承载带的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及具有用于承载电子部件的口袋的承载带。承载带包括具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸抬高的中部和两个侧部，每个侧部均被设置在抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中每个侧部通过倾斜部分附接到抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述中部高于所述侧部。
【专利说明】承载带
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及用于电子部件封装应用的承载带。具体地，承载带包括与两个下侧部相邻的抬高的中部，以使电子部件从被设置在承载带的抬高的中部内的口袋中的移出减至最小。
【背景技术】
[0003]随着电子设备小型化，电子部件的存储、处理和传送变得更加重要。一般来讲，电子部件在具有形成于其中以容纳电子部件的多个口袋的承载带组件中被传送到组装位置。承载带组件包括承载带和盖带或膜。通常通过热成形或压花操作制造承载带，其中热塑性聚合物的幅材被递送到形成承载带中的部件口袋的模具。盖膜可沿承载带的边缘连续热密封，以密封承载带口袋内的电子部件。
[0004]在电子设备或稍后将被用于构建电子设备的子组件的组装期间，将电子部件安装至IJ印刷电路板(PCB)或其它基板上。在该组装过程期间从承载带中移除盖膜，从而暴露驻留在承载带的口袋内的电子部件。该部件通常通过自动精密贴片机从口袋中提升，并被安装到组装的PCB或基板上。
[0005]然而，随着半导体或其它电子部件变得更小且更薄，电子部件可在装运和处理期间从口袋中移出。图1A和IB示出电子装置可如何从两种样式的常规承载带的口袋中移出。
[0006]图1A示出包括承载带102的常规承载带组件100。承载带102包括沿承载带的长度纵向延伸的中部105和两个侧部104、106，每个侧部均被设置在中部的相对侧上并随其纵向延伸。该中部具有形成于其中的多个口袋112。侧部被设置在中部的相对侧上并随其纵向延伸。此外，侧部中的每一个均包括一排对齐的推进结构108和110，使得推进结构沿承载带的边缘延伸。侧部和中部是平坦的，并且位于同一平面中。
[0007]承载带102可由具有足够厚度和柔韧性的任何聚合物材料形成，以允许其卷绕在储存卷轴的轮毂周围。可使用多种聚合物材料，包括但不限于聚酯(例如，二醇改性的聚乙烯对苯二甲酸酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。
[0008]承载带组件100通常还包括施加在承载带102的口袋之上以保持其中的电子部件的延长盖膜120。如图所示，盖膜120包括平行的纵向粘合部分122、124，其分别粘合到承载带的侧部104、106的顶部表面。例如，压敏粘结剂诸如丙烯酸酯材料，或热活化粘结剂诸如乙烯乙酸乙烯酯共聚物可用于将盖膜附着到侧部104、106的顶部表面。
[0009]因为粘合部分122、124与形成于承载带102的中部中的口袋112的边缘113、114间隔开，所以电子装置诸如电子装置130可在装运和处理期间从口袋中移出。当其发生时，电子装置可在盖膜被移除时弹出承载带并丢失。
[0010]图1B示出可替代的常规承载带组件200具有条形部分202。条形部分102包括:具有形成于其中的多个口袋212的中部205，以及沿承载带中部的长度的相邻口袋之间的抬高的着陆部分209，两个侧部204、206，所述侧部设置在中部的相对侧上并且随其纵向延伸，以及形成于侧部206中的一排对齐推进结构210。
[0011]承载带100通常还包括施加在条形部分的口袋之上以保持其中的电子部件的延长盖膜220。如图所示，盖膜220包括平行的纵向粘合部分222、224，其粘合到条形部分102的边缘部分104、106的纵向顶部表面。
[0012]因为粘合部分222、224与口袋212的边缘213、214间隔开，所以电子装置诸如电子装置230可在装运和处理期间从口袋迁移出。当其发生时，电子装置在盖膜移除并丢失时可弹出承载带。
