用于耦合印刷电路板的系统的制作方法
【专利摘要】该系统包括：包含第一传输线的第一印刷电路板，第一电路板可以被附连到机壳；以及包含第二传输线的第二印刷电路板，第二电路板可以被附连到机壳和/或第一印刷电路板并且第二传输线被配置为电磁耦合来自第一传输线的功率。
【专利说明】用于閒合印刷电路板的系统
【技术领域】
[0001] 实施例涉及机械地并且电禪合印刷电路板（PCB)。实施例涉及机械地并且电禪合 高频PCB。
【背景技术】
[0002] 图1图示了常规PCB 105。PCB 105可W包括在刚性金属层120上的基板115 (例 女口，微波基板）。通常，PCB 105包括若干功能部件。例如，PCB可W包括集成射频（RF)收 发器。功能部件可W包括用于实现功能的若干组件110-1至110-n。组件110-1至110-n 可W包括例如无源组件（例如，电阻器和电容器）和有源组件（例如，晶体管和放大器）。 功能部件可W包括互连的传输线125 (例如，微带或带状线）。
[0003] 此外，在典型的装配壳体中，存在许多PCB，每一个都具有不同的功能和操作特性 (例如，频率和功率）。例如，除了（R巧收发器之外，可W存在功率放大器（PA)部件，每一 个都在具有不同基板的单独PCB上被制造。在单独PCB上的部件之间的高频连接通常是昂 贵的，并且引入了电干扰。
[0004] 通常，该些连接包括桥接两个PCB的手动安装的电线或金属带。图2图示了该常规 互连系统200。如图2所示，系统200包括两个PCB 105,每一个都包括其上形成有互连传 输线125的基板115。桥215通过机械地并且电连接两个互连传输线125来互连两个PCB 105。
[0005] 如本领域技术人员应当理解的，在图2中所示的常规互连系统200可能制造起来 是昂贵的。例如，成本与将桥215手动焊接到两个互连传输线125中的每一个相关联。此 夕F，互连系统200可能不如设计需要的那样可靠或提供优选电性能（例如，高频下的高损 耗）。
[0006] 另一常规系统在PCB之间利用连接器和/或具有电缆的连接器。图3图示了该常 规互连系统300。如图3A所示，系统300包括两个PCB 105,每一个都包括基板115。连接 器配件305包括附连（例如，焊接）到基板115的第一部分（未示出）。连接器配件305包 括附连（例如，焊接）到电缆310的第二部分（未示出）。电缆310机械地并且电互连两个 PCB 105。
[0007] 替代地，如图3B所示，系统300包括两个PCB 105,每一个都包括基板115。连接器 配件315附连（例如，焊接）到基板115中的一个。连接器配件320被附连（例如，焊接） 到基板115中的另一个。连接器315、320配合在一起，W机械地并且电互连两个PCB 105。
[0008] 如本领域技术人员将理解，图3中所示的常规互连系统300可能制造起来是昂贵 的。例如，该成本与购买和/或制造电缆配件相关联。此外，互连系统300可能不如设计需 要的那样可靠或提供优选电性能（例如，高频下的高损耗）。
[0009] 图4图示了在刚性金属层120上具有基板115 (例如，微波基板）的常规PCB 400。 如图4所示，基板包括两个微带（或带状线）构造405、410。两个微带构造405、410被配置 为常规禪合的传输线。该常规禪合的传输线包括四个端口 P1-P4。禪合传输线的特性通常 是已知的。例如，已知特性是可w通过等式1确定的禪合因子：
[0010]
【权利要求】
1. 一种系统，包括： 机壳； 包括第一传输线的第一印刷电路板，所述第一电路板附连到所述机壳；以及 包括第二传输线的第二印刷电路板，所述第二电路板附连到所述机壳，并且所述第二 传输线被配置为电稱合来自所述第一传输线的功率。
2. 根据权利要求1所述的系统，其中所述机壳被配置为与无线收发器相配合。
3. 根据权利要求1所述的系统，其中所述第一传输线和所述第二传输线是高频传输 线。
4. 根据权利要求1所述的系统，其中所述第一传输线和所述第二传输线是微带传输 线。
5. 根据权利要求1所述的系统，其中， 所述第一印刷电路板包括第一刚性金属层和第一基板， 所述第一传输线在所述第一基板上， 所述第二印刷电路板包括第二刚性金属层和第二基板，并且 所述第二传输线在所述第二基板上。
6. 根据权利要求5所述的系统，其中所述第一刚性金属层和所述第二刚性金属层各自 包括不相同的至少一个尺寸。
7. 根据权利要求5所述的系统，其中所述第一基板和所述第二基板各自包括不相同的 至少一个尺寸。
8. 根据权利要求1所述的系统，其中， 所述第一印刷电路板被配置为以第一频率和第一功率电平进行操作，并且 所述第二印刷电路板被配置为以第二频率和第二功率电平进行操作，所述第一频率不 同于所述第二频率，并且所述第一功率电平高于所述第二功率电平。
9. 一种系统，包括： 第一印刷电路板，包括第一传输线和第一配合表面；以及 第二印刷电路板，包括第二传输线和第二配合表面，所述第二配合表面被配置为与所 述第一配合表面相配合，所述第二传输线被配置为电耦合来自所述第一传输线的功率。
10. 根据权利要求9所述的系统，其中， 所述第一印刷电路板包括第一刚性金属层和第一基板， 所述第一传输线在所述第一基板上， 所述第二印刷电路板包括第二刚性金属层和第二基板，并且 所述第二传输线在所述第二基板上。
【文档编号】H05K1/02GK104412723SQ201380032300
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2013年6月14日 优先权日:2012年6月19日
【发明者】T·蒂玛鲁 申请人:阿尔卡特朗讯