专利名称：金属框架的结合构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属框架的结合构造，尤其涉及通过以凸起结构与孔洞对应压合的方式结合金属板片形成的金属框架的结合构造。
背景技术：
惯用的金属框架的结合技术，多数是利用结构性嵌接或焊接等方式结合，如附图中图8所示，即为传统金属框架的结合技术，采用结构性嵌接的结合方式，其外框金属板5以嵌扣51及嵌孔52分别扣接组装，而隔离金属板6与外框金属板5为一体成型，经自结合端61折合后，即可定位于外框金属板5的框架结构中；外框金属板5及隔离金属板6分别自底缘53，63延设脚座54，64，脚座54，64可与电路板7 (如图6所示)结合。由于外框金属板采用结构性嵌接或焊接等方式结合，其底部的平整度及外观上容易有因凸起结构或焊接不全或不良产生种种问题，进而影响金属框架在与如电路板等构件组合时的密合度，使装配精密度降低；此外，隔离金属板与外框金属板间为非绝对寻址的结构设计，强度及使用寿命均大受影响。前述惯用金属框架的结合技术最大的缺点在于:1.金属框架的底部平整度不佳，且外观上容易有因嵌接结构及焊接不全或不良所衍生的凸起结构。2.金属框架在与电路板等构件组合时的密合度因受限于底部的平整度不足而产生密合不佳等现象。3.隔离金属板与外框金属板间的结构强度不足，影响使用功能性及寿命。前面所提及关于常用金属框架的结合技术，尽管能够达成在形成金属框架构造方面所应具备的基本要求与成效，但在实际应用于金属框架结合时的制程适应性、技术效能、经济效益以及产业应用专属性上，皆存在诸多缺点与不足的情况下，无法发挥更具体的产业应用性。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种底部平整度好、与电路板等构件结合时密和效果好且结构强度足的金属框架的结合构造。相应地，本实用新型一种金属框架的结合构造，包括一外框金属板，所述外框金属板在接合位置设有一凸起结构；一隔离金属板，所述隔离金属板在其接合位置设有一空洞；通过所述金属框架的接合构造，分别以外框金属板的凸起结构对应隔离金属板的孔洞，经压合外框金属板及隔离金属板的接合位置，使凸起结构在扩张变形后与孔洞产生塑性变形后紧密接合，从而结合外框金属板与隔离金属板。作为本实用新型的进一步改进，所述外框金属板上形成孔洞，在隔离金属板上形成凸起结构，再将外框金属板上的孔洞对应隔离金属板的凸起结构相对压合。作为本实用新型的进一步改进，所述外框金属板或隔离金属板上形成凸起的加工方式可为挤压、引申或冲压，形成孔洞的加工方式可为钻孔或冲孔。本实用新型通过以凸起结构与孔洞对应压合的方式结合金属板片，使经结合金属板片所形成的框架结构具有高度平整性及强度者。故，本实用新型的具体特点与功效在于:1.金属框架采压合的塑性变形结合结构，底部平整度佳，且外观上无多余的凸起结构。2.金属框架在与电路板等构件组合时，其密合度极佳，可有效提升组装精度与定位性。3.隔离金属板与外框金属板间的结构强度足够，可强化使用功能性以及整体结构寿命。4.加工制程简便，不需繁复的程序及机具设备，即可对金属框架进行高精度组装工作。5.制程兼具外观的平整性及结构强化性，可应用的范围广泛，且适于大量生产制程。
图1所示为本实用新型中第一金属板片及第二金属板片原始结构状态示意图。图2所示为本实用新型第一金属板片及第二金属板片压合过程状态示意图。图3所示为本实用新型第一金属板片及第二金属板片结合完成状态示意图。图4所示为本实用新型的分解对应图。图5所示为本实用新型的结构组合状态图。图6所示为本实用新型金属框架与电路板结合的立体图。图7所示为本实用新型金属框架与电路板结合的侧视图。图8所示为现有金属框架结合的结构组合状态图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式
