与LED芯片固定凸台配合的第四通孔；固定柱穿过第三通孔、第二通孔在固定柱的端部设有抵挡部，将塑胶板、PCB板、散热基座依次固定在一起，固定柱和/或抵挡部密封第二通孔；散热基座的LED芯片固定凸台穿过第四通孔伸入第一通孔内，LED芯片固定凸台的顶面低于塑胶板背离PCB板的面；布图电路导电层伸入第一通孔与固定凸台之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电性连接，导线的另一端与第一通孔和LED芯片固定凸台之间的布图电路导电层电性连接；在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧壁；散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；散热基座、塑胶板、透光封装胶体直接与外界空气直接接触。作为方案一的第一种改进，塑胶板还包括设置在塑胶板外表面的第一保护层，塑胶板通过第一保护层直接与外界接触，透光封装胶体还包括设置在透光封装胶体外表面的第二保护层，透光封装胶体通过第二保护层直接与外界接触。作为方案一的第二种改进，还包括整镇流装置、数据接口、与外部电源电性连接的电源接口 ；在散热基座上设有第一容置腔，还设有密封第一容置腔开口的盖板；整流装置、数据接口、与外部电源电性连接的电源接口安装在第一容置腔内；整流装置与布图电路导电层、成像控制器、外部电源接口电性连接。作为方案三的第一种改进，在LED显示屏的背面凸设有将LED显示屏固定在设定位置的固定机构。作为方案一的第四种改进，每个LED发光单元包括一个单基色或两个双基色或三个三基色或四个三基色的LED芯片。作为方案一至五的第一种共同改进，在每相邻的四个LED芯片固定凸台的中心位置均设有一个依次贯穿散热基座的第一散热直通孔、贯穿PCB板的第二散热直通孔、贯穿塑胶板的第三散热直通孔，每个LED发光单元均与对应的第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔相邻；在塑胶板朝向PCB板的面上沿第三散热直通孔的外周、和/或在散热基座朝向PCB板的面上沿第一散热直通孔的外周设有密闭腔内侧壁，密闭腔内侧壁穿过第二散热直通孔，散热基座、密闭腔外侧壁、密闭腔内侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；在散热基座背离PCB板的一侧设有散热鳍片，第一散热直通孔贯穿散热鳍片，相邻的散热鳍片均不连接；第一散热直通孔背离PCB板的一端通过散热鳍片的间隙与外界空气连通、第三散热直通孔背离PCB板的一端均与外界空气直接连通，散热鳍片的间隙、串接在一起的第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔形成对流的气体散热通道。作为方案一至五的第二种共同改进，在散热基座背离PCB板的一侧设有散热鳍片，相邻的散热鳍片均不连接、散热鳍片间形成对流的侧向散热通道。作为方案一至五的第三种共同改进，还包括设置在散热基座背离PCB板一侧的流道壳体，在流道壳体和散热基座间设有流道壁，流道壳体、流道壁、散热基座形成冷却流道；LED芯片固定凸台的背面完全被冷却流道覆盖。作为方案一至五的第四种共同改进，还包括设置在散热基座背离LED发光单兀一侧的流道壳体，散热直通孔贯穿流道壳体；在每相邻的四个LED芯片固定凸台的中心位置均设有一个依次从下向上贯穿流道壳体的第四散热直通孔、贯穿散热基座的第一散热直通孔、贯穿PCB板的第二散热直通孔、贯穿塑胶板的第三散热直通孔，每个LED发光单元均与对应的第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔相邻；在塑胶板朝向PCB板的面上沿第三散热直通孔的外周、和/或在散热基座朝向PCB板的面上沿第一散热直通孔的外周设有密闭腔内侧壁，密闭腔内侧壁穿过第二散热直通孔，散热基座、密闭腔外侧壁、密闭腔内侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；在流道壳体和散热基座间设有与流道壳体和散热基座液密封的流道外侧壁，在流道壳体和散热基座间、沿第四散热直通孔的外周、和/或沿第一散热直通孔的外周、设有流道内侧壁，流道壳体与散热基板固定在一起，散热基座、流道外侧壁、流道内侧壁、流道壳体形成完全密封的冷却流道；第四散热直通孔背离PCB板的一端与外界空气直接连通、第三散热直通孔背离PCB板的一端均与外界空气直接连通，串接在一起的第四散热直通孔、第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔形成对流的气体散热通道。