专利名称：一种电子产品外接线防水结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品领域，具体为电子产品外接线防水结构。
背景技术：
电子产品设计中，如遇到两个或两个以上部件需要外接电路连接，普遍采用的是在产品外壳穿孔，并灌注防水胶、胶塞或防水圈以实现防水。如授权公告号为CN201813642U的中国专利，公开了一种电子产品的防水壳结构，包括一密封壳体，且在该壳体的基础上贯穿设有电子产品的外接线，与该密封壳体之间设置有防水圈，通过防水圈密封防水。上述防水结构存在装配工艺成本高，结构复杂，难以大规模生产的缺点。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术不足，设计一种组装方便且满足防水要求的电子产品外接线防水结构，装配工艺成本低，结构简单。本实用新型包括以下技术特征一种电子产品外接线防水结构，包括第一壳体、第二壳体；所述第一壳体与第二壳体可接合形成内装电路的空腔，还包括软性电路板，该软性电路板沿第一壳体和第二壳体的接合面布置；且软性电路板一面与第一壳体接合面粘接，另一面与第二壳体接合面压紧，使软性电路板成为第一壳体和第二壳体间的密封结构；所述软性电路板包括延伸入空腔的内接线端和延伸至壳体外的外接线端。 本实用新型的有益效果在于采用软性电路板实现防水密封结构和电路外接的有机结合，将软性电路板(FPC)作为接合密封结构的一部分，不但实现了将电路从壳体内部引出，且方便地实现了壳体结构的组装和防水要求。优选的，所述软性电路板与第一壳体接合面通过防水胶粘接，防水胶的厚度为O. lmm-o. 5mm。防水胶的厚度应能够同时满足贴合效果和软性电路板的硬度要求。如果防水胶太薄，不能使软性电路板与第一壳体充分贴合；而防水胶太厚，又会造成软性电路板所要求的硬度不够。经过大量实验，实用新型人发现防水胶的厚度为O. lmm-0. 5_符合上述要求。优选的，还包括硬材质层，所述硬材质层位于软性电路板与第二壳体接合面间；硬材质层与软性电路板作为密封部分的形状相对应，软性电路板与硬质材质层通过防水胶粘接。所述硬质材质层为钢片或硬质塑胶片。硬质材质层同样需要满足本实用新型防水结构的要求，既要保持一定的韧性，有不能太硬，从而满足密封和软性电路板的硬度要求。优选的，所述软性电路板与硬质材质层上设有若干穿孔，该穿孔为用于与接合面定位的定位孔和/或用于焊接元件的焊盘孔。优选的，所述硬质材质层与第二壳体接合面之间设有密封圈，密封圈由第二壳体接合面上的密封圈槽固定。增加密封圈，是为进一步实现防水密封。优选的，本实用新型的一个具体实施例为表型电子产品，第一壳体为表后盖，第二壳体为表本体；所述内接线端与表电路板连接，外接线端沿表型电子产品的表带连接至外部功能电路。该表型电子产品可以为手表也可以是挂于人体手部的检测器，表本体内装有主功能模块，而软性电路板外接的外部功能模块电路为通讯电路或人体感应器等功能电路。本实用新型的装配方法，至少包括如下步骤步骤I、将防水胶敷设于第一壳体的接合面上；步骤2、将软性电路板沿第一壳体的接合面布置，使软性电路板的内接线端延伸入第一壳体内，外接线端延伸出第一壳体；步骤3、压紧软性电路板以粘接在第一壳体的接合面上；步骤4、将内接线端与电路连接后，将第二壳体与第一壳体对齐后压紧固定。进一步的，所述步骤2中的软性电路板已经事先粘接有硬质材质层；在所述步骤4在压紧前，先在第二壳体的接合面上安放密封圈。所述步骤I中敷设的防水胶厚度为O. lmm-0. Smnin本实用新型装配方法在布置软性电路板的同时，即也布置了密封结构，且软性电路板具有内接线段和外接线端，因此第一壳体和第二壳体对齐压紧固定后即满足装配要求。整个装配步骤工艺简单，方便大规模生产。
图I为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型软性电路板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型如图1、2所示，为一种电子产品外接线防水结构，该结构包括第一壳体I、第二壳体2 ;所述第一壳体I与第二壳体2接合形成可安装内部电路的空腔。另外，还包括一软性电路板3，该软性电路板3为现有的FPC材质电路板，包括延伸入空腔的内接线端31和延伸至壳体外的外接线端32。软性电路板3用于电路走线布置，可靠地实现内部电路和外部电路的电连接，内接线端31和外接线端32为焊盘、元件插座、触点座等部件，为内部电路和外部电路的接口。本实用新型创新之处在于，将所述软性电路板3作为第一壳体I和第二壳体2之间的密封结构。为此，必须将软性电路板3沿第一壳体I和第二壳体2的接合面布置，软性电路板3的一面与第一壳体I接合面通过防水胶粘接。软性电路板3另一面粘接有硬材质层4，硬材质层4可采用钢片或硬质塑胶片等具有一定的韧性，又不能太硬的材质。软性电路板3通过粘接的硬材质层4与第二壳体2压紧固定，实现密封。可以通过第一壳体I和第二壳体2之间的螺丝固定、卡接结构以及其他方式压紧固定。