一种抗电磁干扰器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种抗电磁干扰器件，属于移动终端组装【技术领域】，包括：多个卡扣装置，分别焊接在所述PCB板上的预设位置；一罩型的屏蔽装置，固定在所述卡扣装置上，用于屏蔽外部环境对所述PCB板的电磁干扰；所述卡扣装置为Z字型卡扣；凸起结构，设置于所述屏蔽装置的侧壁上靠向所述卡扣装置的一侧表面，供所述屏蔽装置卡紧在所述卡扣装置上。上述技术方案的有益效果是：生产、研发和维修人员能够灵活装卸抗干扰器件，不易损坏器件内的电器元件，节省研发成本、提高研发、生产和维修的效率。
【专利说明】一种抗电磁干扰器件
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及移动终端组装【技术领域】，尤其涉及一种抗电磁干扰器件。
【背景技术】
[0002] 当今世界抗电磁干扰器件应用非常广泛，大到卫星小到电子原件很多都能找到抗 电磁干扰器件的影子。在每年上百亿销量的手机中抗电磁干扰器件最常见，如手机中的吸 波材料、EMI (Electromagnetic Interference,电磁抗干扰）电子原件、导电布、RF(Radio Frequency，无线电）屏蔽设备等等。
[0003] 现有技术中，手机抗电磁干扰器件基本有三种方案如下
[0004] 第一种方式如图1-2所示，将整个屏蔽盖直接焊接在PCB板上（图1为俯视图，图 2为侧视图）。
[0005] 第二种方式如图3-4所示，是两件式的屏蔽盖，先在PCB板上焊接一个支架，然后 现再把整个屏蔽盖卡在支架上（图3为俯视图，图4为侧视图）。
[0006] 第三种方式是先在PCB板上需要屏蔽的区域四周铺地露铜，然后把屏蔽盖与后壳 做在一起，为了使PCB主板地与后壳器件充分连接起到非常好的屏蔽效果会在屏蔽盖凸起 的边沿加连体弹片。
[0007] 根据上文所述，现有的移动终端抗电磁干扰器件的焊接方式也分为三种，
[0008] 第一种方式对应第一种器件类型，为整体焊接，就是把整个金属框焊接在PCB板 的RF电路上。这种方式缺点在于研发、生产、维修时，研发人员和生产人员对器件拆卸存在 很大难度，同时可能容易造成电路和IC(Integrated Circuit,集成电路）或BGA(Ball Grid Array，球栅阵列的集成电路）的损坏和短路。研发人员在作射频调试时要不停修改器件内 的电路匹配，以使射频性能达到理想状态，这种方式要求不断进行器件焊上焊下的动作，要 用热风枪对器件整体加热到320摄氏度左右，即焊锡完全溶化后才能拆卸。而这时器件内 的电容和电感的焊锡也处在高温溶化状态，当拆卸器件时主板轻微的震动和器件水平面上 很小的位移都有可能造成器件内的射频电路、IC、BGA下方的PIN脚（电子器件管脚）短路 或断路，而1C电路和BGA电路下方的短路或断路用肉眼很难发现。1C电路和BGA电路也不 能长时间和多次停留在320摄氏度高温下，这样很容易造成这些敏感器件的损坏。在生产 检查SMT (Surface Mount Technology,表面组装技术）贴片时，或者维修人员维修主板时都 有可能拆卸抗干扰器件，在无形中就会增加坏板的几率，从而增加成本，降低了生产或维修 的效率。
[0009] 第二种方式对应第二种器件类型，即增加一个外形固定表面中间有部分被切除的 底座（如图3所示），然后再把屏蔽盖卡在上面。虽然采用这种方式安装的屏蔽盖在研发、生 产、维修中不需要进行焊接，对替换修改器件内的电容、电感以及电阻等小体积的器件时， 效率也提高很多。但这种方式也有缺点，由于SMT贴片工艺要求整个支架中间或靠近中间 部分必须预留可用于吸附的面积，这样在贴片时贴片机可吸附并放置在PCB主板上。而这 预留面积下方往往都有大体积的1C器件和BGA器件，所以当研发、生产或维修中要焊接1C 电路和BGA电路时就必须剪掉这些预留的面积，或者焊下支撑屏蔽盖的支架。因此如果有 需求要剪掉这些预留的面积，就会对支架造成无法修复的破坏，同时损坏产品的一致性。同 时，焊下支撑屏蔽盖的支架实质上就又回到第一种器件的安装方式。
