一种具有串联型软启动电阻的电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有串联型软启动电阻的电路板，包括电路基板(1)，以及多个电阻(2)；多个电阻(2)依次串联连接，且位于多个电阻(2)的两端部的电阻(2)分别与电路基板(1)电连接；相邻的两个电阻(2)之间连接有用于过流时熔断的熔断结构(3)。实施本实用新型的有益效果是：所述电路板中采用多个电阻依次串联连接的结构，其安装在电路基板上可以有效地减少电路基板上安装孔的数量，从而最大限度地节省电路基板上的布局空间，提高电路基板上元件的布局密度；再者，相邻的两个电阻之间的熔断结构能够起到过流保护的作用。
【专利说明】—种具有串联型软启动电阻的电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，更具体地说，涉及一种具有串联型软启动电阻的电路板。
【背景技术】
[0002]软启动电阻是电源产品中常用的电气元件之一，目前业界常见的软启动电阻主要有绕线和水泥两种插件封装类型。其中，绕线软启动电阻为圆柱体的双引脚结构，其尺寸相对较小，通常应用于布局空间受限的产品中。水泥软启动电阻为长方体的双引脚结构，其尺寸相对较大，但是由于其成本相对较低，因此通常被应用于空间充足以及对成本要求相对较闻的广品中。
[0003]由于产品电性能的实际需求，往往需要两个软启动电阻串联使用，即软启动电阻在产品中成对出现。而对于两个软启动电阻在电路基板上的安装及串联方式，业界通常有以下两种处理方式:第一种是两个软启动电阻的引脚折弯成形，电阻本体卧装于电路基板上，之后在电路基板上通过走线实现两个软启动电阻之间的串联。第二种是两个软启动电阻立装于电路基板上，之后在电路基板上通过走线实现两个软启动电阻之间的串联。
[0004]采用上述两种串联安装方式，由于软启动电阻为双引脚结构，相应地两个软启动电阻在电路基板上需要加工四个安装孔，而且电路基板上安装软启动电阻的位置无法放置其他元件，尤其是贴片安装时，降低了电路基板上元件的布局密度，从而影响电路基板的整体布局。再者，产品在雷击条件下，由于瞬时电流过大容易导致电路基板上两个串联软启动电阻之间的走线烧断，同时软启动电阻由于大电流流过会造成电阻本体的温度迅速升高，尤其是贴片安装时，使得电路基板上局部温度升高而导致相应区域烧毁甚至碳化。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述软启动电阻串联安装时影响电路基板的整体布局，且在过流情况下容易造成电路基板损坏的缺陷，提供一种布局紧凑且安全可靠的串联型软启动电阻的电路板。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造了一种具有串联型软启动电阻的电路板，包括电路基板，以及多个电阻；多个所述电阻依次串联连接，且位于多个所述电阻的两端部的电阻分别与所述电路基板电连接；相邻的两个所述电阻之间连接有用于过流时熔断的熔断结构。
[0007]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，所述熔断结构为焊接在相邻的两个所述电阻之间的焊锡。
[0008]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，所述熔断结构为连接在相邻的两个所述电阻之间的保险丝。
[0009]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，每个所述电阻包括两个引脚；相邻的两个所述电阻中的引脚之间连接有所述熔断结构。[0010]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，每个所述电阻还包括电阻本体；两个所述引脚分别位于所述电阻本体的两端。
[0011]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，每个所述电阻本体并排设置。
[0012]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，每个所述电阻本体与所述电路基板相互垂直。
[0013]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，每个所述电阻的电阻值相同。