作为上述方案的改进，在设定的流道内侧壁间设有连接壁，或在设定的流道内侧壁间、设定的流道外侧壁和流道内侧壁间设有连接壁，冷却流道为循环流道；在流道壳体或散热基座上还设有与冷却流道连通的进液口和出液口。一种组合式点阵显示屏，组合式点阵显示屏由二个以上的点阵显示屏组合而成。本实用新型的有益效果是I) LED芯片固定凸台的顶面低于第一通孔背离PCB板的面，LED芯片通过透光封装胶体封装后，不需要透镜，结构简单。在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的外侧壁，固定柱和/或抵挡部密封第二通孔，使PCB板容置在散热基座、外侧壁、塑胶板形成的密闭腔内，一方面避免外部带有湿气和有害化学物质等不洁空气造成LED发光单元、导线和布图电路导电层受到污染、热阻提高、造成荧光粉、硅胶材质劣化，提高LED发光单元的寿命；另一方面可以将LED显示屏户外使用，防止水等进入密闭腔内，防水效果好；还有结构简单，成本低，散热基板直接与外界接触，散热效果好。
2)由于设有塑胶板，布图电路导电层可伸入塑胶板内，一方面导线可直接与布图电路导电层电性连接，不再需要通过导电金属支架将导线与布图电路导电层连接或通过接线脚从背离LED芯片的散热基座穿出与布图电路导电层连接，简化了结构和最大限度的减少中间环节的热阻，散热效果好；另一方面不再需要焊接金属支架或接线脚与布图电路导电层电性连接，不需要回流焊或波峰焊，因此封装胶体可以用树脂或硅胶等；而且还可保证LED芯片、电性连接导线及其两个焊接端不会暴露于空气中，有利于使用的长寿命。而需要回流焊或波峰焊时，由于回流焊或波峰焊的温度一般在250C°或280C°，封装胶体就不可以使用树脂。由于硅胶的价格远远高于树脂，透光性比树脂差，因此本实用新型可以进一步节省成本，提高LED芯片的光学性能。这种COB封装设计的优点在于每个LED芯片的电极都通过键合导线直接与布图电路导电层形成欧姆接触，多路LED芯片阵列的形成是通过散热基座与LED芯片的电性连接装置实现电气互联，即可实现LED芯片的串并联，又可提高产品的可靠性和生产合格率。3)在散热基座上设有与散热基座一体成型的多个芯片固定芯片固定凸台，散热基座的面积大大的大于芯片固定凸台顶部的面积，LED芯片通过固晶方式直接固定在芯片固定凸台上。这样一方面大大减少LED芯片产生的热量散发于散热气体即空气中的中间路径距离和大大增加了与散热气体的接触面积，大大减少了热积聚效应，可大大提高散热效率和使芯片保持于合适的工作温度，从而保持芯片的长寿命及有效发光效率。芯片固定凸台与散热基座一体成型，因此芯片产生的热量只透过散热基座就直接散发于空气中，故热阻小，散热速度快，不须借助其它散热件来散热，散热效果便相当好。由于有芯片固定凸台，使得电性连接导线对LED芯片发出的光线的抵挡阴影降到最低，利于光学二次优化！省去了现有的LED支架，也就是省去了 LED支架中的散热金属件，及其电极金属脚等多层中间环节，尤其减少了散热金属件与散热基座的两个零件之间产生的高热阻，因此热阻小，导热快散热效果好，结构简单可靠，尤其芯片 固定凸台与散热基座一体成型更有利于光源的设计与装配工艺，又节省成本。因此本实用新型结构简单可靠，零件少，厚度薄，易于装配，特别适用于对光源要求大功率的场合。4)第一保护层和第二保护层一般在透光封装胶体完成封装LED芯片后，在一次在塑胶板和透光封装胶体喷涂保护层，达到更好的防水效果和保护效果。5)由于在每相邻的四个LED发光单元中心位置均设有一个散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，一方面减少了 LED发光单元密集排列在一起产生很高的结温，另一方面每个LED发光单元产生的热量可直接通过与其相邻的散热直通孔散发出去，尽可能使每个LED发光单元的散热路径最短，每个LED发光单元的散热路径相等或大致相等，保证每个LED发光单元的散热效果都很好，进一步减少了 LED发光单元产生很高的结温。散热直通孔贯穿散热基座，散热直通孔的两端均与外界空气连通形成对流的气体散热通道，所以非常有利于空气对流。LED光源在工作过程中产生的热量传导至基座上，基座成为热的传导体和载体。带有大量热量的基座会与散热直通孔散热直通孔内的热空气排出，外界的冷空气会不断地补充进入散热直通孔内，形成连续流动的气体从散热直通孔的孔壁连续吸收热量，使基座冷却，如此循环，从而快速带走基座内的热量，因此在基座内不会囤积大量热量而影响LED光源的使用寿命、散热效率高。