Pcb信号布线结构及电子产品接口的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种PCB信号布线结构及电子产品接口，该PCB信号布线结构包括至少四层板结构的PCB，其中每四层形成为一个差分信号走线单元；每个所述差分信号走线单元包括顶层和底层，以及设置在所述顶层和底层之间的两个相邻的中间层；所述顶层和底层均为差分信号参考平面层，两个所述中间层均为差分信号走线层；两个所述差分信号走线层，其中一层布置有正极信号线，另外一层对应布置有负极信号线。将差分信号的正极信号线和负极信号线分别布置在这相邻的两层上，同样实现差分信号走线。这样能在较窄的PCB面积里，实现多组差分对信号走线。
【专利说明】PCB信号布线结构及电子产品接口
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB设计技术，特别涉及一种PCB信号布线结构及电子产品接口。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速发展，促使产品个性化的产生。使产品内部结构空间更紧凑、更狭窄，从而使产品的PCB板面积也会变得更小、更窄。数码产品中趋势使用的LVDS接口、MIPI接口都是由多组差分对信号组成。多组差分信号走在同一层时，就需要更宽大的PCB面积，需求更宽大的PCB面积，将会对产品内部结构设计带来很大影响，甚至影响产品设计的可实现性。
【发明内容】
[0003]基于此，针对上述多组差分信号线需要较大面积而影响产品内部结构的问题，本发明提出一种PCB信号布线结构及电子产品接口。
[0004]本发明提出一种PCB信号布线结构,其技术方案如下:
[0005]一种PCB信号布线结构，包括至少四层板结构的PCB，其中每四层形成为一个差分信号走线单元；每个所述差分信号走线单元包括顶层和底层，以及设置在所述顶层和底层之间的两个相邻的中间层；所述顶层和底层均为差分信号参考平面层，两个所述中间层均为差分信号走线层；两个所述差分信号走线层，其中一层布置有正极信号线，另外一层对应布置有负极信号线。
[0006]通过将现有技术中设置在一层中的差分信号走线层，即将差分信号的正极信号线和负极信号线设置在同一层，改为将差分信号走线层设置为两层，并将差分信号的正极信号线和负极信号线分布布置在这相邻的两层上，同样实现差分信号走线。这样，就能在较窄的PCB面积里，实现多组差分对信号走线。
[0007]下面对其进一步技术方案进行说明:
[0008]优选的是，每个所述差分信号走线单元包括至少一对差分信号线，每对差分信号线包括设置在一个差分信号走线层的正极信号线，以及设置在另一个差分信号走线层的负极信号线。即将原来布置在同一层的一对差分信号线的正极信号线和负极信号线分别对应布置在差分信号走线层的两个中间层中，可将原来所需的PCB布线面积的宽度减小一半。
[0009]优选的是，在一个所述差分信号走线层上设置有多个正极信号线和/或负极信号线，并在另一个差分信号走线层对应设置有多个负极信号线和/或正极信号线，每根所述正极信号线与一根负极信号线对应。使一个差分信号走线层上的一个正极信号线和另一个差分信号走线层上一个对应的负极信号线形成一对差分信号线，从而形成多对差分信号线。
[0010]优选的是，每对所述差分信号线的正极信号线和负极信号线相互平行等长、等宽，且邻层重叠。根据差分信号线的特性，在相邻差分信号走线层上设置正极信号线和对应的负极信号线。
[0011]本发明还提出一种电子产品接口，包括上述的PCB信号布线结构。将上述的PCB信号布线结构应用于电子产品接口中，使产品接口中具有多对差分信号线时，接口的宽度也不至于过宽，而影响产品结构的实现。
[0012]下面对其进一步技术方案进行说明:
[0013]优选的是，所述电子产品接口包括LVDS接口或/和MIPI接口。即可将上述的PCB信号布线结构应用于LVDS接口或/和MIPI接口中，在具有多对差分信号线的情况下，也能正常实现LVDS接口和MIPI接口的信号走线。
[0014]本发明具有如下突出的有益效果:
[0015]1、不局限于将差分信号线布置于一层PCB层上，提高PCB设计灵活性；
[0016]2、将差分信号线的正极信号线和负极信号线分别布置在两层PCB层上，缩窄多层PCB的布线面积；
[0017]3、利于产品结构设计实现，不会因为差分信号线过多，而无法正常实现产品的结构。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明实施例中所述PCB信号布线结构中设置有一对差分信号线时的示意图；
[0019]图2是本发明实施例中所述PCB信号布线结构中设置有多对差分信号线时的示意图；
[0020]图3是现有技术中PCB信号布线结构的示意图。