【发明内容】
[0013]本发明涉及具有用于承载电子部件的口袋的承载带。承载带包括具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的抬高的中部以及两个侧部，每个侧部均被设置在抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中每个侧部通过倾斜部分附接到抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述中部高于所述侧部。
[0014]口袋包括至少一个侧壁，其从抬高的中部的顶部表面向下延伸，并且连接到底壁。口袋的底壁限定了承载带的基准面。在一个示例性方面，承载带的侧部被设置在相对于基准面的第一基准高度处，而承载带的抬高的中部被设置在相对于基准面的第二基准高度处，并且其中第二基准高度高于第一基准高度。
[0015]在可替代实施例中，具有用于承载电子部件的口袋的承载带可包括:具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的中部，以及至少部分地围绕口袋的多个抬高的凸缘部分。抬高的凸缘部分被设置成与形成于中部内的每个口袋的每个边缘的至少一部分相邻。承载带可还包括两个侧部，其中每个侧部均被设置在中部的相对侧上并且随其纵向延伸。侧部中的每一个均包括粘合区，其与口袋的边缘间隔开，并且适于将盖带附着到承载带。在一个示例性方面，抬高的凸缘部分是不连续的，而在另一个示例性方面，抬高的凸缘部分是连续的并且完全围绕口袋的边缘。
[0016]本发明的上述
【发明内容】
并非意图描述本发明的每个所说明的实施例或每种实施方式。附图以及随后的【具体实施方式】更具体地举例说明了这些实施例。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]将参照附图进一步描述本发明，其中:
[0018]图1A和IB是常规承载带组件的等轴视图。
[0019]图2是利用根据本发明的一个方面的承载带的承载带组件的等轴视图。
[0020]图3A是图2的承载带组件的示例性承载带的等轴视图。
[0021]图3B是图3A的承载带的剖视图。
[0022]图4A-4C示出图2的承载带组件的形成。
[0023]图5A和5B示出根据本发明的一个方面的可替代承载带的两个视图。
[0024]图6是根据本发明的一个方面的承载带的第三实施例的等轴视图。
[0025]图7是根据本发明的一个方面的承载带的第四实施例的等轴视图。
[0026]虽然本发明接受各种修改形式和替代形式，但其具体方式已在附图中以举例的方式示出，并且将对其进行详细描述。然而，应当理解其目的并非在于将本发明局限于所描述的具体实施例。相反，其目的在于涵盖在由所附权利要求书限定的本发明范围内的所有修改形式、等同形式和替代形式。
【具体实施方式】
[0027]在以下【具体实施方式】中，将参考构成本文一部分的附图，这些附图以举例说明本发明可能实施的具体实施例的方式示出。就这一点而言，诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“前部”、“朝前”和“后部”等定向术语应参考所述图的取向使用。因为本发明的实施例的组件可以定位为多个不同取向，所以定向术语用于说明的目的，而不具有任何限制性。应当理解，在不脱离本发明范围的前提下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此，并不局限于采用以下【具体实施方式】，且本发明的范围由随附权利要求书限定。
[0028]在示例性方面中，承载带组件包括承载带以及粘合到承载带侧部的盖膜。承载带组件用于传送和存储用于电子装置的PCB组件中所使用的电子部件。电子部件可被设置在形成于承载带中的口袋中。具体地，参考图2和图3A-图3B，承载带组件300包括承载带302和盖膜320。