散热直通孔的加工非常方便、快捷，节约人力、物力、财力，可大幅度降低散热装置乃至具有该散热装置的LED点阵显示屏的成本。当LED点阵显示屏固定在墙上时，在流道壳体背离PCB板的一侧凸设有将LED显示屏固定在设定位置的固定机构，从而保证散热基板与外界空气直接接触。6)设有散热鳍片和散热凸台，增加散热面积，提高散热效果。散热鳍片间形成对流的侧向散热通道，还可将散热基座中间位置的基板上的热量和散热鳍片上的热量通过散热鳍片的间隙散发出去，提高散热效果。特别是当显示屏固定在墙上时，由于墙挡住了热量沿垂直散热基座方向散发，因此对流的侧向散热通道是必需的。7)设置冷却流道，可进一步提高散热效果。在冷却流道内一般充填冷却水，由于水的比热高，又可通过对流散热，可使LED光源的热量迅速散发到水中，被加热起来温度较高的水会与接触空气的散热终端的温度较低的水形成对流，热量被交换到温度较低的接触空气的散热终端通过散热终端迅速散发到空气中，散热快，可有效减少结温。还有由于水的最高温度为100° C，可避免LED光源处的结温远远超过100° C，对于温差比较大的户外点阵LED显示屏等，可减少LED点阵显示屏的骤冷骤热，改善LED点阵显示屏的工作温度环境。8)通过在有些流道内侧壁间设有连接壁，有些流道内侧壁间没有设连接壁，使冷却流道形成循环流道，通过进液口将外面的冷却液体输进冷却流道内，通过出液口将冷却流道内的液体输出去，便于冷却介质的快速对流运动，散热效果更好。通过在设定流道内侧壁间、设定的流道外侧壁和流道内侧壁间设有连接壁，使第一循环冷却流道完全环绕流道内侧壁无死角，不存在没有被冷冷却流道覆盖的散热单元，散热效果更好，更均匀。
图I是本实用新型实施例I的立体示意图图2是沿图I的A-A的剖视示意图。图3是本实用新型实施例I的立体分解示意图。图4是本实用新型实施例I从另一个方向投影的立体分解示意图。图5是本实用新型实施例2的立体分解示意图。图6是本实用新型实施例2从另一个方向投影的立体分解示意图。 图7是本实用新型实施例2的主视示意图图8是沿图7的B-B的剖视示意图。图9是本实用新型实施例3的立体分解示意图。图10是本实用新型实施例4的立体分解示意图。图11是图10的I部放大示意图。图12是本实用新型实施例5的立体分解示意图。图13是图12的II部放大示意图。图14是本实用新型实施例6的立体分解示意图。图15是图14的III部放大示意图。图16是本实用新型实施例7的立体示意图。图17是本实用新型实施例8的立体示意图。图18是本实用新型实施例8的立体分解示意图。
具体实施方式
实施例I如图I至图4所示，一种LED点阵显示屏，包括散热基座I、PCB板2、封装LED芯片的透光封装胶体3、成型封装LED芯片透光封装胶体3的塑胶板4、均匀阵列的单基色的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层(未示出);布图电路导电层直接设置在PCB板2上，成像控制器直接设置在PCB板背2离布图电路导电层的面上。LED发光单元包括一个单基色的LED芯片5，电性连接LED芯片5和布图电路导电层的金线6，用来封装LED芯片5的透光封装胶体3 ;每个LED芯片5都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接。在散热基座I上均匀阵列有LED芯片固定凸台7，在每个LED芯片固定凸台7上均通过固晶工艺固定有一个LED芯片5。在塑胶板4朝向PCB板2的面上延伸设有固定柱
8。在塑胶板4上设有与LED芯片固定凸台7个数和位置一一对应、成型透光封装胶体3的第一通孔9，第一通孔9为上大下小的锥形孔。在散热基座I上设有与固定柱8配合的第二通孔10。在PCB板2上设有与固定柱8配合的第三通孔11和与LED芯片固定凸台7配合的第四通孔12。在塑胶板4朝向散热基板I的面上延伸设有密闭腔外侧壁13，散热基座I、密闭腔外侧壁13、塑胶板4形成密闭腔24，PCB板2容置在密闭腔24内。固定柱8穿过第三通孔11、第二通孔10并在固定柱8的端部形成抵挡部14，将塑胶板4、PCB板2、散热基座I依次固定在一起，抵挡部14密封第二通孔10。散热基座I的LED芯片固定凸台7穿过第四通孔12伸入第一通孔9内，LED芯片固定凸台7的顶面低于塑胶板4背离PCB板2的面。