专利名称：逆变器控制功率板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种功率板，更具体的说，本实用新型主要涉及一种带散热功能的逆变器控制功率板。
背景技术：
现有技术中，传统的功率器件有场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等，它们都是电流大、发热量高、容易被大电流产生的热量损坏的器件。特别是在使用MOSFET的场合，对应大功率、大电流的地方，它通常是需要采用多个MOSFET并联结构，这就需要解决均流问题和散热问题。如果均流问题解决不好，就得不到设计之初的容量；如果散热问题解决不好，会导致MSOFET发热，有可能烧毁器件，产生质量事故。
实用新型内容考虑到现有技术的上述问题，根据本实用新型公开的一个方面，本实用新型采用以下技术方案:一种逆变器控制功率板，包括底板和功率管，底板上设置有功率管，其特征在于:还包括金属散热器，所述金属散热器固定连接在底板上，并设置在靠近功率管处，功率管的散热面固定在金属散热器上。更进一步技术方案是:所述底板上固定设置至四组功率管，所述功率管之间相互平行；更进一步技术方案是:所述底板为印刷电路板，所述印刷电路板上铺设了厚度达到3-6盘司的金属导电层；更进一步技术·方案是:所述金属散热器固定连接在距离底板l_3mm处；更进一步技术方案是:所述金属散热器固定连接在距离底板2_处；更进一步技术方案是:所述功率管通过焊接连接在底板上；更进一步技术方案是:所述底板上还设置有备用电源、驱动端口和固定散热片的安装孔位；更进一步技术方案是:所述在靠近功率管端设置有正极输入电源区域，在远离功率管端设置有负极输入电源区域。与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是:通过在原有底板上设置金属散热器，对发热较大的功率管进行散热，它很好的解决了散热和均流问题，并且通用性高，对于不同的功率，通过减少或者增加并联的MOSFET管子，或者多个功率板并联，就能够满足绝大多数的使用场合。
图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型散热片部件结构示意图；图3为本实用新型电路原理示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步阐述。考虑到现有技术的上述问题，根据本实用新型公开的一个方面，本实用新型采用以下技术方案:如图1所示，一种逆变器控制功率板，包括底板101、103、104、功率管102和散热器105，底板101上安装功率管102和散热器105，散热器105固定连接在底板101上，功率管102的散热面安装在散热器105上面，金属散热器105之间是平行安装的，而且左右两边没有遮挡物，使用是可以很方便的外部加风扇吹风来给金属散热器105降温。这样功率板在本身散热不能满足要求时可以非常方便的外加风扇散热，散热效果提高。金属散热器105不仅仅作为散热用，而且还作为传导材料，它上面要流过大电流，比如电流正是通过金属散热器105流到功率管的,还通过金属散热器105输出给外部负载(如电抗器或者变压器)的。根据本实用新型的一个更加优选的实施例，如图1所示，底板101是一块PCB板，PCB板的铺铜厚度达到了 3飞盎司，这样能保证65A左右的电流流过。PCB板按照电压分为4个区域，分别是图1上的2、3、4、5，区域2是输入电源正，区域3是输入电源负，区域4、5是输出端，分成这4个区域可以减少热量的产生，并减少相互间的干扰。图1中功率管102(比如MS0FET)它们的排列是对称和对齐的，这样就能很好的均流，减少了热量的产生；它们的安装方式是先将中间两块金属散热器105按照图中位置垂直安装在底板上，注意，金属散热器105的高度要合适，其离底板101的高度保持在l_3mm左右即可，再将功率管102(如M0SFET)焊接在底板101上，注意使功率管102的中间开孔和金属散热器105上面的开孔201对齐，焊接完毕后，用螺丝把功率管102和金属散热器105固定在一起，底板101上面的还设置有电源引出端子106，可以给其它需要电源的地方提供直流电源。底板101上面还设置有驱动端 口 107，按照对应的端口就可以控制功率板上面的功率管102正常工作。底板101上面的还电源负的外接接线孔108。根据本实用新型的一个更加优选的实施例，金属散热器如图2所示，散热器上由多片散热片205组成，金属散热片205上面是安装功率管的孔位201，功率管直接用螺丝固定在散热片205上的孔位201。散热片205上面还设置有输出端口 202，安装在底板101如图1所示的中间位置的两条散热片205是作为电源正输入的。安装在底板101如图1所示的靠近两边端位置的两条散热片是作为输出端引出去的。散热片205上面还设置有与金属散热器105之间相互连接支架的安装孔203。如图1所示，把电源负连接到底板上的孔108，把四块相同的散热器105固定在底板101上面，其中间两条散热器205上的202孔将作为电源正的输入端口，其余靠两边的两条散热器205上的202孔将作为输出端口。如图1所示，把底板101上面两条散热器105上面的孔203用塑料柱连接起来，把底板101下面两条散热器105上面的孔203用塑料柱连接起来。如图3所示，图3是电路原理说明图，左边的部分是底板上面的15部分，右边的部分是底板其它部分的原理图，图上只画了一组功率管(如M0SFET)，实际在底板上面设计了六组相同功率管，图上的L是外部负载(如电抗器或者变压器)。工作原理是驱动信号DBl和DB2已经DB3和DB4不能同时为高。当Q17和Q20开通时，Q19和Q18必须关闭，电流从Q17经外部负载流经Q20到电源负；当Q19和Q18开通时，Q17和Q20必须关闭，电流从Q19经外部负载流经Q18到电源负。接线方式是接外部负载的Tl和T2端对应功率板上面金属散热器105和散热片205上的输出端口 202。在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域 技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
权利要求1.一种逆变器控制功率板，包括底板和功率管，底板上设置有功率管，其特征在于:还包括金属散热器，所述金属散热器固定连接在底板上，并设置在靠近功率管处，功率管的散热面固定在金属散热器上。
2.根据权利要求1所述逆变器控制功率板，其特征在于:所述底板上固定设置至四组功率管，所述功率管之间相互平行。
3.根据权利要求1所述逆变器控制功率板，其特征在于:所述底板为印刷电路板，所述印刷电路板上铺设了厚度达到3-6盎司的金属导电层。
4.根据权利要求1所述逆变器控制功率板，其特征在于:所述金属散热器固定连接在距离底板l_3mm处。
5.根据权利要求1所述逆变器控制功率板，其特征在于:所述金属散热器固定连接在距离底板2mm处。
6.根据权利要求1所述逆变器控制功率板，其特征在于:所述功率管通过焊接连接在底板上。
7.根据权利要求1所述逆变器控制功率板，其特征在于:所述底板上还设置有备用电源、驱动端口和固定散热片的安装孔位。
8.根据权利要求1所述逆变器控制功率板，其特征在于:所述在靠近功率管端设置有正极输入电源区域， 在远离功率管端设置有负极输入电源区 域。
专利摘要本实用新型公开了一种逆变器控制功率板，包括底板、功率管和散热器，底板上安装功率管和散热器，功率管的散热面安装在散热器上面。散热器要有导电特性，并且要作为输入输出接线端口，并对发热较大的功率管进行散热，它很好的解决了散热和均流问题，并且通用性高，对于不同的功率，通过减少或者增加并联的MOSFET管子，或者多个功率板并联，就能够满足绝大多数的使用场合。
文档编号H05K7/20GK203119779SQ201320075799
公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月18日 优先权日2013年2月18日
发明者张毅, 刘勇 申请人:四川创宏电气有限公司