[0029]承载带302包括具有形成于其中的多个口袋312的纵向延伸的抬高的中部305和两个侧部304、306。侧部被设置在中部的相对侧上并且随其纵向延伸，并且限定了承载带的纵向轴线。每个侧部304、306通过倾斜部分307、309附接到抬高的中部305，使得当设置处于平坦构型中时，所述中部高于所述侧部。
[0030]在示例性方面中，抬高的中部305可包括设置在相邻口袋312之间的多个平台部分315，以及沿口袋的任一侧上的抬高的中部纵向延伸的一对导轨部分316。在可替代方面，具有形成于横向于承载带的纵向轴线的抬高中部中的多个口袋，承载带在相邻口袋之间可具有一个或多个另外的导轨部分。
[0031]导轨部分316的宽度决定了倾斜部分307、309的顶部和口袋312的横向边缘之间的距离。导轨部分的特征在于导轨表面。图3A和3B中示出的示例性实施例中示出的导轨具有包括明显脊线的相当狭窄的导轨表面。在示例性方面中，导轨部分316的最小宽度为约0.60_，但根据所使用的承载带的设计可以更大。图3A和3B中示出的示例性实施例的承载带302的导轨部分316相当狭窄，具有明显的脊线，其中脊线与基准面399平行。作为另外一种选择，图5A中示出的承载带402的导轨部分416更宽，并且具有与基准面499平行的平坦顶导轨表面。
[0032]同时，平台部分的宽度决定了沿承载带纵向轴线的口袋之间的距离，且其特征在于平台表面。在示例性方面中，平台部分的最小宽度为约0.60mm，但根据所使用的承载带设计的口袋间距可以更大。
[0033]在参见图3A-B和4A-C中的示例性实施例中，平台表面和导轨表面是共面的(即它们处于相同基准高度)。在参见图5A-B的可替代实施例中，平台表面高于导轨表面。
[0034]在图3A-3B所示的实施例中，每个口袋312均包括四个侧壁312a，每个侧壁相对于每个相邻壁大致形成直角。侧壁312a邻近并且从承载带的中部的顶部表面向下延伸，并且邻近底壁312b以形成口袋。底壁312b大体为平面并限定基准面399。底壁以及因此基准面与侧部304、306的表面平行，并限定第一基准高度H。在示例性方面中，第一基准高度H(即由侧部的顶部表面形成的平面和基准面之间的距离)可为约1.50mm至约5.0Omm,但是根据承载带口袋中所放置的电子部件的厚度可以改变。相似地，底壁以及因此基准面399与抬高的中部305的表面的至少一部分平行，并限定第二基准高度h。在示例性方面中，第二基准高度h (即由抬高的中部顶部表面所形成的平面和基准面之间的距离)可为约1.0Omm至约4.50_，但是根据承载带口袋中所放置的电子部件的厚度同样可以改变。第二基准高度可以是小于口袋312的底壁厚度的有效深度，并且可部分地由放在口袋内的电子部件厚度来决定。在一个示例性方面中，第二基准高度高于第一基准高度。
[0035]在示例性方面中，导轨部分316和抬高的中部的平台部分315可被设置在相对于基准面399的相同高度处，如图3B所示(即导轨部分和平台部分均可设置在基准面上方的第二基准高度h处)。
[0036]在可替代方面中，导轨部分和平台部分可设置在相对于基准面的不同基准高度处。例如，图5a和5B示出当前发明的示例性承载带的可替代实施例。具体地，承载带402包括具有形成于其中的多个口袋412的纵向延伸的抬高的中部405和两个侧部404、406。侧部设置在中部的相对侧上并且随其纵向延伸，并限定承载带的纵向轴线。每个侧部404、406通过倾斜部分407、409附接到抬高的中部305，使得当设置处于平坦构型中时，所述中部高于所述侧部。抬高的中部405可包括设置在相邻口袋412之间的多个平台部分415，以及沿在口袋的任一侧上的抬高的中部纵向延伸的一对导轨部分416。具体地，承载带402的导轨部分416可设置在第二基准高度h处，并且抬高的中部405的平台部分415可处于第三基准高度h’处，如图5A所示。
[0037]一般来讲，口袋312被设计成适应它们旨在接收的电子部件的大小和形状。虽然没有具体示出，但是口袋可具有比在优选实施例中所示出的比四个更多或更少的侧壁。一般来讲，每个口袋均包括邻近承载带的抬高的中部305并由此处向下延伸的至少一个侧壁，以及邻近侧壁以形成口袋的底壁。因此，口袋可以是圆形、椭圆形、三角形、五边形，或在轮廓上具有其它形状。每个侧壁还可形成轻微的拔模锥度(即朝向或远离口袋的中心倾斜2°到12° )，以便有利于部件的插入，以及在承载带制造期间有助于从模具或成形模腔释放口袋。口袋的深度同样可以根据口袋旨在接收的部件而改变。此外，口袋的内部可以形成有凸缘、肋、基座、条、片和其它类似结构特征，以更好地适应或支持特定类型的电子部件。虽然在附图中示出单排口袋，但是沿抬高的中部的长度可形成两排或多排对齐的口袋，以利于多个电子部件的同步递送。