布图电路导电层(未示出)伸入第一通孔9与芯片固定凸台之间，金线6置于第一通孔9内，金线6 —端与LED芯片5的电极电性连接，金线6的另一端与第一通孔9和LED芯片固定凸台7之间的布图电路导电层(未示出)电性连接。在散热基座I背离PCB板2的面上延伸设有流道壁，还包括设置在散热基座I背离PCB板2 —侧的流道盖板15，在散热基座I背离PCB板2的面上延伸设有流道外侧壁16、安装柱18，在塑胶板4背离PCB板2的面上延伸设有容置腔侧壁17，流道盖板15、流道外侧壁16、散热基座I形成冷却流道19，流道盖板15、容置腔侧壁17和散热基座I形成相对密闭的容置腔20。在容置腔20内设有电控装置21和数据接ロ 22。LED芯片固定凸台7的背面完全被冷却流道17覆盖。在安装柱18上设有贯穿散热基座上的安装阶梯通孔23.散热基座I、塑胶板4、透光封装胶体3、流道盖板15与外界空气直接接触。实施例2如图5至图8所示，ー种LED点阵显示屏，与实施例I不同的是，在每相邻的四个芯片固定凸台50中心位置均设有ー个贯穿塑胶板51的第三散热直通孔52、贯穿PCB板53的第二散热直通孔54、贯穿散热基座55的第一散热直通孔56、贯穿流道盖板57的第四散热直通孔58，每个芯片固定凸台50与第一散热直通孔56相邻。成像控制器直接设置在PCB板2背离布图电路导电层的面上。均匀阵列的LED发光单元为双基色。在散热基座55朝向PCB板53的面上延伸设有密闭腔外侧壁59，在塑胶板51朝向PCB板53的面上延伸设有密闭腔外侧壁60。密闭腔外侧壁59伸入密闭腔外侧壁60内，密闭腔外侧壁59的外侧面与密闭腔外侧壁60的内侧面贴合。在塑胶板51朝向PCB板53的面上沿第三散热直通孔52的外周设有密闭腔内侧壁61，在散热基座55朝向PCB板53的面上沿第一散热直通孔56的外周设有密闭腔内侧壁62，密闭腔内侧壁62穿过第二散热直通孔54。密闭腔内侧壁61伸入密闭腔内侧壁62内，密闭腔内侧壁61的外侧面与密闭腔内侧壁62的内侧面贴合。散热基座55、密闭腔外侧壁59、密闭腔外侧壁60、密闭腔内侧壁61、密闭腔内侧壁62、塑胶板51形成密闭腔63，PCB板53容置在密闭腔63内。在散热基座55背离PCB板53的面上延伸包围第一散热直通孔56的流道外侧壁64，在散热基座55背离PCB板53的面上、沿第一散热直通孔56的周边延伸设有流道内侧壁65。散热基座55、流道外侧壁64、流道内侧壁65、流道盖板57形成冷却流道67。第三散热直通孔52背离PCB板53的一端直接与外界空气连通，第四散热直通孔58背离PCB板53的一端通过固定柱68的侧向间隙直接与外界空气连通。串接在一起的第四散热直通孔58、第一散热直通孔56、第二散热直通孔54、第三散热直通孔52形成对流的气体散热通道。实施例3如图9所示，与实施例2不同的是，在散热基座80背离PCB板81的一侧设有横向的散热鳍片82和竖向的散热鳍片83。散热鳍片82间相互平行，散热鳍片83间相互平行。散热鳍片82、散热鳍片83的间隙、串接在一起的第一散热直通孔84、第二散热直通孔86、第三散热直通孔85形成对流的气体散热通道。第一散热直通孔84贯穿散热鳍片82、散热鳍片83，相邻的散热鳍片均不连接。第一散热直通孔84背离PCB板81的一端通过散热鳍片82、散热鳍片83的间隙与外界空气连通、第三散热直通孔85背离PCB板81的一端均与外界空气直接连通。本实施例没有设置冷却流道，主要通过散热鳍片散热。均匀阵列的LED发光单元为三基色。实施例4如图10、图11所示，与实施例2不同的是，每个LED发光单元包括ニ个ニ基色的LED芯片100、LED芯片101，即在每个芯片固定凸台102上固定有ニ个不同颜色的LED芯片100、LED 芯片 101。实施例·5如图12、图13所示，与实施例2不同的是，每个LED发光单元包括三个三基色的LED芯片110、LED芯片111、LED芯片112，即在每个芯片固定凸台113上固定有三个不同颜色的LED芯片。实施例6如图14、图15所示，与实施例2不同的是，每个LED发光单元包括四个三基色的LED芯片120、LED芯片121、LED芯片122、LED芯片123，其中LED芯片120、LED芯片121的颜色相同，即在每个芯片固定凸台124上固定有四个、三种不同顔色的LED芯片120、LED芯片121、LED芯片122、LED芯片123。实施例I如图16所示，ー种组合式点阵显示屏，由四个点阵显示屏140、点阵显示屏141、点阵显示屏142、点阵显示屏143固定在一起组合而成。点阵显示屏140、点阵显示屏141、点阵显示屏142、点阵显示屏143与实施例3不同的是，仅在点阵显示屏的ー个转角位置设有固定柱144，在点阵显示屏相贴合的面上设有将相邻的两个点阵显示屏固定在一起的固定部(未示出)。