硬材质层4用于增强软性电路板3的强度，如果取消该硬材质层4，仅使软性电路板3与第二壳体2压紧固定，亦能实现密封防水效果。采用软性电路板3作为接合密封结构的部分，实现了防水密封和电路外接的有机结合，不但方便地将电路从壳体内部引出，且实现了壳体的组装和防水要求。采用上述结构的一个重要参数，是软性电路板与第一壳体接合面间的防水胶厚度。该厚度应同时满足贴合效果和软性电路板的硬度要求。如果防水胶太薄，不能使软性电路板与第一壳体充分贴合，而防水胶太厚，又会造成软性电路板所要求的硬度不够。实用新型人经过多次试验，发现防水胶的厚度为O. lmm-o. 5_可以满足要求，其优选的范围在O. 1-0. 3mm内，如O. 15mm、0. 25mm厚度的双面胶贴型防水胶均可较佳地实现本实用新型目的。为了更好的实现密封效果，本实用新型还可以将硬材质层4制成与软性电路板3密封部分形状相对应 且整体相同的形状，并要求保持硬材质层4表面光滑。并且在所述硬质材质层4与第二壳体2接合面之间设有密封圈，该密封圈由第二壳体接合面上的密封圈槽固定，装配时密封圈先固定在密封圈槽内，然后再压紧固定。本实用新型的电子产品可以是各种有外接线路及防水要求的产品，如手机、表型电子产品等，以一种用于检测人身体功能的表型电子产品为例，可采用第一壳体为表后盖，第二壳体为表本体，所述内接线端与表内电路板连接，外接线端则沿表型电子产品的表带连接至外部功能电路。表本体内装有主功能模块,而软性电路板外接通讯、话筒、人体感应器等功能电路。为使电路功能多样化和集成化，所述软性电路板3与硬质材质层4上设有若干穿孔，该穿孔可为焊接元件的焊盘孔33，则只要在第一壳体I或第二壳体2的接合面上嵌入针形插座，就实现壳体外部充电或数据读取功能。当然，穿孔也可以为用于定位的定位孔34。由于将软性电路板3和硬质材质层4布置在接合面之间时需要对布置位置定位，为此，在接合面上相应设有对应的凸点，定位孔34嵌入凸点后可保持定位准确。采用本实用新型的结构后，产品装配工艺更加简单，装配工艺如下步骤I、采用防水胶为厚度在O. lmm-0. 5mm范围的贴纸型双面防水胶，敷设于第一壳体的接合面上，。步骤2、将事先已经粘接有硬质材质层4的软性电路板3沿第一壳体I的接合面布置，使软性电路板的内接线端31延伸入第一壳体内，外接线端32伸出第一壳体。步骤3、压紧软性电路板3以粘接在第一壳体I的接合面上。步骤4、内接线端的电路连接后，将第二壳体2的接合面安放好密封圈，然后对齐第一壳体压紧，并通过螺钉等结构固定。该装配方法可同时布置软性电路板和密封结构，因此第一壳体和第二壳体对齐压紧固定后即完成装配，整个装配步骤工艺简单，方便大规模生产。
权利要求1.一种电子产品外接线防水结构，包括第一壳体、第二壳体；所述第一壳体与第二壳体可接合形成内装电路的空腔，其特征在于，还包括软性电路板，该软性电路板沿第一壳体和第二壳体的接合面布置；且软性电路板一面与第一壳体接合面粘接，另一面与第二壳体接合面压紧，使软性电路板成为第一壳体和第二壳体间的密封结构；所述软性电路板包括延伸入空腔的内接线端和延伸至壳体外的外接线端。
2.根据权利要求I所述的防水结构，其特征在于，所述软性电路板与第一壳体接合面通过防水胶粘接，防水胶的厚度为O. lmm-o. 5mm。
3.根据权利要求I或2所述的防水结构，其特征在于，还包括硬材质层，所述硬材质层位于软性电路板与第二壳体接合面间；硬材质层与软性电路板作为密封部分的形状相同，软性电路板与硬质材质层通过防水胶粘接。
4.根据权利要求3所述的防水结构，其特征在于，所述硬质材质层为钢片或硬质塑胶片。
5.根据权利要求4所述的防水结构，其特征在于，所述软性电路板与硬质材质层上设有若干穿孔，该穿孔为用于与接合面定位的定位孔和/或用于焊接元件的焊盘孔。
6.根据权利要求5所述的防水结构，其特征在于，所述硬质材质层与第二壳体接合面之间设有密封圈，密封圈由第二壳体接合面上的密封圈槽固定。
7.根据权利要求I所述的防水结构，其特征在于，所述电子产品为表型电子产品，第一壳体为表后盖,第二壳体为表本体；所述内接线端与表电路板连接,外接线端沿表型电子产品的表带连接至外部功能电路。
专利摘要本实用新型涉及电子产品领域，具体为电子产品外接线防水结构，包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体与第二壳体可接合形成内装电路的空腔，还包括软性电路板，该软性电路板沿第一壳体和第二壳体的接合面布置；且软性电路板一面与第一壳体接合面粘接，另一面与第二壳体接合面压紧，使软性电路板成为第一壳体和第二壳体间的密封结构；所述软性电路板包括延伸入空腔的内接线端和延伸至壳体外的外接线端。本实用新型采用软性电路板实现防水密封和电路外接的功能，将软性电路板作为接合密封面的一部分，不但可将电路引出，且方便地实现了组装和防水要求。
文档编号H05K5/06GK202374608SQ20112055117
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者孙坚强, 王辉 申请人:孙坚强, 王辉