[0038]如图3A所示，底壁312b可包括真空孔312c，其用于将真空施加到口袋，从而允许更有效地将电子部件装载到口袋。此外，真空孔可用于目视检查，以确认电子部件存在于口袋中。
[0039]每个侧部304、306均包括粘合区304a、306a，其从承载带的抬高的中部间隔开。如图4B所示，粘合区限定了盖膜320的附接区域，以形成承载带组件。盖膜可沿承载带纵向长度连续附着到粘合区内的承载带。在示例性方面中，两侧部上的盖膜和承载带之间的粘合区域的宽度具有相同的宽度。具有两个连续粘合区域允许在电子设备组件操作期间盖膜与承载带的稳定且均匀的分离。此外，具有与抬高的中部和形成于其中的口袋间隔开的粘合区有助于在从承载带去除盖膜时，使容纳在口袋内的电子装置的污染减至最小。
[0040]每个侧部304、306可还包括一排对齐的推进结构308、310，使得推进结构在承载带302的两个边缘上延伸，如图2和图3A所示。在可替代方面中，承载带可具有仅在承载带的侧部之一上形成的单排推进结构。推进结构可与链轮驱动器(未示出)上的齿啮合，该链轮驱动器如可存在于用于从承载带的口袋移除电子部件的精密贴片设备的驱动组件中。推进结构用于将承载带推进到预定位置，使得可将电子部件放置在承载带的口袋中或从其中去除。
[0041]承载带302可由具有足够的度量和灵活性从而允许承载带302卷绕在储存卷轴的轮毂周围的任何树脂材料形成。此外，可用于本发明的部件承载带的树脂是尺寸上稳定的、耐用的，并且可易于成形所需构型。合适的树脂材料包括但不限于聚酯(例如二醇改性的聚乙烯对苯二甲酸酯，或聚对苯二甲酸丁二醇酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、无定形聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚烯烃(例如聚乙烯、聚丁烯或聚异丁烯)、改性聚(亚苯醚)、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、和聚烯烃共聚物。在一些实施例中，材料具有在400 T至630 °F范围内的熔体温度。承载带可以是光学透明的、着色的或改性的以至电耗散的。在后一情形中，承载带可包括导电材料，诸如分散在树脂材料内或涂覆到成形的承载带的表面上的炭黑或五氧化钒。导电材料帮助分散放电，其可发生在去除盖膜或从储存线轴中解绕承载带组件期间，因此有助于阻止对包含在承载带口袋内的电子部件的损坏。此外，在形成承载带之前，可将染料、着色剂、颜料、UV稳定剂、或其它添加剂加入到树脂材料中。
[0042]如先前提到的，承载带组件300还包括施加在承载带302的口袋312之上以保持其中的电子部件的盖膜320。如图2和图4A-图4C所示，盖膜320包括平行的纵向粘合部分322、324，其在与设置在承载带的中部中的口袋边缘间隔开的位置处，分别粘合到承载带粘合区304a、306a中的侧部304、306的顶部表面。盖膜可包括粘结剂层，诸如压敏粘结剂，如涂覆到背衬层上的基于丙烯酸酯的粘合带，或热激活粘结剂，如涂覆在支撑层上的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。粘结剂层可用于将盖膜附着到承载带302的侧部304、306的顶部表面。在一个示例性方面，盖膜可以是可热密封的盖膜，如在国际专利申请N0.PCT/CN2011/079229中所述，该文献全文以引用方式并入本文。在可替代示例性方面中，盖膜可具有沿盖膜的纵向边缘设置的一对粘合带，如在美国专利公开N0.2009/0145543中所述，该文献全文以引用方式并入本文。