[0010] 第三种方式对应第三种器件类型，这种方式方便硬件的射频调试，在生产和维修 时也减少了因焊接屏蔽盖或支架对器件内的元件造成损坏的可能性。但这种方式由于要求 后壳和金属弹片之间的磨合精度较高，因此大幅提升了生产成本。因为组装后精度不高会 造成后壳弹片与器件内的元件之间形成短路，相应地，手机在使用中总会有碰撞和跌落使 后壳有一定的位移现像，这时弹片也会跟着位移易造成与器件短路损坏手机。
[0011] 中国专利（CN202524708U)公开了一种手机主板屏蔽盖，该屏蔽盖为薄壁结构，倒 扣于PCB主板上，所述屏蔽盖上表面设有凸台，该凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体。上述技 术方案的结构简单合理，镂孔设计利于主板散热，将固定安装于手机主板上的屏蔽盖的凸 台由现有的直角拉伸改成斜面拉伸，即凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体，从而增强了凸台 强度和屏蔽盖整体强度，改善了凸台面的平面度。上述技术方案仅公开了一种利于主板散 热的屏蔽盖结构，并未涉及如何将屏蔽盖安装在PCB板上，无法解决现有技术中存在的问 题。
【发明内容】
[0012] 根据现有技术中存在的问题，即现有的电磁抗干扰器件无法灵活地安装在移动终 端的PCB板上，或者虽然能够安装，但是生产成本过高的问题，现提供一种抗电磁干扰器件 的技术方案，具体包括：
[0013] -种抗电磁干扰器件，适用于移动终端内部的PCB板上，其中，包括：
[0014] 多个卡扣装置，分别焊接在所述PCB板上的预设位置；
[0015] 一罩型的屏蔽装置，固定在所述卡扣装置上，用于屏蔽外部环境对所述PCB板的 电磁干扰；
[0016] 所述卡扣装置为Z字型卡扣；
[0017] 凸起结构，设置于所述屏蔽装置的侧壁上靠向所述卡扣装置的一侧表面，供所述 屏蔽装置卡紧在所述卡扣装置上。
[0018] 优选的，该抗电磁干扰器件，其中，所述卡扣装置包括：
[0019] 支撑部，焊接在所述PCB板上的所述预设位置；
[0020] 变形部，连接所述支撑部；
[0021] 下压部，位于所述支撑部上方且平行于所述支撑部，并连接所述变形部未连接所 述支撑部的一端；
[0022] 所述支撑部、所述变形部和所述下压部组合构成一 Z字型结构。
[0023] 优选的，该抗电磁干扰器件，其中，
[0024] 所述支撑部与所述变形部之间的夹角α满足：60° < α < 80° ;
[0025] 所述下压部与所述变形部之间的夹角β满足：60° < β < 80°。
[0026] 优选的，该抗电磁干扰器件，其中，所述卡扣装置为具有弹性的金属卡扣。
[0027] 优选的，该抗电磁干扰器件，其中，多个所述卡扣装置围成的面积小于所述屏蔽装 置的面积。
[0028] 优选的，该抗电磁干扰器件，其中，所述卡扣装置的高度大于所述屏蔽装置的所述 侧壁的高度。
[0029] 优选的，该抗电磁干扰器件，其中，所述PCB板上的所述预设位置位于所述PCB板 的接地线路上。
[0030] 优选的，该抗电磁干扰器件，其中，多个所述卡扣装置组合构成一匹配于所述屏蔽 装置的卡扣支架。
[0031] 上述技术方案的有益效果是：生产、研发和维修人员能够灵活装卸抗干扰器件，不 易损坏器件内的电器元件，节省研发成本、提高研发、生产和维修的效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0032] 图1-2是现有技术中组装第一种抗干扰器件的结构示意图；
[0033] 图3-4是现有技术中组装第二种抗干扰器件的结构示意图；
[0034] 图5是本实用新型的较佳的实施例中，一种抗电磁干扰器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0035] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提 下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0036] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可 以相互组合。