[0014]在本实用新型所述的具有串联型软启动电阻的电路板中，所述电阻为两个。
[0015]实施本实用新型的具有串联型软启动电阻的电路板，具有以下有益效果:所述电路板中采用多个电阻依次串联连接的结构，其安装在电路基板上可以有效地减少电路基板上安装孔的数量，从而最大限度地节省电路基板上的布局空间，提高电路基板上元件的布局密度；再者，由于相邻的两个电阻之间连接有用于过流时熔断的熔断结构，从而保证在雷击等情况下瞬间电流过大时，相邻的两个电阻之间的熔断结构能够快速熔断脱开，从而有效地规避现有技术中两个软启动电阻的串联设计时，电路基板上的互连铜箔走线无法及时断开而造成电阻本体温度持续升高最终烧毁电路基板的缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0017]图1是本实用新型较佳实施例之一提供的具有串联型软启动电阻的电路板的结构示意图；
[0018]图2是本实用新型较佳实施例之二提供的具有串联型软启动电阻的电路板的结构示意图；
[0019]图3是本实用新型较佳实施例之三提供的具有串联型软启动电阻的电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了解决现有技术中电路板中的软启动电阻串联安装时影响电路基板的整体布局，且在过流情况下容易造成电路基板损坏的问题，本实用新型的主要改进点在于电路板中的多个电阻依次串联，且相邻的两个电阻之间连接有用于过流时熔断的熔断结构。采用上述结构，多个电阻串联后安装在电路基板上时，可以有效地减少电路基板上安装孔的数量，从而最大限度地节省电路基板上的布局空间，提高电路基板上元件的布局密度。再者，可以保证在雷击等情况下瞬间电流过大时，相邻的两个电阻之间的熔断结构可以快速熔断脱开，从而有效地规避现有技术中软启动电阻串联连接设计时，电路基板上的互连铜箔走线无法及时断开而造成电阻本体温度持续升高最终烧毁电路基板的缺陷。
[0021]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0022]如图1所示，本实用新型的较佳实施例之一提供一种具有串联型软启动电阻的电路板，其包括电路基板1、电阻2，以及熔断结构3。电阻2设置有多个，所述多个为至少两个。多个电阻2依次串联连接，且位于多个电阻2的两端部的电阻2分别与电路基板I电连接。熔断结构3连接在相邻的两个电阻2之间，当电阻2中的电流过大时，该熔断结构3能够快速地熔断脱开，从而能够有效地避免由于电阻2的温度持续升高而烧毁电路基板I。
[0023]本实施例中，电阻2为两个，两个电阻2的电阻值相同，两者采用串联连接的结构，熔断结构3连接在两个电阻2之间。在本实用新型的其它实施例中，各个电阻2的电阻值可以相同，也可以不相同。
[0024]具体地，如图1所示，每个电阻2包括电阻本体21以及引脚22。电阻本体21大致为圆柱状结构，其与电路基板I相互垂直设置，也即每个电阻2均采用立装的方式安装在电路基板I上。引脚22为两个，其中一个引脚22与电路基板I电连接，另一个引脚22与相邻的电阻2串联连接。优选地，两个引脚22分别对应位于电阻本体21的两端，也即两个引脚22相对电阻本体21设置。电阻2中的一个引脚22插装在电路基板I上的安装孔(未图示)中以实现电连接，电阻2中的另一个引脚22与另一个电阻2中的一个引脚22实现串联连接。由于电阻2中的一个引脚22与另一个电阻2中的一个引脚22电连接，使得两个电阻2中仅有两个引脚22插装在电路基板I上，与现有技术中的两个电阻2中的四个引脚22均插装在电路基板I上相比，本实施例中，所述电路板可以有效地减少电路基板I上安装孔的数量，从而最大限度地节省电路基板I上的布局空间，提高电路基板I上元件的布局密度。在本实用新型的其它实施例中，电阻本体21亦可以为长方体等结构，电阻2亦可以采用卧装的方式安装在电路基板I上，也即电阻本体21与电路基板I相互平行设置。当电阻2采用卧装的方式安装在电路基板I上时，电阻2中与电路基板I连接的引脚22朝向电路基板I弯折，从而便于电阻2与电路基板I的组装。