[0043]结合具有与口袋边缘间隔开的粘合区，具有围绕口袋每个边缘的至少一部分的升高的中部或升高的凸缘部分(相对于图6和图7在下面详细描述)的一个优点在于，当膜形成于凸起部分之上和下面并锚固在承载带的下侧部时，张力被施加到膜，如图4B和4C中的箭头380所示。在示例性方面中，盖膜可以是可延伸的，使得盖膜在凸起部分之上和下面可伸展，并且锚固到承载带的下侧部。膜在抬高的特征之上的拉幅有助于防止电子装置130移出口袋，因为在其越过抬高的特征时，盖膜上的向下张力防止电子装置的拐角在传送和/或储存期间截留在承载带组件中的承载带和盖膜之间。
[0044]图6示出根据本发明的方面的使用承载带的承载带502的第三实施例。承载带502具有包括形成于其中的多个口袋512的纵向延伸的中部505和多个抬高的凸缘部分530，其中抬高的凸缘部分与形成于中部内的每个口袋的每个边缘的至少一部分相邻。在图6所示的示例性方面中，口袋与一对不连续的托架形凸缘部分邻接。当口袋具有矩形形状时，一对不连续的成型凸缘部分可以是正方形托架([])，使得正方形托架的开口侧面向彼此，因此封闭口袋312的每个边缘的至少一部分。
[0045]承载带502还包括两个侧部504、506，每个侧部均被设置在中部505的相对侧上并且随其纵向延伸。每个侧部504、506分别包括粘合区524、526，其与抬高的凸缘部分间隔开，所述抬高的凸缘部分围绕与承载带的纵向方向平行的口袋延伸。粘合区适于以与口袋的边缘间隔开的距离附着到盖带。
[0046]在示例性方面中，面向口袋的抬高的凸缘部分530的侧边可以是口袋的侧壁512a的延伸，使得侧壁512a邻近承载带的抬高的凸缘部分的顶部并且由此处向下延伸，并且邻近底壁512b，以形成口袋。底壁512b大体为平面并限定基准面。底壁以及因此基准面与侧部504、506的表面平行，并限定第一基准高度H。相似地，底壁以及因此基准面与抬高的凸缘部分530的顶部表面的至少一部分平行，并限定第二基准高度h，其中第二基准高度高于第一基准高度。
[0047]图7示出承载带602的第四实施例，其与承载带502类似，不同的是抬高的凸缘部分630是连续的并且完全围绕被设置在承载带602的中部605中的口袋612。
[0048]项目I是一种具有用于承载电子部件的口袋的承载带，所述承载带包括:
[0049]具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的抬高的中部和两个侧部，侧部中的每一个均被设置在抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中两个侧部中的每一个均通过倾斜部分附接到抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述抬高的中部高于两个侧部，并且其中两个侧部中的每一个均包括与抬高的中部间隔开的粘合区。
[0050]项目2是项目I的承载带，还包括沿承载带的侧部纵向形成的至少一排推进结构。
[0051]项目3是项目I的承载带，还包括沿承载带的每个侧部纵向形成的至少一排对齐推进结构。
[0052]项目4是项目I的承载带，其中所述多个口袋中的每一个均包括至少一个侧壁，其从抬高的中部的顶部表面向下延伸，并且接合到底壁，并且其中口袋中的每一个的底壁限定基准面。
[0053]项目5是项目4的承载带，其中侧部大致平行于口袋中的每一个的底壁。
[0054]项目6是项目4的承载带，其中抬高的中部大致平行于每个口袋的底壁。
[0055]项目7是项目4的承载带，其中侧部被设置在相对于基准面的第一基准高度处，并且抬高的中部被设置在相对于基准面的第二基准高度处，并且其中第二基准高度高于第一基准高度。
[0056]项目8是项目I的承载带，其中抬高的中部包括设置在抬高的中部内的相邻口袋之间并且具有平台表面的多个平台部分，以及沿口袋的任一侧上的抬高的中部纵向延伸并且具有导轨表面的一对导轨部分。
[0057]项目9是项目8的承载带，其中平台表面和导轨表面是共面的。
[0058]项目10是项目8的承载带，其中平台表面高于导轨表面。
[0059]项目11是具有用于承载电子部件的口袋的承载带，所述承载带包括:
[0060]具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的中部，以及多个抬高的凸缘部分，其中抬高的凸缘部分与口袋中的每一个的每个边缘的至少一部分相邻，所述口袋形成于所述中部内，以及两个侧部，所述侧部中的每一个均被设置在中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中每个侧部包括与中部间隔开的粘合区，所述粘合区适于附着到盖膜。
[0061]项目12是项目11的承载带，其中抬高的凸缘部分是不连续的。
[0062]项目13是项目11的承载带，其中抬高的缘部分是连续的并且完全围绕被设置在承载带的中部内的口袋。
[0063]项目14是项目11的承载带，其中口袋包括至少一个侧壁，其从抬高的凸缘部分中的至少一个的顶部表面向下延伸，并且与底壁邻近，并且其中口袋的底壁限定基准面。
[0064]项目15是项目14的承载带，其中侧部被设置在相对于基准面的第一基准高度处，并且抬高的凸缘部分中的至少一个的顶部表面被设置在相对于基准面的第二基准高度处，并且其中第二基准高度高于第一基准高度。
[0065]尽管本文示出和描述了具体的实施例，但是本领域普通技术人员应当理解，在不脱离本发明范围的情况下，大量的替代形式和/或等同实施方式可替换所示和所述的具体实施例。本专利申请旨在覆盖本文论述的具体实施例的任何改动和变化。因此，本发明应仅由权利要求及其等同物进行限定。
【权利要求】
1.一种具有用于承载电子部件的口袋的承载带，所述承载带包括: 具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的抬高的中部和两个侧部，所述侧部中的每一个均被设置在所述抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中所述两个侧部中的每一个均通过倾斜部分附接到所述抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述抬高的中部高于所述两个侧部，并且其中所述两个侧部中的每一个均包括与所述抬高的中部间隔开的粘合区。
2.根据权利要求1所述的承载带，其中所述多个口袋中的每一个均包括至少一个侧壁，所述侧壁从所述抬高的中部的顶部表面向下延伸，并且接合到底壁，并且其中所述口袋中的每一个的底壁限定基准面。
3.根据权利要求2所述的承载带，其中所述侧部大致平行于所述口袋中的每一个的底壁。
4.根据权利要求2所述的承载带，其中所述抬高的中部大致平行于所述口袋中的每一个的底壁。
5.根据权利要求2所述的承载带，其中所述侧部被设置在相对于所述基准面的第一基准高度处，并且所述抬高的中部被设置在相对于所述基准面的第二基准高度处，并且其中所述第二基准高度高于所述第一基准高度。
6.根据权利要求1所述的承载带，其中所述抬高的中部包括设置在所述抬高的中部内的相邻口袋之间并且具有平台表面的多个平台部分，以及沿所述口袋的任一侧上的所述抬高的中部纵向延伸并且具有导轨表面的一对导轨部分。
7.根据权利要求6所述的承载带，其中所述平台表面和所述导轨表面是共面的。
8.根据权利要求6所述的承载带，其中所述平台表面高于所述导轨表面。
9.一种具有用于承载电子部件的口袋的承载带，所述承载带包括: 具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的中部，以及多个抬高的凸缘部分，其中所述抬高的凸缘部分与所述口袋中的每一个的每个边缘的至少一部分相邻，所述口袋形成于所述中部内，以及两个侧部，所述侧部中的每一个均被设置在所述中部的相对侧上并且随其纵向延伸，其中所述侧部中的每一个均包括与所述中部间隔开的粘合区，所述粘合区适于附着到盖膜。
10.根据权利要求9所述的承载带，其中所述抬高的凸缘部分是不连续的。
【文档编号】H05K13/00GK204014413SQ201290001067
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2012年12月4日 优先权日:2011年12月16日
【发明者】吴梓铭, 林秀霞, 梁惠桃 申请人:3M创新有限公司