[0037] 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的 限定。
[0038] 如图5所示，本实用新型的较佳的实施例中，包括一种抗电磁干扰器件，设置于移 动终端内的PCB板（Printed Circuit Board,印制电路板）1上，该抗电磁干扰器件具体包 括：
[0039] 屏蔽装置2,设置于PCB板1的上方，用于屏蔽外部环境对PCB板1的电磁干扰。 本实用新型的较佳的实施例中，该屏蔽装置2为一罩型的屏蔽装置。
[0040] 多个卡扣装置3,焊接在PCB板1上，进一步地，焊接在PCB板1上的预设位置中。 上述屏蔽装置2卡紧在卡口装置3上，以设置在PCB板1的上方。进一步地，本实用新型的 较佳的实施例中，焊接在PCB板1上的多个卡扣装置3形成一位于PCB板1上的卡扣支架， 则屏蔽装置2通过卡紧在卡扣支架上的方式设置在PCB板1的上方。
[0041] 本实用新型的较佳的实施例中，上述屏蔽装置2为一屏蔽盖，进一步地，屏蔽装置 2包括：
[0042] 侧壁21，作为罩型的屏蔽装置2的侧壁，并卡紧在上述卡扣装置3上。
[0043] 进一步地，本实用新型的较佳的实施例中，在屏蔽装置2上还包括一凸起结构22， 该凸起结构位于侧壁21上靠向卡扣装置3的表面（如图5所示，设置于侧壁21的内表面 上）。屏蔽装置2通过将侧壁21上的凸起结构22卡紧在卡扣装置3上的方式固定在由多 个卡扣装置3构成的卡扣支架上。
[0044] 本实用新型的较佳的实施例中，仍然如图5所示，上述卡扣装置3实际为一 Z字型 卡扣，其具体包括：
[0045] 支撑部31，为卡扣装置3焊接在PCB板1上的部分，平行于PCB板1 ;
[0046] 变形部32,连接于支撑部31上方，受力可发生暂时形变；
[0047] 下压部33,连接于变形部32未连接支撑部31的一端，同时下压部33位于支撑部 31的上方，且平行于支撑部31设置。本实用新型的较佳的实施例中，下压部33供使用者下 压，以将屏蔽装置2的凸起结构22卡进下压部33未连接变形部32的一端。
[0048] 本实用新型的较佳的实施例中，如图5所示，上述支撑部31、变形部32和下压部 33组合构成一 Z字型结构。
[0049] 本实用新型的较佳的实施例中，上述Z字型卡扣的支撑部31的顶端不超过屏蔽装 置2的侧壁21投影在PCB板1上的位置，这样在屏蔽装置2下压时，其侧壁21不会碰到Z 字型卡扣的支撑部31。
[0050] 本实用新型的较佳的实施例中，将屏蔽装置2卡入卡扣装置3中的过程包括：
[0051] 首先按压下压部33,以使下压部33依照A方向向下形变（即使用者朝A方向按压 下压部33)，同时牵动变形部32依照B方向形变，从而使屏蔽装置2上的凸起结构22卡入 卡扣装置3中。当屏蔽装置2中的凸起结构22成功卡入卡扣装置3中后，使用者撤去按压 力，卡扣装置3恢复形变，即将屏蔽装置2卡紧在卡扣装置3中。
[0052] 本实用新型的较佳的实施例中，上述卡扣装置3可以由具有弹性的金属材料制 成，即上述卡扣装置3可以为具有弹性的金属卡扣。
[0053] 本实用新型的较佳的实施例中，如图5所示，为了不使屏蔽装置2的侧壁碰触PCB 板1，上述卡扣装置3的高度大于屏蔽装置2中的侧壁21的高度。
[0054] 本实用新型的较佳的实施例中，上述由多个卡扣装置3组成的卡扣支架匹配于屏 蔽装置2的形状设置，进一步地，为了方便将屏蔽装置2卡入卡扣装置3中，上述卡扣支架 略小于屏蔽装置2,而PCB板1略大于屏蔽装置2。
[0055] 本实用新型的较佳的实施例中，如图5所示，上述卡扣装置3中，支撑部31和变形 部32之间的夹角α满足：60° < α <80°。
[0056] 同样地，为了保证Ζ字型结构的稳定性，上述卡扣装置3中，下压部33和变形部32 之间的夹角β满足：60° < β <80°。
[0057] 本实用新型的较佳的实施例中，为了防止SMT贴片时造成假焊或者虚焊，对支撑 部焊接PCB板时的PIN脚进行防氧化处理，或者对其进行镀金或镀银处理。