实施例8如图17、18所示，与实施例3不同的是，在ー侧最外ー排的横向的流道内侧壁150间连接有横向连接壁151，在间隔竖向排列的流道内侧壁152间设有第一竖向连接壁153 ；在被连接有第一竖向连接壁153的竖向排列的流道内侧壁152隔开、不与横向连接壁151连接的流道内侧壁154间、流道内侧壁154和流道外侧壁155间设有第二竖向连接壁156 ；流道内侧壁152、第一竖向连接壁153、流道内侧壁150、横向连接壁151、流道内侧壁154、流道外侧壁155、第二竖向连接壁156形成循环通道157，设有循环通道的冷却流道为完全环绕流道内侧壁无死角的循环流道；在散热基座158上还设有进液ロ 159和出液ロ 160，进液ロ 159和出液ロ 160通过水管161与储水器162连接。
权利要求1.一种LED点阵显示屏，包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体，成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板；布图电路导电层直接设置在PCB板上；所述的LED发光单元包括一个以上的LED芯片，电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线，用来封装LED芯片的透光封装胶体；每个LED芯片都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接；在散热基座上均匀阵列有LED芯片固定凸台，在每个LED芯片固定凸台上均通过固晶工艺固定有一个所述的LED发光单元的LED芯片；在塑胶板朝向PCB板的面上延伸设有固定柱；在塑胶板上设有与LED芯片固定凸台个数和位置一一对应、成型透光封装胶体的第一通孔；在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔；在PCB板上设有与固定柱配合的第三通孔和与LED芯片固定凸台配合的第四通孔；固定柱穿过第三通孔、第二通孔在固定柱的端部设有抵挡部，将塑胶板、PCB板、散热基座依次固定在一起，固定柱和/或抵挡部密封第二通孔；散热基座的LED芯片固定凸台穿过第四通孔伸入第一通孔内，LED芯片固定凸台的顶面低于塑胶板背离PCB板的面；布图电路导电层伸入第一通孔与固定凸台之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电性连接，导线的另一端与第一通孔和LED芯片固定凸台之间的布图电路导电层电性连接；其特征在于在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧··壁；散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；散热基座、塑胶板、透光封装胶体直接与外界空气直接接触。
2.如权利要求I所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于塑胶板还包括设置在塑胶板外表面的第一保护层，塑胶板通过第一保护层直接与外界接触，透光封装胶体还包括设置在透光封装胶体外表面的第二保护层，透光封装胶体通过第二保护层直接与外界接触。
3.如权利要求I所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于在所述的LED显示屏的背面凸设有将所述的LED显示屏固定在设定位置的固定机构。
4.如权利要求I所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于每个LED发光单元包括一个单基色或两个双基色或三个三基色或四个三基色的LED芯片。
5.如权利要求I至4任意一项所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于在每相邻的四个LED芯片固定凸台的中心位置均设有一个依次贯穿散热基座的第一散热直通孔、贯穿PCB板的第二散热直通孔、贯穿塑胶板的第三散热直通孔，每个LED发光单元均与所述的对应的第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔相邻；在塑胶板朝向PCB板的面上沿第三散热直通孔的外周、和/或在散热基座朝向PCB板的面上沿第一散热直通孔的外周设有密闭腔内侧壁，密闭腔内侧壁穿过第二散热直通孔，散热基座、密闭腔外侧壁、密闭腔内侧壁、塑胶板形成所述的密闭腔，PCB板容置在所述的密闭腔内；在散热基座背离PCB板的一侧设有散热鳍片，第一散热直通孔贯穿散热鳍片，相邻的散热鳍片均不连接；第一散热直通孔背离PCB板的一端通过散热鳍片的间隙与外界空气连通、第三散热直通孔背离PCB板的一端均与外界空气直接连通，散热鳍片的间隙、串接在一起的第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔形成对流的气体散热通道。