[0021]附图标记说明:(100, 10a)-差分信号参考平面层，(110，IlOa)-顶层，(120，120a)-底层，(200，200a)_差分信号走线层，(210，220)-中间层，(212，212a，214)-正极信号线(或负极信号线)，(222，222a，224)-负极信号线(或正极信号线)。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0023]如图1至图2所示，一种PCB信号布线结构，包括至少四层板结构的PCB，其中每四层形成为一个差分信号走线单元。每个差分信号走线单元包括顶层I1和底层120，以及设置在顶层I1和底层120之间的两个相邻的中间层(210，220)。顶层110和底层120均为差分信号参考平面层100，两个中间层(210，220)均为差分信号走线层200 ;两个差分信号走线层200，其中一层布置有正极信号线(212，214)，另外一层对应布置有负极信号线(222,224)。
[0024]如图3所示，通过将现有技术中设置在一层中的差分信号走线层200a(设置在顶层IlOa和底层120a之间)，即将差分信号的正极信号线212a和负极信号线222a设置在同一层，改为将差分信号走线层200设置为两层，并将差分信号的正极信号线(212，214)和负极信号线(222，224)分别布置在这相邻的两层上，同样实现差分信号走线。这样，就能在较窄的PCB面积里，实现多组差分对信号走线。
[0025]具体地，每个差分信号走线单元包括至少一对差分信号线，每对差分信号线包括设置在一个差分信号走线层200的正极信号线(212，214)，以及设置在另一个差分信号走线层200的负极信号线(222，224)。即将原来布置在同一层的一对差分信号线的正极信号线和负极信号线分别对应布置在差分信号走线层的两个中间层(210，220)中，可将原来所需的PCB布线面积的宽度减小一半。
[0026]更进一步地，在一个差分信号走线层200上设置有多个正极信号线(212，214)和/或负极信号线(222，224)，并在另一个差分信号走线层200对应设置有多个负极信号线(222，224)和/或正极信号线(212，214)，每根正极信号线与一根负极信号线对应。即可在一层差分信号走线层200上布置多根信号线，这些布置在一层的信号线可以都为正极信号线(或负极信号线)，也可以为正极信号线和负极信号线的混合；然后在另一层差分信号走线层200对应设置多根负极信号线(或正极信号线)，也可以为负极信号线或正极信号线。总之，一个差分信号走线层上的一个正极信号线和另一个差分信号走线层上一个对应的负极信号线形成一对差分信号线，从而形成多对差分信号线，在相邻的两个差分信号走线层上实现多对差分信号线的布置。
[0027]而且，根据差分信号线的特性，每对差分信号线的正极信号线(212，214)和负极信号线(222，224)相互平行等长、等宽，且邻层重叠。即在相邻的差分信号走线层上设置正极信号线和对应的负极信号线。
[0028]本发明还提出一种电子产品接口，包括上述的PCB信号布线结构。将上述的PCB信号布线结构应用于电子产品接口中，使产品接口中具有多对差分信号线时，接口的宽度也不至于过宽，而影响产品结构的实现。
[0029]具体地，还可将上述的PCB信号布线结构应用于LVDS接口或/和MIPI接口中，在具有多对差分信号线的情况下，也能正常实现LVDS接口和MIPI接口的信号走线。此外，还能应用于其他电子产品接口中，或其他类似的PCB结构中。
[0030]本实施例中，根据差分信号特性，将差分对的正极信号线和负极信号线分别走在相邻的两层差分信号走线层中，按差分信号的走线规则，差分对的正极信号线和负极信号线邻层重叠，相互平行走线。可在较窄的PCB面积里，实现类似由多组差分对组成的LVDS接口、MIPI接口的信号走线。这样可提高PCB设计的灵活性，缩窄多层PCB的布线面积，从而可使PCB外形设计得更窄，利于产品结构设计的实现。
[0031]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种PCB信号布线结构，其特征在于，包括至少四层板结构的PCB，其中每四层形成为一个差分信号走线单元； 每个所述差分信号走线单元包括顶层和底层，以及设置在所述顶层和底层之间的两个相邻的中间层；所述顶层和底层均为差分信号参考平面层，两个所述中间层均为差分信号走线层； 两个所述差分信号走线层，其中一层布置有正极信号线，另外一层对应布置有负极信号线。
2.根据权利要求1所述的PCB信号布线结构，其特征在于，每个所述差分信号走线单元包括至少一对差分信号线，每对差分信号线包括设置在一个差分信号走线层的正极信号线，以及设置在另一个差分信号走线层的负极信号线。
3.根据权利要求2所述的PCB信号布线结构，其特征在于，在一个所述差分信号走线层上设置有多个正极信号线和/或负极信号线，并在另一个差分信号走线层对应设置有多个负极信号线和/或正极信号线，每根所述正极信号线与一根负极信号线对应。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的PCB信号布线结构，其特征在于，每对所述差分信号线的正极信号线和负极信号线相互平行等长、等宽，且邻层重叠。
5.一种电子产品接口，其特征在于，包括权利要求1-4任意一项所述的PCB信号布线结构。
6.根据权利要求5所述的电子产品接口，其特征在于，所述电子产品接口包括LVDS接口或/和MIPI接口。
【文档编号】H05K1/02GK104244574SQ201410473012
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2014年9月16日
【发明者】黄占肯 申请人:广东欧珀移动通信有限公司