[0025]如图1所示，熔断结构3连接在两个电阻2中与电阻串联连接的引脚22之间，用于实现两个电阻2之间的过流保护。本实施例中，熔断结构3为焊接在两个电阻2中与电阻串联连接的引脚22之间的焊锡。为保证两个电阻2中的引脚22之间的快速熔断，相互串联连接的两个引脚22搭焊时不交叠，两者之间通过焊锡相互连接。采用上述焊锡的结构，能够保证在雷击等情况下瞬间电流过大时，两个电阻2之间的焊锡能够快速熔断脱开，从而有效地规避现有技术中两个软启动电阻的串联设计时，电路基板I上的互连铜箔走线无法及时断开而造成软启动电阻温度持续升高最终烧毁电路基板I的缺陷。在本实用新型的其它实施例中，熔断结构3为保险丝。保险丝的一端与一个电阻2的引脚22电连接，保险丝的另一端与另一个电阻2的引脚22电连接。采用保险丝的结构，同样能够保证在雷击等情况下瞬间电流过大时，两个电阻2之间的熔断结构3能够快速熔断脱开，以起到过流保护的作用。
[0026]本实施例中，优选地，两个电阻本体21并排设置，也即两个电阻本体21在长度方向上齐平设置。采用该结构，能够进一步节省电路基板I上的布局空间，从而提高电路基板I上元件的布局密度。
[0027]如图2所示，本实用新型的较佳实施例之二提供一种具有串联型软启动电阻的电路板，其与实施例之一所不同之处在于电阻2的数量。本实施例中，电阻2为三个。位于两端部的电阻2分别与电路基板I电连接，且位于中间的电阻2与位于两端部的两个电阻2均相互垂直，也即三个电阻2大致成门框形分布。相邻的两个电阻2中的引脚22之间均连接有熔断结构3。采用本实施例所述的具有串联型软启动电阻的电路板，同样能够达到如实施例一所述的有益效果。在本实用新型的其它实施例中，电阻2的数量亦可以有其它的选择，例如四个等。
[0028]如图3所示，本实用新型的较佳实施例之三提供一种具有串联型软启动电阻的电路板，其与实施例之二所不同之处在于三个电阻2的排布方式。本实施例中，三个电阻2相互平行设置，优选地，三个电阻2并排设置。采用本实施例所述的结构，能够进一步提高电路基板I上元件的布局密度。在本实用新型的其它实施例中，三个电阻2亦可以有其它排布方式，例如位于中间的电阻2与位于两端部的两个电阻2形成一倾斜夹角，如该倾斜夹角为45度等。
[0029]上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
【权利要求】
1.一种具有串联型软启动电阻的电路板，包括电路基板(I)，以及多个电阻(2);其特征在于:多个所述电阻(2)依次串联连接，且位于多个所述电阻(2)的两端部的电阻(2)分别与所述电路基板(I)电连接；相邻的两个所述电阻(2)之间连接有用于过流时熔断的熔断结构⑶。
2.根据权利要求1所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:所述熔断结构(3)为焊接在相邻的两个所述电阻(2)之间的焊锡。
3.根据权利要求1所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:所述熔断结构⑶为连接在相邻的两个所述电阻⑵之间的保险丝。
4.根据权利要求1?3任一项所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:每个所述电阻(2)包括两个引脚(22);相邻的两个所述电阻(2)中的引脚(22)之间连接有所述熔断结构(3)。
5.根据权利要求4所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:每个所述电阻(2)还包括电阻本体(21);两个所述引脚(22)分别位于所述电阻本体(21)的两端。
6.根据权利要求5所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:每个所述电阻本体(21)并排设置。
7.根据权利要求5所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:每个所述电阻本体(21)与所述电路基板(I)相互垂直。
8.根据权利要求4所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:每个所述电阻(2)的电阻值相同。
9.根据权利要求4所述的具有串联型软启动电阻的电路板，其特征在于:所述电阻(2)为两个。
【文档编号】H05K1/18GK203814041SQ201420205684
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】夏国超 申请人:艾默生网络能源系统北美公司