6.如权利要求I至4任意一项所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于在散热基座背离PCB板的一侧设有散热鳍片，相邻的散热鳍片均不连接、散热鳍片间形成对流的侧向散热通道。
7.如权利要求I至4任意一项所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于还包括设置在散热基座背离PCB板一侧的流道壳体，在流道壳体和散热基座间设有流道壁，流道壳体、流道壁、散热基座形成冷却流道；LED芯片固定凸台的背面完全被冷却流道覆盖。
8.如权利要求I至4任意一项所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于还包括设置在散热基座背离LED发光单元一侧的流道壳体，散热直通孔贯穿流道壳体；在每相邻的四个LED芯片固定凸台的中心位置均设有一个依次从下向上贯穿流道壳体的第四散热直通孔、贯穿散热基座的第一散热直通孔、贯穿PCB板的第二散热直通孔、贯穿塑胶板的第三散热直通孔，每个LED发光单元均与所述的对应的第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔相邻；在塑胶板朝向PCB板的面上沿第三散热直通孔的外周、和/或在散热基座朝向PCB板的面上沿第一散热直通孔的外周设有密闭腔内侧壁，密闭腔内侧壁穿过第二散热直通孔，散热基座、密闭腔外侧壁、密闭腔内侧壁、塑胶板形成所述的密闭腔，PCB板容置在所述的密闭腔内；在流道壳体和散热基座间设有与流道壳体和散热基座液密封的流道外侧壁，在流道壳体和散热基座间、沿第四散热直通孔的外周、和/或沿第一散热直通孔的 外周、设有流道内侧壁，流道壳体与散热基板固定在一起，散热基座、流道外侧壁、流道内侧壁、流道壳体形成完全密封的冷却流道；第四散热直通孔背离PCB板的一端与外界空气直接连通、第三散热直通孔背离PCB板的一端均与外界空气直接连通，串接在一起的第四散热直通孔、第一散热直通孔、第二散热直通孔、第三散热直通孔形成对流的气体散热通道。
9.如权利要求8所述的一种LED点阵显示屏，其特征在于在设定的流道内侧壁间设有连接壁，或在设定的流道内侧壁间、设定的流道外侧壁和流道内侧壁间设有连接壁，冷却流道为循环流道；在流道壳体或散热基座上还设有与冷却流道连通的进液口和出液口。
10.一种包含如权利要求I至4任意一项所述的LED点阵显示屏的组合式点阵显示屏，其特征在于组合式点阵显示屏由二个以上的所述点阵显示屏组合而成。
专利摘要一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏，点阵显示屏包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体，成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板；LED发光单元包括一个以上的LED芯片，电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线，用来封装LED芯片的透光封装胶体；在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧壁；散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔，PCB板容置在密闭腔内；散热基座、塑胶板、透光封装胶体直接与外界空气直接接触；优点是PCB板容置在散热基座、外侧壁、塑胶板形成的密闭腔内，结构简单，成本低，防水效果好，散热效果好。
文档编号H05K7/20GK202632682SQ201220216469
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月14日 优先权日2011年9月30日
发明者杨东佐 申请人:杨东佐