对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。如图1所示，为凸起成型的第一金属板片1、穿孔成型的第二金属板片2 ;其中，以机械加工方式在第一金属板片I的特定位置形成一外凸内凹的凸起结构11，通常以挤压、引伸或冲压的任一种方式实施；另以机械加工方式在第二金属板片2对应第一金属板片I的凸起结构11位置，形成一孔洞21，通常以钻孔或冲孔的任一种方式实施。如图2所示，第一金属板片I及第二金属板片2压合，以第一金属板片I的凸起结构11对应第二金属板片2的孔洞21，以外加作用力将第一金属板片的凸起结构11压入第二金属板片2的孔洞21。如图3所示，第一金属板片I的凸起结构11变形，第一金属板片I的凸起结构11承受外加作用力及第二金属板片2的孔洞21压挤后产生扩张变形。通过前述构成，使第一金属板片I的凸起结构11在扩张变形(横向扩展)后与第二金属板片2的孔洞21间产生塑性变形后紧密结合，进而结合第一金属板片I与第二金属板片2。如图4、图5所示，本实用新型金属框架的结合构造，主要包括:一外框金属板3，所述外框金属板3于接合位置设有一凸起结构31或孔洞32。隔离金属板4，所述隔离金属板4于接合位置设有一凸起结构41或孔洞(图未示)；上述隔离金属板4起隔离罩的作用，可防止电磁波或混杂讯号干扰。通过前述金属框架的结合构造，分别以外框金属板3的凸起结构31对应外框金属板3的孔洞32，或以外框金属板3的凸起结构31对应隔离金属板4的孔洞，经压合外框金属板3及隔离金属板4的接合位置，使凸起结构31在扩张变形后分别与其孔洞32或隔离金属板4的孔洞间产生塑性变形后紧密结合，进而结合外框金属板3与隔离金属板4。上述结合构造可进一步以外框金属板3的孔洞32经对应隔离金属板4的凸起结构41后压合。外框金属板3间以及外框金属板3与隔离金属板4间的结合构造对应关系整理如下:(I)外框金属板3间:以凸起结构31对应孔洞32结合(如图4所示)。(2)外框金属板3与隔离金属板4间:以外框金属板3的凸起结构31对应隔离金属板4的孔洞(未图示)或是以外框金属板3的孔洞32对应隔离金属板4的凸起结构41 (如图4所示)后结合。经由紧密的结合结构，除了在结合部位的外观上呈现无凸起的平整结构外，外框金属板3的底缘33及隔离金属板4的底缘43，均具有高度的平整度及平面性，且可进一步维持外框金属板3的脚座34及隔离金属板4的脚座44的垂直度，两者都有助于装配时的精密度提升。如图6、图7所示，将具有外框金属板3及隔离金属板4结构的金属框架，利用脚座34，44固定于电路板7上，且通过外框金属3及隔离金属板4结构的底缘33，43所具有饿高度平整度，使金属框架与电路板7间能更加地紧密贴合，使得金属框架的结合稳固性提升，同时强化隔离金属板4作为调制解调器等能够有效隔离磁波的隔离罩使用。综合上述，本实用新型金属框架的结合构造，由以凸起结构与孔洞对应压合的方式，以凸起结构承受外加作用力及孔洞的压挤后产生扩张性的塑性变形，以结合外框金属板及隔离金属板，使其形成金属框架结构具有高度平整性及强度者，作一最佳的改良与设计。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种金属框架的结合构造，其特征在于，包括: 一外框金属板，所述外框金属板在接合位置设有一凸起结构； 一隔离金属板，所述隔离金属板在其接合位置设有一空洞； 通过所述金属框架的接合构造，分别以外框金属板的凸起结构对应隔离金属板的孔洞，经压合外框金属板及隔离金属板的接合位置，使凸起结构在扩张变形后与孔洞产生塑性变形后紧密接合，从而结合外框金属板与隔离金属板。
2.根据权利要求1所述的金属框架的结合构造，其特征在于，可在所述外框金属板上形成孔洞，在隔离金属板上形成凸起结构，再将外框金属板上的孔洞对应隔离金属板的凸起结构相对压合。
3.根据权利要求1或2所述的金属框架的结合构造，其特征在于，所述外框金属板或隔离金属板上形成凸起的加工方式可为挤压、引申或冲压，形成孔洞的加工方式可为钻孔或冲孔。
专利摘要本实用新型提供一种金属框架的结合构造，包括一外框金属板，所述外框金属板在接合位置设有一凸起结构；一隔离金属板，所述隔离金属板在其接合位置设有一空洞；通过所述金属框架的接合构造，分别以外框金属板的凸起结构对应隔离金属板的孔洞，经压合外框金属板及隔离金属板的接合位置，使凸起结构在扩张变形后与孔洞产生塑性变形后紧密接合，从而结合外框金属板与隔离金属板。本实用新型金属框架的结合构造的底部平整度好、与电路板等构件结合时密和效果好且结构强度足。
文档编号H05K7/18GK202931722SQ201220539399
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月16日 优先权日2012年10月16日
发明者纪洪顺 申请人:天津市锦程机械加工有限公司