[0058] 本实用新型的较佳的实施例中，上述卡扣装置3被焊接在PCB板1上的不同的预 设位置中。进一步地，本实用新型的较佳的实施例中，上述预设位置均位于PCB板1的接地 线路上，即卡扣装置3被焊接在PCB板的接地线路上。
[0059] 本实用新型的较佳的实施例中，卡扣装置3的数量以及焊接在PCB板1上的预设 位置由屏蔽装置2的形状确定，关键在于保证屏蔽装置2能够稳定地安装在多个卡扣装置3 形成的卡扣支架上。本实用新型的一个较佳的实施例中，当屏蔽装置2为一表面为矩形的 罩型结构时，在PCB板1上分别焊接4个卡扣装置3,其位置分别对应屏蔽装置2的一条边。 因此，该屏蔽装置2的每个侧壁21中均包括一凸起结构22,卡扣装置3通过固定对应屏蔽 装置2四条边的侧壁的方式来固定整个屏蔽装置2。进一步地，本发明的较佳的实施例中， 由于移动终端的后盖向屏蔽装置2施加的压力，使得屏蔽装置2与PCB板1贴合，从而使得 屏蔽装置2与PCB板1之间没有缝隙，能够达到期望的屏蔽效果。
[0060] 本实用新型的较佳的实施例中，在设计PCB板1和屏蔽装置2时，PCB板1上对应 上述预设位置的接地线路，以及屏蔽装置2上的接地线路。其中接地线路可为直线，也可为 弧线。优选地为直线，以方便卡扣装置3固定屏蔽装置2。
[0061] 综上所述，本实用新型的目的在于通过在PCB板1上设置多个卡扣装置3,以形成 一形状匹配于屏蔽装置2的卡扣支架，并将屏蔽装置卡紧在卡扣支架上，从而形成一新型 结构的抗电磁干扰器件。生产、研发和维修人员能够灵活装卸该抗电磁干扰器件，且装卸时 不易损坏移动终端内部（例如PCB板1上）的电器元件，节省研发成本、提高研发、生产和 维修的效率。
[〇〇62] 以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及 保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内 容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范 围内。
【权利要求】
1. 一种抗电磁干扰器件，适用于移动终端内部的PCB板上，其特征在于，包括： 多个卡扣装置，分别焊接在所述PCB板上的预设位置； 一罩型的屏蔽装置，固定在所述卡扣装置上，用于屏蔽外部环境对所述PCB板的电磁 干扰； 所述卡扣装置为Z字型卡扣； 凸起结构，设置于所述屏蔽装置的侧壁上靠向所述卡扣装置的一侧表面，供所述屏蔽 装置卡紧在所述卡扣装置上。
2. 如权利要求1所述的抗电磁干扰器件，其特征在于，所述卡扣装置包括： 支撑部，焊接在所述PCB板上的所述预设位置； 变形部，连接所述支撑部； 下压部，位于所述支撑部上方且平行于所述支撑部，并连接所述变形部未连接所述支 撑部的一端； 所述支撑部、所述变形部和所述下压部组合构成一 Z字型结构。
3. 如权利要求2所述的抗电磁干扰器件，其特征在于， 所述支撑部与所述变形部之间的夹角α满足：60° < α <80° ; 所述下压部与所述变形部之间的夹角β满足：60° < β <80°。
4. 如权利要求1所述的抗电磁干扰器件，其特征在于，所述卡扣装置为具有弹性的金 属卡扣。
5. 如权利要求1所述的抗电磁干扰器件，其特征在于，多个所述卡扣装置围成的面积 小于所述屏蔽装置的面积。
6. 如权利要求1所述的抗电磁干扰器件，其特征在于，所述卡扣装置的高度大于所述 屏蔽装置的所述侧壁的高度。
7. 如权利要求1所述的抗电磁干扰器件，其特征在于，所述PCB板上的所述预设位置位 于所述PCB板的接地线路上。
8. 如权利要求1所述的抗电磁干扰器件，其特征在于，多个所述卡扣装置组合构成一 匹配于所述屏蔽装置的卡扣支架。
【文档编号】H05K9/00GK203884134SQ201420263697
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】杨丰 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司