带卡扣陶瓷塞块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带卡扣陶瓷塞块，其包括银片本体及陶瓷块体，该陶瓷块体上设有一与银片本体相适配的装配位，装配位上设有定位插槽，并在银片本体上设有与该定位插槽相适配的导向凸起，银片本体上设有卡扣，并对应卡扣在该银片本体位于装配位时所处的位置于陶瓷块体上设有与该卡扣相适配的扣位；本实用新型结构设计巧妙、合理，银片本体从左侧插入陶瓷块体的定位插槽中，在定位插槽的定位限制上，避免银片本体上下移动，同时在卡扣和扣位的配合下，只有自锁功能，避免银片本体左右移动，不仅配合紧密、牢靠，稳定性高，不易松脱，还有效简化了装配工序，大大提供装配效率，同时删减去涂覆胶水工序，节能环保，降低成本，利于自动化生产组装。
【专利说明】带卡扣陶瓷塞块【技术领域】[0001]本实用新型涉及塞块【技术领域】，具体涉及一种带卡扣陶瓷塞块。【背景技术】[0002]现代社会，人们在生活中均需要用来各种各样的塞块，为满足人们所需，市面上售 卖的塞块多种多样，其各自都有不同的设计理念，力求能达到不同用户的使用要求。[0003]现有在塞块上装配银片的方法通常是先将银片点下胶水，然后从右侧面插入塞块 中，进而实现定位装配效果，其操作工序麻烦，费时费力，装配效率低，而且由于胶水的挥 发，有害物质会扩散在空气中，不利于人们身体健康。同时，需购置脱水，成本也相应增加。 另外，整体结构的稳定性也不是很好。在遭遇到较大拉扯外力时，很容易出现滑落现象，造 成使用不便。实用新型内容[0004]针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种结构设计巧妙、合理，装配方便， 易于实现，成本低且配合牢靠、稳定性高，不易松脱的带卡扣陶瓷塞块。[0005]为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是:一种带卡扣陶瓷塞块，其包括 银片本体及陶瓷块体，该陶瓷块体上设有一与所述银片本体相适配的装配位，所述装配位 上设有定位插槽，并在所述银片本体上设有与该定位插槽相适配的导向凸起，所述银片本 体上设有卡扣，并对应卡扣在该银片本体位于装配位时所处的位置于所述陶瓷块体上设有 与该卡扣相适配的扣位。[0006]作为本实用新型的一种改进，所述定位插槽为T形槽。[0007]作为本实用新型的一种改进，所述定位插槽的插口处位于所述陶瓷块体的左侧壁。[0008]作为本实用新型的一种改进，所述银片本体的左侧顶部位置向上凸起形成一定位 部。[0009]作为本实用新型的一种改进，所述卡扣设置在所述银片本体的中部位置。[0010]本实用新型的有益效果为:本实用新型结构设计巧妙、合理，银片本体从左侧插入 陶瓷块体的定位插槽中，在定位插槽的定位限制上，避免银片本体上下移动，同时在卡扣和 扣位的配合下，只有自锁功能，避免银片本体左右移动，不仅配合紧密、牢靠，稳定性高，不 易松脱，还有效简化了装配工序，大大提供装配效率，同时删减去涂覆胶水工序，节能环保， 降低成本，利于自动化生产组装。[0011]下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。【专利附图】
【附图说明】[0012]图1是本实用新型组装时的结构示意图。[0013]图2是本实用新型分解时的结构示意图。【具体实施方式】
[0014]参见图1和图2，本实施例提供的一种带卡扣陶瓷塞块，其包括银片本体I及陶瓷块体2，该陶瓷块体2上设有一与所述银片本体I相适配的装配位3，所述装配位3上设有定位插槽31，并在所述银片本体I上设有与该定位插槽31相适配的导向凸起11，所述银片本体I上设有卡扣12，并对应卡扣12在该银片本体I位于装配位3时所处的位置于所述陶瓷块体2上设有与该卡扣12相适配的扣位21。
[0015]本实施例中，所述定位插槽31为T形槽。其它实施例中，该定位插槽31也可以为
燕尾槽等。
[0016]所述定位插槽31的插口处位于所述陶瓷块体2的左侧壁。方便装配工序。
[0017]所述银片本体I的左侧顶部位置向上凸起形成一定位部13。有利于定位装配，提高装配精度，保证产品质量。
[0018]所述卡扣12设置在所述银片本体I的中部位置。结构设计巧妙、合理。所述银片本体I的厚度优选为I?3mm。
[0019]装配时，将银片本体I从左侧插入陶瓷块体2的定位插槽31中，在定位插槽31的定位限制上，避免银片本体I上下移动，同时在卡扣12和扣位21的配合下，只有自锁功能，避免银片本体I左右移动，不仅配合紧密、牢靠，稳定性高，不易松脱，还有效简化了装配工序，大大提供装配效率，同时删减去涂覆胶水工序，节能环保，降低成本，利于自动化生产组装。
[0020]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它塞块，均在本实用新型保护范围内。
【权利要求】
1.一种带卡扣陶瓷塞块，其包括银片本体及陶瓷块体，该陶瓷块体上设有一与所述银片本体相适配的装配位，其特征在于，所述装配位上设有定位插槽，并在所述银片本体上设有与该定位插槽相适配的导向凸起，所述银片本体上设有卡扣，并对应卡扣在该银片本体位于装配位时所处的位置于所述陶瓷块体上设有与该卡扣相适配的扣位。
2.根据权利要求1所述的带卡扣陶瓷塞块，其特征在于:所述定位插槽为T形槽。
3.根据权利要求1或2所述的带卡扣陶瓷塞块，其特征在于:所述定位插槽的插口处位于所述陶瓷块体的左侧壁。
4.根据权利要求3所述的带卡扣陶瓷塞块，其特征在于:所述银片本体的左侧顶部位置向上凸起形成一定位部。
5.根据权利要求1所述的带卡扣陶瓷塞块，其特征在于:所述卡扣设置在所述银片本体的中部位置。
【文档编号】H05K7/00GK203387821SQ201320479618
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2013年8月7日
【发明者】马永红, 张宗宁, 孙洋洋 申请人:东莞市凯恩电子科技有限公司