一种带有多重对位系统的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及印刷电路板领域，公开了一种带有多重对位系统的PCB板，包括板体，在所述板体上设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。采用该技术方案能够提高重复积层时的对位精度、减少不良品比例，降低制作成本。
【专利说明】—种带有多重对位系统的PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板领域，特别涉及一种带有多重对位系统的PCB板。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board, PCB),又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]随着信息技术的发展，电子设备功能越来越强大，而体积却越来越小，导致PCB板上的线路密集度越来越高，尤其是高密度互连PCB板，由于其需要重复积层制作，所以对位靶标对PCB板的对位精度起到至关重要的作用。现有技术中，主要是在压合完成后，制作出通孔对位孔，实施外层与内层的对位。由于PCB板在压合(高温高压)过程中容易出现涨缩等现象，在外层制作时通过通孔进行对位制作，很容易出现对位精度低等问题，导致PCB板开短路等不良现象。
【发明内容】
[0004]本实用新型实施例的目的在于提供一种带有多重对位系统的PCB板，提高重复积层时的对位精度、减少不良品比例，降低制作成本。
[0005]本实用新型实施例提供的一种带有多重对位系统的PCB板，包括板体，在所述板体上设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。
[0006]可选地，在所述板体的板角上设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。
[0007]可选地，在所述板体的四个板角上均设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。
[0008]可选地，所述板体由片状板压叠组成。
[0009]可选地，所述对位靶标具体是一个通孔周围设置盲孔。
[0010]可选地，所述一个通孔周围设置16盲孔形成圆环形状。
[0011]由上可见，应用本实施例技术方案，由于在通孔周围设置盲孔，通过通孔及盲孔进行对位制作，提高重复积层时的对位精度、减少不良品比例，降低制作成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型提供的一种对位靶标结构示意图；
[0014]图2为本实用新型提供的另一种对位祀标结构不意图；
[0015]图3为本实用新型提供的第三种对位靶标结构示意图。【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]实施例1:
[0018]本实施例提供一种带有多重对位系统的PCB板，包括板体，如图1所示，在所述板体上设置有通孔I及盲孔2组成的对位靶标。
[0019]可以但不限于，在所述板体的板角上设置有通孔I及盲孔2组成的对位靶标。
[0020]可以但不限于，在所述板体的四个板角上均设置有通孔I及盲孔2组成的对位靶标，如图2所示。
[0021 ] 可以但不限于，所述板体由片状板压叠组成。
[0022]可以但不限于，所述对位靶标具体是一个通孔I周围设置盲孔2。
[0023]由上可见，通过通孔及盲孔进行对位制作，提高重复积层时的对位精度、减少不良品比例，降低制作成本。
[0024]实施例2:
[0025]本实施例中所述对位靶标具体是一个通孔I周围设置16盲孔2形成圆环形状，并且在所述板体的四个板角上均设置有所述对位靶标，如图3所示。
[0026]操作时，先在次外层片板体的四个板角的工艺边上设置16个盲孔2并包围I个通孔I形成圆环形状，然后将多层片状板压合后，首先制作出I个通孔I对位靶标，在激光钻孔时首先抓取通孔I对位靶标，然后再抓取设置在次外层的16个盲孔2靶标，实施精准对位，减少不必要的PCB板报废，降低生产成本。
[0027]由上可见，由于在通孔周围设置多个盲孔，通过通孔及盲孔进行对位制作，提高重复积层时的对位精度、减少不良品比例，降低制作成本。
[0028]上述实施例仅为本实用新型的较佳的实施方式，除此之外，本实用新型还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本实用新型构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带有多重对位系统的PCB板，包括板体，其特征在于，在所述板体上设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。
2.如权利要求1所述的一种带有多重对位系统的PCB板，其特征在于，在所述板体的板角上设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。
3.如权利要求2所述的一种带有多重对位系统的PCB板，其特征在于，在所述板体的四个板角上均设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。
4.如权利要求1所述的一种带有多重对位系统的PCB板，其特征在于，所述板体由片状板压叠组成。
5.如权利要求1至4中任一所述的一种带有多重对位系统的PCB板，其特征在于，所述对位靶标具体是一个通孔周围设置盲孔。
6.如权利要求5所述的一种带有多重对位系统的PCB板，其特征在于，所述一个通孔周围设置16盲孔形成圆环形状。
【文档编号】H05K1/02GK203708620SQ201320850577
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】赵志平, 周刚, 孔华龙 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司